新思科技自1995年入華伊始，便以領先的芯片科技開啟了在中國的創新之旅。2025年，新思科技正式邁入深耕中國的第30年。自1995年以來，新思科技始終與中國集成電路產業共同成長。在這三十年里，新思科技見證了中國半導體行業從起步到蓬勃發展的歷程，也致力于通過技術創新和行業引領為中國半導體產業貢獻力量。

近日，新思科技在武漢全球研發中心成功啟動"創芯奇旅·30伊始"新思中國三十周年慶典系列活動，開啟新思科技產學研協同的新里程。本次慶典聚焦半導體產業人才培養與技術創新，活動包括產教融合探索半導體行業人才培養和發展交流研討會、全流程IC設計及EDA工具應用培訓及青少年芯片教育公開課三大板塊，邀請半導體行業領袖、高校院長及資深教授、企業工程師及教育工作者等近100人參與。

產教融合：構建人才生態新范式

半導體行業人才培養和發展交流研討會旨在深入探討當前半導體行業面臨的人才挑戰，并共同尋求通過產教融合推動行業人才培養的有效路徑。來自上海交通大學、華中科技大學、深圳大學、武漢大學、南京郵電大學、西南交通大學、湖北大學、南方科技大學等專家學者代表，與產業界代表及新思科技分別分享半導體行業人才發展現狀，并就"破局人才結構性短缺"展開深度對話。與會多方共同探討如何通過校企合作、產學一體化機制，構建跨學科、復合型人才培養體系；探討如何深化企業與高校的合作，推動人才供給與產業需求的精準對接，迎接新時代下跨學科、復合型人才短缺的挑戰。

技術筑基: 打造EDA教育新標桿

在半導體行業快速發展、人才需求日益增長的當下，產學協同，深度融合，開發契合半導體行業快速發展的人才培養實踐內容成為關鍵。為此，新思科技專家面向與會的眾多高校代表，全面分享了新思科技全流程IC設計及EDA工具應用。此次分享圍繞集成電路設計的基本流程展開，涵蓋了從SOC驗證核心方法、邏輯網表生成、布局布線，可測性設計直至最終芯片流片的全環節，以及EDA工具在整個設計流程中的核心作用。同時深入介紹基于AI芯片系統驗證實踐以及下一代模擬和混合信號設計、優化、遷移等。并對業界領先客戶的設計案例進行分析和技術展望。新思科技期待與高校和行業客戶合作，為下一代開發者提供更優質、更前沿的教育實踐資源，為半導體行業的創新發展注入源源不斷的動力。

科普育人：播撒未來創“芯”火種

當日下午，新思科技開設了一場面向青少年的科普公開課。這一課程由芯片設計行業頂尖專家團隊與中學教師聯合開發，覆蓋從小學1年級至高中的學生群體，是全國首套貫通K12階段的芯片科普課程，并首次在武漢開放體驗。該課程聚焦半導體技術的基礎知識，將芯片的核心原理層層解析，結合學科知識，聯系生活實際案例，強調實踐創新，旨在激發年輕一代對科學與技術的興趣。通過生動有趣的講解與互動環節，孩子們不僅了解了芯片的構造與工作原理，還對半導體行業的未來發展有了初步的認識。新思科技希望讓硬核科技知識不斷走近青少年，真正實現創新創業早期教育實踐，持續點亮同學們的好奇心與創造力，為未來的半導體行業培養更多熱愛技術、敢于創新的年輕人才。

三十而礪：致下一個創新紀元

三十載春華秋實見證著新思科技與中國半導體產業的共生共榮。在建設科技強國的征程上，新思科技始終鏈接產業的各個環節和上下游——既有硬核科技的突破攻堅，也有人才培養的薪火相傳，更承載著科技向善的溫暖承諾。

展望未來，新思科技將繼續深化產教融合，以創新為驅動，將技術創新與人文關懷同頻共振，推動半導體技術創新與人才培養，攜手業界同仁共同塑造半導體行業的美好明天，助力中國半導體產業邁向更高峰。

創新引擎：武漢研發中心展示“芯”實力

當天，與會者還參觀了新思武漢全球研發中心。新思科技武漢全球研發中心座落于武漢東湖新技術開發區，擁有先進和完善的研發技術平臺、管理體系和人才培養體系，專注于開發全球半導體產業和電子信息產業所需的前沿技術和產品，同時為中國人才提供了一個施展才能的優秀平臺。