1、PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合。

2、PCB焊盤圖形為實心圓，導通孔不能加工在焊盤上。

3、導通孔在孔化電鍍后，必須采用介質材料或導電膠進行堵塞，高度不得超過焊盤高度。

4、通常，焊盤直徑小于焊球直徑的20％～25％，焊盤越大，兩焊盤之間的布線空間越小。

5、兩焊盤間布線數的計算為P-D≥(2N+I)Xr式中，P為焊球間距:D為焊盤直徑：N為布線數:X為線寬

6、通用規則：PBGA的焊盤直徑與器件基板上的焊盤相同。

7、與焊盤連接的導線寬度要一致，一般為0.15～02mm。

8、阻焊尺寸比焊盤尺す大0.1～0.15mm。

9、CBGA的焊盤設計要保證模板開口使焊膏印量大于等于0.08mm2(這是最小要求)才能保證PCBA加工產品出來后焊點的可靠性。所以，CBGA的焊盤要比PBGA大。

10、設置外框定位線。

設置外定位線對SMT貼片后的檢查很重要。BGA/CSP外定位線如圖所示。

定位框尺寸和芯片外形相同線寬為0.2～0.25mm；45°倒角表示芯片方向。外框定位線有絲印、敷銅兩種。前者會產生誤差。后者更精確。另外，在定位框外應設量2個Mark點。

除此之外今天靖邦電子小編跟大家分享完以上的知識之后，今天突發奇想，總是我在這里跟大家分享一些關于SMT貼片加工的知識，大家有沒有自己思考過，在整個PCBA制造的流程中還會經常遇到哪些問題呢？下面我就主動為大家分享一些關于我們貼片加工中最開始會遇到哪些問題，做了一個簡單的概述，希望有了解的朋友可以積極的回復加評論哦！

1、施加焊膏的技術要求是什么?印劇焊膏對環境溫度、濕度、環境衛生的要求是什么?

2、如何正確選擇、使用和保管焊膏?錫音使用前從冰箱中取出后回溫的目的是什么?

3、簡述施加焊膏的三種方法和適用范圍。目前應用最廣泛的是哪一種方法?

4、印刷焊膏的原理及焊膏印劇成功與否的三個關健要素是什么?

5、自動印刷機需要設置哪些印別參數?圖形對準的操作步和要求是什么?

6、檢查焊膏印刷質量有哪幾種方法?不合格品的處理方法是什么?

7、影響焊膏印制質量的主要因素有哪些?焊膏度和黏著力對印劇質量有什么影響?

8、如何根據組裝密度選擇焊膏中合金粉末的順粒尺寸?

9、金屬副刀與橡膠刮刀各自的優缺點是什么?

10、簡述印刷焊膏的主要缺陷與不良品的判定和調整方法。

11、簡述手動點膠機滴涂焊膏工藝的主要應用場合。簡要說明其操作方法。