X-FAB將CMOS直接集成到其電流隔離解決方案中
X-FAB Silicon Foundries SE正在以進一步實質(zhì)性的方式推進其電流隔離技術(shù)。X-FAB在2018年推出的突破性工藝的基礎(chǔ)上，該工藝專為彈性分立電容或電感耦合器而設(shè)計，現(xiàn)在可用于利用其XA035技術(shù)直接連接有源電路和電流隔離元件。通過采用這種集成策略，隔離產(chǎn)品的設(shè)計可以更好地適應(yīng)工業(yè)電源、工廠自動化、可再生能源和電動汽車動力總成領(lǐng)域的新機遇。
XA035 在 350nm 的工藝節(jié)點下工作，非常適合生產(chǎn)高壓工業(yè)設(shè)備和汽車傳感器。其當(dāng)前的高壓信號隔離能力確保即使在最苛刻的環(huán)境中，也能保持長期運行性能。它將促進生產(chǎn)符合AEC-Q100 0級標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)級堅固組件。此類元件的示例包括隔離放大器IC、數(shù)字隔離器和柵極驅(qū)動器。X-FAB為所有主要的EDA供應(yīng)商提供全面的PDK，支持新增強的工藝技術(shù)。
客戶越來越多地要求X-FAB提供強大的晶圓代工解決方案，以設(shè)計電氣隔離產(chǎn)品。多年來，該組織一直在為分立式耦合器實施制造可靠且完善的隔離層。通過利用相同的工藝模塊，他們能夠通過將互補金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 電路直接集成到同一芯片上，為這些產(chǎn)品的設(shè)計提供更大的多功能性。
審核編輯：彭菁
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