電子發燒友網報道（文/黃晶晶）日前，德明利、聯蕓科技發布了2025半年度業績預告。顯示出大幅增長的態勢。而其他存儲廠商暫未發布季報，不過受益于AI、企業級存儲、自研芯片等舉措，業務拓展取得突破。

聯蕓科技業績預告顯示，預計2025年上半年實現營業收入6.12億元左右，同比增長16.11%左右；歸母凈利潤5500萬元左右，同比增長33.62%左右；扣非凈利潤預計3400萬元左右，同比增長92.97%左右。

德明利業績預告顯示，公司預計2025年上半年營業收入為38億元~42億元，同比增長74.63%~93.01%；公司預計2025年上半年實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為虧損8000萬元~1.2億元，同比由盈轉虧。

AI帶動，企業級存儲強勁

聯蕓科技表示，報告期內，公司的經營業績較去年同期實現增長，主要受益于下游需求的溫和復蘇以及AI技術不斷發展使得終端應用對于數據存儲方面的需求不斷增長，公司數據存儲主控芯片的整體出貨量保持增長。同時，公司的產品競爭力、品牌影響力不斷提升，在下游客戶中的滲透率持續提高。而毛利水平更高的PCIe Gen4 SSD主控芯片的收入占比持續增加，進而帶動了公司毛利率的提升。

德明利報告期內，受存儲原廠產能調整及數據中心需求增長影響，存儲芯片市場供需結構改善，推動整體價格回升，疊加公司積極拓展企業級存儲、嵌入式存儲等業務，經營規模大幅提升。2025 年第二季度，公司預計實現營業收入人民幣25.48 億元至 29.48 億元，同比增幅超過 86.67%，環比增幅超過 103.51%。

報告期內，公司業績階段性承壓主要受行業周期波動、市場需求結構性調整及階段性成本壓力影響。隨著業務規模的快速擴張，公司期間費用持續增加。其中，為配合戰略客戶業務拓展及完善產品布局，公司持續加大研發投入和人才儲備力度，研發費用同比大幅增加。2025 年半年度研發費用約為 13,000 萬元，上年同期為 8,664.06 萬元，同比增幅高達 50%。

另外，公司基于研發技術創新以及對業務場景的深刻理解，形成定制化存儲解決方案與服務體系，成功從單一的產品供應向“硬件+技術+供應鏈”一體化服務升級，實現在企業級存儲、嵌入式存儲等領域的快速突破，相關業務規模實現顯著增長。

江波龍目前尚未發布2025半年度業績預告。不過，在近期的交流會上，我們可以看到江波龍的發展近況十分積極正向。

江波龍是國內少數具備“eSSD+RDIMM”產品設計、組合以及規模供應能力企業。2025年，公司企業級存儲產品組合繼續取得突破，一季度實現收入3.19 億元，同比增長超200%。公司的企業級存儲產品在自有核心知識產權、技術能力的基礎上，已取得了不同行業知名客戶的共同認可，客戶涵蓋中大型互聯網企業、服務器企業、信創類企業以及運營商。這體現了公司企業級產品具有強大的適配性和可靠性，能夠滿足不同行業客戶的高性能和定制化需求。

計算和存儲能力的提升是AI技術持續進步和廣泛應用的硬件基礎。為滿足高強度的數據處理需求，除 HBM 之外，AI 服務器對于傳統高性能DIMM 內存的容量與讀取性能要求也明顯提升，與此相應的，DDR5 在RDIMM 產品的滲透率大幅增長。同時，AI 服務器進行大模型訓練時產生的數據相較傳統服務器的中間數據極具保存價值，因此保存次數大幅度增加。在此情形下eSSD 的高速度、低能耗優勢決定 其可以大面積替換HDD，全球各大云服務提供商均開始大規模采購 eSSD。江波龍eSSD與RDIMM 產品已在互聯網、運營商等領域的眾多知名客戶處完成了產品驗證和批量出貨，未來公司將通過與大客戶的深度長期合作，實現企業級業務的持續高速增長。

車規級存儲產品上，東芯SLC NAND、NOR 以及 MCP 等產品陸續有更多料號通過 AEC-Q100 的驗證，將適用于要求更為嚴苛的車規級應 用環境。公司積極進行車規客戶的導入和驗證，已完成國內多家整車廠 的白名單導入，完成多家境內外一級汽車供應商（Tier1）的供應商資質導入，并已向包括境外知名的一級汽車供應商（Tier1）等進行車規產品 的銷售。

目前 AI 終端的需求還在初級發展的階段，我們認為后期隨著端側的發展，需求會有井噴式的增長。目前我們涉及的 AI 終端的產品主要涉及到耳機、手環、手表等。我們關注到在 AI 眼鏡、智能機器人、AIPC 上所運用到的功能模塊對于高帶寬的需求正在增長，公司也在積極布局此類終端應用。

自研芯片

在TCM（技術合約制造）模式的運營方面，江波龍目前已與閃迪達成合作，將基于江波龍在主控芯片、固件研發和封測制造等方面的領先能力，以及閃迪在 NAND Flash 技術和系統設計等領域的領先優勢，面向移動及IOT 市場推出定制化的高品質 UFS 產品及解決方案。

目前搭載公司自研主控芯片的 UFS4.1 產品，其順序讀寫性能達到4350MB/s 和 4200MB/s，隨機讀寫性能達到 630K IOPS 和 750K IOPS，優于市場主流產品。

依托公司 UFS 主控芯片的強勁性能，以及與晶圓原廠的深度合作，公司的 UFS 產品有望更大規模導入 Tier1 客戶供應鏈中，進一步擴大公司在嵌入式存儲市場的領先地位，提升公司在高端存儲市場的市場占有率。

江波龍正積極推進 TCM 模式應用，依托于自身核心技術能 力，拉通晶圓原廠與大客戶，增加產業供應及需求雙向能見度，一方面部分的降低價格波動產生的影響，另一方面讓公司核心能力持續創造價值。

除閃迪外，公司已與傳音、ZTE 等 Tier1 客戶，達成了 TCM 模式的合作，為 TCM 業務模式的 拓展起到良好的示范性的效應，未來 TCM 業務模式將在主要 大客戶的合作上持續取得突破。

公司自研主控聚焦于滿足高端產品領域的客戶需求，已推出了用于eMMC、SD 卡、車規級 USB 產品的三款主控芯片，至今累計應用量已超過 3000萬顆，公司目前也已 成功流片了首批 UFS 自研主控芯片。基于公司各系列主控芯 片的工藝優勢，搭載公司自研主控芯片的各類存儲產品相較 市場同類產品具有明顯的性能和功耗優勢，公司將基于主控芯片技術實力，保持及擴大公司在存儲各個市場的領先地 位。在主控已實現規模應用的基礎上，公司 2025 年全年的自研主控芯片應用規模預計實現明顯放量增長。公司也將保 持與第三方主控芯片廠商的長期合作，結合獨立主控芯片廠商技術優勢，拓寬自身產品組合，提供更多樣化的存儲解決 方案。

東芯股份此前收購了礪算科技，在GPU研發進展方面，2025年5月24日，上海礪算收到了首批封裝完成的G100芯片，即刻啟動功能測試。2025年5月25日，G100 芯片完成了主要功能測試，截至目前結果符合預期。下一步，上海礪算將繼續進行詳細全面的性能測試和優化提升。此外，上海礪算會基于產品的性能調優情況，盡快向行業內客戶送測產品。

東芯表示，持續加大研發投入力度，2024年度，公司研發費用 2.13 億元，占當期營業收入 33.27%，較上年同比增長17.02%。考慮到WiFi7產品線的新增研發投入，25年公司研發費用預計仍會增長。

三季度存儲預判

江波龍表示，隨著各大存儲晶圓原廠陸續宣布新一輪的減產或控產計劃，2025年第一季度后半期存儲產品的市場價格及各方心理預期均出現一定程度的上揚。持續三個季度的下游客戶消化庫存進程也基本結束，為滿足自身生產銷售的需要， 下游需求出現實質性增長。結合相關獨立第三方的市場信息來看，半導體存儲市場自2025年3月底開始逐步回暖。

根據閃存市場等獨立第三方報告，受服務器 OEM 客戶備庫存需求，手機存儲容量提升，以及存儲晶圓原廠的價格策略影響，預計在第三季度，服務器和手機等領域的存儲產品價格仍具上行動能。