和筆記本GPU的需求回升。 基于NVIDIA下一代7nm Ampere GPU的GeForce圖形卡的效率比Turing高出50％并提高了兩倍，預計于2020年2H推出 該報告稱，NVIDIA代號
2020-01-06 01:56:00
5623 。我們今天宣布成立的 FD-SOI 聯盟是基于Soitec有能力推動襯底創新，幫助業界推出新一代半導體產品，服務通信連接、汽車、物聯網、人工智能等各種市場。我們希望與合作伙伴和盟友一起證明我們的技術
2022-04-21 17:18:484238 
應用范圍，讓用戶可以借助這一工具檢查不想要的襯底耦合效應。作為全球首家為BCD-on-SOI工藝提供此類分析功能的代工廠，X-FAB將這一最初面向XH018和XP018 180nm?Bulk CMOS工藝
2022-04-21 17:37:246683 
宣布，與專注多光譜成像技術研發的半導體設計公司Spectricity攜手，推出獨特成像解決方案。來自Spectricity的專有光譜成像技術已部署在X-FAB工藝平臺的量產設備中；此舉將首次實現移動
2022-06-29 14:33:231547 
ADI全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近推出適用于Blackfin?和SHARC?處理器的下一代軟件開發平臺CrossCore? Embedded Studio (CCES)。
2012-09-24 08:57:592532 ，共同探索下一代毫米波雷達傳感器和多雷達系統的前瞻性協作定義，將其用于下一代高級駕駛員輔助系統(ADAS)和自動駕駛功能。自此，恩智浦將為吉利汽車提供更加高效、緊密的支持，以滿足持續的技術迭代需求，助力中國本土汽車企業實現創新變革，贏在未來。
2018-09-05 14:30:467774 的RF平臺獲益。現已證明，借助EMX?Solver對X-FAB參考設計中的低噪聲放大器、射頻開關、濾波器和無源元件進行驗證，可以在極短的時間內得出高精度的結果。 ? ? Cadence EMX Solver中
2022-05-26 14:49:063195 
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平臺――Series 2，設計旨在使能物聯網（IoT）產品更加強大、高效和可靠。
2019-04-23 13:46:131886 基于公司成熟的SONOS技術，新增的Flash和EEPROM為汽車，醫療和工業領域帶來了許多新的可能性。
2019-10-18 16:51:001681 
NXP于近日宣布下一代汽車芯片選用臺積電5nm工藝。此次合作將結合NXP在汽車質量和功能安全上的優勢，以及臺積電業界領先的5nm技術，從而實現更強大的汽車計算系統，
2020-06-14 08:22:527257 X-FAB專有的XSTI嵌入式非易失性存儲器（NVM）IP測試接口也已包括在內，以達成對存儲器的完全串行接駁。
2021-04-15 10:58:563099 的180nm CMOS半導體工藝平臺——XS018上，現推出四款新型高性能光電二極管。豐富了光電傳感器的產品選擇，強化了X-FAB廣泛的產品組合。 ? 2×2光電二極管排列布局示例圖 ? 此次推出的四款
2024-10-11 14:25:221670 
Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布一項非易失性存儲領域的重大創新。該創新利用X-FAB同類最佳的SONOS技術：基于其高壓BCD-on-SOI XT011這一110nm工藝節點
2024-12-06 14:46:091303 2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及觸控技術解決方案領域的領導者Atmel公司今日宣布，將把下一代壓力傳感技術應用于最新面向智能手機應用的maXTouchU系列。Atmel的壓力傳感技術
2016-01-13 15:39:49
驅動。我們現在看到設計人員了解如何使用GaN，并看到與硅相比的巨大優勢。我們正與領先的工業和汽車伙伴合作，為下一代系統如服務器電源、旅行適配器和車載充電器提供最高的功率密度和能效。由于GaN是非常新的技術，安森美半導體將確保額外的篩檢技術和針對GaN的測試，以提供市場上最高質量的產品。
2020-10-27 09:33:16
下一代SONET/SDH設備
2019-09-05 07:05:33
下一代定位與導航系統
2012-08-18 10:37:12
如何進行超快I-V測量？下一代超快I-V測試系統關鍵的技術挑戰有哪些?
2021-04-15 06:33:03
的過渡步驟。
不過2017 年提出的叉片設計初始版本似乎過于復雜，無法以可接受的成本和良率進行制造。現在，Imec 推出了其叉片晶體管設計的改進版本，該設計有望更易于制造，同時仍能為下一代工藝技術提供功率
2025-06-20 10:40:07
。盡管看似使用單個高壓電源板網是最好的選擇，但實際上，不同執行器和ECU的功率要求不斷變化，這促使汽車系統設計人員在車輛中安裝兩到三個電壓電源板網。本文中，我們將討論汽車設計師在下一代汽車架構中考
2022-11-07 07:15:43
近日，在3GSM世界大會上，Micron科技公司對外宣布推出新型圖像傳感器，該產品能為下一代相機移動電話創造一個強大的圖像處理平臺。Micron科技公司的新型相機移動電話傳感器是基于使用一個微小
2018-10-26 16:55:38
OmniBER適用于下一代SONET/SDH的測試應用
2019-09-23 14:16:58
北京時間 12 月 18 日，Qualcomm 美國高通宣布推出下一代物聯網（IoT）專用調制解調器，面向資產追蹤器、健康監測儀、安全系統、智慧城市傳感器、智能計量儀以及可穿戴追蹤器等物聯網
2021-07-23 08:16:37
亞洲/ -- Supermicro 電腦公司（NASDAQ：SMCI），服務器技術創新和綠色計算的全球領導者，今天宣布推出其基于 INTEL 新P67，Q67芯片組的下一代，高性能，單路（單處理器）平臺
2011-01-05 22:41:43
隨著移動行業向下一代網絡邁進，整個行業將面臨射頻組件匹配，模塊架構和電路設計上的挑戰。射頻前端的一體化設計對下一代移動設備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
據彭博社報道，有傳聞稱蘋果公司目前正致力于開發下一代無線充電技術，將可允許iPhone和iPad用戶遠距離充電。報道稱，有熟知內情的消息人士透露：“蘋果公司正在與美國和亞洲伙伴展開合作以開發新的無線
2016-02-01 14:26:15
早有計劃。 2017年，三星與NXP達成代工合同，從這一年起，NXP的IoT SoC i.MX系列將通過三星28nm FD-SOI工藝批量生產，并計劃2018年將三星的eMRAM嵌入式存儲器技術將用于下一代
2023-03-21 15:03:00
單片光學 - 實現下一代設計
2019-09-20 10:40:49
內部增添工程能力。這兩種模式都已被證明是成功的，但是每種做法都需各自的成本。那么我們該如何利用新型Linux開發工具應對下一代嵌入式系統設計挑戰呢?
2019-07-30 06:05:30
如何利用低成本FPGA設計下一代游戲控制臺？
2021-04-30 06:54:28
快速增長的電動汽車市場，安森美半導體推出了許多IGBT、低中高壓MOSFET、高壓整流器、汽車模塊和數字隔離柵極驅動器以及一個用于48V系統的80 V 和100V MOSFET。最新增加到汽車電源
2018-10-25 08:53:48
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
我們的客戶進行創新并加快其設計開發。萊迪思展臺展示了各類汽車級解決方案的最新演示，可用于打造基于萊迪思低功耗FPGA技術的各種車載應用。我們與行業領先的合作伙伴合作，展示了車載信息娛樂、電氣/電子架構
2023-02-21 13:40:29
40nm等工藝節點推出藍牙IP解決方案，并已進入量產。此次推出的22nm雙模藍牙射頻IP將使得公司的智能物聯網IP平臺更具特色。結合銳成芯微豐富的模擬IP、存儲IP、接口IP、IP整合及芯片定制服務、專業及時的技術支持，銳成芯微期待為廣大物聯網應用市場提供更完善的技術解決方案。
2023-02-15 17:09:56
推出eFlash IP在BCD工藝基礎上只增加三層光罩從工藝集成的角度來看，將BCD工藝中的DEMOS高壓器件和eFlash做到一起并非易事。高壓DEMOS器件關注的是如何減小器件的開態電阻，如何提高
2023-03-03 16:42:42
了解下一代網絡的基本概念掌握以軟交換為核心的下一代網絡(NGN)的形態與結構掌握下一代網絡的網關技術，包括媒體網關、信令網關、接入網關掌握軟交換的概念、原理、
2009-06-22 14:26:17
34 德國英飛凌(Infineon Technologies AG)正在與X-Fab Semiconductor Foundries AG商談出售其150毫米晶圓廠的計劃。德國X-Fab公司是一家晶圓代工廠商，英飛凌正在尋求出
2006-03-13 13:07:59368 Magma推出下一代知識產權參數特征化及建模工具
Magma宣布推出業界標準SiliconSmart產品線新產品——下一代知識產權參數特征化及建模工具SiliconSmart ACE。通過利用全新的
2009-12-22 08:38:091299 X-FAB推出單塊嵌入式NVRAM作為專業晶圓代工解決方案
業界領先的模擬/混合信號晶圓廠以及“超越摩爾定律”技術的專家，X-FAB Silicon Foundries，今天成為第一家也是唯一
2010-03-05 11:43:451460 NXP下一代系統基礎芯片符合全球汽車OEM廠商嚴格的EMC要求
UJA107xA CAN/LIN元件特別強化EMC性能
NXP日前宣布推出
2010-09-30 11:42:451100 賓夕法尼亞、MALVERN — 2012 年 5 月3 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出其下一代D系列高壓功率MOSFET的首款器件。新的400V、500V和600V n溝道器件具有低導通
2012-05-03 17:29:422109 X-FAB Silicon Foundries 日前推出全新的 XT018 制程，這是180奈米200V MOS的獨立溝槽電介質（SOI）代工制程。
2012-11-28 10:04:091980 X-FAB 24日宣布針對高性能模擬應用設計，加強XP018工藝多樣性同時降低芯片的生產成本。音頻、傳感器界面與5V電源管理，對于成本敏感的消費應用與需要180nm技術模擬集成是理想的選擇。
2013-06-25 10:52:141032 東京—東芝公司宣布推出支持下一代安全規范SeeQVault?的橋接芯片“TC358782XBG”。
2014-04-07 14:19:021341 
Qorvo宣布推出面向下一代光網絡的高速產品系列，新型基礎設施產品可為長距離運輸、地鐵和數據中心應用提供高增益和低功耗。
2015-05-05 17:20:081985 下一代網絡技術（NGN）的概念起源于美國克林頓政府1997年10月10日提出的下一代互聯網行動計劃（NGI）。其目的是研究下一代先進的組網技術、建立試驗床、開發革命性應用。NGN一直是業界普遍關注的熱點和焦點，一些行業組織和標準化機構也分別對各自領域的下一代網絡技術進行了研究。
2016-01-14 16:18:000 Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.推出一系列下一代Qualcomm? RF360?技術，將增強其在頂級和入門級設計層級的前端解決方案陣容。
2016-02-19 11:17:473127 艾邁斯半導體晶圓代工事業部總經理Markus Wuchse表示：“在我們的奧地利工廠中啟用aC18技術對我們來說是一項里程碑。基于我們在350nm制程中的成功實踐，新款hitkit設計套件使艾邁斯半導體可以為晶圓代工客戶快速提供基于180nm制程的復雜的模擬半導體產品原型以及高質量的量產產品。”
2016-07-21 08:51:552707 DA9210-A電源管理 IC（PMIC）。DA9210-A是一款汽車級多相12A DC-DC降壓轉換器，為微處理器的高電流內核供電，包括當前聯網汽車中占重要位置的下一代車載信息娛樂系統使用的器件。
2017-01-19 10:53:241020 近日，格芯宣布了其45納米射頻SOI（45RFSOI）產品的正式投放，使得格芯成為第一家為未來5G基站與智能手機，以及下一代毫米波波束賦形提供300毫米射頻硅設計方案的晶圓制造商。
2018-05-11 10:43:002402 NVIDIA今天宣布推出支持下一代自主機器的新平臺NVIDIA? Isaac?，為制造、物流、農業、建筑以及其他行業的機器人實現人工智能。
2018-06-06 17:23:444646 此前有消息稱高通年底即將推出的新一代旗艦芯片——驍龍855將不會支持5G網絡。不過，今天高通對外宣布了下一代旗艦移動平臺的部分細節：將采用7nm制程工藝，支持5G功能。
2018-08-24 16:05:504702 德國elmos公司日前宣布推出用于汽車級超聲波駐泊車輔助系統的下一代“直接驅動”超聲倒車雷達處理芯片系列。 除汽車領域外，這些IC可用于工業應用或機器人應用中的距離測量。
2018-09-15 12:47:009988 關鍵詞：180nm , CMOS工藝技術 , Synopsys , 非易失性存儲器IP , 可重編程 全球領先的半導體設計、驗證和制造軟件及知識產權（IP）供應商新思科技有限公司（Synopsys
2018-10-14 17:36:01845 Intel將在今年底推出代號Cascade Lake-SP的下一代Xeon可擴展處理器，工藝架構不變還是基于14nm Skylake，因此最多仍是28核心56線程。
2018-11-14 11:12:481156 據悉，保時捷已經與奧迪合作開發了一個名為PPE的全新電動平臺，用于下一代電動汽車。
2018-11-26 09:49:251306 可用于所有先進的10nm FinFET設計。這種下一代定制設計平臺可將設計人員的工作效率提高5倍，并為新興的7nm技術提供初始支持。
2019-08-08 15:40:131577 Intel宣布，下一代Xeon Scalable（至強可擴展）處理器家族（代號Cooper Lake）將實現單路接口最高56核。
2019-08-07 14:24:241793 虛擬現實頭顯在過去五年中取得了明顯的改進，并且在未來五年內，由于計算機圖形和顯示技術的進步，將向前邁出更大的一步。下一代無線技術是VR下一代發展的缺失環節，因為當代無線VR硬件無法滿足用戶期望的流暢沉浸。
2019-08-11 10:46:201006 據外媒報道，當地時間8月13日，地圖公司Sanborn宣布推出下一代高精地圖（HD Map）技術 - M-Maps，而且該技術將應用于L4和L5自動駕駛汽車。該公司總裁兼首席執行官John
2019-08-15 15:45:313115 全球動力管理公司伊頓宣布與全球技術公司 KPIT 攜手，為伊頓公司旗下的 eMobility 車輛電氣化業務開發下一代電動汽車技術。
2019-09-24 09:16:141395 X-FAB針對可攜式模擬應用提供180nm優化的工藝。XP018工藝的多樣選擇以降低芯片的成本。這些選項是成本敏感的消費性應用與需要180nm技術、模擬集成的理想選擇。
2019-10-14 17:17:161433 X-FAB針對可攜式模擬應用提供180nm優化的工藝。XP018工藝的多樣選擇以降低芯片的成本。這些選項是成本敏感的消費性應用與需要180nm技術、模擬集成的理想選擇。
2019-12-26 15:29:451310 CES 2020上，Intel正式宣布了代號“Tiger Lake”的下一代移動處理器，也就是現在Ice Lake的后繼者，采用進一步增強的10nm+工藝（也可以說是10nm++），號稱要重新定義移動平臺。
2020-01-07 11:55:031857 英特爾已經在CES 2020上宣布晚些時候，推出下一代移動平臺Tiger Lake，采用升級版的10nm+制造工藝(第一代10nm直接跳過，Ice Lake使用的是基石10nm+，Tiger lake則是10nm++)，集成全新的CPU架構、Xe GPU架構，支持雷電4，并大幅提升AI性能。
2020-02-26 16:59:493093 JUST NETWORK是下一代的可擴展去中心化社交生態平臺，JUST是JUSTICE“公正’的簡寫，JUST NETWORK旨在通過區塊鏈技術賦能社交，顛覆現有的中心化社交網絡，構建全新的以用戶價值為中心的社交生態體系。
2020-03-06 09:22:412749 X-FAB是全球領先的模擬/混合信號和MEMS代工廠之一。該公司的模塊化CMOS和SOI工藝處理尺寸涵蓋1.0 μm ~ 0.13 μm，同時SiC（碳化硅）和MEMS工藝也名列前茅。X-FAB在德國、法國、馬來西亞和美國共擁有六個生產基地，全球員工約3800名。
2020-06-20 09:47:444183 X-FAB射頻技術總監Greg U‘Ren博士補充道：“與Attopsemi的緊密合作為我們的客戶使用XR013創造了一個高性價比的OTP存儲器解決方案，這將對我們的客戶增加其片上功能起到關鍵作用，為他們進一步創新打下堅實的基礎，并使不同地理位置的要求得到關注。”
2020-10-14 17:29:253319 11月20日消息，據國外媒體報道，在廣州車展上，中國電動汽車初創企業小鵬汽車宣布，其下一代自動駕駛架構將包括激光雷達技術。 該公司宣布，它將從2021年生產的量產車型開始升級其自動駕駛軟件和硬件系統
2020-11-20 15:25:073128 臺灣研究公司 TrendForce 今天報道，蘋果計劃在 2021 年 iPhone 中將臺積電的下一代 5nm + 工藝用于 A15 芯片。臺積電的網站顯示，5nm + 工藝（被稱為 N5P）是其 5nm 工藝的“性能增強版本”，它將提供額外的功率效率和性能改進。
2020-11-30 15:19:002323 
1月10日消息，日前，高通技術公司與蔚來宣布雙方將合作為蔚來首款旗艦轎車蔚來ET7帶來最新下一代數字座艙技術。2022年量產的蔚來ET7將采用第三代高通驍龍汽車數字座艙平臺和高通驍龍汽車5G平臺，為用戶帶來智能沉浸式車內體驗。
2021-01-10 09:18:353153 SoC 設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布，公司將采用臺積電最新5nm制程工藝(N5P)用于下一代汽車定制芯片業務。Socionext汽車定制芯片
2021-02-05 11:50:272702 數字媒體設備的下一代安全技術
2021-05-27 13:53:4812 模擬晶圓代工龍頭企業X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和國產SiC功率器件供應商派恩杰聯合對外宣布，雙方就批量生產SiC晶圓建立長期戰略合作關系，此前雙方已經合作近三年時間。
2021-09-07 10:06:421826 應用范圍，讓用戶可以借助這一工具檢查不想要的襯底耦合效應。作為全球首家為BCD-on-SOI工藝提供此類分析功能的代工廠，X-FAB將這一最初面向XH018和XP018 180nm Bulk CMOS工藝
2022-04-22 15:39:39850 
基于 Wireless Gecko 產品組合的射頻和多協議功能， Silicon Labs發布了其下一代 系列 2平臺中的首批產品，為智能家居、商業和工業應用提供可擴展的連接平臺。
2022-08-16 16:27:511606 開發適用于下一代汽車的汽車網關
2022-10-31 08:23:391 用于腦機接口的下一代醫療設備
2022-12-30 09:40:141549 
【 2023 年 4 月 25 日，德國慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）推出業界首款 LPDDR 閃存，助力打造下一代汽車電子電氣（E/E
2023-04-26 11:10:57962 
至于X-FAB，其計劃擴大在美國德克薩斯州拉伯克市（Lubbock）的代工廠業務。報道稱，該公司已在拉伯克運營20多年，將在未來5年內進行重大投資，其中第一階段的投資額為2億美元，以提高該廠區的碳化硅半導體產量。
2023-05-24 11:12:551423 快科技6月14日消息，日產汽車于6月初向媒體展示了正在開發的下一代輔助駕駛技術“Ground Truth Perception（GTP）”，同時宣布計劃在2020年代中期實現商業化，并在2030年將其應用于更多新車型中。
2023-06-15 17:28:001396 Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在開展photonixFAB項目---該項目旨在為中小企業和大型實體機構在光電子領域的創新賦能，使其能夠輕松獲得具有磷化銦（InP）和鈮酸鋰（LNO）異質
2023-06-19 15:54:251531 
下一代硅光子技術會是什么樣子？
2023-07-05 14:48:561196 
X-FAB Silicon Foundries SE正在以進一步實質性的方式推進其電流隔離技術。X-FAB在2018年推出的突破性工藝的基礎上，該工藝專為彈性分立電容或電感耦合器而設計，現在可用于
2023-11-07 16:02:341337 。與2021年推出的上一代SPAD一樣，這款近紅外SPAD也基于X-FAB的180 nm XH018工藝。通過在制造工藝中增加額外的步驟顯著增強了信號，同時仍然保持相同的低本底噪聲，且不會對暗計數率、寄生脈沖
2023-11-20 09:11:531883 x-fab推出了最新版本的產品，擴大了spad產品的選擇范圍，提高了解決近紅外線功能重要的新應用領域的能力。這些新應用包括飛行時間感知、車輛lidar影像、生物光學和flim研究工作以及醫療領域的各種相關活動。
2023-11-21 10:47:261812 模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries公司宣布，新增集成無源器件（IPD）制造能力，最新推出XIPD工藝，進一步增強其在射頻領域的廣泛實力。
2023-11-21 17:03:001505 1月9日，康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開新的合作，利用康寧LivingHinge技術推出下一代車載顯示屏。
2024-01-10 09:37:071780 ，旨在提供無縫的車內連接體驗。下一代應用和車內體驗正變得日趨重要，推動對更大容量、更高傳輸速率和更穩健無線連接的需求。今日，高通技術公司推出驍龍汽車智聯平臺的最新產品，業界首個車規級Wi-Fi 7接入點
2024-02-21 09:08:261570 X-FAB向醫療、汽車和工業客戶展示結合了更高靈敏度、更大像素尺寸和更大傳感面積的代工路線。
2024-04-09 09:19:051534 
全球知名的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries宣布了一項重要更新。公司對其XP018高壓CMOS半導體制造平臺進行了全面升級，推出了全新的40V和60V高壓基礎器件。
2024-05-23 10:38:091210 來源：《半導體芯科技》雜志 模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries宣布，其光學傳感器產品平臺再添新成員——為滿足新一代圖像傳感器性能的要求，X-FAB現已在其備受
2024-05-29 16:27:11906 近日，純晶圓代工廠X-Fab與Soitec宣布將開展深度合作，共同推動碳化硅（SiC）功率器件的生產。此次合作將依托X-Fab位于德克薩斯州拉伯克的工廠，利用Soitec的SmartSiC技術生產碳化硅功率器件。
2024-05-30 11:39:201196 近日，安森美宣布與大眾汽車集團簽署了一項多年協議，成為其可擴展系統平臺（SSP）下一代主驅逆變器的主要供應商，提供完整的電源箱解決方案。該解決方案在集成模塊中采用了基于碳化硅的技術，可擴展至所有功率級別，從大功率到小功率主驅逆變器，兼容所有車輛類別。
2024-07-23 11:09:311667 8月2日，國際知名媒體如路透社等報道，日本汽車制造業兩大巨頭——日產汽車與本田汽車，于本周四聯合發布聲明，正式宣布攜手推進下一代軟件平臺技術的共同研發項目。此舉標志著雙方自今年3月確立的戰略合作伙伴關系進一步深化，合作領域廣泛覆蓋電池技術、電子軸系統以及車輛補充等多個關鍵環節。
2024-08-03 15:03:231889 全球領先的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（簡稱“X-FAB”）宣布，在其專為光學傳感器優化的180nm CMOS半導體工藝平臺XS018上，成功推出了四款新型
2024-10-11 17:27:021765 近日，安森美（onsemi，納斯達克股票代號：ON）宣布推出Treo平臺，這是一個采用先進的65nm節點的BCD（Bipolar–CMOS-DMOS）工藝技術構建的模擬和混合信號平臺。該平臺為安森美
2024-11-12 11:03:211375 全球光學解決方案領導者艾邁斯歐司朗宣布推出了一款新型五結邊發射激光器，這款專門面向下一代汽車激光雷達應用的新型激光器，將在探測距離、能效和集成度方面帶來顯著提升，為自動駕駛技術發展注入新的動力
2025-11-21 22:52:442286 
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