9 月 9 日，地平線“釋放·芯效能”產品發布會于深圳舉辦，宣布推出全新一代 AIoT 邊緣 AI 芯片平臺——地平線旭日 3。依托極致效能、開放易用的旭日 3 芯片，地平線在廣泛的 AIoT 應用領域持續探索，堅定推動邊緣 AI 計算趨勢，建設地平線 AI 芯片生態，全面加速商業落地進程。

“我們的使命里有‘賦能萬物’四個字，這是地平線成立的初心。”發布會上，地平線創始人兼 CEO 余凱闡釋地平線開放賦能戰略，“未來世界會有很多智能機器，服務于每個人的生活，讓每個人的生活更安全，更美好。賦能萬物究竟如何戰略落地？今天我們有了更加清晰的答案——這就是地平線的‘雙飛輪戰略’：Auto+AIoT。5 年的探索實踐，地平線的戰略已經清晰，在智能駕駛和智能物聯網的康莊大道上，跟行業伙伴一起構建無處不在的智能未來！”

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釋放芯片極致效能

持續推動產業智能升級

旭日 3 系列采用 16nm 先進工藝，提供業界最優秀的 AI 計算能力，在 2.5W 的典型功耗下，能夠達到等效 5TOPS 的標準算力，同時提供了豐富的接口、編解碼能力和優秀的 ISP 效果，滿足客戶不同產品類型的開發需要。在極致效能的芯片之外，地平線還提供從模型訓練到芯片部署，從端到端的軟件棧，大大降低 AI 應用方案的開發門檻。

地平線聯合創始人兼技術副總裁 黃暢

地平線聯合創始人兼技術副總裁黃暢說：

“旭日 3 的 AI 性能極其出色，特別是在最新的邊緣側深度網絡下有非常好的優化效果，使得客戶可以充分利用芯片算力。在 SoC 處理器的基礎能力之上，旭日 3 系列匹配強大的 CPU、Codec、ISP 能力，并且提供兩種規格，以滿足不同的市場需要，在行業內具有很強的競爭力。”

聚焦芯片 AI 真實效能，地平線提出 MAPS (Mean Accuracy-guaranteed Processing Speed) 芯片 AI 效能全新標準，在應用場景中最常見的精度保障范圍內，考察每顆芯片的平均處理速度。MAPS 關注任務的最終效果與性能，包容任務執行時可采用的所有網絡選擇，能夠幫助客戶找到最為適宜的整體 AI 落地方案。

“很多客戶仍采用學術界較為傳統的網絡模型在做訓練，這些傳統網絡需要花費更大的算力資源才能跑出新型網絡下同樣精度的效果。”

黃暢說，地平線希望提供一種全新視角，幫助客戶為不同的 AI 任務尋找到效率更高、配適度更好的 AI 芯片和網絡模型。在提供 AI 芯片的同時，地平線憑借自身對于 AI 的前瞻性理解，能夠幫助客戶優化算子，設計更優的網絡結構，并提供算法技術支持，深入幫助客戶快速實現 AI 應用落地。地平線對重要應用場景中的關鍵算法發展趨勢進行預判，前瞻性地將其計算特點融入到芯片架構的設計當中。因此，與其它典型的 AI 芯片相比，地平線的 AI 芯片隨著算法的演進趨勢，始終能夠保持相當高的有效利用率，從而讓客戶真正地受益于算法創新帶來的優勢。旭日 3 目前在圖像分類任務上可以有效適配 Google 提出的 EfficientNet 系列網絡，這也是目前在同樣精度下性能最好的網絡，性能超越當前業內領先的 11.4TOPS 算力的芯片。 地平線作為邊緣 AI 芯片領域的領導者，創立 5 年以來始終聚焦邊緣人工智能芯片領域，致力于推動人工智能底層核心技術的突破。

“面向 AI 落地需求，地平線未來會持續增強自研 AI 芯片的算力密度，提供矩陣式的芯片規格，同時擴展通用性算法需求，滿足不同客戶采用多樣化網絡模型的需求。”

黃暢說，“2021 年，地平線將發布更強勁的旭日系列芯片，向行業釋放更加靈活而極致的 AI 效能。”

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芯片生態積蓄勢能

驅動產業智能化變革

地平線基于芯片、算法和工具鏈組成的底層計算平臺，將行業領先的算法能力和芯片產品開放給客戶、合作伙伴、開發者，并提供全面開放的賦能支持，降低 AI 開發難度和落地門檻，加速 AI 在各行各業的應用。伴隨著此次旭日 3 系列的發布，地平線還推出了相應的參考方案，可應用于智能會議、智能家居、交互機器人、車載后裝、通行考勤等諸多應用場景。

地平線 AIoT 產品線總經理 王叢 地平線 AIoT 產品線總經理王叢說：

“地平線并不僅僅是芯片提供商，而是 AI 芯片應用落地的生態賦能者。我們經過幾年的業務探索與技術積累，認識到客戶看重產品的交付和快速落地能力，更需要構筑差異化能力建立自己的‘護城河’，所以地平線將積淀多年并經過應用落地驗證的技術組件‘白盒’開放出來，其中包括中間件，參考算法，應用參考設計，算法訓練平臺等，幫助客戶進一步加速 AI 落地。選擇地平線不僅是選擇一顆芯片，而是選擇 AI 時代的長期伙伴。”

在發布會上，智能物聯網行業知名企業利爾達集團總裁陳凱宣布同地平線達成戰略合作：

“利爾達十余年來致力于物聯網嵌入式行業的技術及市場推進，技術實力雄厚，而地平線是中國 AI 芯片領導者，在 AI 芯片領域具有領先的研發實力，雙方的合作將充分發揮地平線旭日 3 邊緣 AI 芯片高效能、低功耗的優勢，共同打造全場景一站式 AI 嵌入式解決方案，支持下游客戶快速實現應用開發和行業場景落地。”

OPEN AI LAB（開放智能）產品及方案總經理孫健峰也在發布會上介紹了同地平線的合作：

“OPEN AI LAB 專注邊緣智能計算及應用，致力于推動產業鏈的深度協作。地平線旭日 3 系列芯片業內領先，結合 OPEN AI LAB 邊緣 AI 推理架構 Tengine 及 Edge Fusion 平臺，能夠更好地賦能各行各業的 AI 產業化落地，同時雙方將在教育領域展開深度合作，聯合推出面向高校智慧交通、無人駕駛等學術科研方向和高校 SoC 產業生態人才培養計劃的整體解決方案，加速學術產業鏈人才培養及產學研用的深度耦合。”

在 AIoT 領域，地平線服務客戶已過百家，伴隨著技術、產品、服務能力的快速提升，地平線賦能客戶場景的深度和廣度將不斷拓展和延伸，全面加速商業落地進程。王叢表示：

“地平線將持續深化在 AIoT 領域的戰略布局與行業場景滲透，發揮軟硬結合優勢，通過芯片工具鏈與全場景一站式解決方案賦能行業，讓行業合作伙伴可以更高效地落地 AI 應用，全面釋放 AI 動能。”

基于邊緣 AI 芯片，地平線正打造一個多層次、多維度、多樣性的開放生態體系。在合作伙伴生態方面，地平線堅持底層技術能力研發與解決方案的打造，面向 AIoT 垂直場景，由線及面賦能各行各業；在開發者生態方面，地平線則通過開發者生態計劃，依托開放易用的“天工開物”AI 開發平臺，一站式 AI 開發者社區和 AI 加速營開發者扶持計劃，向開發者提供加速 AIoT 應用孵化的全鏈條支持，助力 AI 應用探索創新。 未來，地平線將始終踐行開放賦能的原則，做未來機器人時代的底層計算平臺，以合作伙伴生態和開發者生態雙輪驅動，加速產業智能化變革。

原文標題：地平線發布旭日 3，釋放芯片極致效能加速產業“智變”

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