近年來,隨著國家集成電路產業基金的投入,中國半導體產業進入投資密集期,國際半導體產業開始逐漸向國內轉移,國內已成為全球最大的集成電路和分立器件市場,從而帶動了國內半導體級單晶硅材料的需求增長。作為國內該行業領軍者的錦州神工半導體股份有限公司(簡稱“神工股份”),一直以自身技術創新為依托,助推行業市場的蓬勃發展。

據了解,神工股份成立于2013年,是國內領先的半導體級單晶硅材料供應商,主營業務為半導體級單晶硅材料的研發、生產和銷售。公司核心產品為大尺寸高純度半導體級單晶硅材料, 目前主要應用于加工制成半導體級單晶硅部件,是晶圓制造刻蝕環節所必需的核心耗材。經過多年的技術積累, 公司突破并優化了多項關鍵技術,構建了較高的技術壁壘,公司所擁有的無磁場大直徑單晶硅制造技術、固液共存界面控制技術、熱場尺寸優化工藝等技術已處于國際先進水平。

神工股份生產的半導體級單晶硅材料純度達到 11 個 9,量產尺寸最大可達 19 英寸,產品質量核心指標達到國際先進水平,可滿足 7nm 先進制程芯片制造刻蝕環節對硅材料的工藝要求。其核心產品過去幾年成功打入國際先進半導體材料供應鏈體系,并已逐步替代國外同類產品,在刻蝕電極細分領域的市場份額已達13%-15%,廣泛應用于國際知名半導體廠商的生產流程。

經過多年的發展,神工股份在半導體級單晶硅材料領域已建立起完整的研發、生產和銷售體系,產品主要銷往日本、韓國、美國等國家和地區。憑借先進的生產制造技術、高效的產品供應體系以及良好的綜合管理能力,神工股份與客戶建立了長期穩定的合作關系,市場認可度較高,已成功進入國際先進半導體材料產業鏈體系,形成了一定的品牌優勢。

如今,伴隨著下游市場的蓬勃發展,幾乎所有國際大型半導體公司均在中國大陸進行布局,與此同時國際半導體專業人才也正在流向中國大陸。中國大陸已經逐漸成為半導體產業轉移的需求中心和產能中心,國內半導體級單晶硅材料生產企業面臨廣闊的發展空間。

未來,神工股份會繼續依托自身的技術優勢及豐富的半導體市場經驗,提高生產管理效率,跟蹤半導體技術發展前沿,研究半導體行業未來發展趨勢,持續增加在芯片用半導體級單晶硅材料領域的研發投入,并緊密圍繞“半導體材料國產化”的國家戰略,致力于成為中國乃至世界半導體硅材料領域的領先者。