作者 | 中遠亞電子

芯片產業鏈作為半導體產業鏈中重要的一環，是整個電子信息技術行業發展的橋頭堡。

由于芯片的種類眾多，受功能、制造工藝以及流程的不同，不同類別的芯片存在一定的差異。按照芯片的生產制造流程，可以將產業鏈分為上、中、下游，大致分為芯片設計、芯片制造、芯片封裝階段。

在芯片產業鏈中，各個環節在全球各地都有分工。從下游看，芯片將應用在通訊、計算機、汽車電子、消費電子等諸多領域；那么，產業鏈的上中下游利潤分別占整個產業鏈利潤比重的多少，不同環節的利潤率一樣嗎，差別如何？

芯片產業鏈上游——芯片設計

芯片產業鏈的上游主要為芯片設計環節。芯片設計是芯片產業鏈中最重要的環節之一。

在全球芯片設計公司前10名的榜單上，美國企業就有6家上榜；其中，博通、高通、英偉達包攬了前三名。因此，按地域劃分，全球芯片設計主要以美國為主導，我國大陸地區有華為海思、紫光等公司在芯片設計領域突出重圍，目前仍處于追趕階段。

根據SEMI數據，我國芯片設計行業保持了較快的增長態勢，2020年我國芯片設計行業銷售額首次突破500億美元，全行業設計企業數量為2218家，同比增長24.6%。

由于芯片設計環節是知識密集型行業，屬于輕資產，因此毛利率較高。據了解，該環節歐美公司的一般毛利在50%~80%，國內公司在35%~60%之間。

芯片產業鏈中端

芯片產業鏈的中端主要以材料、設備、制造領域為主，此環節前期投入成本巨大，門檻極高。該環節利潤中等，一般健康的毛利在30%~50%之間，風險可控。

芯片材料

在芯片材料以及化學品領域，受技術壁壘的影響，此賽道主要以美國、日本的企業占主導位置。

芯片設備

在芯片設備領域，具有較高的技術壁壘，研發難度大，周期長，主要關鍵設備是由少數國際巨頭把控。

根據美國半導體產業調查公司VLSI Research發布的《2020年前10大半導體設備廠商營收數據》顯示，在前十名中，美國和日本各占4個名額，其中4家美國企業一共拿下了全球超38.9%半導體設備市場份額。可見，在設備領域，美國擁有絕對的話語權。但是，隨著中國跨國集團在中國建廠、合作等事宜，國內的設備廠商將迎來發展的良機。

芯片制造

芯片制造領域技術含量高，工藝流程復雜且嚴謹，資金投入巨大，屬于重資產。

目前，在芯片制造領域，主要是以中國臺灣的臺積電、韓國的三星等為領先地位。雖然我國大陸地區的企業制造工藝暫時處于落后位置，但是根據國家統計局統計數據顯示，2011-2020年，我國集成電路制造行業總產量呈逐年上升趨勢。2020年，我國集成電路制造行業實現產量累計值為2614.70億塊，較2019年同比增長29.55%。

芯片產業鏈下游——芯片封測

芯片產業鏈的下游主要是芯片封測環節，即封裝加測試，這是芯片制作完成的最后一道工序。

由于芯片封測領域我國起步早且發展迅猛，目前我國的封測市場在全球占比達70%；國內行業規模優勢明顯，我國封測企業已進入世界第一梯隊。在2020年全球前十大封測企業中，我國的長電科技、通富微電和華天科技均有上榜。

芯片封測環節，門檻相對較低，國內市場內卷厲害，且利潤率屬最低的，一般毛利在20%~40%，做成品牌也有附加值，風險最低，現金流周轉快。

除了上述之外，芯片產業鏈還包括EDA，IP，代理商等等。

EDA是工具軟件，該軟件毛利率高達99.99%。但是該領域前期投入的資金以及人力巨大，還需要通過大量的市場調研，目前的市場基本被Synopsys、Cadence、Mentor這3家公司壟斷，凈利潤率跟芯片設計領域不相上下。

IP的典型代表就是ARM，與一般的半導體公司最大的不同，ARM不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉讓設計方案，由合作伙伴生產出各具特色的芯片。ARM公司利用這種雙贏的伙伴關系迅速成為了全球性RISC微處理器標準的締造者。這種模式也給用戶帶來巨大的好處，因為用戶只掌握一種ARM內核結構及其開發手段，就能夠使用多家公司相同ARM內核的芯片。目前，ARM架構已被全球主要手機及電腦制造商廣泛利用，例如，蘋果、三星、華為等公司。根據Strategy Analytics報告，在2020年基于ARM的筆記本電腦處理器市場收入增長達到驚人的九倍，并預計該市場在2021年將增加三倍之多，達到9.49億美元。

代理商指獲得芯片原廠授權的商家，作為芯片產業鏈上銷售環節的重要角色，代理商通過原廠下發的代理權限，為原廠多拉訂單，完成銷售指標，增加了市場產品的活力。一般來說，代理商明面上的利潤率一般5%-10%，而大代理商才有跟原廠談判的資格，能從芯片原廠拿到更好的價格和條件。

我國芯片產業鏈布局現狀

根據中國半導體行業協會統計數據，相較于龐大的半導體市場規模，我國產品的自給率非常低。2020年，我國集成電路行業市場規模為8848億元，較2019年同比增長17.00%。

近年來，雖然我國集成電路行業市場規模逐年升高，但我國集成電路行業在關鍵技術領域還有所欠缺，自給率較低，因此對進口依賴較大導致貿易逆差較大。

目前，我國集成電路自給率相較于發達國家仍然較低，因此為了促進我國本土集成電路的發展，我國高度重視集成電路行業的人才培養。在國務院發布的《八大政策促進集成電路和軟件產業高質量發展》中提到進一步加強高校集成電路和軟件專業建設，加快推進集成電路一級學科設置工作，緊密結合產業發展需求及時調整課程設置、教學計劃和教學方式，努力培養復合型、實用型的高水平人才。

隨著芯片產業進一步的發展，芯片設計、芯片制造和封測三個環節的格局正在不斷變化，我國芯片產業鏈結構也在不斷優化。預計2025年，我國集成電路市場規模有望超過23800億元。

參考資料：

<1>前瞻產業研究院《中國集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》

<2>芯思想研究院

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