冠銓光電第一爐4寸LED外延片成功問世
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2867硅基GaN藍光LED外延材料轉移前后性能
利用外延片焊接技術,把Si(111)襯底上生長的GaN藍光LED外延材料壓焊到新的Si襯底上.在去除原Si襯底和外延材料中緩沖層后,制備了垂直結構GaN藍光LED.與外延材料未轉移的同側結構相比,轉移
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29LED外延片介紹及辨別質量方法
20世紀80年代早期開始使用外延片,它具有標準PW所不具有的某些電學特性并消除了許多在晶體生長和其后的晶片加工中所引入的表面/近表面缺陷。
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2259LED外延片及其質量辨別
外延片的生產制作過程是非常復雜,展完外延片,接下來就在每張 外延片 隨意抽取九點做測試,符合要求的就是良品,其它為不良品(電壓偏差很大,波長偏短或偏長等)。 半導體制造
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2568國內首家10英寸藍寶石襯底問世
繼2月份宣布量產4英寸和6英寸藍寶石襯底后,蘇州海鉑晶體有限公司(以下簡稱“海鉑晶體”)再次宣布:公司已于近期順利生產出10英寸晶錠,良品率達80%以上。目前中國臺灣一家外延
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科銳推出低基面位錯4H碳化硅外延片
科銳公司日前宣布推出其最新低基面位錯(LBPD)100毫米4H碳化硅外延片。該款低基面位錯材料的外延漂移層的總基面位錯密度小于1cm-2,引起Vf偏移的基面位錯容量小于0.1cm-2。
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4858海信發布首款88英寸超短焦4K激光電視 49999元起
4月26日,海信在廣州發布了全球首款88英寸超短焦4K激光電視悅享版新品,目前,海信4K激光電視已經涵蓋88英寸、100英寸、120英寸三個大屏尺寸段。
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2443億光電子與晶元光電五月份綜合收益均同步下滑
據悉,LED封裝服務提供商億光電子和LED外延片及芯片制造商晶元光電五月份綜合收益分別為19.85億新臺幣(6640萬美元)和18.14億新臺幣;前者環比增長2.43%,但同比下降16.16%,后者環比增長8.94%,但同比下降18.07%。
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7235LED外延片技術的七大發展方向及工藝解析
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6397晶元光電:智能手表將是Micro LED的首個主要應用
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雖然在商用化學氣相沉積設備中可以在一次運行中實現多片4H-SiC襯底的同質外延生長,但是必須將晶片裝載到可旋轉的大型基座上,這導致基座的直徑隨著數量或者外延晶片總面積的增加而增加。
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1175中欣晶圓12英寸第一枚外延片正式下線,國內首家獨立完成12英寸單晶企業
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5522打響開年漲價“第一槍”的聚燦光電竟并未憑此獲益?
2020年打響開年漲價“第一槍”的聚燦光電并未憑此獲益。 4月28日,聚燦光電發布年度業績報告,其2020年實現營收14.07億元,同比增長23.05%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為2137萬元
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基于AI的GaN外延片
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廣州企業發布6英寸900V硅基氮化鎵外延片
該外延片專為新能源汽車電驅系統開發,以適用目前更高效的800V電壓架構。并且該外延片基于國產設備開發,完全自主可控。
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2005希科半導體引領SiC外延片量產新時代
蘇州納米科技城召開碳化硅(SiC)外延片投產新聞發布會。會上公司創始人、總經理呂立平宣布,公司采用國產CVD設備和國產襯底生產的6英寸SiC外延片,已于近期通過兩大權威機構的雙重檢測,性能指標完全媲美國際大廠,為我國碳化硅行業創下了一個毫無爭議
2022-11-29 18:06:05
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3670奧趨光電成功制備出高質量3英寸氮化鋁單晶
來源:奧趨光電 奧趨光電于近期成功實現了氮化鋁(AlN)晶體從2英寸到3英寸的迭代擴徑生長(見圖一),制備出了直徑達76 mm的鋁極性AlN單晶錠及3英寸襯底樣片(見圖二)。此3英寸AlN單晶錠
2022-12-23 15:55:11
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2513氮化鎵外延片工藝介紹 氮化鎵外延片的應用
氮化鎵外延片生長工藝較為復雜,多采用兩步生長法,需經過高溫烘烤、緩沖層生長、重結晶、退火處理等流程。兩步生長法通過控制溫度,以防止氮化鎵外延片因晶格失配或應力而產生翹曲,為目前全球氮化鎵外延片主流制備方法。
2023-02-05 14:50:00
7546
7546硅基氮化鎵外延片是什么 硅基氮化鎵外延片工藝
氮化鎵外延片指采用外延方法,使單晶襯底上生長一層或多層氮化鎵薄膜而制成的產品。近年來,在國家政策支持下,我國氮化鎵外延片行業規模不斷擴大。
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5313
5313氮化鎵外延片的工藝及分類介紹
通常是指的在藍寶石襯底上用外延的方法(MOCVD)生長的GaN。外延片上面一般都已經做有u-GaN,n-GaN,量子阱,p-GaN。
2023-02-12 14:31:25
4281
4281氮化鎵外延片是什么 氮化鎵有哪些分類
氮化鎵外延片是一種由氮化鎵制成的薄片,它可以用于制造電子元件、電子器件和電子零件。氮化鎵外延片具有良好的熱穩定性和電磁屏蔽性,可以用于制造高精度的零件和組件,如電路板、電子控制器、電子模塊、電子接口、電子連接器等。
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5426氮化鎵外延片工藝流程介紹 外延片與晶圓的區別
氮化鎵外延片工藝是一種用于制備氮化鎵外延片的工藝,主要包括表面清洗、氮化處理、清洗處理、干燥處理和檢測處理等步驟。
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15328晶能光電將發布全彩Micro LED模組,像素密度1000PPI
2020年,晶能光電推出8英寸硅襯底InGaN紅光外延技術,目前仍在持續研發以提升InGaN紅光光效;2021年9月,晶能光電成功制備像素點間距為25微米、像素密度為1000PPI的硅襯底InGaN紅、綠、藍三基色Micro LED陣列。目前,像素點間距這一重要技術指標已縮至8微米。
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1649兆馳半導體在Micro LED領域多項關鍵技術上取得突破
對于Micro LED而言,一張4寸外延的片內波長差小于2nm才勉強滿足使用要求,除此之外Micro LED對更高光效的外延也提出了要求;如何通過對外延結構以及生長方法和工藝進行一系列優化從而降低外延缺陷密度,增加電子和空穴的傳輸等等;
2023-02-27 11:04:41
1900
1900面對Micro LED外延量產難題,愛思強如何破解?
從保障外延片品質入手,提升Micro LED生產效率,降低生產成本外,應用更大尺寸的外延片也是Micro LED成本考量的關鍵。傳統的LED行業普遍在4英寸,而Micro LED的生產工藝會擴大到6乃至8英寸,更大的襯底尺寸可以更好控制Micro LED的成本。
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1644
1644SiC外延工藝基本介紹
外延層是在晶圓的基礎上,經過外延工藝生長出特定單晶薄膜,襯底晶圓和外延薄膜合稱外延片。其中在導電型碳化硅襯底上生長碳化硅外延層制得碳化硅同質外延片,可進一步制成肖特基二極管、MOSFET、 IGBT 等功率器件,其中應用最多的是4H-SiC 型襯底。
2023-05-31 09:27:09
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辰顯光電成功點亮國內首款P0.5 TFT基無邊框29英寸Micro-LED拼接屏
近日,成都辰顯光電有限公司(以下簡稱辰顯光電)在成都高新區成功點亮了國內首款P0.5 TFT基無邊框29英寸Micro-LED拼接屏。該拼接屏采用了25微米LED芯片,由4個14.5英寸
2023-08-02 11:05:59
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2055SiC外延片測試需要哪些分析
對于摻雜的SiC外延片,紅外光譜測量膜厚為通用的行業標準。碳化硅襯底與外延層因摻雜濃度的不同導致兩者具有不同的折射率,因此試樣的反射光譜會出現反映外延層厚度信息的連續干涉條紋。
2023-08-05 10:31:47
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不合格的碳化硅外延片如何再生重利用?
此外,研磨技術的缺點還有統一性不高,多片加工時對外延片的厚度的組合比較苛刻,并且加工效率較低。如果將研磨后的外延片再進行CMP處理,則需要較長的時間才能去除掉損傷層。并且由于襯底的厚度不同,外延的厚度也不同,因此每一片外延片的減薄要求也不同,整體加工效率較低。
2023-09-27 16:35:43
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中電科南京外延材料產業基地投產,一期投資19.3億元
紫金山觀察消息顯示,該項目一期投資19.3億元,項目達產后,預估新增年收入25億元,將形成8-12英寸硅外延片456萬片/年,6-8英寸化合物外延片12.6萬片/年的生產能力,支撐開展大尺寸硅外延和化合物外延研發以及產業化,擴大在高端功率器件、集成電路等應用領域的競爭優勢。
2023-11-14 15:44:12
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1346半導體的外延片和晶圓的區別?
半導體的外延片和晶圓的區別? 半導體的外延片和晶圓都是用于制造集成電路的基礎材料,它們之間有一些區別和聯系。在下面的文章中,我將詳細解釋這兩者之間的差異和相關信息。 首先,讓我們來了解一
2023-11-22 17:21:25
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8105乾照光電取得多項LED芯片相關專利
近日,乾照光電取得多項LED芯片相關專利,分別是“一種LED芯片及其制備方法”、“一種垂直結構LED芯片”、“一種LED外延結構“。
2023-12-03 14:11:35
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1939國星光電成功成功點亮1.84英寸Micro LED全彩顯示屏
采用國星光電自主研發的巨量轉移技術路線,實現>50多萬顆Micro LED芯片高密度集成,R/G/B三色芯片落位精度<2um,轉移良率>99.9%。此外,國星Micro LED研發平臺未來還可支持12寸以內基板上芯片多次拼接鍵合。
2023-12-08 10:07:36
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879全球首款88英寸P0.5前維護TFT基Micro-LED拼接屏成功點亮
成都辰顯光電有限公司在2024年1月16日宣布,成功點亮了全球首款88英寸P0.5 前維護TFT基Micro-LED拼接屏
2024-01-22 11:30:32
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1576普興電子擬建六寸低密缺陷碳化硅外延片產線
預計該項目投資總額3.5億元人民幣,將引進碳化硅外延設備及輔助設備共計116套。其中包括一條具備24萬片年產量的6英寸低密度缺陷碳化硅外延材料產線。
2024-02-29 16:24:01
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1234聚燦光電宣布擴建Mini/Micro LED芯片研發及制造項目
3月6日,聚燦光電發布公告,宣布擬變更“Mini/Micro LED芯片研發及制造擴建項目”的部分募集資金(共計8億元)用途,用于新項目“年產240萬片紅黃光外延片、芯片項目”的實施。
2024-03-08 13:58:42
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辰顯光電成功點亮國內首款27英寸TFT基P0.7 Micro-LED拼接箱體
近日,成都辰顯光電有限公司成功點亮了國內首款27英寸TFT基P0.7 Micro-LED拼接箱體。
2024-03-18 15:46:41
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1357麥斯克電子年產360萬片8英寸硅外延片項目封頂
麥斯克電子近日宣布,其年產360萬片8英寸硅外延片的項目已成功封頂。據CEFOC中電四公司透露,該項目的總投資額超過14億元,建設規模宏大,占地建筑面積超過5萬平方米。預計項目建成并投產后,將大幅提升麥斯克電子在硅外延片領域的生產能力,年產量將達到360萬片8英寸硅外延片。
2024-05-06 14:58:31
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2197材料認識-硅拋光片和外延片
前言硅片按照產品工藝進行分類,主要可分為硅拋光片、外延片和SOI硅片。上期我們已經介紹SOI硅片,本期關注硅拋光片和外延片。硅拋光片硅拋光片又稱硅單晶拋光片,單晶硅錠經過切割、研磨和拋光處理后得到
2024-06-12 08:09:07
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外延片和擴散片的區別是什么
外延片和擴散片都是半導體制造過程中使用的材料。它們的主要區別在于制造過程和應用領域。 制造過程: 外延片是通過在單晶硅片上生長一層或多層半導體材料來制造的。這個過程通常使用化學氣相沉積(CVD)或
2024-07-12 09:16:52
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2550ATA-2161高壓放大器基于單端接觸原理的LED外延片無損檢測的應用
實驗名稱:基于單端接觸原理的LED外延片無損檢測實驗內容:基于單注入模式,使用新型檢測系統獲取LED外延片的電學參數與光學參數。研究方向:LED外延片檢測測試設備:光譜儀、函數信號發生器
2024-10-25 10:29:54
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8英寸單片高溫碳化硅外延生長室結構
隨著碳化硅(SiC)材料在電力電子、航空航天、新能源汽車等領域的廣泛應用,高質量、大面積的SiC外延生長技術變得尤為重要。8英寸SiC晶圓作為當前及未來一段時間內的主流尺寸,其外延生長室的結構設計
2024-12-31 15:04:18
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鐘罩式熱壁碳化硅高溫外延片生長裝置
一、引言
隨著半導體技術的飛速發展,碳化硅(SiC)作為一種具有優異物理和化學性質的材料,在電力電子、微波器件、高溫傳感器等領域展現出巨大的應用潛力。高質量、大面積的SiC外延片是實現高性能SiC
2025-01-07 15:19:59
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用于半導體外延片生長的CVD石墨托盤結構
一、引言
在半導體制造業中,外延生長技術扮演著至關重要的角色。化學氣相沉積(CVD)作為一種主流的外延生長方法,被廣泛應用于制備高質量的外延片。而在CVD外延生長過程中,石墨托盤作為承載和支撐半導體
2025-01-08 15:49:10
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有效抑制SiC外延片掉落物缺陷生成的方法
引言
碳化硅(SiC)作為第三代半導體材料,因其出色的物理和化學特性,在功率電子、高頻通信及高溫環境等領域展現出巨大的應用潛力。然而,在SiC外延生長過程中,掉落物缺陷(如顆粒脫落、乳凸等)一
2025-02-10 09:35:39
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SiC外延片的化學機械清洗方法
引言
碳化硅(SiC)作為一種高性能的半導體材料,因其卓越的物理和化學性質,在電力電子、微波器件、高溫傳感器等領域展現出巨大的應用潛力。然而,在SiC外延片的制造過程中,表面污染物的存在會嚴重影響
2025-02-11 14:39:46
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【新啟航】碳化硅外延片 TTV 厚度與生長工藝參數的關聯性研究
一、引言
碳化硅外延片作為功率半導體器件的核心材料,其總厚度偏差(TTV)是衡量產品質量的關鍵指標,直接影響器件的性能與可靠性 。外延片的 TTV 厚度受多種因素影響,其中生長工藝參數起著決定性
2025-09-18 14:44:40
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上揚軟件中標麥斯克電子8英寸外延片工廠項目
近日,上揚軟件憑借深厚的行業積淀、領先的技術實力以及眾多經市場驗證的成功案例,在激烈的競爭中脫穎而出,成功中標麥斯克電子材料股份有限公司(麥斯克電子)8英寸外延片工廠 CIM 系統實施項目。此次合作
2025-10-14 11:50:46
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683強強聯合,共贏未來!冠捷科技正式與辰顯光電達成戰略合作,共繪Micro-LED產業新藍圖!
11月5日上午,冠捷科技集團旗下AOC商顯、飛利浦商顯與Micro-LED顯示領域的知名企業——成都辰顯光電有限公司(以下簡稱“辰顯光電”)戰略合作簽約儀式在上海冠捷大廈成功舉行。雙方代表齊聚一
2025-11-10 10:58:24
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外延片氧化清洗流程介紹
外延片氧化清洗流程是半導體制造中的關鍵環節,旨在去除表面污染物并為后續工藝(如氧化層生長)提供潔凈基底。以下是基于行業實踐和技術資料的流程解析:一、預處理階段初步清洗目的:去除外延片表面的大顆粒塵埃
2025-12-08 11:24:01
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