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Qualcomm Technologies推出下一代Qualcomm? RF360?前端解決方案

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2019-09-09 09:52:57944

QualcommRF360控股公司合作將共同推動5G戰略布局

Qualcomm Technologies面向其5G產品組合的第二射頻前端解決方案,將進步支持OEM客戶快速和規模化地設計和推出外形輕薄、性能強且功效高的5G多模終端。
2019-09-17 09:26:48932

高通收購與TDK公司權益,技術可為設備提供端到端的5G解決方案

北京時間9月17日消息,高通表示,將以31億美元的價格收購TDK在射頻前端合資公司RF360中持有的股份。這筆交易使得高通可以將這些技術完全整合到下一代5G解決方案之中。
2019-09-18 17:40:403422

Qualcomm Snapdragon Ride是汽車行業中可擴展的自動駕駛解決方案

Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日在2020年國際消費電子展(CES 2020)上推出全新Qualcomm
2020-01-07 14:55:081116

康寧和Qualcomm Technologies合作開發5G系統

康寧公司宣布正與 Qualcomm Incorporated 旗下Qualcomm Technologies合作,共同開發用于企業和公共場所的 5G 毫米波基礎設施系統。
2020-03-01 19:42:362925

Qualcomm宣布推出Qualcomm機器人RB5平臺

Qualcomm機器人RB5平臺和Qualcomm QRB5165處理器能夠為通用系統級模組(system-on-module)解決方案和靈活的板上芯片設計等多種設計方案提供支持。該解決方案提供多種選擇,包括滿足商用和工規級溫度范圍的版本,以及將使用周期擴展至2029年的可選版本。
2020-06-22 17:59:283896

高通RF360射頻芯片的前端解決方案資料說明

前段時間,微波射頻網報道了高通新推出RF360射頻前端解決方案,新產品首次實現了單個移動終端支持全球所有4G LTE制式和頻段的設計。接下來讓我們起深度解析RF360全新移動射頻前端解決方案
2020-09-16 10:46:004

三星將推出下一代首款可折疊平板電腦

這將表明三星將推出下一代首款可折疊平板電腦,據信該平板電腦將在2020年更名為GalaxyZFold2。品牌傳聞該設備根本不會在2020年8月5日舉行。但是,OEM現在可能另有計劃。
2020-07-23 15:11:263212

高通和聯發科計劃在年底前推出下一代5G芯片

據國外媒體報道,據業內消息人士透露,由于高通和聯發科計劃在2020年年底前推出下一代5G芯片,因此兩家公司都在增加它們在晶圓代工廠和IC后端服務公司的訂單。
2020-11-05 09:07:592273

高通發布下一代5G射頻前端解決方案

圣迭戈——高通技術公司今日宣布面向高性能5G移動終端推出下一代高通射頻前端(RFFE)解決方案。這些解決方案集調制解調器、射頻收發器、AI輔助的射頻前端組件以及毫米波天線模組為體,旨在為全新推出
2021-02-18 11:46:513703

下一代蘋果耳機AirPods 3外形、功能揭曉

2月22日消息,據國外媒體報道,蘋果將在三月份舉辦的發布會上推出下一代蘋果耳機AirPods 3。最近有媒體發布了據稱是AirPods 3的照片,透露出下一代蘋果耳機的外形和功能。
2021-02-22 16:35:0310185

芯原股份宣布推出下一代AI視頻處理解決方案

2021年3月1日,中國上海——領先的芯片設計服務企業芯原股份(股票代碼:688521)宣布推出下一代AI視頻處理解決方案:新優化的VC9000視頻編解碼器與VIP9400人工智能(AI)和神經網絡
2021-10-20 16:16:071815

Berkshire Gray推出下一代智能企業機器人揀選和移動解決方案

下一代智能企業機器人 (IER) 揀選和移動解決方案,其中包含新一代移動機器人。新一代移動機器人以更低的成本提供更高的履行吞吐量,從而縮短交付時間并支持更多 SKU。 通過將新一代移動機器人納入這些解決方案,Berkshire Gray的智能移動機器人車隊可以
2021-06-25 14:54:052433

美格智能推出下一代旗艦級插槽式封裝安卓智能模組

近日,作為智能模組及解決方案的創領者、全球領先的無線通信模組及解決方案提供商——美格智能正式官宣:推出基于高通QCS8250物聯網解決方案,開發的下一代旗艦級插槽式封裝安卓智能模組——SNM951系列產品。
2022-03-18 09:22:251910

格芯推出GF Connex解決方案 助力實現下一代無線連接

格芯(納斯達克股票代碼:GFS)近日在年度格芯技術峰會(GTS)上宣布推出GF Connex,這是個功能豐富的射頻(RF)技術解決方案產品組合,該系列解決方案功能先進而全面,可助力實現下一代無線連接。
2022-05-25 14:46:582124

KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開發下一代電車應用GaN技術

KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開發下一代電車應用GaN技術
2023-03-01 13:54:561631

LitePoint 的 5G 測試解決方案支持對 Qualcomm 5G RAN 解決方案的驗證

QRU100 RAN 平臺提供高性能,符合 Open RAN (O-RAN) 標準的高能效 5G 解決方案,旨在支持下一代網絡的需求,
2023-06-21 15:40:011452

康寧與天馬微電子宣布共同推出下一代車載顯示屏

1月9日,康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開新的合作,利用康寧LivingHinge技術推出下一代車載顯示屏。
2024-01-10 09:37:071780

Flex Power Modules將與瑞薩電子合作推出下一代電源管理解決方案

的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板載電源管理解決方案。 瑞薩電子的性能算力部門副總裁Tom Truman對此表示:"通過將我們最新一代的智能功率級與Flex Power
2025-09-17 22:52:03461

Microchip推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片

隨著人工智能(AI)工作負載和高性能計算(HPC)應用對數據傳輸速度與低延遲的需求持續激增,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
2025-10-18 11:12:101317

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