應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體推出業界首款3:1高速USB開關——NCN1188
2011-08-18 08:53:48
2906 美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 推出新一代1200V非穿通型(non-punch through，NPT) IGBT系列中的首款產品。
2012-05-18 09:25:341103 
美高森美公司（Microsemi ）宣布擴大RF功率產品線，推出DRF1400功率MOSFET。該產品非常適合在廣泛的工業、科學和醫療 （industrial、scientific and medical，ISM） 應用的RF產生器中使用，包括
2012-06-05 09:31:441087 美高森美公司(MicrosemiCorporation) 宣布擴展其RF功率產品線，推出了DRF1400功率MOSFET。
2012-06-05 15:02:241616 德州儀器 （TI） 宣佈推出業界首款全面整合型類比前端，可進行體重及身體組成成分測量 （Body Composition Measurement; BCM） 。
2012-08-08 09:42:371765 德州儀器 (TI) 宣布推出業界首款全面集成型模擬前端，可進行體重及體成分測量 (body composition measurement，BCM)。
2012-08-24 09:03:563557 美高森美公司（Microsemi）宣佈推出第一款用于高功率航空交通管制（air traffic control， ATC）、二級監視無線電 （secondary surveillance radio， SSR）應用的射頻（RF）電晶體的產品1011GN-700ELM。
2012-09-11 09:45:421244 Silicon Laboratories （芯科實驗室有限公司）宣布推出業界首款無需外部石英震蕩器的USB轉I2S音訊橋接晶片，支援基于USB的音訊應用中多數編解碼器和數位類比轉換器（DAC）。
2012-10-19 15:55:524861 美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出采用碳化硅(SiC)材料和技術的全新1200 V肖特基二極管系列
2012-11-22 14:09:061450 美高森美公司（Microsemi ） 宣布提供一款用于起搏器、去纖顫器和神經刺激器等植入式醫療設備的完整的醫療網絡（med-net）無線電鏈接。
2013-02-20 17:36:272277 日本知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都）近日面向車內電源插座用AC逆變器和充電設備，開發出世界首款※車用漏電檢測IC“BD9582F-M”。
2013-05-16 15:02:181624 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 宣布推出超低功耗（ULP） 射頻（RF）收發器產品ZL70251，具有用于工業應用短距無線傳感器的40至85℃擴展工作溫度范圍。
2013-05-23 11:00:291692 致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 宣布提供采用其專利CoolRUN?技術的LX2410A IDEAL?太陽能旁路器件，設計用于在光伏（PV）模塊應用中提供旁路途徑。
2015-11-02 10:55:21999 日本半導體廠商研發出世界首款多功能土壤感測單晶片，整合土壤酸鹼值、導電率和溫度3種感測功能，不只能用于等農業IoT，甚至也可做為防災環境監控應用。
2015-12-13 11:34:241484 ，集成合成器和數字信號處理功能，考慮使用這款器件的客戶能夠使用美高森美的PolarFire FPGA來連接并與JESD204B互操作，同時獲得超越競爭器件的更低功耗實施方案。
2017-09-15 10:14:131743 美高森美公司推全新NVMe 3016器件是用于企業和云工作負載的最靈活可編程控制器。
2018-08-27 14:43:325775 的替代物。利用鍺有源層的高晶體質量和非晶硅波導的易制造性，在鍺硅晶片上成功地實現了與非晶硅無源波導單片集成的低暗電流鍺波導PIN光電探測器。 介紹 近幾十年來，硅光子學領域取得了重大進展。其中，將阿格薄膜引入硅基平臺被證明
2021-12-24 10:42:402747 
前段時間，微波射頻網報道了高通新推出的RF360射頻前端解決方案（查看詳情），新產品首次實現了單個移動終端支持全球所有4G LTE制式和頻段的設計。接下來讓我們一起深度解析RF360全新移動射頻前端解決方案。
2019-06-27 06:19:28
本文將透露世界首款K波段數據轉換器EV12DS460A背后的設計秘密，介紹為了提高性能和規避CMOS設計限制而引入的超高速制程。同時本文也將解釋，緊湊的單核心數據轉換器核心配合仔細斟酌的設計如何讓EV12DS460A的性能有突破性提高。最后，您可以看到布線和電路簡化的細微差別是設計時應考慮的重要因素。
2019-08-06 08:37:25
作者：Marc Wingender, Romain Pilard (PhD) 和 Julien Duvernay (PhD)合著, Teledyne e2v本文將透露世界首款K波段數據轉換器
2019-07-18 06:39:55
美高森美MSAD165-16整流模塊能用ASEMI的 MDA165-16代替嗎?
2017-05-27 14:54:59
采用硅技術的新型高功率開關專為簡化RF前端設計而研發，免除外圍電路的需要并將功耗降至可忽略不計的水平。ADI采用硅技術的新型高功率開關為RF設計人員和系統架構師提供了提高其系統復雜度的靈活性，且不會讓
2021-05-19 09:33:41
ASEMI MDA165-16能代替美高森美的MSAD165-16嗎？
2017-06-05 17:17:49
編輯：llMSAD165-16美高森美同款ASEMI原裝品質型號：MSAD165-16品牌：ASEMI封裝：MDA電性參數：165A 1600V電流：165A電壓：1600V操作溫度：-40
2021-09-06 08:38:34
作動器系統 發電系統、開關模式電源，用于電感加熱、醫療電源和列車電氣化等應用的開關模式電源、光伏(PV)/太陽能/風能轉換器和不間斷電源。 美高森美副總裁兼功率分立器件和模塊業務部門經理Leon
2018-10-23 16:22:24
各位大神，請問哪位做過，用n型高阻單晶硅做歐姆接觸的實驗的？可以詳細地講講如何實現良好的歐姆接觸的嗎？比如用了什么金屬，需要鍍膜嗎？退火的時候需要什么樣的氣體，多少溫度，多長時間？還有其他需要注意的條件？小女子在此表示感謝~
2011-03-02 10:53:41
各位大神，請問哪位做過，用n型高阻單晶硅做歐姆接觸的實驗的？可以詳細地講講如何實現良好的歐姆接觸的嗎？比如用了什么金屬，需要鍍膜嗎？退火的時候需要什么樣的氣體，多少溫度，多長時間？還有其他需要注意的條件？小女子在此表示感謝~
2011-03-08 10:43:08
各位大蝦，請問哪位做過，用n型高阻單晶硅做歐姆接觸的實驗的？可以詳細地講講如何實現良好的歐姆接觸的嗎？比如用了什么金屬，需要鍍膜嗎？退火的時候需要什么樣的氣體，多少溫度，多長時間？還有其他需要注意的條件？小女子在此表示感謝~
2011-03-15 12:25:03
是在鍺或硅材料的單晶片上壓觸一根金屬針后，再通過電流法而形成的。因此，其PN結的靜電容量小，適用于高頻電路。但是，與面結型相比較，點接觸型二極管正向特性和反向特性都差，因此，不能使用于大電流和整流
2015-11-27 18:09:05
：AWR1x和IWR1x。全新毫米波傳感器產品組合中的5款器件都具有小于4厘米的距離分辨率，距離精度低至小于50微米，范圍達到300米。同時，功耗和電路板面積相應減少了50%。且看單芯片毫米波傳感器如何拋棄鍺硅工藝，步入CMOS時代？
2019-07-30 07:03:34
具有高電子遷移率，適用于低壓大電流器件，但其溫度特性比硅材料差。PN結的反向漏電流遠大于硅材料。因此，硅管必須用于大功率器件和高背壓器件。三極管有兩個PN結。就PN結而言，鍺管的PN結的正向電壓降低
2023-02-07 15:59:32
系列、一系列精密的電流檢測放大器、高ESD等級的數字晶體管、低鉗位ESD保護器件、RF分立器件、高噪聲抑制（高電源抑制比PSRR）低壓降穩壓器(LDO)、圖像傳感器，和業界首款真正的grade 0
2018-10-25 08:53:48
導讀：日前，業內高性能硅方案的領先供應商安森美半導體開發出7款高集成度的三相智能功率模塊（IPM），此7款IPM所具備的高集成度特性能夠在提升白家電控制電路能效的同時并降低噪聲。 安森美的7款
2018-09-27 15:30:00
` 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)宣布推出數款新汽車產品系列，專門為發展迅速的汽車市場而設計，配合汽車電子成分持續升高，用于燃油
2013-01-07 16:46:18
智能型混合信號FPGA現投入生產愛特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個智能型混合信號FPGA器件SmartFusion?，該產品現正投入批量生產。SmartFusion器件
2019-07-15 08:00:42
日前，德州儀器(TI)宣布面向低功耗與低電壓無線應用推出業界集成度最高的2.4GHz射頻(RF)前端CC2591。該產品集成了可將輸出功率提高＋22dBm的功率放大器以及可將接收機靈敏度提高＋6dB
2019-07-11 07:11:47
硅鍺技術改善射頻前端性能
2006-05-07 13:20:01
36 硅管和鍺管在特性上有很大不同，使用時應加以區別。我們知道，硅管和鍺管的PN結正向
2006-04-17 21:40:4415814 單晶片PLL電路
ＰＬＬ用ＩＣ已快速的進入高集積化，以往需要２～３晶片之情形，現在只需單晶片之專用ＩＣ就可以概括所有的功能了
2008-08-17 16:05:222489 
美信(Maxim)推出業內首款完備的從RF至數字比特輸出的接收子系統
MAX2547概述
2008-12-14 10:48:44968 什么是單晶硅
可以用于二極管級、整流器件級、電路級以及太陽能電池級單晶產品的生產和深加工制造，其后續產品集成電
2009-03-04 15:14:504416 什么是單晶硅
單晶硅英文名稱：Monocrystalline silicon
分
2009-04-08 17:17:4511317 歐勝推出世界領先的超低功耗音頻器件
歐勝微電子日前宣布推出一款帶有W類耳機和線路驅動器的、世界領先的超低功耗編碼解碼器WM890
2010-01-12 17:10:37854 歐勝推出世界領先的超低功耗音頻器件 歐勝微電子，日前宣布推出一款帶有W類耳機和線路驅動器的、世界領先的超低功耗編碼
2010-01-14 08:29:37860 中興推出世界首款大屏超薄BMP智能3G機
近日，中興通訊在巴塞羅那GSMA移動通信世界大會上宣布攜手高通推出全球第一款大屏超薄BMP智能3G手機ZTE Bi
2010-02-21 08:41:07974 美高森美公司宣布與索尼公司合作推出市場上首款具有3D功能的定時控制器與局部調光LED背光組合解決方案
2011-02-11 09:21:321688 
在硅基集成光通信元件領域中居領先地位的SiFotonics，又成功開發出世界上第一款基于CMOS技術、應用于光通信的10Gbps單片光接收器集成芯片。
2011-04-14 11:54:462304 美商亞德諾(Analog Devices,Inc;ADI)，13日正式對外發表完全整合型類比前端(AFE)晶片系列中的首款產品
2011-04-15 10:13:531511 新唐科技，宣布推出業界第一顆單晶片數位音訊 IC-- ChipCorder ISD2100，協助工業與消費性產品制造商以符合高經濟效益的方式
2011-07-04 09:06:101207 歐勝微電子推出世界首款音頻系統級芯片WM5100，它在一塊芯片中集成了高性能、低功耗、多通道音頻中樞（Audio Hub），并帶有完整的傳送路徑（Tx）噪聲消除、接收路徑（Rx）噪聲消除以
2011-07-22 11:08:463037 美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 今天發布以硅鍺(SiGe)技術為基礎的4G RF前端模塊(FEM)突破性技術平臺。
2012-01-18 08:46:561124 RFMD 新推出的 RF6504 是一款用于 433MHz 至 470MHz AMI/AMR 系統的前端模塊 (FEM)。
2012-02-06 10:14:361641 美高森美公司日前宣布，該公司的耐輻射型 RT ProASIC3 FPGA產品系列現可以陶瓷四方扁平封裝(CQFP)形式供貨。
2012-02-15 09:33:53572 美高森美公司宣布擴展其60 W以太網供電(PoE)中跨(midspan)產品系列，立即提供24端口產品PD-9524G.
2012-03-18 10:40:39837 美高森美公司（Microsemi）宣佈，其新晶片封裝技術已經通過特別針對主動可植入醫療器材的內部驗證制度，包含符合MIL-STD-883測試標準的熱和機械應力。該晶片封裝技術針對可植入醫
2012-09-06 10:42:141200 電子發燒友網核心提示 ：Cypress推出PRoC-UI單晶片解決方案 結合2.4GHz、低功耗無線電及電容式觸控功能 Cypress宣佈推出新款整合無線電與觸控感測器電路的單晶片解決方案，能夠支援無線
2012-10-26 09:24:511988 美高森美公司（Microsemi Corporation） 推出世界第一個用于IEEE 802.11ac標準的第五代Wi-Fi產品的單晶片硅鍺（SiGe） RF前端（FE）元件。新型LX5586 RF FE元件憑藉高整合水準和高性能SiGe製程技術
2012-11-13 08:51:041359 Silicon Laboratories （芯科實驗室有限公司）宣佈推出數位相對濕度（RH）和溫度「單晶片感測器」解決方案。新型Si7005感測器透過在標準CMOS基礎上融合混合訊號IC製造技術，并採用經過驗證
2012-11-13 09:26:571249 美高森美公司近日推出基于碳化硅襯底氮化鎵技術的射頻 RF 晶體管系列，新型的S波段500W RF器件2729GN-500，主要應用在大功率空中交通的機場管制及雷達監視等應用。
2012-11-30 10:10:10936 美高森美公司宣布擴大其市場領先的光傳送網單芯片產品組合，提供用于OTN傳送和交換應用的ZL30165線卡 （line card）器件。
2013-02-25 17:07:072096 美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC）宣布其新一代1200V非穿通型（non-punch through， NPT） IGBT系列增添十多款全新器件，包括25A、50A和70A額定電流型款。
2013-04-03 11:27:231091 致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 宣布已量產SmartFusion
2013-06-06 11:25:442236 美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 宣布推出六款新型多輸出、任意速率時鐘合成器和頻率轉換/抖動衰減產品，新產品的主要優勢在于輸出時鐘的高頻率和超低抖動，以及內部集成了時鐘驅動器和用戶可配置存儲區。
2013-06-19 11:55:442267 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 現已擴展其市場領先的同步以太網
2013-06-25 14:17:411139 致力于提供功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司宣布擴展高頻率垂直擴散金屬氧化物半導體（VDMOS） MOSFET產品系列，兩款更大功率、更高電壓（V） VRF2944
2013-09-16 14:08:451118 半導體技術產品的領先供應商美高森美公司推出新型750W RF晶體管擴展其基于碳化硅（silicon carbide，SiC）襯底氮化鎵（gallium nitride，GaN）高電子遷移率晶體管
2013-09-30 15:34:162478 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 宣布提供其基于感應傳感技術的傳感器接口集成電路 （IC）系列的全新器件LX3302。
2015-12-24 11:28:291397 德克薩斯州奧斯丁，2016年5月18日訊（恩智浦FTF 2016） –恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）（納斯達克代碼：NXPI）和Wayv今日推出了世界首款電池供電型手持便攜式烹飪電器Wayv Adventurer。
2016-05-19 11:20:111531 美高森美產品營銷總監Larry O’Connell表示：“與Veracity的協作增強了我們通過提供廣泛的硅器件、系統和軟件解決方案，推動和加快工業網絡過渡往以太網轉型的承諾。Veracity的安全
2016-07-06 13:47:431033 與競爭廠商的差異化。我們很高興為客戶提供這款初始套件，以加速他們在基于攝像頭和顯示的設計中采用
美高森美FPGA和SoC
器件的步伐。并且，我們期待發布更多圖像設計解決方案以滿足這個市場的特定需求?！?/div>
2016-07-27 17:10:371160 單晶硅晶片及單晶硅的制造方法 本發明的單晶硅晶片及單晶硅的制造方法，是屬于切克勞斯基法（CZ法）生長單晶硅晶片，其特征為：對全部晶片進行熱氧化處理時，在環狀發生OSF的外側的N區域，不存在通過Cu淀
2017-09-28 16:35:3018 提高射頻子系統設計復雜度，因此晶片商已積極開發能覆蓋更多頻段的射頻前端方案，以降低客戶開發門檻。 射頻(RF)前端方案將成為長程演進計劃(LTE)晶片商拓展市占的重要武器。高通(Qualcomm)為
2017-12-05 11:11:49590 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)推出業界首款1/1.7英寸210萬像素CMOS圖像傳感器— AR0221，該傳感器采用了安森美半導體新開發的4.2 μm背照式(BSI)像素，為工業應用提供領先同類的微光靈敏度。
2018-04-16 07:45:002651 Qorvo推出業界首款適用于智能手機、便攜式電腦、平板電腦和其他無線移動設備的5G RF前端（RFFE）--- QM19000。Qorvo高度集成的高性能QM19000 RFFE可實現高線性度、超低延遲和極高吞吐量，以滿足或超越未來5G應用的開發需求。
2018-07-29 11:31:005043 美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布推出最新11.7版本Libero系統級芯片（SoC），這是用于美高森美現場可編程邏輯器件（FPGA）產品的全面FPGA設計工具套件
2018-08-08 14:28:002243 通過增添了Sibridge Technologies成為認可的CompanionCore供應商，這項舉措擴展了美高森美與其先前的合作。CompanionCore 計劃提供精選的廣泛可綜合IP內核，這些內核均直接由美高森美合作伙伴授權許可、支持和維護。
2018-08-24 17:51:002148 美高森美公司推出全新SXP 24G系列器件，全新系列滿足高帶寬存儲需求，充分發揮 PCIe Gen 4系統的全部性能。
2018-08-29 11:25:525684 美高森美公司（Microsemi） 宣布為其主流SERDES-based SmartFusion 2 系統級芯片（SoC） FPGA和IGLOO 2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案。這兩款
2018-09-19 16:14:001785 美高森美公司（Microsemi ） 宣布提供低成本IGLOO 2 FPGA評測工具套件，為客戶提供PCI Express （PCIe）兼容外形尺寸評測平臺。這款功能齊全的工具套件可讓設計人員快速評測美高森美最近發布的IGLOO2 FPGA器件的集成度、低成本、安全性、即時性和高可靠性特性。
2018-09-18 16:49:001914 協議用于主動式 3D 眼鏡的單晶片。AB1128 為一包含了基頻處理器、無線發射接收器、LCD 開關控制、EEPROM、電池充電等器件的高整合度單晶片。 全球 3D 電視在2015年預期將有一億臺的銷售量。3D 眼鏡隨著 3D 技術的成熟而更顯得重要。和傳統的紅外線技術比較，藍牙有不受限
2018-10-13 11:14:01830 我國成功研制出世界首臺分辨力最高紫外超分辨光刻裝備，可加工22納米芯片。
2018-12-01 09:53:593879 日本推出世界首個＂虛擬警備員＂：真人大小、AI加持，SECOM、AGC、DBA（DeNA）和NTT DoCoMo四家公司于4月25日推出了世界首款“虛擬安全系統”，可以使用AI虛擬角色（Virtual Character）進行安保、接待業務。
2019-07-03 16:24:40787 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 推出世界首個嵌入硅基半橋驅動芯片和一對氮化鎵（GaN）晶體管
2020-10-14 11:57:152483 本發明的工藝一般涉及到半導體晶片的清洗。更確切地說，本發明涉及到可能存在于被研磨的單晶硅晶片的表面上的有機殘留物、金屬雜質和其它特定的沾污物的清洗處理步驟的順序。 集成電路制造中所用的半導體晶片
2020-12-29 14:45:212674 12月22日，賽維舉行世界首個旋式鑄造單晶爐研制成功慶典儀式。據悉，該旋式鑄造單晶爐由陳仙輝院士團隊和賽維技術團隊合作研制，由多晶硅鑄錠爐改造而成，單爐硅錠重量可達1200kg。 跟目前大部分企業所
2020-12-23 14:09:353514 單晶硅具有基本完整的點陣結構的晶體。不同的方向具有不同的性質，是一種良好的半導材料。純度要求達到99.9999%，甚至達到99.9999999%以上。用于制造半導體器件、太陽能電池等。用高純度的多晶硅在單晶爐內拉制而成。
2021-02-24 15:56:2030938 半導體行業需要具有超成品表面和無損傷地下的硅晶片。因此，了解單晶硅在表面處理過程中的變形機制一直是研究重點。
2021-12-22 17:35:401531 
用氟化氫-氯化氫-氯氣混合物進行各向異性酸性蝕刻是一種有效的方法 單晶硅晶片紋理化的替代方法 在晶片表面形成倒金字塔結構[1，2]形貌取決于以下成分 蝕刻混合物[3]硅在HF-HCl[1]Cl2
2022-04-12 14:10:22718 
作為用于高壽命藍色LD (半導體激光器)、高亮度藍色LED (發光二極管)、高特性電子器件的GaN單晶晶片，通過hvpe (氫化物氣相)生長法等進行生長制造出了變位低的自立型GaN單晶晶片。GaN
2022-04-15 14:50:001260 
目前，IBM已成功研制出全球首款采用2nm工藝的芯片，意味著IBM在半導體設計和芯片制造工藝上實現了實質性的突破，這些年，IBM從未停止對芯片技術的研發，而此次推出的2nm芯片為世界首創，正式表明全世界首顆2nm芯片出世。
2022-06-24 17:20:043857 硅基襯底上外延鍺錫薄膜存在晶格失配和錫易分凝等難題，高質量高錫組分鍺錫外延難度非常高。團隊成員鄭軍副研究員長期聚焦鍺錫光電子材料與器件研究工作。深入研究高錫組分鍺錫材料生長機理和器件物理，解決了高錫組分鍺錫的應變馳豫和錫分凝難題，制備出3dB帶寬3GHz
2022-07-10 11:31:461777 本應用筆記介紹了硅鍺如何增強RF應用中的IC性能。賈科萊托模型用于分析噪聲效應。SiGe技術的更寬增益帶寬表明可提供更低的噪聲性能。探討了SiGe對線性度的影響。
2023-02-24 14:23:262066 
機器人的應用越加廣泛，之前各種建筑機器人已經有看到落地，粉刷匠說都快要失業了，現在英國將推出世界首個修路AI機器人；不僅僅是比人工來做要快很多，號稱可以快70%；而且節省更多的費用。 根據外媒的報道
2024-01-12 17:59:181763 美光公司近期宣布，已成功研發出世界首款PCIe Gen6 SSD，這款設備可實現超26GB/s的順序讀取速度，以此滿足未來數據中心需求，再度彰顯其在存儲技術方面的卓越競爭力。就在最近，他們剛剛推出
2024-08-07 17:16:501889 已全部加載完成
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