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安森美榮獲2025全球電子成就獎之年度功率半導體/驅動器產品獎

安森美 ? 來源:安森美 ? 2025-11-27 13:55 ? 次閱讀
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11月25日,安森美(onsemi)采用TOLL封裝的 5mOhm /750V SiC Combo JFET UG4SC075005L8S憑借卓越的性能和創新的設計,榮獲2025年全球電子成就獎(World Electronics Achievement Awards, 簡稱WEAA)年度功率半導體/驅動器產品獎,彰顯了安森美在第三代半導體領域技術領導地位和市場優勢。

隨著AI算力芯片功耗的持續飆升,服務器電源供應單元(PSU)在功率密度方面面臨嚴峻挑戰,必須在有限空間內實現更大的功率輸出,這要求PSU在功率器件選型與系統拓撲架構上尋求根本性的突破。

UG4SC075005L8S將一顆750V SiC JFET 和一顆低壓Si MOSFET集成在單個TOLL封裝中,形成獨特的Combo JFET結構。與標準共源共柵結構相比,SiC Combo JFET通過驅動實現更低的導通電阻 RDS(ON)、可完全控制開關速度,以及具備結溫檢測能力。

UG4SC075005L8S在AI PSU設計中廣受青睞,有力支持下一代20 kW系統。其創新的Combo架構、高能效、高可靠性及系統友好性,可精準應對AI領域大電流、高功率場景的核心需求。

UG4SC075005L8S具有多個優勢:

超低導通電阻RDS(ON):得益于先進的SiC JFET技術,UG4SC075005L8S的導通電阻低至5mOhm,可顯著降低導通損耗,提高能效。

更高的峰值電流Idm:該器件具備高峰值電流,這對于要求高穩健性和大電流穿越能力的電路保護應用至關重要,是實現相關保護功能的理想選擇。

低熱阻RθJC:采用銀燒結裸片貼裝技術,其界面導熱性能比多數焊接材料提高了六倍,即使在更小的裸片尺寸下,也實現了相同甚至更低的結至外殼熱阻RθJC。這對于保持較低的結溫,進而確保更高的可靠性至關重要。

此外,該產品具備出色的速度可控性,通過調節關斷速度有效減少電壓過沖,強化短路保護能力,并適用于多路并聯應用,在開關損耗與動態電流之間實現良好平衡。其結構簡單、壽命長且無參數漂移問題,同時兼容成熟的硅基晶體管驅動器,無需專用驅動電路,大大簡化系統設計并加速產品開發進程。

展望未來,安森美將始終以技術創新為核心驅動力,深耕寬禁帶半導體等關鍵賽道,不斷突破性能極限與應用邊界。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:安森美硬核SiC Combo JFET產品榮獲全球電子成就獎

文章出處:【微信號:onsemi-china,微信公眾號:安森美】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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