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電子發燒友網>今日頭條>IFWS2018:聚焦前沿第三代半導體微波射頻技術研究進展

IFWS2018:聚焦前沿第三代半導體微波射頻技術研究進展

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英飛凌發布第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列

近日,英飛凌的磁傳感器門類再添新兵,第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列在經歷兩產品的迭代之后應運而生。
2025-05-22 10:33:421346

射頻系統先進封裝技術研究進展

通信、雷達和微波測量等領域電子信息裝備迅速發展, 對射頻系統提出了微型化、集成化和多樣化等迫切需求。先進封裝技術可以將不同材料、不同工藝和不同功能的器件進行異質集成, 極大提升了電子產品的功能、集成度和可靠性等方面, 成為推動射頻系統發展的關鍵引擎。
2025-05-21 09:37:451912

【電子設計周報】 第11期-250516

://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html芯品速遞1.天璣9400e--臺積電第三代4nm制程全大核CPU架構天璣9400e采用高能效的臺積電第三代
2025-05-20 08:07:59881

從清華大學到鎵未來科技,張大江先生在半導體功率器件十八年的堅守!

從清華大學到鎵未來科技,張大江先生在半導體功率器件十八年的堅守!近年來,珠海市鎵未來科技有限公司(以下簡稱“鎵未來”)在第三代半導體行業異軍突起,憑借領先的氮化鎵(GaN)技術儲備和不斷推出的新產品
2025-05-19 10:16:02

能量密度提升15%!TDK第三代電池量產在即

電子發燒友網綜合報道?消息人士指出,日本 TDK 公司正加速推進第三代硅陽極電池的量產進程,將出貨時間從原計劃的第三季度提前至 6 月底。 ? 這款電池的核心技術在于將負極材料由傳統石墨替換為硅材料
2025-05-19 03:02:002928

恩智浦推出第三代成像雷達處理器S32R47系列

恩智浦半導體發布采用16納米FinFET技術的新一S32R47成像雷達處理器,進一步鞏固公司在成像雷達領域的專業實力。S32R47系列是第三代成像雷達處理器,性能比前代產品提升高達兩倍,同時改進
2025-05-12 15:06:4353551

電子束半導體圓筒聚焦電極

電子束半導體圓筒聚焦電極 在傳統電子束聚焦中,需要通過調焦來確保電子束焦點在目標物體上。要確認是焦點的最小直徑位置非常困難,且難以測量。如果焦點是一條直線,就可以免去調焦過程,本文將介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27

麥科信獲評CIAS2025金翎獎【半導體制造與封測領域優質供應商】

制造與封測領域優質供應商榜單。本屆大會以\"新能源芯時代\"為主題,匯集了來自功率半導體第三代材料應用等領域的行業專家與企業代表。 作為專注電子測試測量領域的高新技術企業,麥科
2025-05-09 16:10:01

是德示波器如何精準測量第三代半導體SiC的動態特性

第三代半導體材料SiC(碳化硅)憑借其高擊穿電壓、低導通電阻、耐高溫等特性,在新能源汽車、工業電源、軌道交通等領域展現出顯著優勢。然而,SiC器件的高頻開關特性也帶來了動態測試的挑戰:開關速度可達納
2025-04-22 18:25:42683

意法半導體:推進8英寸SiC戰略,引領行業規模化發展

新的機遇和挑戰。為了更好地解讀產業格局,探索未來的前進方向,行家說三代半與行家極光獎聯合策劃了 《第三代半導體產業-行家瞭望2025》 專題報道。 ? ? 日前, 意法半導體意法半導體中國區-功率分立和模擬產品器件部-市場及應用副總裁Francesco MUGGERI 接受
2025-04-10 09:18:413663

金升陽推出高性能第三代插件式單路驅動電源

隨著新能源電動汽車行業的蓬勃發展,其動力系統的關鍵組件:IGBT及SiC MOSFET驅動件需求量十分可觀;為更好地迎合上述市場的需求,金升陽推出了高性能的第三代插件式單路驅動電源QA_(T)-R3S系列(“T”為貼片式封裝)。
2025-04-09 17:25:26985

兆易創新與納微半導體達成戰略合作 高算力MCU+第三代功率半導體的數字電源解決方案

? ? ? 今日,兆易創新宣布與納微半導體正式達成戰略合作!雙方將強強聯合,通過將兆易創新先進的高算力MCU產品和納微半導體高頻、高速、高集成度的氮化鎵技術進行優勢整合,打造智能、高效、高功率密度
2025-04-08 18:12:443885

歐冶半導體完成數億元B2輪融資

近日,國內首家智能汽車第三代E/E架構AI SoC芯片及解決方案商歐冶半導體宣布,已成功完成數億元人民幣B2輪融資。本輪融資由國投招商、招商致遠資本及聚合資本共同投資。
2025-03-25 09:48:28854

第三代功率半導體廠商納微半導體榮獲領益智造“金石供應商”稱號

? 日前,廣東領益智造股份有限公司(簡稱“領益智造”)2025年供應商大會于廣東深圳領益大廈成功召開。納微達斯(無錫)半導體有限公司(簡稱“納微半導體”)憑借領先的第三代功率半導體技術,與領益智造
2025-03-14 11:51:043894

砥礪創新 芯耀未來——武漢芯源半導體榮膺21ic電子網2024年度“創新驅動獎”

2024年,芯途璀璨,創新不止。武漢芯源半導體有限公司(以下簡稱“武漢芯源半導體”)在21ic電子網主辦的2024年度榮耀獎項評選中,憑借卓越的技術創新實力與行業貢獻,榮膺“年度創新驅動獎”。這一
2025-03-13 14:21:54

中國下一半導體研究超越美國

美國機構分析,認為中國在支持下一計算機的基礎研究方面處于領先地位。如果這些研究商業化,有人擔心美國為保持其在半導體設計和生產方面的優勢而實施的出口管制可能會失效。 喬治城大學新興技術觀察站(ETO
2025-03-06 17:12:23728

北京市最值得去的十家半導體芯片公司

亮點 :國產企業級NVMe主控芯片領軍者,第三代PCIe 4.0芯片已量產,正在研發7nm PCIe 5.0產品,客戶覆蓋數據中心與云計算頭部企業。 8. 知存科技(WITINMEM) 領域 :存算一體
2025-03-05 19:37:43

拆了星鏈終端第三代,明白這相控陣天線的請留言!

一談起低軌衛星,大家勢必會說起馬斯克的星鏈。一談起相控陣天線,大家還是繞不開馬斯克的星鏈。星鏈給大家打了個樣,一眾企業在模仿,試圖實現超越和跟隨。最近,拆了一臺第三代星鏈終端。但是,看不懂,完全
2025-03-05 17:34:166275

納微半導體榮獲威睿公司“優秀技術合作獎”

近日,威睿電動汽車技術(寧波)有限公司(簡稱“威睿公司”)2024年度供應商伙伴大會于浙江寧波順利召開。納微達斯(無錫)半導體有限公司(簡稱“納微半導體”)憑借在第三代功率半導體中的技術創新和協同成果,喜獲“優秀技術合作獎”。
2025-03-04 09:38:23968

SemiQ第三代SiC MOSFET:車充與工業應用新突破

SemiQ最新發布的QSiC1200V第三代碳化硅(SiC)MOSFET在前代產品基礎上實現突破性升級,芯片面積縮小20%,開關損耗更低,能效表現更優。該產品專為電動汽車充電樁、可再生能源系統、工業
2025-03-03 11:43:431484

焊接電流精密控制技術研究進展

研究的熱點之一。本文將從焊接電流精密控制技術研究背景、關鍵技術、應用現狀及未來發展趨勢等方面進行探討。 ### 研究背景 傳統焊接過程中,電流控制主要依賴于操作?
2025-02-27 09:43:33665

珠海泰芯半導體入選2024年度廣東省工程技術研究中心

近日,廣東省科學技術廳正式公示了2024年度擬認定的廣東省工程技術研究中心名單,其中,依托珠海泰芯半導體有限公司所建立的“廣東省遠距離低功耗WiFi芯片共創技術研究中心”赫然在列,這一殊榮不僅彰顯了珠海泰芯半導體在無線通訊科技創新領域的非凡成就,也充分體現了其在工程技術領域的杰出實力與卓越貢獻。
2025-02-19 14:24:06818

第四半導體進展:4英寸氧化鎵單晶導電型摻雜

生長4英寸導電型氧化鎵單晶仍沿用了細籽晶誘導+錐面放肩技術,籽晶與晶體軸向平行于[010]晶向,可加工4英寸(010)面襯底,適合SBD等高功率器件應用。 ? 在以碳化硅和氮化鎵為主的第三代半導體之后,氧化鎵被視為是下一半導體的最佳材
2025-02-17 09:13:241340

第三代半導體器件封裝:挑戰與機遇并存

成為行業內的研究熱點。本文將重點探討第三代寬禁帶功率半導體器件的封裝技術及其應用。二、第三代寬禁帶功率半導體器件概述(一)定義與分類第三代寬禁帶功率半導體器件是指以碳化
2025-02-15 11:15:301609

聞泰科技榮獲2024行家極光獎年度優秀產品獎

近日,在深圳舉辦的行家說第三代半導體年會——碳化硅&氮化鎵產業高峰論壇上,聞泰科技半導體業務憑借其領先產品“針對工業和可再生能源應用的CCPAK封裝GaN FET”榮獲「GaN年度優秀產品獎」。這一榮譽不僅是對聞泰科技半導體業務技術創新的認可,更是對其在第三代半導體領域深耕細作成果的肯定。
2025-02-14 17:24:301020

功率半導體聚焦 APSME 2025,共探功率半導體發展新征程

2025 亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術展覽會將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿博覽館舉辦;展會將匯聚全球優質品牌廠商齊聚現場,打造功率半導體全產業鏈創新展示、一站式采購及技術交流平臺,集中展示半導體器件、功率模塊、第三代半導體、材料、封裝技術、測試技術、生產設備、散熱管理等熱門產品
2025-02-13 11:49:01742

中山大學:在柔性觸覺傳感電子皮膚研究進展

研究內容】 ? ? 中山大學衣芳教授團隊在" 科學通報"期刊上發表了題為“ 柔性觸覺傳感電子皮膚研究進展”的最新論文。本文主要綜述了近年來柔性觸覺傳感電子皮膚的研究進展, 重點歸納總結了上述
2025-02-12 17:03:361826

中國成功在太空驗證第三代半導體材料功率器件

近日,中國在太空成功驗證了首款國產碳化硅(SiC)功率器件,這一突破性進展標志著第三代半導體材料有望牽引中國航天電源系統升級換代,為中國航天事業以及相關制造業的轉型升級注入強大動力。 2024年11
2025-02-11 10:30:061341

意法半導體新能源功率器件解決方案

在《意法半導體新能源功率解決方案:從產品到應用,一文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對其在相關領域的應用有了一定了解。接下來,本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導體產品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501640

國產首款!成功驗證

來源:新華網 我國在太空成功驗證第三代半導體材料制造的功率器件 ? 以碳化硅(SiC)為代表的第三代半導體材料是我國制造業轉型升級的驅動因素和重要保證。記者從中國科學院微電子研究所獲悉,我國在太空
2025-02-05 10:56:13517

碳基射頻電子器件的研究進展

引言:6G時代呼喚新型半導體材料 隨著6G時代的到來,現代通信技術半導體射頻器件提出了更為嚴苛的要求: 更低延時:信息傳輸速度需達到前所未有的高度。 更大功率:支持更遠距離、更高速率的數據傳輸
2025-01-22 14:09:421115

第三代寬禁帶功率半導體的應用

本文介紹第三代寬禁帶功率半導體的應用 在電動汽車的核心部件中,車用功率模塊(當前主流技術為IGBT)占據著舉足輕重的地位,它不僅決定了電驅動系統的關鍵性能,還占據了電機逆變器成本的40%以上。鑒于
2025-01-15 10:55:571150

多品牌上車應用,SiC想象空間有多大?

全球第三代半導體產業發展迅速,成為半導體技術研究前沿和產業競爭的焦點。在新能源汽車等應用市場快速發展的推動下,國內外廠商正在積極布局碳化硅業務,發展前景究竟如何? 隨著全球科技的飛速發展,半導體
2025-01-08 17:23:51801

EE-230:第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加

電子發燒友網站提供《EE-230:第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加.pdf》資料免費下載
2025-01-08 14:43:010

聚焦2025武漢國際半導體產業與電子技術博覽會(OVC),探索行業發展新機遇

,開創未來】 在新能源汽車、5G通信和太空探索等領域的快速發展推動下,特別是對第三代半導體材料如碳化硅、氮化鎵的需求激增,2025武漢國際半導體產業與電子技術博覽會(OVC)將為半導體行業的發展注入新的動力。本次博覽會不僅展示前沿技術,還將
2025-01-07 11:31:39667

EE-220:將外部存儲器與第三代SHARC處理器和并行端口配合使用

電子發燒友網站提供《EE-220:將外部存儲器與第三代SHARC處理器和并行端口配合使用.pdf》資料免費下載
2025-01-06 16:12:110

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