近日，在聯通公布的5G手機信息中可以看到中興天機Axon 10 Pro和華為Mate 20 X（5G）已正式開賣，這意味著國產手機品牌已拉開5G手機的大潮。伴隨著5G手機的到來，5G基帶芯片也是蓄勢待發。從目前的情況來看，未來三個月將會有大范圍的5G手機發布和上市，而這些手機大都采用高通的5G芯片方案。

高通目前的5G方案仍是外掛單模5G基帶，且不支持SA組網（圖/網絡）

然而，天有不測風云，據可靠消息表示，高通芯片的主要代工廠三星突發意外，在最新的7nm EUV工藝上出現問題，這次受到影響的是高通7250（內部代號）芯片，從代號上可見它是高通未來的中端5G芯片。如果三星的7nm EUV工藝問題無法在近期內解決，勢必會影響高通7250芯片向客戶的交付工作。

大家都知道高通7系列芯片定位中端，就如目前高通主力的驍龍710和驍龍730，不少的國產中端手機都采用這兩款芯片。熟悉手機行業的朋友都知道，高端手機多用于品牌形象傳播和吸引消費者關注，而中端手機往往才是手機品牌銷量的中流砥柱，若高通7250在量產上出現問題，不僅直接沖擊到高通搶占中端主流市場，對于分秒必爭搶占5G高地的手機廠商來說無疑也是致命的。

反觀聯發科、海思則相當有遠見，多年來持續采用臺積電的先進工藝，后者所使用的TSMC N7+工藝目前良品率已經在80%以上，上一代的N7工藝良品率更在90%以上。因此聯發科、海思的5G芯片未來會有很好的市場前景，海思芯片供應自家的華為手機使用。聯發科5G技術持續發力，預計將迎來領先高通的大爆發。

臺積電（TSMC）在7nm工藝上更為領先（圖/網絡）

從技術和市場來分析，現在只有聯發科的5G SoC芯片才能彌補5G芯片供應的缺口。聯發科5G SoC芯片兼容5G非獨立組網（NSA）以及獨立組網（SA），不用擔心明年NSA手機無法入網的問題，同時還支持4G/5G等多模多頻網絡，是目前行業里唯一高度集成的5G單芯片方案，其技術遙遙領先于高通驍龍X50的單模外掛基帶方案。

聯發科5G SoC里采用自家的Helio M70基帶（圖/網絡）

目前聯發科已與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨立組網(SA)聯網通話對接，據悉也是全球首個完成獨立組網通話測試的廠商，聯發科在加快其5G SoC芯片測試和量產的步伐，期待聯發科5G時代的領先與爆發！