根據金鑒實驗室總結的焊點開裂，焊錫不良失效分析來看

一般錫裂的可能原因是：

焊錫工藝參數

焊錫未完全熔融、

鍍層有腐蝕、污染

鍍層有孔洞（柯肯達爾孔洞）等，

導致無法生成良好的IMC層，

還有的外界應力的作用也有可能導致焊錫開裂失效

針對于焊錫點開裂、上錫不良失效分析方案：

案例一：

1：針對焊錫不良位置（掉元件/縮錫）進行SEM&EDS檢測

其目的是對問題點位置進行表面分析，檢測鍍層表面是否存在異常，是否存在金面污染，（具體元素污染項對應），從SEM&ED分析結果來看，斷裂面上元素有C、O、Ni、P、Au，不難看出，上錫后板面檢測出含有Au元素，正常的情況下上錫后Au會被融掉，此樣品還存在板面有Au殘留的現象，此為異常情況。

污染導致鍍層有腐蝕：

2：針對問題產品未上錫或者未上元件的位置進行SEM&EDS檢測

其目的是確認金面是否有異常元素，是否存在表面污染，并需進一步的對剝金后的鎳面進行SEM&EDS檢測，確定剝金后鎳面的表面結晶狀況以及鎳層磷含量是否正常，如下圖2為不正常處鎳面SEM圖，可以看到，表面我們可以形式“海綿”狀的疏松結晶層：同時我們也對比正常的化金后金面以及鎳面的SEM圖，如下圖3所示，正常的金面以及鎳面沒有明顯的晶界裂痕，沉積的顆粒大小分布均勻。但當銅面或者鎳面上有異常的現象時，我們可以看到剝金后鎳面的有裂痕、空洞，左邊的現象可能為銅面的粗糙造成的，銅面的粗糙會導致鎳沉積的顆粒大小不一，鎳面的排列為大顆粒與小顆粒緊挨的時候晶界就比較大，容易在化金時，遭到金水的攻擊。

3：上面對金面、鎳面進行的SEM分析，下面將對金面EDS檢測出異常元素的問題進行分析：

從檢測結果可以看到，測試出的元素有：C、O、P、Ni、Cu、Au，對比正常的分析結果，測試結果中的C、O、Cu三元素屬于異常元素，一般情況下C元素含量在20%以內為外界環境污染所致（在取樣或者檢測過程中），而超過20%則為有機污染所致；O元素說明存在污染或者氧化，Cu元素說明金面在清洗或者保存過程中有Cu的污染，此現象極易造成金面發紅，嚴重影響焊錫性；

Element mass%

C K 37.46

O K 5.52

P K 2.6

Ni K 24.43

Cu K 10.16

Au M 19.83

Total 100

4、下面圖表列出最有可能污染金面而所相對應的元素：

列出了印制板廠生產中用到的一些可能對化鎳金表面污染的材料，對于以后EDS檢測的結果，可以做一個參考。

5：針對焊接不良位置進行切片后SEM&EDS分析檢測

其目的是檢查是否存在鎳腐蝕、焊接位IMC(Intermetallic Compound)層的狀況、是否存在富磷層的狀況等，分別顯示了均勻連續的IMC層以及疏松的IMC層，我們知道均勻連續的IMC層焊接點才是牢固的，疏松的IMC層焊接存在焊接不良的隱患；正常的IMC層表現為：在連續均勻的情況下，IMC層維持在1-3um最為理想；而富磷層則控制越薄越好。

不佳的IMC層和過厚的富磷層主要是由于化學鎳金本身鎳層存在問題，或者在焊接過程中焊接的參數控制不當所造成。

良品IMC層離子研磨切片分析結合良好：

對脫落貼片電子元件殘留的焊錫進行FIB切割分析，結果顯示脫落燈珠背面殘留焊錫與鍍銅層間存在縫隙，未形成良好的IMC。

6：針對焊接不良產品未上錫或上件的金面同樣進行切片后的EDS檢測，主要檢測的是鎳層是否存在鎳腐蝕狀況，檢查鎳層的狀況；對于是否存在鎳腐蝕這是有一個判斷標準的，正常鎳腐蝕按照“任天堂標準為鎳腐蝕深度不超過整個鎳厚的1/5，在一個可觀測界面內少于三個位置存在腐蝕點。

金鑒實驗室提醒各位電子行業朋友針對于出現焊錫不良的問題，原因查找要做兩個測試：一是取問題板進行測試，針對于問題點進行表面的SEM分析，觀察表面結構以及切片觀察焊錫后的IMC層狀況；再者就是對問題位置進行EDS元素分析；二是取同樣批次的未進行焊錫的化金板進行析，這是針對問題板測試的結果進行必要的數據收集，測試包括表面的SEM&EDS分析。通過前面的兩組數據的對比、分析，可以得出一個結果，對于尋找焊錫不良失效原分析因可以起到輔助作用。
責任編輯：tzh