的防護模式，早已難以應對復雜的安全挑戰。在此背景下，下一代防火墻（NGFW）應運而生，不僅實現了對傳統防火墻的全面超越，更成為網絡安全防護的核心支柱。一、防火墻技
2026-01-05 10:05:36
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作者：LauraPeters文章來源：SEMICONDUCTORENGINEERING每一代3DNAND閃存的存儲容量都比上一代增加約30%，目前的芯片尺寸僅相當于指甲蓋大小，卻能存儲高達2TB
2025-12-24 10:28:36679 
探索Bourns GDT35系列：下一代三電極氣體放電管避雷器的卓越性能 在電子設備的設計中，浪涌保護至關重要。今天我要給大家介紹Bourns公司新推出的GDT35系列——下一代三電極氣體放電管
2025-12-23 16:30:06115 探索Bourns GDT21系列：下一代氣體放電管浪涌保護器的卓越性能與應用價值 在電子設備的設計中，浪涌保護是一個至關重要的環節，它能夠有效保護設備免受電壓瞬變的損害，確保設備的穩定運行。今天
2025-12-23 09:10:03207 英飛凌下一代電磁閥驅動器評估套件使用指南 引言 作為電子工程師，我們在開發電磁閥驅動相關項目時，一款好用的評估套件能大大提高我們的開發效率。英飛凌的下一代電磁閥驅動器評估套件就是這樣一款值得關注
2025-12-21 15:50:06431 英飛凌下一代電磁閥驅動器評估套件使用指南 一、前言 在電子工程師的日常工作中，電磁閥驅動器的評估和開發是一項重要任務。英飛凌推出的下一代電磁閥驅動器評估套件，為我們提供了便捷且高效的評估手段。本文將
2025-12-21 11:30:02614 概要： 安森美（onsemi ） 與格羅方德（GlobalFoundries, GF）達成全新合作協議，進一步鞏固其在智能電源產品領域的領導地位，雙方將共同研發并制造下一代氮化鎵（GaN）功率器件
2025-12-19 20:01:513402 探索PSOC Edge E84 AI Kit：開啟下一代機器學習邊緣設備設計之旅 在電子工程師的世界里，不斷追求創新和高效是永恒的主題。今天，我們將深入探討一款專為快速原型開發而設計的強大
2025-12-18 14:45:02266 PSoC? Edge E84 評估套件：開啟下一代機器學習邊緣設備設計之旅 在電子工程師不斷追求創新與高效的今天，一款優秀的評估套件能夠極大地加速產品的設計與開發進程。英飛凌的 PSoC? Edge
2025-12-18 14:40:09212 Technology，TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)，今日共同宣布 d-Matrix 已選擇 AndesCore AX46MPV 作為其下一代
2025-12-17 10:47:04270 Amphenol Aerospace高壓38999連接器：滿足下一代飛機電力需求 在飛機電力系統設計中，連接器的性能至關重要。隨著飛機技術的不斷發展，對連接器的要求也越來越高。Amphenol
2025-12-15 11:10:16299 Amphenol工業RJ插頭：下一代工業物聯網連接解決方案 在工業物聯網（IIoT）蓬勃發展的今天，可靠且高效的網絡連接對于工業自動化和數據傳輸至關重要。Amphenol的工業RJ插頭系列，為工業
2025-12-12 10:55:09261 Amphenol Aerospace MIL - HD2連接器：滿足下一代高性能需求的理想之選 在當今對數據傳輸速率和密度要求日益嚴苛的電子領域，Amphenol Aerospace的MIL
2025-12-12 09:15:06227 - Trak?是Amphenol推出的下一代產品，其間距為0.60mm，采用了纖薄的外形設計。它能夠傳輸高達56G PAM4的PCIe? Gen 5高速信號，并目標滿足64
2025-12-11 15:30:06257 Amphenol PCI Express? Gen 6 卡邊緣連接器：下一代系統的高速解決方案 在電子設備不斷追求更高性能和更快數據傳輸速度的今天，連接器作為數據傳輸的關鍵部件，其性能的提升
2025-12-10 15:25:09344 Amphenol 4 端口千兆以太網交換機：適用于下一代無人機、機器人和嵌入式應用 在電子工程領域，為下一代無人機、機器人和嵌入式應用開發先進的網絡解決方案至關重要。Amphenol 的這款 4
2025-12-10 15:25:02301 Amphenol PCIe? Gen 6 Mini Cool Edge IO連接器：下一代高速互連解決方案 在高速互連領域，Amphenol推出的PCIe? Gen 6 Mini Cool Edge
2025-12-10 11:10:02292 Raptor以太網交換機.pdf 產品概述 RaptorLink 64X50是Amphenol推出的下一代3U VPX以太網交換機，它符合SOSA標準，采用了VITA - 91連接技術，在背板上每通道支
2025-12-10 10:25:12229 星鏈并非簡單的好或壞，它更像一面鏡子，映照出技術背后的權力與責任
2025-12-02 12:47:136372 
羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）CMP180無線通信測試儀已通過博通公司的驗證，適用于下一代Wi-Fi 8設備的全面、前瞻性測試解決方案。此次合作通過預置測試例程和提前獲取關鍵資源，幫助
2025-12-02 09:55:101853 全球光學解決方案領導者艾邁斯歐司朗宣布推出了一款新型五結邊發射激光器，這款專門面向下一代汽車激光雷達應用的新型激光器，將在探測距離、能效和集成度方面帶來顯著提升，為自動駕駛技術發展注入新的動力
2025-11-21 22:52:442284 
、企業界專家做精彩分享。論壇聚焦AI驅動的開發工具革新，圍繞產業界AI深度融合的開源鴻蒙應用開發實踐，探討在Agentic IDE、自然語言交互等下一代IDE技術的前沿探索。
2025-11-20 17:21:45582 
密切相關。 ? 近日，美國麻省理工學院的研究團隊在這一領域取得突破性進展，他們首次系統測量多種電池材料中的鋰離子嵌入速率，并基于實驗數據提出全新理論模型，為下一代鋰電池的設計提供了清晰路徑，該成果已發表在最新一期《
2025-11-08 10:46:516201 
近年來，AI智能眼鏡賽道迎來爆發式增長。谷歌、蘋果、Meta、亞馬遜等科技巨頭紛紛加快布局，將AI眼鏡視為下一代人機交互的關鍵入口。從消費級產品到行業專用設備，多樣化的AI眼鏡正逐步走入現實，甚至業內預測：AI眼鏡或將替代智能手機。
2025-11-05 17:44:07587 TE Connectivity (TE)/Alcoswitch ADE和ADF下一代 DIP開關專為節省空間和簡化制造而設計，具有高接觸壓力，無需膠帶密封即可進行水清洗。該模塊采用薄型設計，包括通孔
2025-11-05 13:57:56272 TE Connectivity (TE) Schrack下一代強制導向繼電器SR6 (SR6nG) 采用強制導向觸點，可監控觸點狀態，診斷覆蓋范圍達99%，非常適合用于設計安全電路。觸點對電壓峰值
2025-11-05 10:00:58387 CANXL，能為下一代E/E架構和“軟件定義汽車”戰略帶來哪些具體收益？從CANFD遷移到CANXL，我的開發與測試流程需要做出多大改變？除了高帶寬，CANXL在實時性、可靠性和安全機制上有哪些質
2025-11-04 17:34:451159 
ROHM（羅姆半導體）宣布，作為半導體行業引領創新的主要企業，發布基于下一代800 VDC架構的AI數據中心用的先進電源解決方案白皮書。 本白皮書作為2025年6月發布的“羅姆為英偉達800V
2025-11-04 16:45:11579 安森美（onsemi）憑借其業界領先的Si和SiC技術，從變電站的高壓交流/直流轉換，到處理器級的精準電壓調節，為下一代AI數據中心提供了從3kW到25-30kW HVDC的供電全環節高能效、高密度
2025-10-31 13:47:36529 STMicroelectronics EVLSPIN32G4-ACT基于STSPIN32G4的參考設計是用于實施基于STSPIN32G4電機控制器的下一代智能執行器的參考設計。STSPIN32G4
2025-10-22 11:37:49605 
隨著人工智能（AI）工作負載和高性能計算（HPC）應用對數據傳輸速度與低延遲的需求持續激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
2025-10-18 11:12:101313 Samtec近期在2025年光纖通信會議及展覽（OFC 2025）上發布了一款突破性的下一代100T網絡交換拓撲，該拓撲在基板層面 集成了Samtec的共封裝連接方案。
2025-10-17 16:32:013963 
Telechips宣布，將在與 Arm的戰略合作框架下，正式開發下一代車載信息娛樂系統（IVI）系統級芯片（SoC）“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31895 意法半導體（簡稱ST）公布了其位于法國圖爾的試點生產線開發下一代面板級包裝（PLP）技術的最新進展。該生產線預計將于2026年第三季度投入運營。
2025-10-10 09:39:42608 當前，AR行業正圍繞光波導技術展開新一輪競爭。微軟、Meta、蘋果等國際巨頭持續加碼，積極布局下一代光學方案，爭奪話語權。
2025-09-25 15:34:21594 
自適應發動機是航空渦輪發動機發展史中的一項變革性技術，大幅地提高了發動機的推力、燃油效率和熱管理等性能指標的綜合表現，可有效提升下一代戰斗機的多任務適應能力，并可進一步應用于先進攻擊機以及Ma2級超聲速軍/民運輸機等飛機，是具有戰略意義的動力產品。
2025-09-19 14:26:351952 
的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板載電源管理解決方案。 瑞薩電子的性能算力部門副總裁Tom Truman對此表示："通過將我們最新一代的智能功率級與Flex Power
2025-09-17 22:52:03461 17標準版搭載A19芯片，基于3nm工藝打造，采用6核CPU，有著出色的性能和能效，新一代5核GPU性能對比A18提升20%。而且A19的GPU增加了
2025-09-10 15:30:141847 電子發燒友網為你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊相關產品參數、數據手冊，更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊的引腳圖
2025-09-08 18:33:06
電子發燒友網為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM相關產品參數、數據手冊，更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM的引腳圖、接線圖、封裝
2025-09-05 18:34:42
下一代數據中心服務器提供更高帶寬、更低延遲的內存擴展和池化解決方案。 瀾起科技CXL 3.1內存擴展控制器采用PCIe? 6.2物理層接口，支持最高64 GT/s的傳輸速率(x8通道)，并具備多速率
2025-09-01 10:56:40645 集成度、SPI精準控制與診斷以及車規級可靠性，為需要驅動大量執行器的下一代集中式車身電子架構提供了高性能、高可靠性的單芯片解決方案。#汽車電子 #電機驅動 #車身域控 #SiLM94112 #AECQ100 #區域控制器
2025-08-30 11:22:22
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SiLM92108-232EW-AQ的核心價值在于其突破性的高集成度、智能自適應的驅動性能以及完備的診斷保護功能，為下一代集中式車身域控制器(BDU)提供了高度優化、安全可靠的驅動解決方案。#車身域控 #電機驅動 #SiLM92108 #智能驅動 #AECQ100 #汽車電子
2025-08-29 08:38:16
手機界的“春晚”又要來了！蘋果、華為九月先后開秀！ 8月27日凌晨，蘋果正式公布媒體邀請函，顯示將從太平洋時間9月9日上午10點、即美東時間9日下午1點開始，在加州庫比蒂諾的蘋果園區舉行發布會。蘋果
2025-08-28 15:42:001014 深度分析傾佳電子SiC MOSFET在下一代電力電子系統中的應用價值 傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務于中國工業電源、電力電子設備
2025-08-26 07:34:301288 
近日，四維圖新基于地平線征程6B芯片研發的下一代輔助駕駛系統方案，已順利完成底層平臺開發，伴隨工程化落地進程加速，該方案已正式進入到客戶行泊一體量產項目的聯合研發階段，并預計在2026年Q2實現量產。
2025-08-25 17:35:311744 。 Air8000工業引擎支持最新的BLE 5.4版本，BLE 5.4在上一代基礎上繼續優化了功耗和性能，為大家提供了更高效、更
2025-08-13 15:31:20753 
現實（AR）/虛擬現實（VR）技術的不斷發展，Micro-LED有望成為下一代顯示技術的核心，美能顯示作為行業內領先的顯示技術檢測公司，始終密切關注著核心材料的最
2025-08-11 14:54:411886 
羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）近日宣布攜手高通，依據最新標準EN 17240:2024對高通驍龍汽車5G調制解調器及射頻系統中的下一代緊急呼叫(NG eCall)功能成功進行驗證。此次合作旨在通過先進測試方案提升車載緊急呼叫系統的安全性與響應效率。
2025-08-07 09:55:521163 安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)宣布與英偉達（NVIDIA）合作，共同推動向800V直流（VDC）供電架構轉型。這一變革性解決方案將推動下一代人工智能（AI）數據中心在能效、密度及可持續性方面實現顯著提升。
2025-08-06 17:27:381254 、強振動、多粉塵等惡劣環境下存在明顯局限性。近年來，MT6835高速磁編碼技術的出現，為下一代伺服電機閉環控制提供了全新的解決方案，其非接觸式測量、抗干擾能力強、體積小巧等優勢，正在推動伺服控制技術邁向新的高度。
2025-08-05 17:44:44859 Flex提供產品生命周期服務，可助力各行各業的品牌實現快速、靈活和大規模的創新。他們將積淀50余年的先進制造經驗與專業技術注入汽車業務，致力于設計和打造推動下一代移動出行的前沿創新技術——從軟件定義
2025-07-30 16:09:56737 標準等方面進行升級。 ? 下一代物聯網產品的新需求 ? 芯科科技無線產品營銷高級總監Dhiraj Sogani在接受采訪時表示，我們的第一代、第二代和第三代無線開發平臺將繼續在市場上相輔相成。第二代無線開發平臺功能強大且高效，是各種主流物聯網
2025-07-23 09:23:006096 意法半導體（ST）推出其下一代非接觸式支付卡系統級芯片（SoC）STPay-Topaz-2，為客戶帶來更高的設計靈活性，支持更多樣化的支付品牌，并簡化客戶的庫存管理。全新的自動調諧功能確保連接質量
2025-07-18 14:46:23821 加速場景的C系列，安全和實時性方面的R系列，賦能端測的E系列，以及搭建多核系統方案的玄鐵系列，還有DIC技術等等。 高性能CPU IP玄鐵C930 玄鐵下一代旗艦處理器C930采用15級亂序超標量流水線設計，支持CHI協議，具備多核多cluster可擴展能力，擁有6譯碼寬度
2025-07-18 13:35:043101 隨著“中央+區域”架構的演進，10BASE-T1S憑借其獨特優勢，將成為驅動下一代汽車電子電氣（E/E）架構“神經系統”進化的關鍵技術。
2025-07-08 18:17:39797 
恩智浦半導體宣布與長城汽車股份有限公司（以下簡稱“長城汽車”）深化合作，圍繞電氣化、下一代電子電氣架構攜手深耕，共促長城汽車智能化進階。 恩智浦和長城汽車作為多年戰略合作伙伴，圍繞ADAS、電氣化
2025-07-04 10:50:121895 微控制器 (MCU)。PSOC Control C3 MCU的功率和性能組合讓設計人員能夠將下一代工業解決方案推向市場。PSOC Control CM3產品線專為電機控制應用而開發，非常適合電動汽車充電
2025-07-03 10:39:031720 4月，現代汽車集團（HyundaiMotorGroup，簡稱HMG）推出了下一代混合動力系統，這套系統采用了獨立單元的“P1+P2”雙電機架構（摒棄了傳統“P0+
2025-06-23 07:10:461007 
，10埃）開始一直使用到A7代。
從這些外壁叉片晶體管的量產中獲得的知識可能有助于下一代互補場效應晶體管（CFET）的生產。
目前，領先的芯片制造商——英特爾、臺積電和三星——正在利用其 18A、N2
2025-06-20 10:40:07
近日，韓國媒體報道，LGDisplay(LG顯示)董事會批準了一項高達1.26萬億韓元(約合9.169億美元)的投資計劃，旨在開發下一代OLED(有機發光二極管)技術。此舉旨在進一步鞏固該公司在全球
2025-06-20 10:01:28939 
許多古老的RTOS設計至今仍在使用，包括Zephyr（1980年代）、Nucleus（1990年代）和FreeRTOS（2003年）。所有這些舊設計都有專有的API，通常更大、更慢，并且缺乏下一代RTOS的必要安全認證和功能。
2025-06-19 15:06:21949 據外媒 SAMMobile 報道，三星已與英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）達成合作，共同研發下一代汽車芯片解決方案。 據悉， 此次合作將基于三星的 5 納米工藝 ，重點是“優化內存
2025-06-09 18:28:31881 nRF54L 系列將廣受歡迎的 nRF52 系列提升到新的水平，專為下一代藍牙 LE 產品而設計。它集成了新型超低功耗 2.4 GHz 無線電和多用途 MCU 功能，采用 128 MHz Arm
2025-05-26 14:48:59
全球 AI 算力基礎設施革新迎來關鍵進展。近日，納微半導體（Navitas Semiconductor, 納斯達克代碼：NVTS）宣布參與NVIDIA 英偉達（納斯達克股票代碼: NVDA) 下一代
2025-05-23 14:59:382814 
全球領先的激光雷達研發與制造企業禾賽科技（納斯達克：HSAI）宣布，獲得長城旗下新能源品牌歐拉汽車下一代車型獨家定點合作。搭載禾賽激光雷達的歐拉車型預計將于今年內量產并逐步交付至用戶。此外，歐拉閃電貓旅行版在 2025 上海車展上正式亮相，將禾賽激光雷達巧妙融入復古美學設計中，引領智能出行新潮流。
2025-05-21 13:40:07721 ，正式推出面向中央計算架構、支持人機協同開發的下一代整車操作系統A2OS（AI × Automotive OS），賦能下一代域控軟件解決方案的快速研發，顯著提升整車智能化水平。 A2OS 核心架構 A2OS采用"軟硬解耦、軟軟解耦"的設計理念，構建了面向AP/CP的一體化軟
2025-04-29 17:37:091178 
今日，英特爾與面壁智能簽署合作備忘錄。雙方宣布達成戰略級合作伙伴關系，旨在打造端側原生智能座艙，定義下一代車載AI。目前，雙方已合作推出“英特爾&面壁智能車載大模型GUI智能體”，將端側AI大模型引入汽車座艙，讓用戶不再受限于網絡環境，隨時隨地享受便捷、智能的座艙體驗。
2025-04-23 21:46:27993 
下一代云端生產力的核心特征與技術演進 一、算力基礎設施的全面升級 四算融合架構? 中國移動已建成覆蓋通算算力、智能算力、量子算力、超算算力的四算融合網絡，總規模占全國1/6，其中智能算力達
2025-04-22 07:42:16468 
景，并重點介紹即將實現商業化的新一代GaNBDS器件系列。雙向開關應用解析傳統MOSFET或IGBT開關通常僅具備正向導通與反向阻斷功能。雖然通過MOSFET體二
2025-04-09 10:57:40895 
2025年3月，SEGGER發布滿足周期定時分辨率要求的下一代安全實時操作系統embOS-Ultra-MPU，該系統基于成熟的embOS-Classic-MPU和embOS-Ultra操作系統構建。
2025-03-31 14:56:151129 近日，億緯鋰能收到廣東匯天航空科技有限公司（以下簡稱：小鵬匯天）下一代原理樣機低壓鋰電池定點開發通知書。這標志著雙方將在低空經濟領域深度協同，為飛行器的產業化進程注入關鍵動力，共同推動低空經濟新生態的構建。
2025-03-20 16:34:47946 麥格納將集成基于英偉達 DRIVE Thor SoC 系統級芯片的 NVIDIA DRIVE AGX平臺，用于下一代汽車智能技術 雙方的合作將為高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和自動駕駛系統提供由人
2025-03-19 21:52:24393 
近日，權威市場分析機構 Gartner 發布《2025 中國區超融合市場競爭格局報告》，對中國超融合市場的發展趨勢和主流廠商進行了深入解析。報告認為，中國超融合市場已經達到了主流采用階段， 下一代超
2025-03-19 14:15:131122 其仍以19%的市場份額穩居第一。這一成就主要歸功于Apple Watch的成功和AirPods系列的持續創新。 ? 然而，隨著市場競爭的加劇和技術的進步，蘋果需要不斷推陳出新來保持其領先地位。近期坊間傳出蘋果將推出一款內置攝像頭的AirPods耳機，如若是真的，這將成為蘋果在可
2025-03-16 00:55:00710 
為什么下一代高速銅纜需要鐵氟龍發泡技術在人工智能與萬物互聯的雙重驅動下，全球數據傳輸速率正經歷一場“超速進化”。AI大模型的參數規模突破萬億級，云計算與數據中心的流量呈指數級攀升，倒逼互連技術實現
2025-03-13 09:00:101138 
汽車架構正在經歷一場巨大的變革，傳統的分布式架構正逐漸被更具有成本效益的集中式模型所取代。僅這點變化便將顯著提升下一代汽車SoC的計算需求；而當同時考慮高級駕駛輔助系統、軟件定義車輛和儀表盤數字化
2025-03-12 08:33:26681 
美國機構分析，認為中國在支持下一代計算機的基礎研究方面處于領先地位。如果這些研究商業化，有人擔心美國為保持其在半導體設計和生產方面的優勢而實施的出口管制可能會失效。 喬治城大學新興技術觀察站（ETO
2025-03-06 17:12:23728 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）與高通成功驗證了13 GHz頻段的5G NR連接的高吞吐量性能，該頻段屬于擬議的FR3頻率范圍。雙方在MWC 2025大會上聯合展示這一里程碑技術成果，為下一代無線網絡的發展鋪平道路。
2025-03-05 16:26:55950 體驗非常沉浸，尤其是在閱讀或書寫時，感覺就像在紙上操作一樣自然。內置的訊飛星火大模型更是讓它如虎添翼，支持語音轉文字、會議紀要自動整理、AI成稿等功能，簡直是職場人士的福音。尤其是它的語音轉寫功能
2025-03-03 14:01:33
電子系統設計領域迎來重要革新：西門子 EDA 下一代電子系統設計平臺 Xpedition 2409 與 HyperLynx 2409 新版本正式發布，持續升級全系列解決方案，助力工程師實現效率躍升。
2025-02-27 16:06:001028 近日,由等級保護測評主辦的2024年網絡安全優秀評選活動結果正式公布。聚銘下一代智慧安全運營中心憑借其卓越的技術實力和創新性,成功斬獲 “2024年網絡安全十大優秀產品” 獎項。 面對數字化轉型帶來
2025-02-19 14:50:55663 
到，Mac mini和iMac也有望在2025年底前獲得M5芯片的升級。這意味著，蘋果將全面推動其電腦產品線向更高性能、更高效的芯片邁進。 在此之前，蘋果已經推出了搭載M4芯片的MacBook Air，并預計將在3月正式發布。這一舉動為蘋果電腦產品線注入了新的活力，也展示了蘋果在芯片研
2025-02-18 09:38:061389 光刻技術對芯片制造至關重要，但傳統紫外光刻受衍射限制，摩爾定律面臨挑戰。為突破瓶頸，下一代光刻（NGL）技術應運而生。本文將介紹納米壓印技術（NIL）的原理、發展、應用及設備，并探討其在半導體制造中
2025-02-13 10:03:503709 
“我們仍需對芯片、數據中心和云基礎設施持續投入，以打造更好、更智能的下一代模型。”
2025-02-12 10:38:11818 據外媒最新報道，蘋果公司正對其全球生產計劃進行調整，特別是在越南的MacBook生產方面有所縮減。與此同時，印度在蘋果的生產布局中逐漸占據更重要的位置。 供應鏈消息人士透露，蘋果此次調整戰略主要
2025-02-11 10:26:291023 近日，據外媒最新報道，自去年下半年以來，關于蘋果即將在今年秋季推出的iPhone 17系列的調整消息便不絕于耳。其中，最為引人注目的莫過于iPhone 17系列或將取消傳統的Plus版，轉而推出一
2025-02-08 16:24:561416 據多家權威媒體報道，蘋果公司計劃在近期推出其備受矚目的下一代iPhone SE——iPhone SE 4。這款新機有望在未來幾天內與廣大消費者見面，最快將于下周正式亮相，并可能在本月晚些時候全面發售
2025-02-07 14:39:541047 近日，據報道，日本國立產業技術綜合研究所(AIST)與全球芯片巨頭英特爾公司正攜手合作，致力于開發下一代量子計算機。這一舉措預示著量子計算領域將迎來新的突破。 據了解，此次合作將充分利用英特爾在芯片
2025-02-07 14:26:02833 近日，韓國社交媒體上發布的一份報告引起了廣泛關注。據該報告顯示，蘋果公司正“接近確定”其下一代可折疊顯示技術的主要供應商。 這份報告引用了來自蘋果供應鏈的消息，揭示了蘋果在選擇折疊顯示屏供應商
2025-02-06 11:28:351032 英特爾下一代桌面測試處理器Nova Lake已現身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平臺發布推文，在運輸清單中發現了Nova Lake CPU。首個芯片在2024年12月就已被
2025-01-23 10:09:151465 蘋果公司已正式成為Ultra Accelerator Link（UALink）聯盟的一員，并獲得了該聯盟董事會席位。UALink聯盟由超過65家成員組成，專注于開發下一代人工智能加速器架構，旨在推動AI技術的快速發展。
2025-01-22 18:18:191248 電子發燒友網站提供《使用下一代GaNFast和GeneSiC Power實現電氣化我們的世界.pdf》資料免費下載
2025-01-22 14:51:37
0 緊密合作，共同推進這一創新項目。 預計新款MacBook Air將在2027年正式推出，這將是蘋果首次在其備受矚目的MacBook Air產品線上采用氧化物TFT LCD技術。這一舉措不僅彰顯了蘋果在技術創新方面的不懈追求，也預示著MacBook Air系列將在顯示效果和用戶體驗方面迎來顯著提升。
2025-01-21 14:09:40882 意法半導體(簡稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運動手環、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導體的經過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中，AI核心在芯片上執行活動檢測，確保運動跟蹤更快，功耗更低。
2025-01-09 14:52:591409 近日，英偉達公司首席執行官黃仁勛在一次公開場合透露，英偉達將與全球知名汽車制造商豐田攜手合作，共同開發下一代自動駕駛汽車技術。這一合作標志著英偉達在自動駕駛汽車領域的布局進一步加深，同時也為豐田在
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