雷軍今日又爆出大消息，雷軍在微博宣布，由小米自主研發設計的3nm旗艦芯片玄戒O1已開啟大規模量產。

據悉，玄戒O1芯片為“1+3+4”八核三叢集架構，玄戒O1包含1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）以及4顆Cortex-A510小核（主頻2.0GHz）。在基帶方案上，玄戒O1可能采用外掛聯發科5G基帶的“SoC+基帶分離”模式。

根據官方公布的消息來看，玄戒O1芯片和小米15SPro旗艦手機將于5月22日19點正式亮相；發布會上雷軍將親自宣布玄戒O1芯片的參數。

目前來看，小米是繼蘋果、高通、聯發科之后，全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。