音圈電機加持的OPPO down payment自研芯片亮相。近日，在“OPPO 2021年度未來科技大會”（OPPO INNO DAY 2021）上正式發布了OPPOdown payment自研NPU芯片“ MariSilicon X”。

　　據小編音圈電機所知，OPPO邁入研發深水區的first step就是做自研芯片，自研芯片MariSilicon X只是OPPO的一小步，而且用戶對手機影像的需求在不斷升級，OPPO就要從芯片上下功夫，提供芯片級解決方案。這也是自于戰略的必然選擇。在萬物互融時代，要通過關鍵技術解決關鍵問題。一個科技公司，如果沒有底層核心技術，就不可能有未來；而沒有底層核心技術的旗艦產品，更是空中樓閣。

　　小編音圈電機了解到，MariSilicon X是世界the first采用6nm先進制程工藝的移動端獨立NPU，具有四大技術突破：強大的AI計算能效，行業中西湖與先導的Ultra HDR、無損的實時RAW計算、以及很大化傳感器能力的RGBW Pro。尤其是在AI計算能效方面，MariSilicon X采用面向未來AI時代的新黃金架構理念——DSA（Domain Specific Architecture），實現了“專芯特用”，其AI算力高的可達到18TOPS，而功耗卻控制到了11.6TOPS每瓦，創造了手機NPU的能效里程碑。

　　小編音圈電機還知道， MariSilicon X未來可服務于OPPO定制化計算影像需求，幫助OPPO真正實現了影像鏈路上的垂直整合能力。未來，MariSilicon X 將和通用平臺一起構成了手機核心運算的左右大腦，正式開啟‘一機雙芯’時代。OPPO高大上旗艦Find X新的系列將先搭載該芯片，預計于2022年一季度the first發。

　　那么提到芯片，小編就想到了咱們的音圈電機裝置，芯片的制造離不開音圈電機的加持的，是典型的應用到了音圈電機裝置的。

　　昆山同茂十多年來一直在不斷改進復雜制造過程的效率與生產力，它推出的音圈電機、音圈馬達、音圈模組等產品已經倍受國內外客戶信賴，我們的突破式創新得益于我們在世界各個行業獲得的應用經驗。

　　審核編輯：鄢孟繁