國家級專精特新“小巨人”企業、國內領先的通信芯片廠商北京智聯安科技有限公司（以下簡稱“智聯安”）今日正式喬遷新址，入駐位于[中關村東升科技園三期·東畔科創中心B座北大堂五層]的現代化研發辦公中心。此次喬遷不僅是公司發展空間的全新拓展，更是其深化“衛星+蜂窩”雙賽道戰略、加速技術創新與市場落地的重要里程碑，深耕芯片領域十二載邁入高質量發展新階段。

各單位領導共同參觀了智聯安科技新辦公區，智聯安科技董事長先生為大家介紹展示了芯片在低功耗、高穩定性上等方面的技術優勢，讓領導及嘉賓們對智聯安科技的技術實力有了更直觀的認識。

上午十時，喬遷儀式在熱鬧的揭幕環節中拉開序幕。各單位領導及智聯安科技核心管理層共同為新址剪彩，多家合作伙伴共同見證。新辦公中心專為芯片研發打造了高標準實驗室集群，涵蓋射頻測試室、可靠性驗證中心、衛星信號模擬實驗室等核心功能區，可滿足從芯片架構設計到空口測試的全流程研發需求。

歷經多年研發，2024年全球首款5G低功耗高精度定位芯片MK8520商用落地多行業，再到2025年MS系列衛星芯片全面導入多家頭部客戶，一系列里程碑事件串聯起智聯安的自主創新軌跡。展廳內MS210（IoT-NTN）、MS150（GMR / NTN雙模）、MS330（低軌寬帶）三款衛星芯片與5G RedCap芯片MK8520、MK8530組成的產品矩陣，直觀展現了其“全制式”覆蓋能力。

喬遷背后，是智聯安近年來在技術突破與市場拓展上的強勁勢能。2025年完成的數億元D +輪融資，更為戰略落地注入強勁動力。作為業界唯一同時覆蓋新老體制、寬窄帶技術、國內外標準的衛星通信芯片供應商，公司已構建起完整的“衛星+蜂窩”產品生態：衛星通信領域，MS210芯片成為中國大陸首款通過Skylo全球IoT-NTN認證的產品，打破國際巨頭壟斷；蜂窩通信領域，MK8520 5G高精度低功耗芯片全面商用，可滿足熱電廠、化工廠、工業制造等多場景需求。

此次喬遷新址剪彩儀式的圓滿舉行，不僅為智聯安科技開啟了發展新征程，也為行業傳遞了積極信號。面向未來，智聯安將以新址為起點，持續深化與產業鏈伙伴的協同創新。從清華校園走出的芯片企業，正以技術創新為筆，認真書寫中國通信芯片產業的新答卷。

關于智聯安科技

北京智聯安科技有限公司成立于2013年，由清華校友創辦，堅持通信芯片核心技術全自研路線，是國家級專精特新“小巨人”企業。公司深耕“衛星+蜂窩”雙賽道，構建了覆蓋NB-IoT、LTE Cat.1bis、5G RedCap、衛星通信的全系列芯片產品矩陣，致力于為物聯網與衛星通信產業提供高性能、低成本的核心解決方案。