Altera公司藉助TSMC的CoWoS整合生產及封裝技術開發下一世代3DIC芯片

　　美商Altera公司與TSMC今（22）日宣布，采用TSMC CoWoS生產技術共同開發全球首顆能夠整合多元芯片技術的三維集成電路（Heterogeneous 3DIC）測試芯片，此項創新技術系將模擬、邏輯及內存等各種不同芯片技術堆棧于單一芯片上組合而成，可協助半導體產業超越摩爾定律的發展規范，而TSMC的CoWoS整合生產技術能夠提供開發3DIC技術的半導體公司一套完整的解決方案，包括從前端晶圓制造到后端封裝測試的整合服務。

　　美商Altera公司系首家采用TSMC CoWoS整合生產技術來開發并且順利完成3DIC測試芯片特性的半導體公司，此次與TSMC合作開發的測試芯片協助Altera公司迅速達成3DIC的效能與可靠性，確保芯片的良率及性能目標，TSMC的CoWoS生產技術結合Altera公司領先業界的硅智財能夠替未來3DIC產品的開發與布局奠定穩固的基礎。

　　另外，美商Altera公司將在3DIC領域中開發更多的衍生性技術，讓客戶能依據不同產品應用搭配所需的硅智財，Altera公司藉助本身在場域可程序化門陣列（FPGA）的領先技術，整合中央處理器（CPU）、專用集成電路（ASIC）、特定應用標準產品（ASSP）、內存及光學組件于一顆FPGA芯片上，該公司設計的3DIC芯片不僅提供客戶FPGA技術的優勢，且協助客戶展現產品的差異化，進而創造產品最大效益、有效降低功耗及生產成本、并縮小產品外觀尺寸。

　　美商Altera公司全球營運暨工程資深副總裁Bill Hata表示：「藉由與IMEC及SEMATECH等半導體組織的伙伴關系、加上采用TSMC的CoWoS生產技術，我們擁有絕對的優勢，可以在適當的時機提供客戶符合市場需求的3DIC產品，協助我們在技術創新的道路上持續往前邁進，保持領先的地位，并且超越摩爾定律。」

　　TSMC副總經理暨北美子公司總經理Rick Cassidy表示：「我們與Altera公司的合作可以回溯至將近二十年前，雙方早已密切合作并共同開發最先進的制程與半導體技術，而與Altera公司合作開發下一世代3DIC芯片是雙方共同合作推升半導體技術至另一個新境界的良好范例。」

　　CoWoS系一種整合生產技術，先將半導體芯片透過Chip on Wafer （CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把此CoW芯片與基板連結，整合而成CoW-on-Substrate，將半導體連結于有厚度的晶圓片上的作法可以避免在生產過程中造成扭曲變形的情況，TSMC計劃提供CoWoS生產技術全方位的整合服務。