在現(xiàn)代電子制造和軍工芯片封裝領(lǐng)域，焊柱的牢固性是確保芯片可靠性與穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素。焊柱作為芯片與外部連接的橋梁，其強(qiáng)度直接影響到芯片在極端環(huán)境下的性能表現(xiàn)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，對(duì)焊柱牢固性的要求也越來越高。GJB548C-2021標(biāo)準(zhǔn)明確規(guī)定了焊柱陣列封裝的破壞性引線拉力測試方法，以驗(yàn)證焊柱在軸向拉力下的承受能力。

破壞性引線拉力測試是評(píng)估焊柱強(qiáng)度的重要手段，通過施加拉力直至焊柱分離，可以直觀地觀察焊柱的失效模式，并驗(yàn)證其是否符合設(shè)計(jì)要求。這一測試方法不僅適用于軍工芯片封裝，

在本文中，科準(zhǔn)測控小編將詳細(xì)解讀焊柱陣列封裝的破壞性引線拉力測試流程，并結(jié)合Alpha W260推拉力測試儀的應(yīng)用，為您提供全面的測試解決方案。

一、檢測原理

焊柱陣列封裝的破壞性引線拉力測試旨在驗(yàn)證焊柱在實(shí)際使用中的強(qiáng)度和可靠性。其原理是通過高精度推拉力測試儀（如Alpha W260）對(duì)焊柱施加逐漸增加的軸向拉力，直至焊柱從封裝上分離或達(dá)到可接收的最小拉力強(qiáng)度。測試過程中，設(shè)備精確記錄拉力值和位移變化，通過分析拉力強(qiáng)度（單位面積的拉力值）和失效模式（如焊柱斷裂、焊盤分離等），全面評(píng)估焊柱的質(zhì)量和可靠性，確保其在極端條件下的穩(wěn)定性。

二、測試標(biāo)準(zhǔn)

參考標(biāo)準(zhǔn)GJB548C-2021微電子器件試驗(yàn)方法和程序進(jìn)行測試

三、檢測設(shè)備

1、Alpha W260自動(dòng)推拉力測試儀

A、設(shè)備介紹：

Alpha-W260自動(dòng)推拉力測試儀用于為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測試及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測試儀器，常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測試需要更換相對(duì)應(yīng)的測試模組,系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別模組，并自由切換量程。產(chǎn)品軟件操作簡單方便，適用于半導(dǎo)體IC封裝測試、LED 封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、軍工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。

B、產(chǎn)品特點(diǎn)

2、鉤針

3、常用工裝夾具

四、測試流程

步驟一、設(shè)備準(zhǔn)備

檢查Alpha W260推拉力測試儀是否校準(zhǔn)，并確保設(shè)備處于良好工作狀態(tài)。

安裝專用的測試鉤針，確保鉤針能夠穩(wěn)定勾住焊柱。

步驟二、樣品固定

將待測樣品固定在測試臺(tái)上，確保焊柱位置穩(wěn)定。

步驟三、參數(shù)設(shè)置

在設(shè)備軟件中設(shè)置測試參數(shù)，包括牽引速率（不超過2.54cm/min）和拉力施加點(diǎn)（盡可能接近焊柱末端，距離不超過柱長的一半）。

步驟四、測試過程

啟動(dòng)測試，設(shè)備以無沖擊的方式施加軸向拉力，直至焊柱達(dá)到可接收的最小拉力強(qiáng)度或從封裝上分離。

實(shí)時(shí)觀察焊柱的失效模式，并記錄分離位置。

步驟五、結(jié)果分析

根據(jù)焊柱的徑向截面積計(jì)算拉力強(qiáng)度，確保其達(dá)到27.6N/mm2的最低要求。

記錄失效模式，包括焊柱本體部位的失效、焊盤和焊柱接合點(diǎn)處的失效，以及焊盤從殼體上分離。

以上就是小編介紹的有關(guān)于焊柱陣列封裝的破壞性引線拉力測試相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭∪绻€想了解更多關(guān)于電阻推力圖片、測試標(biāo)準(zhǔn)、測試方法和測試原理，推拉力測試機(jī)怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書，原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻，推拉力測試儀操作規(guī)范、使用方法和測試視頻，焊接強(qiáng)度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，【科準(zhǔn)測控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案。

審核編輯 黃宇