TE Connectivity（泰克）Linx Technologies Splatch CBRS/5G蜂窩中頻段芯片天線在2496MHz至5000MHz的頻率范圍內提供有全向帶寬覆蓋。Splatch系列天線乃高效SMD PCB天線，在無匹配電路的情況下覆蓋CPR和5G中頻段。該天線的帶寬與性能受接地平面尺寸及設計的影響，建議天線饋電部分的最短接地平面長度為150mm。TE Linx Technologies Splatch CBRS/5G蜂窩中頻段芯片天線配套提供用于性能測試的評估板(L000810-80)。Splatch天線非常適合用于各種物聯網(IoT)應用，包括家居自動化、資產跟蹤、遠程信息處理、汽車、通信系統、智能城市/農業等。

數據手冊：*附件：TE Connectivity ， Linx Technologies Splatch CBRS，5G蜂窩中頻段芯片天線數據手冊.pdf

特性

• 全向覆蓋
• 高效且纖薄的PCB天線
• 在無匹配電路的情況下實現CBR和5G中頻段的寬帶覆蓋
• 用于性能測試的評估板(L000810-80)
• 帶寬和性能受接地層尺寸及設計的影響
• 建議天線饋電的最小接地平面長度為150mm
• 符合RoHS 2.0、REACH和公路車輛標準

?SPLATCH CBRS/5G蜂窩中頻段芯片天線技術解析與應用指南?

一、產品概述

TE Connectivity Linx Technologies推出的SPLATCH CBRS/5G蜂窩中頻段芯片天線是一款專為現代無線通信設計的高性能表面貼裝天線。該天線覆蓋2496-5000MHz頻率范圍，為CBRS（公民寬帶無線電服務）和5G中頻段應用提供完整的解決方案。

? 核心特性： ?

• 全向覆蓋能力
• 高效率、低剖面、板上SMD PCB天線設計
• 無需匹配電路即可實現CBRS和5G中頻段的寬帶覆蓋
• 提供評估板（型號L000810-80）用于測試驗證
• 采用卷帶包裝，支持自動化貼裝
• 符合RoHS 2.0、道路車輛合規性和REACH標準

二、技術規格詳解

電氣參數

? 其他關鍵參數： ?

• 功率處理能力：5瓦連續波
• 饋點阻抗：50歐姆不平衡
• 極化方式：線性極化

機械規格

• 尺寸：20.0 mm × 10.0 mm × 1.61 mm（公差±0.13mm）
• 重量：小于1.5克
• 安裝方式：表面貼裝
• 工作溫度：-40°C至+85°C
• 存儲溫度：-40°C至+85°C

三、設計要點與接地平面優化

接地平面要求

天線的帶寬和性能高度依賴于接地平面的大小和設計。技術手冊明確建議：

• ?最小接地平面長度?：從天線饋點起至少150mm
• ?參考接地平面尺寸?：150mm長度×55mm寬度
• ?性能變化特性?：天線效率隨接地平面長度的變化而呈現特定規律

安裝指南關鍵要點

1. ?PCB邊緣安裝?：天線必須安裝在PCB邊緣位置
2. ?禁止區域?：指定區域內所有PCB層不允許有銅層
3. ?匹配電路條件?：測試時采用0歐姆電阻配置
4. ?參考PCB尺寸?：55.2mm × 168.6mm × 1.61mm

四、輻射特性分析

輻射方向圖特征

基于技術手冊提供的測試數據：

• ? 方位面（XY平面） ?：呈現特定的全向輻射特性
• ? 仰角面（XZ平面） ?：顯示垂直方向的輻射分布
• ? 仰角面（YZ平面） ?：展示橫向方向的輻射模式

性能驗證環境

所有測試數據均在以下條件下獲取：

• 自由空間環境
• 參考接地平面：150mm長度×55mm寬度
• 實際應用數據可能因具體設計而異

五、應用設計建議

PCB布局注意事項

• ?保持區域?：必須嚴格遵守藍色標記的禁止區域要求
• ?機械安裝墊?：標記為NC（無連接）的焊盤僅用于機械固定
• ?層間協調?：確保所有PCB層在指定區域均無銅層覆蓋

封裝選項

• ?L000810-01?：卷帶包裝，適用于自動化生產線
• ?L000810-80?：散裝包裝，適用于評估和原型開發