電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）當(dāng)前AI智能眼鏡的體量不大，2024年全球AI眼鏡銷量?jī)H為152萬(wàn)副，相比IDC統(tǒng)計(jì)的2024年全球腕戴設(shè)備出貨量1.9億臺(tái)，Canalys統(tǒng)計(jì)的2024年全球TWS出貨量達(dá)3.3億臺(tái)有明顯的距離，但其未來(lái)發(fā)展?jié)摿薮螽?dāng)前，智能眼鏡市場(chǎng)保持持續(xù)增長(zhǎng)的趨勢(shì)。維深信息Wellsenn XR的預(yù)測(cè)，2025年將達(dá)到350萬(wàn)副，到2035年可能達(dá)到14億副，將迎來(lái)921倍的增長(zhǎng)。

當(dāng)前，AI智能眼鏡產(chǎn)業(yè)鏈都在加速布局，特別是上游芯片環(huán)節(jié)，多家企業(yè)推出芯片新品。同時(shí)作為芯片最重要的IP，芯原股份、安凱微也有相關(guān)的布局。

在IP行業(yè)，芯原股份是業(yè)內(nèi)知名的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商。針對(duì)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)，公司已經(jīng)推出了超低功耗IP系列和 DDR-Less技術(shù)等解決方案。公開(kāi)資料顯示有超過(guò)30家手表SoC客戶已獲得芯原低功耗IP的授權(quán)，AI/AR眼鏡客戶也正在與芯原股份展開(kāi)合作。

芯原的可穿戴方案基于緊耦合架構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)，可穿戴IP系列集包括可穿戴像素處理IP、系統(tǒng)互聯(lián)IP。其中系統(tǒng)互聯(lián)IP針對(duì)可穿戴產(chǎn)品低功耗，低帶寬等需求，開(kāi)發(fā)了FLEXA IP互聯(lián)技術(shù)、DECNano 數(shù)據(jù)壓縮技術(shù)。

在今年4月，芯原股份推出了GCNano3DVG，這是全新的超低功耗GPU IP，支持3D與2.5D圖形渲染。

安凱微專注于為物聯(lián)網(wǎng)智能硬件提供核心SoC芯片，其核心競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)自自主研發(fā)的芯片IP和、設(shè)計(jì)能力。公司的SoC芯片包括物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片、HMI人機(jī)交互芯片、低功耗藍(lán)牙芯片等。

針對(duì)不同的下游應(yīng)用領(lǐng)域，SoC芯片還需要集成特定的功能IP，安凱微已經(jīng)有60 多類電路設(shè)計(jì)IP核以及多個(gè)系統(tǒng)平臺(tái)IP，形成了SoC技術(shù)、ISP技術(shù)、機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)等7大類核心技術(shù)。其主要芯片產(chǎn)品自研IP占比超過(guò)75%，IP自主可控程度高。

2025年上半年，安凱微針對(duì)AI眼鏡推出低功耗智能視覺(jué)芯片KM01W正是其IP整合能力的集中體現(xiàn)。該芯片集成了ISP、NPU、Wi-Fi/BLE等多個(gè)關(guān)鍵模塊，能夠滿足AI眼鏡對(duì)圖像處理、邊緣AI推理與無(wú)線連接的多重需求。同時(shí)，基于KM01W的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)也已發(fā)布，這意味著相關(guān)IP已經(jīng)成熟落地，并進(jìn)入市場(chǎng)推廣階段。

安凱微介紹，AOV（Always On Video）技術(shù)是指讓攝像機(jī)在無(wú)事件發(fā)生時(shí)采用高頻定時(shí)抓拍，并通過(guò)設(shè)備內(nèi)置AI算法對(duì)抓拍畫(huà)面進(jìn)行檢測(cè)分析，一旦檢測(cè)到有事件發(fā)生時(shí)即切換為正常錄像，以此實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)續(xù)航條件下的全天候錄像。AOV技術(shù)是公司自研積累的核心技術(shù)。

芯片企業(yè)通過(guò)自研IP推動(dòng)AI/AR眼鏡革新
當(dāng)前，隨著AR/AI眼鏡功能不斷增強(qiáng)，面臨“性能—重量—續(xù)航”的三角矛盾，這對(duì)芯片設(shè)計(jì)也帶來(lái)了一定的技術(shù)挑戰(zhàn)。芯原股份解決方案架構(gòu)工程師劉律宏指出，要突破AR/AI眼鏡在性能、重量與續(xù)航之間的矛盾，關(guān)鍵在于系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化，特別是對(duì)子系統(tǒng)間數(shù)據(jù)路徑的壓縮以及功耗的精細(xì)化管理。

在SoC芯片設(shè)計(jì)上，安凱微也提到，SoC芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性表現(xiàn)在三個(gè)方面：其一，功能異構(gòu)集成 ，需將CPU、DSP、存儲(chǔ)控制器、I/O接口、電源管理等多元模塊整合于單一芯片，這對(duì)IP核適配與系統(tǒng)級(jí)集成能力提出了嚴(yán)苛要求。

針對(duì)AI/AR眼鏡帶來(lái)的挑戰(zhàn)難題，當(dāng)前多家IP供應(yīng)商和芯片企業(yè)都在積極應(yīng)對(duì)。

在芯片企業(yè)中，炬芯科技也具備高度自主 IP技術(shù)和高集成度 SoC設(shè)計(jì) 整合框架等核心技術(shù)。炬芯科技的第一代采用三核異構(gòu)架構(gòu)（CPU+DSP+ NPU）的芯片，搭載了基于存內(nèi)計(jì)算（CIM）架構(gòu)的NPU加速引擎，該NPU單核即可提供100GOPS算力。

在2024年財(cái)報(bào)中，炬芯科技表示公司已啟動(dòng)第二代CIM技術(shù)相關(guān)IP的研發(fā)，計(jì)劃將NPU單核算力提升三倍至300GOPS，能效比從6.4TOPS/W @INT8提高到7.8TOPS/W @INT8。另外，炬芯科技還在研發(fā)持續(xù)升級(jí)低靜態(tài)功耗設(shè)計(jì)的IP，打造 更合適于Sensor-Hub等穿戴產(chǎn)品使用的系統(tǒng)低功耗技術(shù)。

安凱微有著豐富的自研IP積累，已經(jīng)掌握了智能眼鏡主控芯片的ISP、NPU、BLE/藍(lán)牙音頻、顯示等多個(gè)重要IP，公司也已具備成熟的低功耗設(shè)計(jì)與SoC架構(gòu)能力。安凱微在投資者交流活動(dòng)上表示，目前市面上的智能眼鏡方案多樣化，兩顆或者多顆主控搭配的實(shí)現(xiàn)方案并行。“我們有能力針對(duì)不同的AI眼鏡產(chǎn)品終端需求把相關(guān)重要的IP技術(shù)（包括但不限于上述這些部分或全部IP）集成到單顆SoC中，但具體需要基于各芯片產(chǎn)品定義決定。”

小結(jié)：
未來(lái)，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和新產(chǎn)品的推出，AI/AR智能眼鏡將成為芯片企業(yè)新的增量市場(chǎng)，有助于公司持續(xù)鞏固市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)促進(jìn)AI/AR智能眼鏡的革新。