9月26日，在2020北京車展上，地平線發(fā)布了征程3車載AI芯片。征程3AI芯片采用16納米工藝，基于地平線自主研發(fā)的BPU2.0架構(gòu)打造，AI算力為5 TOPS，典型功耗為2.5W，支持高級別輔助駕駛、智能座艙、自動泊車輔助、高級別自動駕駛及眾包高精地圖定位等多種應(yīng)用場景。

“征程3具有極高的AI算力有效性，不僅支持基于深度學(xué)習(xí)的圖像檢測、分類、像素級分割等功能，也支持對H.264和H.265視頻格式的高效編碼。”地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱介紹說，客戶可使用地平線算法樣例、AI芯片工具鏈，以及進(jìn)行應(yīng)用開發(fā)所需的全套工具，實現(xiàn)產(chǎn)品級應(yīng)用落地。

公開資料顯示，地平線成立于2015年，從事邊緣人工智能芯片的研發(fā)。在此之前，地平線已經(jīng)發(fā)布了征程2AI芯片。據(jù)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者了解，長安UNI-T車型和奇瑞螞蟻都搭載了征程2AI芯片。在智能駕駛域的ADAS應(yīng)用和智能座艙域的人機(jī)交互應(yīng)用方面，征程2AI芯片已成功簽下兩位數(shù)的量產(chǎn)定點車型。

據(jù)介紹，地平線最快在明年初推出征程5AI芯片，其單芯片達(dá)到96 TOPS的AI算力，支持16路攝像頭，組成的自動駕駛計算平臺具備192-384 TOPS算力，可支持L3-L4級自動駕駛，現(xiàn)已率先斬獲車型定點。

同時，地平線還推出升級版的“天工開物”AI開發(fā)平臺2.0，其在倉庫、AI 芯片工具鏈及 AI 應(yīng)用開發(fā)的三大模塊外，還新加入完整的數(shù)據(jù)閉環(huán)系統(tǒng)方案，可依據(jù)不同需求提供不同層次的產(chǎn)品交付和服務(wù)。在余凱看來，與Mobileye的黑箱、英偉達(dá)無法深度定制不同，地平線走出了芯片公司的第三條路徑，其將自己定義為Tier2供應(yīng)商。

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