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電子發燒友網>制造/封裝>電子技術>NXP下一代系統基礎芯片符合全球汽車OEM廠商嚴格的EMC要

NXP下一代系統基礎芯片符合全球汽車OEM廠商嚴格的EMC要

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2023-11-03 08:28:251850

豐田、日產和本田將合作開發下一代汽車的AI和芯片

豐田、日產和本田等日本主要汽車制造商確實計劃聯手開發下一代汽車的軟件,包括在生成式人工智能(AI)和半導體(芯片)等領域進行合作。
2024-05-20 10:25:501745

Telechips與Arm合作開發下一代IVI芯片Dolphin7

Telechips宣布,將在與 Arm的戰略合作框架下,正式開發下一代車載信息娛樂系統(IVI)系統芯片(SoC)“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31895

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