在高速PCB設計中，對于射頻信號的焊盤，其相鄰層挖空的設計具有重要作用。首先射頻信號的焊盤通常較大，容易形成分布電容，從而破壞微帶線或帶狀線的特性阻抗連續性。通過在焊盤正下方的相鄰層挖空處理，可以有效減少焊盤的分布電容，從而維持信號傳輸的阻抗一致性，這種設計優化在射頻電路中尤為重要。

利用FanySkill中的“布線功能-焊盤隔層挖空”選項，可以迅速為同一網絡的焊盤在相鄰層創建與焊盤尺寸相匹配的route keepout區域，即實現焊盤隔層挖空，以下為具體的功能操作教程。

1.執行菜單命令“FanySkill-布線-焊盤隔層挖空”選項如下圖1所示，或者在command對話框內輸入“smdPadRko”快捷命令如下圖2所示，都可激活焊盤隔層挖空的功能命令。

2.焊盤隔層挖空命令激活之后，打開“Find”面板，在此面板中只能勾選“net”元素如下圖3所示。此情況屬于正常，因為是需要將同網絡的焊盤隔層挖空，那么“Find”面板中就只能默認勾選“net”元素。

3.隔層挖空圖4中的射頻信號ANT1的焊盤為例，命令激活之后光標點擊射頻信號ANT1的任意焊盤，那么射頻信號ANT1所有相同網絡的焊盤以及走線將會被高亮顯示如圖4所示。

4.可以切換到射頻信號ANT1相鄰層查看對應位置焊盤的隔層已經挖空處理如圖5所示并且挖空區域與焊盤尺寸一致；也可以使用查詢命令查看此處已經放置出route keepout區域如下圖6所示。