UVLED光固化設備在電子行業(yè)的應用越來越廣泛，特別是在集成電路方面更是不可缺少的固化工藝今天大家就跟著小編來一起分享這方面的知識吧。

一塊集成電路芯片，包括一硅基板、至少一電路、一固定封環(huán)、一接地環(huán)及至少一防護環(huán)。

電路形成于硅基板上，電路具有至少一輸出/輸入墊。固定封環(huán)形成于硅基板上，并圍繞電路及輸出/輸入墊。接地環(huán)形成于硅基板及輸出/輸入墊之間，并與固定封環(huán)電連接。防護環(huán)設置于硅基板之上，并圍繞輸出/輸入墊，用以與固定封環(huán)電連接。

集成電路晶片UVLED光封合采用的是UV膠水跟UV光固化結(jié)合的原理。具體表現(xiàn)在：單組分，使用方便，浪費少，固化速度快，一般幾秒到數(shù)十秒即可完全固化，可在高速生產(chǎn)線上使用，利于自動化生產(chǎn)，極大地提高了生產(chǎn)效率；室溫或低溫即可固化，可用于不能加熱固化的基材；節(jié)省能源，UV固化所消耗的能量與熱固化樹脂相比可節(jié)約能耗90%；固化設備簡單，占地面積小，節(jié)約成本；采用低揮發(fā)性單體和齊聚物，不使用溶劑，故基本上無大氣污染，也沒有廢水污染問題。

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