隨著3D堆疊方案憑借低功耗、高帶寬特性，有望成為下一代移動端高端熱門技術。芯動科技瞄準3DIC市場，與全球領先的存算一體芯片企業知存科技達成深度合作，正式量產面向Face2Face鍵合(F2F)系列高速接口IP解決方案。

面對面(F2F)鍵合的3D堆疊方案在通信延時和設計便捷性上較面對背(F2B)方案具有優勢，但該方案的高速接口IP長期面臨信號通過TSV的定制修改、高速信號完整性保障、IP內部電磁干擾(EM)與電源完整性(IR)等技術難題，導致3D芯片設計進展緩慢，成為行業痛點。

為突破技術瓶頸、推動國產3D芯片生態發展，芯動科技整合核心技術資源，與最早實現3DIC芯片量產之一的知存科技展開深度技術協同。雙方通過聯合攻關，成功解決了3DIC F2F高速IP的一系列關鍵瓶頸問題，對接口IP的整體布局、PAD信號處理、供電方案、SIPI仿真等進行定制化設計和聯合仿真，創新實現高速接口IP幾乎無縫的適配F2F堆疊方案，極大的節約面積以及IP集成工作和風險。另外在此過程中形成一整套完整的SIPI聯合TSV和RDL的驗證仿真方法，確保高速IP的性能基本不受影響。芯動科技和知存科技正式量產的F2F 高速IP解決方案，該方案不僅支持接口IP通過TSV引出，更具備IP面積更小、信號完整性更優、串擾更低、集成簡單、穩定可靠等核心優勢，將為客戶的3D芯片設計提供一站式技術保障。

芯動科技的全套IP解決方案，深度適配3D堆疊封裝架構與互聯環境，實現面積和性能的極致釋放，包括LPn/DDRn、PCIen、UCIe Chiplet、MIPI C/D Combo PHY等關鍵IP，滿足個性化場景定制化需求。

芯動科技與知存科技的緊密合作，不僅填補了國產F2F高速接口IP的技術空白，更將加速下一代移動端高端芯片的產業化進程，為全球半導體在先進封裝與3DIC領域的突破注入新動能。

芯動科技(Innosilicon)是一站式IP和GPU領軍企業，在計算、存儲、連接三大賽道具備核心競爭力，擁有全套高速接口IP，以及先進工藝SoC體系架構和GPU內核創新能力，提供跨全球各大工藝廠(臺積電/三星/中芯國際/格芯/聯華電子/英特爾/華力)從55納米到3納米全套高速IP核以及定制芯片解決方案。公司成立于2006年，已賦能全球數百家知名客戶，授權逾100億顆高端SoC芯片進入規模量產，擁有100%成功率以及過十億顆FinFET定制芯片成功量產的驕人業績。在北京、武漢、珠海、蘇州、西安、上海、深圳、大連、成都等地均有研發中心，擁有完備的研發和質量管理體系，一站式提供從規格到量產的全套解決方案。