常見的由于機械應力導致失效的幾種模式有：焊料球開裂、線路損傷、焊盤翹起、基板開裂、電容Y型開裂和45°開裂等。

一、SMT貼片加工階段

錫膏印刷：在錫膏印刷過程中，刮刀對鋼網的壓力以及鋼網與PCB板之間的分離速度等因素，會致使PCB板產生應力應變。動態應力應變測量儀能夠監測此過程中的應力變化，進而幫助優化印刷參數，確保錫膏可以均勻、準確地印刷在PCB板上，有效避免因應力過大而出現錫膏印刷不良或PCB板變形等問題。

元器件貼裝：當貼片機進行高速貼裝元器件操作時，吸嘴對元器件的吸附力、貼裝頭的運動速度和加速度等會使PCB板及元器件受到應力作用。通過利用動態應力應變測量儀監測應力應變情況能夠據此調整貼片機的參數，以此保證貼裝質量，防止元器件因應力過大而遭受損壞或出現虛焊等缺陷。

二、DIP插件加工階段

插件操作：無論是人工還是通過自動插件機將插件物料插入PCB板時，都會對PCB板產生一定的應力。動態應力應變測量儀可實時監測該應力大小，從而指導操作人員進行操作或對插件機參數作出調整，避免因應力過大造成PCB板的焊盤損壞、線路斷裂等問題，確保插件的可靠性。

波峰焊接：PCB板在經過波峰焊時，會受到錫液的沖擊以及溫度變化的影響，進而產生熱應力和機械應力。測量儀能夠監測此過程中的應力應變情況，輔助優化波峰焊的工藝參數，比如錫液溫度、傳送速度等，以此減少因應力導致的焊接缺陷，如焊點開裂、短路等情況的發生。

三、PCBA測試階段

ICT測試：在ICT測試過程中，測試夾具對PCBA的夾緊力以及探針與測試點的接觸力等都會使PCBA產生應力應變。動態應力應變測量儀可以對這些應力進行測量，防止因夾具設計不合理或測試操作不當而造成PCBA的損壞，進而提高測試的準確性和可靠性。

FCT測試：FCT測試主要針對PCBA的功能展開測試。在測試過程中，PCBA需要與測試設備進行連接和通信，在此期間可能會受到各種電信號和機械力的作用。動態應力應變測量儀可對這些應力應變情況進行監測，確保PCBA在測試過程中的穩定性和可靠性，以便及時發現潛在的質量問題。

四、成品組裝階段

組裝操作：在將測試合格的PCBA與外殼、按鍵、顯示屏等其他部件進行組裝時，例如擰螺絲、卡扣連接等操作會對PCBA產生應力。動態應力應變測量儀可檢測這些組裝過程中的應力大小，避免因應力過大導致PCBA內部的焊點松動、元器件損壞等問題，從而保證成品的質量和可靠性。

跌落測試：為了評估產品在運輸和使用過程中的抗跌落性能，需要對成品進行跌落測試。在跌落測試過程中，動態應力應變測量儀可實時監測PCBA所受的應力應變情況，幫助分析產品的薄弱環節，為產品的結構設計和包裝設計提供依據，進而提高產品的可靠性和耐用性，

審核編輯 黃宇