近日，炬芯科技在 “2025年度硬核芯評選” 中脫穎而出，榮獲“2025年度創(chuàng)新精神IC設(shè)計企業(yè)獎”，以硬核實力再次奠定其在端側(cè)AI音頻芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。從深耕音頻技術(shù)到引領(lǐng)端側(cè)AI芯片創(chuàng)新，炬芯科技始終以自主研發(fā)驅(qū)動發(fā)展，這一獎項不僅是對炬芯科技在IC設(shè)計領(lǐng)域創(chuàng)新的高度認可，更彰顯了公司在人工智能時代低功耗AIoT芯片發(fā)展方向的前瞻視野與行業(yè)領(lǐng)導力。

端側(cè)AI創(chuàng)新成果，賦能多元應用場景

炬芯科技基于其獨特的"Actions Intelligence"戰(zhàn)略，率先選擇了以架構(gòu)創(chuàng)新為突破點，基于存內(nèi)計算（(Computing-in-Memory)，CIM）技術(shù)路徑在端側(cè)AI芯片領(lǐng)域取得了顯著突破。不同于依賴 AI APP、單純通過 DSP 指令加速，或采用第三方外部 NPU IP 的傳統(tǒng)方案，炬芯科技通過架構(gòu)重構(gòu)實現(xiàn)了專用 AI 加速引擎與 DSP 的深度融合，以自主創(chuàng)新的存內(nèi)計算技術(shù)為基礎(chǔ)，通過芯片架構(gòu)的重新定義，構(gòu)建了CPU+DSP+NPU協(xié)同的三核異構(gòu)架構(gòu)。搭載公司第一代存內(nèi)計算技術(shù)的端側(cè)AI音頻芯片炬芯ATS323X 系列，相較傳統(tǒng)架構(gòu)芯片實現(xiàn)十幾倍算力和幾十倍能效的提升，同時將功耗降低90%以上，為端側(cè)移動設(shè)備解決了長期存在的“算力與能耗難以兼得”的痛點。該系列芯片已隨品牌客戶產(chǎn)品發(fā)布上市，炬芯科技成為國內(nèi)率先實現(xiàn)存內(nèi)計算技術(shù)商業(yè)化落地的上市公司。

技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動未來，構(gòu)建開放共贏生態(tài)

公司計劃持續(xù)加大研發(fā)投入，穩(wěn)步推進第二代存內(nèi)計算技術(shù)IP研發(fā)，目標實現(xiàn)下一代芯片單核NPU算力倍數(shù)提升、能效比大幅優(yōu)化，并全面支持Transformer模型。無線連接技術(shù)上，緊跟藍牙協(xié)議發(fā)展，推進產(chǎn)品對藍牙新版本協(xié)議新功能的支持，將陸續(xù)實現(xiàn)Channel Sounding、HDT 等功能，加大2.4G私有協(xié)議迭代升級，不斷提升無線傳輸帶寬，優(yōu)化降低延遲，提升抗干擾性能。開發(fā)生態(tài)上，持續(xù)升級NPU開發(fā)工具”ANDT”，便利下游客戶自有模型在公司芯片平臺的部署，為開拓更多端側(cè)AI場景和客戶奠定基礎(chǔ)。

炬芯科技始終把“創(chuàng)新”作為企業(yè)發(fā)展的核心價值觀，從最早的音頻解決方案到如今的端側(cè)AI芯片布局，炬芯科技不斷用實際行動證明：創(chuàng)新不僅是研發(fā)驅(qū)動力，更是推動企業(yè)與行業(yè)共同成長的根本。未來，炬芯科技將繼續(xù)以創(chuàng)新為引領(lǐng)，攜手產(chǎn)業(yè)伙伴，共同推動端側(cè)AI在更廣泛場景中的落地應用，助力智能生態(tài)邁向更加高效、便捷與可持續(xù)的發(fā)展方向。

炬芯科技

中國領(lǐng)先的低功耗AIoT芯片設(shè)計廠商，擅長在低功耗的前提下提供高音質(zhì)及低延遲的無線音頻體驗。公司深耕以高性能音頻ADC/DAC、語音前處理、音頻編解碼、音頻后處理為核心的高音質(zhì)音頻全信號鏈技術(shù)；以及以藍牙射頻、基帶和協(xié)議棧技術(shù)為核心的低延遲無線連接技術(shù)。

在人工智能時代，炬芯科技基于存內(nèi)計算技術(shù)路徑踏出了打造端側(cè)AI大算力第一步，推出CPU+DSP+NPU三核異構(gòu)的端側(cè)AI芯片平臺，提供低功耗、大算力、高能效比、高集成度和高安全性的端側(cè) AIoT 芯片產(chǎn)品，推動 AI 技術(shù)在端側(cè)設(shè)備上的融合應用，助力端側(cè)AI生態(tài)健康、快速發(fā)展。

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