從1958年第一顆集成電路發明到現在，IC已經走過了50多年的歷史，隨著半導體工藝的技術的飛速發展，在一顆集成電路上集成數十億個晶體管已經不是難事，對于設計師來說，難的是如何讓自己的IC差異化，能給系統廠商帶來更多的好處，這里，結合領先半導體廠商的做法，總結三個IC設計差異化的趨勢。

　　1、高集成

　　由于IC封裝的變化要遠遠慢于IC技術的發展，所以，隨著工藝技術的發展，很多廠商選擇用高集成來實現差異化，這方面領軍的企業有TI、高通、博通、MTK等等，要實現高集成，一個關鍵條件是公司必須有大量的IP儲備，并有成熟的經驗積累，這樣，通過高集成讓自己的產品在尺寸、功耗以及成本上領先對手，然后通過封裝形成差異化，例如，TI最近就推出了五合一的WiLink? 8.0 產品系列，用45nm單芯片解決方案集成了五種不同的無線電，把 Wi-Fi?、GNSS、NFC、藍牙 （Bluetooth?） 以及 FM 收發集成在一顆芯片上，WiLink 8.0 架構支持這些技術的各種組合，可幫助定制解決方案充分滿足所有移動市場的獨特需求與價格點要求。每款不同的芯片不但采用可直接安裝在 PCB 上的緊湊型 WSP 封裝，而且還整合了所有所需的 RF 前端、完整的電源管理系統以及綜合而全面的共存機制。在系統層面，與傳統多芯片產品相比，該五合一 WiLink 8.0 芯片可將成本降 60%，尺寸縮小 45%，功耗降低 30%。

　　博通也是高集成的能手，例如其新推出的BCM53600系列是目前全球集成度最高的1G EPON單芯片系統（SoC），將交換器、PHY、CPU、EPON MAC、話音DSP這5種器件的功能集成到單個器件中，還包括軟件開發工具包（SDK），極大地降低了系統成本和功耗。

　　還有的廠商如NXP等，通過給MCU集成更多接口來實現了差異化，在ARM內核MCU中也形成了自己的差異化特色，也是不多的選選擇，不過玩高集成是有一定門檻的，一個是要有大量的成熟IP、另外要有自己的專利技術，并且這類產品的覆蓋用戶群比較大，這種模式適合大型的IC設計公司玩。

　　2、芯片模塊化

　　隨著工藝技術的發展，IC的尺寸越來越小，有些廠商選擇用模塊化來實現差異化，例如村田，把自己的優勢的MLCC技術與無線技術結合，推出了體積超小的藍牙wifi模塊，這些模塊被蘋果手機采用。另外，針對，目前醫療電子便攜化的趨勢，村田也推出了針對醫療電子數據傳輸的BLE（低功耗藍牙）模塊和提升生活品質的負離子發生器模塊，該負離子發生器結構緊湊高效，是業內離子發生量最大的一款產品，為了使產品更模塊化，更容易的嵌入到設備中，村田把離子發生器與驅動電源連接到了一起。

　　圖1 負離子發生器工作演示

　　在2012年慕尼黑上海電子展上，村田公司將現場展示這一產品，屆時，參觀者可以親眼目睹其效果。

　　芯片模塊化的另個例子是電源模塊，Vicor公司的電源模塊就是利用其旗下Picor公司的電源管理IC提升了電源模塊的競爭優勢，Picor近日推出了具備智能功能熱插拔/電路斷路器控制器Cool Switch，這個產品通過模擬具體使用MOSFET的瞬態熱性能來保護MOSFET，來作相應的控制、啟動和熱循環， 以確保在任何負載條件下的安全操作限制，這個創新的保護方案在2012年慕尼黑上海電子展上也會展出，屆時可以了解詳細信息。

　　以上芯片模塊化例子給我們的啟發是，IC廠商是不是可以考慮通過模塊化的方式來給系統廠商提供更多的價值呢？