智能座艙 一芯多屏被更多關注

根據汽車行業數據預測公司AutoForecast Solutions（AFS）的最新數據顯示，截至10月30日，由于芯片短缺，今年全球汽車市場累計減產約390.5萬輛汽車。雖然說整體芯片缺貨已經有緩解，但是局部性的、個別性的芯片缺貨依然存在，結構性缺芯還依然存在，加之疫情等因素的影響，個別汽車廠商的產能依然受限。

而且汽車電動化、智能化普及加速，已經很多造車新勢力的推進，汽車芯片的需求一直沒有減少，智能座艙、自動駕駛、車聯網已經開始大范圍啟動，一芯多屏被更多關注。

汽車智能化的加速使得智能座艙的科技感越來越強，越來越多的酷炫功能被集成進去。而且“一芯多屏”，多屏融合、多屏互動的趨勢越來越明顯，手勢、語音、觸摸等多種人機交互開始廣泛應用于汽車電子。很多芯片廠商已經推出“一芯多屏”，方案。

芯馳X9系列芯片

芯馳智能座艙 X9 系列芯片是專為新一代汽車電子座艙設計的車規級汽車芯片，集成了高性能 CPU，GPU，AI 加速器，以及視頻處理器，能夠滿足新一代汽車電子座艙應用對強大的計算能力、豐富的多媒體性能等日益增長的需求。此外，X9 系列芯片還集成了 PCIe3.0、USB3.0、千兆以太網、CAN-FD，能夠以較小造價無縫銜接應用于車載系統。該款芯片還采用了包含 Cotex-R5 雙核鎖步模式的安全島，能應用于對安全性能要求嚴苛的場景。

瑞薩H3方案

瑞薩H3是一款16nm工藝的汽車SoC基于A57/A53構建，采用ARM的64位CPU核架構，可實現40000 DMIPS的處理性能。采用GX6650作為3D圖形引擎，可為駕駛員提供及時可靠的信息顯示。基于ImaginaTIon Technologies提供的最新架構，H3的著色計算性能約是H2的三倍。

高通SA8155P方案

高通SA8155P采用7納米工藝制造，具有八個核心，算力為8TOPS，可以最多支持6個攝像頭，可以連接4塊2K屏幕或者3塊4K屏幕。高通SA8155P智能座艙配備了個性化的計算機視覺和機器學習的計算機應用平臺，包含AI加速器等。同時，高通在SoC上也集成了先進的Wi-Fi、藍牙技術，可以支持眼下最新的Wi-Fi6以及藍牙5.1的技術。

瑞芯微RK3588M方案

瑞芯微RK3588M一芯多屏的智能座艙方案，由一顆RK3588M芯片同時驅動5塊屏幕，包含1塊2K分辨率中控屏幕，2塊1024*600分辨率電子后視鏡，2塊2K分辨率后排頭枕屏。

瑞芯微RK3588M采用8納米工藝，具有近100K DMIPS的運算能力，四核Mali-G610 MP4 GPU，6TOPS NPU，內置自研雙通道1600萬像素處理能力的ISP + 8K視頻編解碼能力，在屏幕顯示、圖像處理、視頻處理方面均有強悍性能表現。

英特爾和東軟合作研發的C4-Alfus

C4-Alfus系統能夠支持虛擬化，并無縫支持車載信息娛樂系統、數字儀表以及車載導航儀等多個高清屏幕的使用和互動。

此外還有比如寒武紀、全志科技、晶晨股份、富瀚微等國內廠商都正在加速布局汽車智能座艙芯片。

現在車載娛樂系統、數字液晶儀表、抬頭顯示器（HUD）、流媒體后視鏡、后排顯示屏等電子設備已經是大多數整車廠智能座艙方案的基本配置。“一芯多屏”，方案越加受到關注。單顆SoC芯片運行多個操作系統、同時驅動多個顯示屏融合交互的 “ 一芯多屏 ” 方案成為智能座艙的發展趨勢。

綜合自 智東西 科創板日報 經濟觀察報 第一財經