cob封裝可以輕易實現更小點間距，所以在SMD封裝進行到極限的時候，cob封裝慢慢走進了大家的視野。

cob顯示屏是led顯示屏的一種，較于led小間距，cob顯示屏間距更小，畫面更好，防護更強。了解了cob顯示屏的優勢，那你了解cob封裝技術嗎？cob顯示屏是通過擴晶、背膠、將銀漿放入晶架中，待固化取出、粘芯片、烘干、邦定、前測、點膠、固化、后測制作而來；請看下詳細的說明：

第一步：擴晶。 采用擴張機將廠商所提供的整張LED晶片薄膜均勻的擴張，使附著在薄膜表面上的緊密排列的LED晶粒拉開，利于刺晶。

第二步：背膠。 將已經擴好晶的擴晶環放在已經刮好銀漿層的背膠機面上，點上銀漿。適用于散裝的LED芯片。采用點膠機將其適量的銀漿點在PCB的印刷線路板上。

第三步：將準備好銀漿的擴晶環放入刺晶架之中，然后由操作人員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺到PCB的印刷線路板上面。

第四步：將已經刺好晶的PCB印刷線路板放到熱循環的烘箱中恒溫靜置一段時間，等待銀漿在固化后取出(不可久放，不然LED的芯片鍍層會被烤黃，即：氧化，會給邦定造成困難)。如果有LED的芯片邦定，則需要做以上的幾個步驟；如果說只有IC芯片邦定，則可以取消以上步驟。

第五步：粘芯片。 用點膠機在PCB印刷線路板上的IC位置點上適量的紅膠(或者黑膠)，再使用防靜電設備(真空吸筆)將IC裸片正確的放置在紅膠或者黑膠上。

第六步：烘干。 將已經粘好裸片的放入到熱循環烘箱之中，放在大平面加熱板上面恒溫靜置一段時間，也可以讓它自然的固化(時間比較長)。

第七步：邦定(即：打線)。 采用鋁絲的焊線機將晶片(LED晶粒或者IC芯片)與PCB板上面相對應的焊盤鋁絲來進行橋接，即：COB上的內引線焊接。

第八步：前測。 使用專用的檢測工具(按照不同用途的COB會有不同的檢測設備，最簡單的就是高精密度的穩壓電源)檢測COB，將不合格的一些板子重新返修。

第九步：點膠。 采用點膠機將已經調配好的AB膠適量的點到已經邦定好的LED晶粒上面，IC則使用黑膠來封裝，然后再根據客戶要求進行外觀的封裝。

第十步：固化。 將已經封好膠的PCB印刷線路板放入到熱循環的烘箱中恒溫靜置，根據要求可以設定不同的烘干時間。

第十一步：后測。 將已經封裝好的PCB印刷線路板再使用專用的檢測工具進行一個電氣性能的測試，區分好壞與優劣。

cob封裝與SMD封裝相比，是有成本優勢的，因為工藝流程少，但是目前cob顯示屏研發成本高，產品良率低，所以cob顯示屏價格在同等間距是比SMD封裝的led顯示屏高出10-20%，關于產品屏面墨色一直性，在點間距在1.2mm以下的led顯示屏，不管是SMD，還是COB，在這一塊的把控都要一定的管控。等到cob封裝技術更加完善，cob有望取代SMD，成為led顯示屏更佳封裝技術。如果有關于cob封裝技術的相關問題，可以聯系cob顯示屏廠家--深圳大元。

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