如今，摩爾定律面臨極限挑戰，高端工藝因其高昂的前期投入成為中小設計公司可望而不可及的奢侈品。在下游的制造業和封裝測試環節上，也需要創新與應用的融合，從而推動集成電路產業的全方位提升。

晶原代工企業華潤上華在展會期間舉辦的技術研討會上，介紹特色BCD系列工藝、e-NVM工藝和功率器件工藝中的代表性工藝及其應用解決方案，并針對近期發布的600V/1700V IGBT和0.25微米Scalable BCD工藝平臺做了詳細講解。同時，還邀請16家合作伙伴在研討會場設立展臺,展示最新產品與服務。

上海貝嶺股份有限公司一位不愿透露姓名的負責人告訴記者，與國外相比，目前國內制造環節的發展水平還存在一定的差距。不過，在晶原制造上相對比較成熟，封裝測試環節的質量有待提升，否則會成為影響產業發展的那塊短板。目前，國外企業比如三星已有比較成熟的“供應商等級考核體系”,國內也有企業開始進行這樣的供應商考核。從長遠來看，封裝測試環節的管理有助于質量的提升。

封裝企業深圳市氣派科技在創新上自行研發了封裝形式Qipai8引卻封裝解決方案。氣派科技副總經理林忠告訴記者：“這種封裝形式將減少整機體積，滿足電子產品日趨小型化的要求。Qipai系列產品將按照市場需求不斷推出。”

以“利民族品牌，揚中華之芯”為使命的利揚微電子也展示出各種新工藝產品，其業務部經理黃主告訴《中國電子報》記者，公司有三檢體系，即產前技術檢測、產中隨時抽檢、產后每件必檢，保證產品的質量和可靠性。此外，還有一套售前服務，為客戶提供測試方案開發，對可能出現的問題進行預測與分析，并及時提出解決方案。

在日本地震中受到重創的富士通半導體，巖手工作、會津工廠、FIM宮城工廠的部分廠房受到損壞，設備全部停工。但它在3天內重新開展后期工序，一周內開展前期工序。富士通快速的恢復能力值得國內企業借鑒。

任愛光指出，IC業要服務于國民經濟的發展，服務于整個工業的轉型升級，同時自身也肩負著“轉方式、調結構”的任務。在多樣化的電子信息產品領域，只有實現了與應用結合、與整機配套，才能使集成電路產業得到加速發展。

不久前，《關于進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展企業所得稅政策的通知》將對IC業的發展起到有力的推動作用。在政策和企業的共同推動下，中國IC業將進入創新與應用的深入融合期，向更大規模、更高水平快速發展的新階段邁進。