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是德科技芯片新技術與測試研討會亮點回顧

是德科技快訊 ? 來源:是德科技快訊 ? 2025-04-10 11:18 ? 次閱讀
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日前,由張江高科、是德科技與 IC 咖啡聯合主辦的 “促進芯發展 走進科學城暨芯片新技術與測試研討會”在張江芯片測試公共服務平臺(上海市浦東新區秋月路26號6號樓)成功舉辦,會議聚焦全球半導體產業趨勢、AI 技術創新及消費電子測試解決方案,吸引了行業專家、企業代表及科研人員參與,深入探討技術挑戰與市場機遇。

會議亮點速覽:

新時代半導體領域的發展與思考:

為大家分享了2024年全球半導體市場分析,以及2025半導體行業的展望與機遇,其中提到,主要機構對2025年全球半導體的預測相對樂觀,AI、數字化與半導體深度融合,計算類應用占比將從 32% 升至 38%。全球政府加大投資,通過政策激勵吸引半導體產業布局。

算力芯片關鍵技術概覽:

探討了PCIe 6.0/7.0 的技術演進與挑戰:PCIe 6.0 采用 PAM4 編碼實現 64 GT/s 速率,通過縮短通道損耗預算和引入 SNDR 測試提升性能,但面臨信號完整性、眼圖質量及高頻抖動等測試難題。CXL 技術推動算力基礎設施革新:CXL 3.1 通過內存池化和擴展技術,支持可組合 HPC 架構,實現異構計算資源的高效共享與靈活配置。

介紹了端到端測試解決方案支撐高速接口驗證:Keysight 提供涵蓋物理層、協議層及系統仿真的測試工具(如 UXR 示波器、M8050A BERT),支持 PCIe 6.0、HDMI 2.1b 及 112G/224G 以太網等標準的合規性驗證。

AI端側在消費端的應用概覽與測試方案:

探討了AI 在消費端的多領域應用:AI 技術在汽車、醫療、物聯網、AR/VR 等消費端場景的廣泛應用,依賴于計算、存儲、網絡基礎設施的協同發展。MIPI 技術的演進與邊緣 AI 適配:MIPI 的 D-PHY、C-PHY、A-PHY 等技術通過高速低功耗設計,支撐消費電子設備(如攝像頭、顯示器、車載系統)的邊緣 AI 功能需求。HDMI 2.1b/2.2 和 DisplayPort 2.1 等新標準提升了數據傳輸速率(如 24Gbps/48Gbps),但需應對信號完整性、眼圖測試及協議合規性等新挑戰。

最后介紹了Keysight 提供涵蓋物理層、發射機 / 接收機測試、系統仿真及自動化工具的完整方案,支持消費電子產品的高速接口驗證與 AI 功能優化

AI互聯的測量需求和方案

探討了銅纜解決方案的多樣化應用:DACACC、AOC 等銅纜在機柜內、服務器 - 交換機及跨機房場景中平衡成本與性能,適應不同傳輸距離和可靠性需求。

同時介紹了Keysight 多端口 VNA 技術提升測試效率:通過真多端口 VNA 和自動夾具移除(AFR)技術,實現高頻銅纜(如 224Gbps)的精準測量,減少校準復雜度并提高吞吐量。

是德科技新品介紹

介紹了過去兩年的新品,包括了UXR-B系列示波器,M8199B任意波形發生器,PNA-X pro最高性能網絡分析儀,E505xA信號源分析儀等。

本次研討會得到了張江高科、張江浩芯和張江芯片測試公共服務平臺的大力支持,為行業提供了技術交流與合作平臺,討論了AI與半導體行業的最新技術方向,分享了是德科技最新的測試技術。

我們將持續舉辦行業技術沙龍與研討會,聚焦半導體、AI 及智能硬件領域。期待與您下次相聚!

關于是德科技

是德科技(NYSE:KEYS)啟迪并賦能創新者,助力他們將改變世界的技術帶入生活。作為一家標準普爾 500 指數公司,我們提供先進的設計、仿真和測試解決方案,旨在幫助工程師在整個產品生命周期中更快地完成開發和部署,同時控制好風險。我們的客戶遍及全球通信工業自動化、航空航天與國防、汽車、半導體和通用電子等市場。我們與客戶攜手,加速創新,創造一個安全互聯的世界。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:【活動回顧】促進芯發展 走進科學城暨芯片新技術與測試研討會

文章出處:【微信號:KeysightGCFM,微信公眾號:是德科技快訊】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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