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碳化硅(SiC)功率器件作為第三代半導(dǎo)體的核心代表,憑借其高頻、高效、耐高溫、耐高壓等特性,正在新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)電源等領(lǐng)域加速替代傳統(tǒng)硅基器件。

基于SiC材料制成的功率MOSFET器件非常適合大功率領(lǐng)域,SiC MOSFET器件可靠性也是產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界研究的熱點(diǎn)和重點(diǎn)。

一、Sic功率器件的可靠性表現(xiàn)
1、高溫穩(wěn)定性
碳化硅的臨界溫度遠(yuǎn)高于硅,使得碳化硅功率器件能夠在高溫甚至惡劣環(huán)境下穩(wěn)定工作,從而大大提高了器件的可靠性和壽命。
2、高導(dǎo)熱性
碳化硅具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能,使得器件在運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量能夠快速散失,降低了熱失效的風(fēng)險(xiǎn)。
3、高飽和漂移速度
碳化硅的電子飽和漂移速度比硅高三倍多,這意味著碳化硅功率器件能夠處理更高的電流密度,從而提高了功率密度和效率。
4、低電阻率
碳化硅的電阻率遠(yuǎn)低于硅,使得碳化硅功率器件在導(dǎo)通狀態(tài)下具有更低的損耗,提高了能源利用效率。
5、抗輻射特性
碳化硅功率器件能夠在極端條件下依然保持穩(wěn)定工作,確保系統(tǒng)的可靠性,這得益于其抗輻射特性。
6、故障率變化
在典型的浴盆曲線中,碳化硅器件的故障率變化可分為三個(gè)階段:初期失效區(qū)域、可用時(shí)期區(qū)域和老化區(qū)域。通過(guò)可靠性試驗(yàn),可以繪制出芯片的生命周期曲線,以便客戶能在安全的范圍內(nèi)使用。
7、可靠性試驗(yàn)
進(jìn)行可靠性試驗(yàn)是提升產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段,碳化硅器件在Wafer和封裝階段都要做不同的可靠性測(cè)試,以排除隱患,避免在使用過(guò)程中出現(xiàn)可避免的失效。
綜上所述,碳化硅功率器件在高溫、高壓、高電流密度等惡劣環(huán)境下表現(xiàn)出優(yōu)異的穩(wěn)定性和可靠性,其高導(dǎo)熱性、高飽和漂移速度、低電阻率和抗輻射特性也進(jìn)一步提高了器件的壽命和效率。通過(guò)嚴(yán)格的可靠性試驗(yàn),可以確保碳化硅功率器件在各類應(yīng)用中的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

二、 Sic MOSFET可靠性的影響因素
SiC MOSFET柵介質(zhì)和溝道界面影響器件的性能與可靠性,因此為提高器件的可靠性,需深刻理解柵氧化層等對(duì)器件的影響。
1、 柵氧化層的質(zhì)量
SiC基MOSFET器件柵氧界面處的勢(shì)壘高度較低,較低的勢(shì)壘高度使得溝道中的載流子更容易穿過(guò)勢(shì)壘進(jìn)入到氧化層,影響柵氧化層的質(zhì)量。

2、 界面電荷陷阱
界面處的電荷陷阱通過(guò)俘獲電荷降低載流子密度,通過(guò)庫(kù)倫散射降低載流子的遷移率,影響SiC MOSFET的電流能力和跨異等特性。
界面態(tài)的電荷陷阱在器件開(kāi)啟和關(guān)斷的過(guò)程中俘獲和釋放載流子,使得SiC MOSFET的閾值電壓發(fā)生漂移。SiC在氧化過(guò)程中殘留在界面處的C元素會(huì)在SiC/SiO2界面帶來(lái)較高的界面態(tài)密度。
氧化層的質(zhì)量變差以及界面電荷陷阱增大,會(huì)增大SiC MOSFET器件在高電場(chǎng)下的隧穿電流、增大漏電流、擊穿柵氧介質(zhì),從而導(dǎo)致器件失效。
三、 SiC MOSFET器件的可靠性評(píng)估手段
高溫柵偏(HTGB-high temperature gate bias)實(shí)驗(yàn),模擬在導(dǎo)通狀態(tài)下,樣品長(zhǎng)時(shí)間在高溫高柵壓應(yīng)力條件下的電化學(xué)特征,監(jiān)測(cè)漏電流和閾值電壓,依次來(lái)評(píng)估器件的可靠性。
高溫柵偏一般分為正向高溫柵偏實(shí)驗(yàn)和負(fù)向高溫柵偏實(shí)驗(yàn)。在高溫下施加?xùn)牌珘旱那闆r下,柵氧化層中的陷阱、可動(dòng)離子、SiC/SiO2界面處的界面態(tài)、近界面態(tài)會(huì)隨著偏壓應(yīng)力的累積發(fā)生俘獲和運(yùn)動(dòng),高溫下施加的柵極的偏壓應(yīng)力會(huì)向柵氧化層中注入并累積一些電荷,隨著電應(yīng)力持續(xù)積累,使得閾值電壓、導(dǎo)通電阻等發(fā)生變化,造成器件失效。
可靠性試驗(yàn)條件:
1、 正偏壓HTGB:
Tj:175℃,VGS=+20V,VDS=0V,t=168h,試驗(yàn)168h后進(jìn)行器件的靜態(tài)特征對(duì)比測(cè)試;
2、 負(fù)偏壓HTGB:
Tj:175℃,VGS=-5V,VDS=0V,t=168h,并在試驗(yàn)后6、12、24、48、96、168h后進(jìn)行器件的靜態(tài)特征對(duì)比測(cè)試;
通過(guò)對(duì)實(shí)驗(yàn)前后的閾值電壓以及柵漏電特性進(jìn)行對(duì)比,以閾值電壓的漂移幅度作為器件特性變化的評(píng)估依據(jù)。

四、Sic功率器件的挑戰(zhàn)與未來(lái)方向
盡管國(guó)產(chǎn)Sic功率器件進(jìn)展顯著,但仍需突破以下瓶頸:
1、成本與產(chǎn)能:6英寸晶圓良率及規(guī)模化生產(chǎn)仍需提升,以降低器件成本;
2、專利壁壘:國(guó)際巨頭在溝槽柵等技術(shù)上布局密集,國(guó)內(nèi)需加強(qiáng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)儲(chǔ)備;
3、生態(tài)建設(shè):驅(qū)動(dòng)芯片、封裝材料等配套產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化率有待提高。
未來(lái),隨著第三代半導(dǎo)體被納入國(guó)家戰(zhàn)略,政策與資本將加速資源整合。預(yù)計(jì)2025年,國(guó)產(chǎn)SiC MOSFET市場(chǎng)占有率有望突破30%,并在高頻電源、儲(chǔ)能PCS、電能質(zhì)量等領(lǐng)域建立差異化優(yōu)勢(shì)。

寫在最后的話
SiC基功率器件較Si基材料的功率器件具有更低的導(dǎo)通電阻、更高的開(kāi)關(guān)頻率、更好的耐高溫及抗輻射性能,有著較好的應(yīng)用前景。
隨著半導(dǎo)體器件技術(shù)的發(fā)展,SiC功率器件得到了快速的發(fā)展和應(yīng)用,如國(guó)外的羅姆、科銳、英飛凌等都推出了自己的SiC MOSFET產(chǎn)品,當(dāng)然國(guó)內(nèi)也有SiC廠家進(jìn)軍或者已經(jīng)布局SiC MOSFET產(chǎn)品。據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示,全球碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2021年10.9億美元增長(zhǎng)至2027年62.97億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)34%。

以碳化硅(SiC)為代表的第三代半導(dǎo)體材料功率器件,在各項(xiàng)性能指標(biāo)上較現(xiàn)有Si基功率器件有飛躍性的提升,憑借其卓越性能被不斷應(yīng)用于電動(dòng)汽車、光伏發(fā)電、軌道交通和風(fēng)力發(fā)電等領(lǐng)域,正引領(lǐng)著電力電子領(lǐng)域的又一次技術(shù)革命,期待國(guó)產(chǎn)SiC MOSFET器件有更好的性能和更高的可靠性。
同時(shí)、國(guó)產(chǎn)SiC功率器件正以技術(shù)創(chuàng)新為引擎,以車規(guī)級(jí)和工業(yè)高端市場(chǎng)為突破口,逐步打破國(guó)際壟斷。半導(dǎo)體行業(yè)正通過(guò)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和可靠性驗(yàn)證,國(guó)產(chǎn)器件不僅能“替代進(jìn)口”,更能在特定場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)“性能超越”。未來(lái),隨著技術(shù)迭代與生態(tài)完善,中國(guó)將在在全球SiC產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要一席。

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