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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>Intel宣布下一代XeonScalable處理器實(shí)現(xiàn)單路接口最高56核

Intel宣布下一代XeonScalable處理器實(shí)現(xiàn)單路接口最高56核

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2018-11-10 11:11:501374

Intel宣布8款融處理器正式退役

Intel于7月23日正式發(fā)出產(chǎn)品變更通知,包括Xeon Phi 7210, 7210F, 7230, 7230F, 7250, 7250F, 7290和7290F在內(nèi)的8款加速卡產(chǎn)品(官方叫融處理器宣布退役,8月31日接受最后訂單,明年7月19日起停供。
2018-07-25 15:54:001395

臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始為新iPhone量產(chǎn)下一代處理器

據(jù)彭博社北京時(shí)間5月23日?qǐng)?bào)道,知情人士稱,蘋(píng)果公司制造伙伴臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始為今年晚些時(shí)候發(fā)布的新iPhone量產(chǎn)下一代處理器
2018-05-24 11:11:424657

Intel發(fā)布28處理器,為解決散熱問(wèn)題竟用上臺(tái)Hailea HC-1000B壓縮機(jī)

AMD今天發(fā)布了3264線程的第二Threadripper處理器,Q3季度上市,不論核心數(shù)還是進(jìn)度都超過(guò)了Intel昨天展示的28處理器,不過(guò)Intel點(diǎn)還是AMD追不上的——28處理器能上到5GHz頻率,而且是全核心狀態(tài)下,Threadripper處理器頻率肯定追不上的。
2018-06-07 14:59:006842

在 TI 高性能的 DSP中,多核適應(yīng)下一代處理器領(lǐng)域的研究和探索

探討現(xiàn)今TI 在高性能 DSP,多核及適應(yīng)于未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的下一代處理器領(lǐng)域的研究和探索。
2018-06-13 01:13:004696

研究和探索下一代處理器領(lǐng)域的多核技術(shù)

探討現(xiàn)今TI 在高性能 DSP,多核及適應(yīng)于未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的下一代處理器領(lǐng)域的研究和探索。
2018-06-12 01:52:004187

“神U”,Intel宣布推出新款至強(qiáng)E-2100處理器

7月13日早間消息,Intel今日宣布推出新款至強(qiáng)E-2100處理器(Xeon E-2100),這是國(guó)內(nèi)網(wǎng)友熟悉的“神U”Intel Xeon E3處理器的繼任品,基于Coffee Lake架構(gòu)。
2018-07-13 16:59:007349

Intel發(fā)飆,下一代Xeon至強(qiáng)服務(wù)平臺(tái)內(nèi)存總?cè)萘繉⑦_(dá)3.84TB!

Intel將在今年晚些時(shí)候推出下一代Xeon至強(qiáng)服務(wù)平臺(tái),代號(hào)“Cascade Lake”,仍然是14nm工藝,仍然是最多28核心56線程,相比于激進(jìn)的AMD EPYC霄龍?jiān)诓糠株P(guān)鍵規(guī)格上并無(wú)優(yōu)勢(shì),不過(guò)在內(nèi)存方面,Intel要發(fā)飆了。
2018-07-10 16:10:002580

高通下一代移動(dòng)處理器——驍龍855將加裝NPU

WinFuture 稱,驍龍855或?qū)⒏拿麨轵旪?150進(jìn)入市場(chǎng),其代號(hào)仍為“Hana”。顯然,高通想要避免其與使用于PC的驍龍處理器相混淆。正在研發(fā)中的驍龍1000將用于下一代連接Windows 10的PC。
2018-08-22 10:29:565246

高通宣布推出下一代“終極連接計(jì)算”驍龍處理器

高通今日正式宣布,由美國(guó)高通技術(shù)公司推出高通驍龍800系列中的下一代驍龍810處理器與808移動(dòng)級(jí)處理器,將在視頻、圖象圖形方面實(shí)現(xiàn)終極連接計(jì)算體驗(yàn)。其中驍龍810與808是目前最高
2018-09-18 19:03:04647

Intel下一代處理器更換LGA1200插槽,主板廠商都看好

盡管Intel今年推出了10nm的Ice Lake處理器,但目前只有低功耗的移動(dòng)版,高性能的桌面版還不確定,下一代桌面酷睿是14nm工藝的Comet Lake,最多1020線程,配套的主板也變成了400系芯片組,LGA1200接口
2019-09-17 13:13:009169

Intel下一代Xeon遭曝光 熱設(shè)計(jì)功耗最高達(dá)210W

Intel將在今年底推出代號(hào)Cascade Lake-SP的下一代Xeon可擴(kuò)展處理器,工藝架構(gòu)不變還是基于14nm Skylake,因此最多仍是28核心56線程。
2018-11-14 11:12:481156

下一代旗艦處理器麒麟990完成首次流片

麒麟980剛上市不久,最近又有消息傳出了下一代麒麟旗艦處理器麒麟990的消息。
2018-11-13 09:38:368653

Intel下一代桌面主流處理器曝光 最多10核心20線程

AMD、Intel處理器這兩年在各條線上大打“核戰(zhàn)”,尤其是服務(wù)個(gè)要做64核心128線程,個(gè)則是48核心96線程,最近就剛見(jiàn)識(shí)了雙方128核心VS. 96核心雙系統(tǒng)的較量,同時(shí)消費(fèi)級(jí)的桌面和筆記本也是不斷增加更多核心。
2018-11-26 11:51:561233

Intel宣布第六酷睿處理器退役

本周,Intel發(fā)布產(chǎn)品調(diào)整通知,宣布第六酷睿處理器進(jìn)入EOL階段(end of life),也就是開(kāi)始退役。
2019-03-07 10:47:493317

華碩發(fā)布B450M-A主板BIOS更新 添加對(duì)AMD下一代AM4接口處理器的支持

華碩日前面向B450M-A主板發(fā)布了version 1201 BIOS更新,納入AGESA 0.0.7.2A,添加了對(duì)AMD下一代AM4接口處理器的支持。有硬件大神挖掘后發(fā)現(xiàn),Matisse(三銳龍代號(hào))的步進(jìn)也更新到了B0。
2019-05-13 09:26:168913

Intel透露今年秋天將會(huì)推出新一代酷睿X系列發(fā)燒處理器

Intel今天正式公布了10nm Ice Lake第十酷睿移動(dòng)處理器下一代雅典娜筆記本,同時(shí)還有新的博銳、至強(qiáng)產(chǎn)品,相當(dāng)豐富。
2019-05-29 15:01:311097

Intel至強(qiáng)W處理器發(fā)布

蘋(píng)果今天發(fā)布了全新一代的Mac Pro工作站,使用的是Intel的28至強(qiáng)處理器,顯卡則是AMD的7nm Raden Pro Vega II專業(yè)卡。要說(shuō)蘋(píng)果這次的新產(chǎn)品太給力了,AMD及Intel兩家公司都非常給面子,使用的CPU、顯卡都是兩家的最新產(chǎn)品。
2019-06-05 15:03:221989

Intel最新發(fā)布嵌入式處理器Iris Pro 580

Intel剛剛發(fā)布了三款基于Skylake六酷睿家族的嵌入式處理器,配備了最頂級(jí)的芯顯卡Iris Pro 580。
2019-06-29 11:25:587610

Intel一代至強(qiáng)處理器將繼續(xù)使用LGA插槽 2020年上半年上市

在AMD即將發(fā)布7nm 64128線程的“羅馬”霄龍處理器之前,Intel昨晚突然宣布了新一代至強(qiáng)處理器,代號(hào)Cooper Lake,最多56112線程,繼續(xù)使用LGA插槽,2020年上半年上市。
2019-08-07 14:29:445130

中興通訊發(fā)布下一代8K大視頻智能機(jī)頂盒

在MWC2019上海世界移動(dòng)大會(huì)上,中興通訊發(fā)布下一代8K大視頻智能機(jī)頂盒。作為5G+8K極清大視頻端到端解決方案的部分,8K大視頻智能機(jī)頂盒可提供超高清視頻體驗(yàn)、智能語(yǔ)音交互。
2019-08-21 10:35:561479

Intel宣布正式退役KabyLake處理器

繼停產(chǎn)Kaby Lake-G、100系主板后,Intel再次更新PCN文件,宣布正式退役Kaby Lake處理器,也就是第七酷睿、賽揚(yáng)和奔騰桌面CPU。
2019-10-10 15:47:242010

TCL宣布將在CES2020發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù)

近日,TCL宣布將于1月6日在拉斯維加斯舉行的CES 2020上發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù)!
2019-12-30 09:57:053508

Intel正式宣布下一代移動(dòng)處理器 號(hào)稱重新定義移動(dòng)平臺(tái)

CES 2020上,Intel正式宣布了代號(hào)“Tiger Lake”的下一代移動(dòng)處理器,也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者,采用進(jìn)步增強(qiáng)的10nm+工藝(也可以說(shuō)是10nm++),號(hào)稱要重新定義移動(dòng)平臺(tái)。
2020-01-07 11:55:031857

Intel宣布與美國(guó)紅十字會(huì)展開(kāi)合作 將共同應(yīng)用AI人工智能技術(shù)幫助其防災(zāi)備災(zāi)

Intel如今的觸角可以說(shuō)是無(wú)處不在,CES 2020上除了公布下一代10nm Tiger Lake筆記本處理器、DG1筆記本獨(dú)立顯卡,還宣布了與美國(guó)紅十字會(huì)在AI人工智能方面的合作。
2020-01-08 10:04:022415

至強(qiáng)W-3375X處理器曝光 56112線程且全核心5.1GHz

不知道什么時(shí)候開(kāi)始,閑魚(yú)成為了Intel處理器偷跑的第來(lái)源了,日前才有2244線程、5GHz的酷睿i9-10990XE處理器,現(xiàn)在更強(qiáng)大的至強(qiáng)W-3375X處理器來(lái)了,56112線程,而且是全核心5.1GHz。
2020-01-16 09:49:479137

Intel下一代移動(dòng)平臺(tái)曝光 性能表現(xiàn)驚艷

年初的CES 2020展會(huì)上,Intel官方宣布下一代移動(dòng)平臺(tái),代號(hào)Tiger Lake,今年晚些時(shí)候正式發(fā)布,如無(wú)意外將劃入11酷睿序列。
2020-03-23 10:05:21798

三星下一代Exynos處理器或堆出公版架構(gòu)怪獸 定位高端且對(duì)標(biāo)驍龍875和麒麟1020

在關(guān)閉自研CPU內(nèi)核(Mongoose)分部后,三星的下一代Exynos旗艦處理器預(yù)計(jì)會(huì)堆出公版架構(gòu)怪獸。
2020-04-10 08:51:591509

Intel一代10nm處理器Sapphire Rapids預(yù)計(jì)將支持8通道DDR5以及80條PCIe 5.0通道

Intel昨天正式宣布了2020年會(huì)推出多款10nm處理器,面向服務(wù)10nm處理器是Ice Lak-SP系列的,再下一代則是Sapphire Rapids,規(guī)格更無(wú)敵了,PCIe 5.0、DDR5次集齊。
2020-04-10 16:08:532340

英特爾下一代酷睿處理器的工藝制程全面進(jìn)軍10nm節(jié)點(diǎn)

最近英特爾終于帶來(lái)了些好消息,除了下一代(第11)酷睿處理器的工藝制程全面進(jìn)軍10 nm節(jié)點(diǎn)以外,英特爾還將在10 nm工藝制程中加入全新的“SuperFin”晶體管。基于這新技術(shù)生產(chǎn)的第11
2020-08-17 15:22:173681

下一代移動(dòng)處理器的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈

下一代移動(dòng)處理器的競(jìng)爭(zhēng)如火如荼。蘋(píng)果、華為和高通都發(fā)布了他們最新的旗艦級(jí)芯片組,清色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:202498

Intel即將發(fā)布下一代500系列芯片組

Intel將在下個(gè)月提前發(fā)布下一代500系列芯片組,首發(fā)包括高端的Z590、主流的B560,同時(shí)宣布Rocket Lake 11酷睿處理器,但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:063784

硬件加速提升下一代SHARC處理器的性能

硬件加速提升下一代SHARC處理器的性能
2021-04-23 13:06:326

微軟即將公布下一代Windows系統(tǒng)Windows 11

微軟此前宣布將于美國(guó)東部時(shí)間 6 月 24 日舉辦 Microsoft Event 活動(dòng),屆時(shí)將公布下一代 Windows 系統(tǒng)——Windows 11。 而就在昨晚,Windows 11 操作系統(tǒng)
2021-06-22 15:17:452662

下一代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器將集成高帶寬內(nèi)存(HBM)。

內(nèi)置 HBM 的 Sapphire Rapids 提高了性能標(biāo)準(zhǔn);英特爾的 GPU、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)功能增強(qiáng)了 HPC 工具箱。 新聞要聞 最新的第三英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器將為下一代超級(jí)計(jì)算機(jī)
2021-07-01 10:05:279066

下一代計(jì)算機(jī)處理器選擇互連監(jiān)控解決方案

proteanTecs的解決方案來(lái)監(jiān)控其下一代處理器中的芯片到芯片 (D2D) 連接。 PEZY Computing為其下一代超級(jí)計(jì)算機(jī)處理器選擇proteanTe
2022-12-21 21:17:58630

用于腦機(jī)接口下一代醫(yī)療設(shè)備

用于腦機(jī)接口下一代醫(yī)療設(shè)備
2022-12-30 09:40:141549

硬件加速提升下一代SHARC處理器的性能

SHARC ADSP-2146x處理器集成了硬件加速,可實(shí)現(xiàn)三種廣泛使用的信號(hào)處理操作:FIR(有限脈沖響應(yīng))、IIR(無(wú)限脈沖響應(yīng))和FFT(快速傅里葉變換)。加速卸載了核心處理器,并有可能使處理器的計(jì)算吞吐量增加倍以上。本文以加速下一代音頻系統(tǒng)中的應(yīng)用為例。?
2023-03-03 14:46:512194

利用下一代處理器實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)

利用下一代處理器實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320

媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開(kāi)下一代車(chē)用處理器藍(lán)圖,全面擁抱平臺(tái)化

媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開(kāi)下一代車(chē)用處理器藍(lán)圖,全面擁抱平臺(tái)化
2023-11-28 13:34:221159

英特爾展示下一代至強(qiáng)處理器,助力vRAN性能顯著提升

里程碑事件不僅凸顯了移動(dòng)行業(yè)推動(dòng)vRAN和Open RAN發(fā)展的長(zhǎng)期投入,也表明了英特爾正在持續(xù)踐行其以領(lǐng)先的產(chǎn)品路線圖助力行業(yè)發(fā)展的堅(jiān)定承諾。代號(hào)為Granite Rapids–D的下一代至強(qiáng)處理器將于2025年發(fā)布,這款處理器將利用優(yōu)化的英特爾AVX指令集來(lái)實(shí)現(xiàn)vRAN性能的顯著提升,且集
2024-03-01 15:43:461252

Intel預(yù)告下一代至強(qiáng)處理器:Diamond Rapids攜LGA9324接口震撼登場(chǎng)

據(jù)8月23日最新消息,Intel 已在緊鑼密鼓地準(zhǔn)備其下一代至強(qiáng)處理器的安裝測(cè)試工具,這款代號(hào)“Diamond Rapids”的處理器預(yù)示著又輪技術(shù)革新。尤為引人注目的是,它將搭載全新的Oak
2024-08-23 14:51:193075

實(shí)現(xiàn)下一代具有電壓電平轉(zhuǎn)換功能的處理器、FPGA 和ASSP

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《實(shí)現(xiàn)下一代具有電壓電平轉(zhuǎn)換功能的處理器、FPGA 和ASSP.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-09-09 09:46:420

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