ASML在IEDM 2019大會上披露，截至2019年，總共已經使用EUV設備處理了450萬片晶圓。該公司最新的NXE：3400C系統每小時可生產170個晶圓。 從2011年到2018年末，通過
2019-12-17 13:58:48
6078 本文以筆記本電腦為范例，拿其中的核心零部件作枚舉，說明中國大陸的電子產業除了比較低端的零部件外，涉及核心的部件一片空白，說明中國當前的電子產業發展窘境。
2013-06-24 09:59:473108 根據NPD DisplaySearch最新LED照明和顯示器供需季度報告顯示，2013年全球LED照明晶片銷售額達11億美元，到2017年預計將達到34億美元。以500 × 500微米為標準尺寸估算，LED晶片總體需求量預計將從2012年的170億片增至2014年的610億片。
2014-04-02 09:45:342120 在未來610億片LED芯片市場中不論誰主沉浮，對于MOCVD設備商這并不重要，重要的是LED芯片市場給MOCVD帶來的是一場泡沫還是一場盛宴？##受到LED照明需求成長帶動，許多LED晶粒廠產能利用率已經都維持在高水位，獲利表現也在改善，為設備市場捎來復蘇跡象。
2014-04-18 09:16:465249 一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數目？這個要根據你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。
2016-06-02 02:39:0074110 。金屬污染對芯片有害，所以應避免裸晶圓片上有金屬污染。本文的研究目的是交流解決裸硅圓片上金屬污染問題的經驗，介紹如何使用互補性測量方法檢測裸硅圓片上的少量金屬污染物并找出問題根源，解釋從多個不同的檢測方法中選擇適合方法的難度，以及用壽命測量技術檢測污染物對熱處理的依賴性。 I.前言 本文旨
2021-02-23 17:08:396365 
扇出型圓片級封裝（FoWLP）是圓園片級封裝中的一種。相對于傳統封裝圓片級封裝具有不需要引線框、基板等介質的特點，因此可以實現更輕、薄短、小的封裝。扇出型圓片級封裝也可以支持多芯片、2.5D/3D
2023-05-08 10:33:173415 
芯片的制造過程可以分為前道工藝和后道工藝。前道是指晶圓制造廠的加工過程，在空白的硅片完成電路加工，出廠后依然是完整的圓形硅片。后道是指封裝和測試過程，在封測廠中將圓形的硅片切割成單獨的晶粒，完成外殼的封裝，最后完成終端測試，出廠為芯片成品。
2023-05-23 15:11:387446 
根據東方衛視的報道，首片國產 6 英寸碳化硅 MOSFET（金屬氧化物場效應晶體管）晶圓于 10 月 16 日在上海正式發布。
2020-10-19 10:12:244676 三星電子近期調整了今年的DRAM投資計劃。據悉，該公司位于韓國平澤的P2工廠第一季度12英寸晶圓的投片量從3萬/月提升至4萬/月，年度DRAM投片量即將從6萬片增加到7萬片。
2021-03-03 09:36:443186 全國首條5G環線在成都正式開通，在全國率先實現5G外場試商用。
2020-12-22 06:46:54
代理義隆（ELAN）EM78P系列單片機，并出售義隆USB仿真器UICE、燒錄器UWTR；特別推出【LB153S】---義隆EM78P153S原裝晶圓，在義隆指定的大陸封裝廠封裝，義隆保證品質；質量
2010-12-17 17:16:34
標準化的石墨片產品，更可為客戶定制從材料選型、結構設計到模切加工的全鏈路散熱解決方案。在算力爆炸的AI時代，選擇適配的導熱材料將成為電子產品突破性能瓶頸的關鍵。
2025-05-23 11:22:02
`晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線制成細如毛發之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上記號，而后當晶片依晶粒為單位切割成獨立
2011-12-01 13:54:00
我想了解關于LED關于外延片生長的結構，謝謝
2013-12-11 12:50:27
加密芯片如何克隆【致電或加威信:?１３７,乄２６７４,乄８２７８?】?加密芯片如何克隆【致電或加威信:?１３７,乄２６７４,乄８２７８?】?
2017-12-01 12:05:49
哪些 MCU 產品以裸片或晶圓的形式提供？
2023-01-30 08:59:17
TEL:***回收拋光片、光刻片、晶圓片碎片、小方片、牙簽料、藍膜片回收晶圓片硅片回收/廢硅片回收/單晶硅片回收/多晶硅片回收/回收太陽能電池片/半導休硅片回收
2011-04-15 18:24:29
招聘6/8吋晶圓測試工藝工程師/主管1名工作地點：無錫工資：面議要求：1. 工藝工程師：晶圓測試經驗3年以上，工藝主管：晶圓測試經驗5年以上；2. 精通分立器件類產品晶圓測試，熟悉IC晶圓測試尤佳
2017-04-26 15:07:57
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
的硅晶粒，提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中，12寸晶圓有較高的產能。當然，生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07
有沒有人了解晶圓片輻照后的退火過程？我公司有輻照設備，但苦于不了解退火的過程
2012-09-12 13:35:04
, 三相電機共有6p個霍爾片換向點位置。如果先用磁場中心定位法精確決定一個特征點, 其他換向點也就可以確定, 我們在定子圓周上確定畫出6p 個霍爾片換向點位置,及正反放置狀態, 制成所謂的!霍爾圓圖
2018-10-17 10:38:08
的穩定性，檢測層壓前電路板電鍍半固化片的特性是非常重要的。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 1．樹脂含量(％)測定： (1)試片的制作：按電路板電鍍
2013-10-08 11:23:33
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中
2011-12-02 14:30:44
這個要根據die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
12英寸晶圓片的外觀檢測方案？那類探針臺可以全自動解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測試？ 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
DM廠及IC設計廠均大動作爭搶晶圓代工產能，包括茂矽、漢磊、世界先進、新唐等MOSFET或IGBT訂單滿到年底，第三季6吋晶圓代工價格大漲10～20％，8吋晶圓代工價格亦調漲5～10％......金
2018-06-12 15:24:22
現代電子產品對輕薄化設計的需求。而0.025mm的合成石墨片，其厚度僅為傳統散熱材料的幾十分之一，卻能提供卓越的散熱性能。這種超薄的厚度設計，使得石墨片能夠輕松嵌入到電子產品的內部結構中，不會增加額外
2025-02-15 15:28:24
長期收購藍膜片.藍膜晶圓.光刻片.silicon pattern wafer. 藍膜片.白膜片.晶圓.ink die.downgrade wafer.Flash內存.晶片.good die.廢膜硅片
2016-01-10 17:50:39
5月6日，國家能源電子產業發展政策華北片區宣貫會在石家莊舉行。國家能源電子領域專家、重點企業代表，以及北京、天津、河北、山西、山東等省市工業和信息化主管部門負責同志，河北省直機關相關部門負責同志等
2023-05-11 15:33:10
`高價求購封裝測試廠淘汰廢的各種封裝后IC芯片 藍膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圓 廢舊芯片 廢棄硅片 不良芯片等，有貨或資源請聯系 ***（微信同號）`
2016-01-10 16:46:25
氣動加壓電阻點焊機 金仕達電阻焊 網片碰焊機
2021-11-17 09:28:39
DCG 型超高壓圓片陶瓷電容器
2009-11-17 14:50:14
21 臺達機電產品在電子數片機上的應用
在介紹電子數片機的工藝功能和商業價值的基礎上，重點討論臺達機電產品在電子數片機上的解決
2009-06-15 11:47:39659 
LED外延片代工廠走勢分析
延續2009年第2季半導體產業景氣自谷底彈升，包括臺積電、聯電、特許半導體(Chartered)及中芯等前4大外延片代工廠，2009年第3季合計營收達43。3
2009-11-27 11:02:14906 CC1 溫度補償型圓片瓷介電容器
CC1 溫度補償型圓片瓷介電容器具有電容量變化與溫度呈線性 ,容量穩定性高,低損耗,多種溫度系數，適用于諧振回路及溫度補償效應的回
2009-11-27 14:56:333125 格科微 CMOS 圖像傳感器產品于中芯國際8吋晶圓出貨達10萬片新里程碑 上海2010年2月12日電 /美通社亞洲/ -- 作為中國大陸第一大CMOS圖像傳感器
2010-02-13 18:51:58864 格科微CMOS圖像傳感器產品于中芯國際8吋晶圓出貨達10萬片新里程碑
上海2010年2月12日電 -- 作為中國大陸第一大CMOS圖像傳感器設
2010-02-15 19:35:16823 友達旗下LED廠隆達登興柜
友達（2409）旗下LED廠隆達（3698）今日掛牌上興柜，隆達今年前二月每股稅后純益（EPS）0.32元，已大幅
2010-03-27 09:27:53731 DB-8002S LED自動撿片機是自動剔除LED晶圓中外觀有缺陷芯片的一種自動化設備，是LED生產線上后道封裝工序自動化必備的重要設備之一。
2011-04-15 15:14:0617 世界頭號片上通信IP供應商Sonics公司(R)今天面向高級并發應用處理和系統級設計推出了業內首款GHz級片上網絡(NOC)SonicsGN(TM)(SGN)。
2011-09-22 18:09:172000 本內容介紹了LED外延片基礎知識，LED外延片--襯底材料，評價襯底材料必須綜合考慮的因素
2012-01-06 15:29:543460 璨圓最新發表的LED晶粒發光效率高達230lm/W，在導入LED球泡燈整燈成品后，其光效依然可維持達230lm/W，不受燈具降低光效的影響，此款晶粒若順利量產，將可望是全球量產最亮的LED晶粒產
2012-09-10 11:41:141225 濟寧高新區聯電科技園核心企業冠銓（山東）光電科技有限公司成功研制出4寸LED 外延片，并生產出第一爐。此次研制成功的4寸外延片，每片產出的芯片數量約為2寸工藝的4倍。
2012-11-26 09:25:461477 MEMS掃描鏡光學性能的圓片級自動檢測系統設計_喬大勇
2017-03-19 18:58:184 將二氧化矽經過純化,融解,蒸餾之后,制成矽晶棒,晶圓廠再拿這些矽晶棒研磨,拋光和切片成為晶圓母片.目前晶圓片越來越多的受到了應用，本文詳細介紹了全球十大晶圓片的供應商。
2018-03-16 15:05:0875274 目前LED外延片生產過程中，由于生產工藝本身原因，導致LED晶粒存在諸多缺陷，如缺角、劃痕、電極污染等，在測試中分選機無法通過電特性對晶粒進行剔除，只能通過人工剔除有缺陷的晶粒，如此導致晶粒數量處于未知狀態，也就是無法確切知道晶粒數量，首先需要通過晶圓提取系統來有效統計計算晶粒范圍。
2018-06-27 09:21:003339 受惠于MOSFET價格調漲，帶動功率半導體晶圓代工漲價效應，茂矽及漢磊股價昨（11）日攻上漲停，世界先進及新唐亦同步大漲。法人表示，MOSFET及IGBT需求強勁，6吋及8吋晶圓代工第三季漲價，將帶動業者下半年獲利表現。
2018-06-15 09:45:255010 搶在Touch Taiwan 2018開展之前，隆達發表最新微型化Micro LED晶粒，晶粒尺寸可小至20微米（μm）以下，此外隆達也同時發表R／G／B Micro LED晶粒及色轉換型Color
2018-08-28 15:47:003009 MiniLED在臺廠研發多年之后，今年下半年各廠將陸續出貨，其中，LED廠隆達率先宣布MiniLED產品已在第3季開始出貨，董事長蘇峰正認為，明后年起MiniLED在各尺寸顯示器的滲透率將加快且大幅提升，對先行進場卡位的隆達而言，將是另一次營運成長的契機。
2018-09-18 09:12:063815 半導體硅晶圓廠環球晶圓董事會今 (5) 日通過啟動韓國擴廠計劃，將投資 4.38 億美元 (約人民幣29.78 億元) ，擴增 12 吋晶圓產線，月產能目標為15 萬片，預計 2020 年量產。
2018-10-09 08:48:214208 LED的波長、亮度、正向電壓等主要光電參數基本上取決于外延片材料，因此，外延片材料作為LED工作原理中的核心部分，了解LED外延片技術的發展及工藝非常重要。
2018-11-01 16:41:125593 隆達電子看好Mini LED發展趨勢，繼8月發表系列產品后，31日再發布最新車燈應用模塊「I-Mini Square」，不僅較OLED技術更適用于車燈，還能實現RGB全彩高亮度動態畫面顯示，為Mini LED應用又一創新突破。
2018-11-05 11:27:346171 關鍵詞：LED平板燈 , 隆達 隆達電子股份有限公司推出了超薄LED平板燈，新的平板燈產品使用隆達高光效LED照明芯片，在產品生產方面具有優勢。本次新開發出的產品在光照均勻度以及性價比方面有很大
2018-11-05 18:06:01384 國際半導體產業協會（SEMI）指出，2020年底前中國大陸整體的8吋硅晶圓供應產能將達到每月130萬片（WPM），可能造成市場稍為供過于求情況，另12吋晶圓產量每月也預估有75萬片。
2019-01-16 10:22:275290 延續近來陸續發表之Mini LED主題，隆達電子此次再推出I-Mini RGB LED模塊應用于車載，包括儀表板顯示器以及車尾燈。
2019-03-25 10:37:514347 臺積電近日舉辦技術論壇，今年臺積電(TSM.US)總產能將以7納米成長最多，第二代加入EUV的7納米預計第3季量產，今年7納米總產能將增加1.5倍，達到100萬片約當12吋晶圓。而5納米一期也已開始裝機，預計明年第1季量產。
2019-05-25 11:40:075518 經過晶圓處理工序后，晶圓上即形成許多小格 ，稱之為晶方或晶粒（Die）。在一般情形下，同一片晶圓上皆制作相同的晶片，但是也有可能在同一片晶圓 上制作不同規格的產品；這些晶圓必須通過晶片允收測試，晶粒
2019-10-28 16:16:177055 隆達積極布局新一代顯示技術，目前Mini LED產品已開始量產出貨，隨著面板廠積極推動采用Mini LED產品，隆達董事長蘇峰正樂觀看待Mini LED相關顯示產品前景，預估明年相關產品占新事業部門比重將達50%。
2019-08-30 15:12:231736 由上海福賽特智能設備有限公司獨立研發的LED半導體晶圓倒片機將于年內在三安生產線投入量產運營。該設備用于LED外延工藝，可實現晶圓從原料倉至PVD工序間，以及PVD工序到MOCVD間的周轉。
2019-09-08 10:37:353406 近幾年，“LED”一詞熱得燙手，國內LED技術與市場發展迅速，取得了外延片、芯片核心技術的突破性進展。那么，關于LED外延片、芯片，你了解多少呢？
2019-11-25 14:06:4922363 近日，位于越城區皋埠街道的中芯集成電路制造（紹興）有限公司內，全省首片8英寸晶圓順利下線。據悉，由該晶圓加工而成的芯片，將廣泛應用于人工智能、新能源汽車、工業控制和移動通信等領域。
2019-11-28 16:30:453458 繼32吋Mini LED背光量產出貨之后，隆達打入高單價的電競筆電供應鏈，接獲17.3吋Mini LED背光訂單，預計2020年量產出貨。今年隆達的Mini LED背光占整體背光不到1成，2020年可望大幅成長，隆達的轉型可望因此邁大步。
2019-12-26 10:36:251118 燕東微電子官方消息，日前，燕東控股子公司--四川廣義微電子6吋晶圓突破月產5萬片！
2020-01-06 15:53:5485750 受疫情影響，環球晶馬來西亞工廠負責生產 6 吋硅晶圓，受馬來西亞全國封城政策影響，6吋硅晶圓供應將更吃緊。法人解讀，此舉將有助 6 吋硅晶圓報價上漲，包含環球晶、合晶都已針對 6 吋硅晶圓調漲價格。
2020-03-19 10:01:433168 半導體硅晶圓是制造芯片的不可或缺的材料，主要由拋光片、退火片、外延片、節隔離片和絕緣體上硅片五大類產品構成。近日受疫情影響，馬來西亞全國進行封城，原本就供應緊張的6吋硅晶圓將更加吃緊。
2020-04-08 11:27:344351 LED外延片其實是襯底材料作用的，也就是說在使用一些照明產業當中，這種材料被廣泛的運用于芯片加工。導體外延片的存在是與發光產業相連接的，也就是說在進行LED外延片的選擇方上，要與外形的晶體相符合，另外也與其他的客觀因素有著相當大的關系，最主要的是與穩定性和導熱性有著密切聯系。
2020-07-17 16:29:596396 宣布與晶電合并以強化Mini/Micro LED布局后，隆達近期在Mini/Micro LED領域動作不少。 有市場消息稱，小米近日發布的82英寸Mini LED電視就采用了隆達供應的背光燈板，而
2020-10-14 10:34:253178 8 吋晶圓代工產能自2019 年底開始吃緊，至今仍未看到紓解跡象，甚至越來越嚴峻，世界、聯電已相繼證實漲價消息，并表示訂單將滿到2021 年。過去一段時間，8 吋晶圓代工被視為落后、老舊的產線
2020-11-22 11:22:0461645 京儀裝備宣布，近日，在晶圓倒片機的研發上，京儀裝備又實現了重大突破，自主研發出高速集成電路制造晶圓倒片機（12 吋雙臂晶圓倒片機），同時通過了北京市首臺（套）重大技術裝備評定。 IT之家獲悉，晶圓倒
2020-12-09 15:44:022428 材料，具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻導熱，片層狀結構可很好地適應任何表面，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。之所以能夠設計成石墨散熱片，還是利用了石墨的可塑性，我們可以把石墨材料做成一塊像貼紙
2021-01-12 16:56:276330 并提供技術服務，旨在實現最終每月約4萬片12吋晶圓的產能。預期將于2022年開始生產。 待最終協議簽訂后，項目的新投資額估計為23.5億美元，折合人民幣約為153億元。各方的實際出資額將根據第三方專業公司對中芯深圳所作評估而定。中
2021-03-30 11:24:332607 
AN-617：MicroCSP圓片級芯片規模封裝
2021-04-16 13:03:0512 據集邦咨詢預估，2023年全球晶圓代工8吋年均產能增幅約3%、12吋約年增8%，與2022年相較呈現大幅收斂。在全球總體經濟能見度低迷，電子產品消費力道未見起色的市況下，晶圓廠制程多角化及獨特性發展成為晶圓代工廠營運關鍵。
2022-10-20 13:49:241887 MPW（Multi Project Wafer）是很多小設計公司采用的流片方式。簡單來說，MPW就是將多個具有相同工藝的集成電路設計放在同一圓片上流片，按面積分擔流片費用。
2022-11-15 15:06:042972 將硅錠切成1mm左右一片片的wafer（晶圓）。晶圓尺寸有大有小，比如8inch, 12inch的晶圓，光刻的時候直接刻整個圓，然后切下來好多小芯片。
2023-02-02 15:46:265049 熱點新聞 1、Q2展望不佳，傳蘋果再次下修12萬片晶圓投片量 外媒日前引述半導體供應鏈業者“手機晶片達人”爆料，稱蘋果公司日前再度下修向臺積電的晶圓投片數量，此次下修總數達12萬片，影響包含N7
2023-02-20 20:25:041072 裝片又稱黏片。廣義的裝片是指通過精密機械設備將芯片或其他載體，利用粘貼介質將其固定在為達成某種功能而構建的平臺、腔體或任意材料組成的器件內。狹義的裝片是指IC 封裝前的工序，即通過專門的裝片設備，利用裝片膠、膠膜等材料，將切割后的圓片芯片與不同封裝形式的框架或基板進行黏結。
2023-04-07 10:38:165320 圓片級芯片尺寸封裝（WLCSP）是指在圓片狀態下完成再布線，凸點下金屬和焊錫球的制備，以及圓片級的探針測試，然后再將圓片進行背面研磨減薄
2023-05-06 09:06:414461 
圓形的硅片切割成單獨的晶粒，完成外殼的封裝，最后完成終端測試，出廠為芯片成品。一片晶圓可以產出多少芯片取決于晶圓的大小，晶粒的大小和良率三個因素。本期我們將從這三個
2023-05-30 17:15:039670 
的芯片。這個過程需要經過多個步驟和嚴格的控制，以確保最終芯片的精度和質量。 芯片流片流程 芯片流片的制造過程一般包括以下步驟： 1. 制備晶圓。芯片的制造需要在一塊圓形的硅基片上進行，這個基片一般稱為晶圓。制備晶圓
2023-09-02 17:36:4016792 制造流程中的全部掩膜都為某個設計服務；Full Mask的芯片，一片晶圓可以產出上千片DIE；然后封裝成芯片，可以
2023-11-01 15:39:509001 
10月31日，友達董事會通過，擬與錼創簽訂產線建置合約，由錼創協助友達于龍潭廠區建置1條6吋Micro LED Chip on Carrier（以下簡稱“COC”）生產線，并提供Turnkey Solution（統包解決方案）。
2023-11-02 14:02:051496 半導體的外延片和晶圓的區別？ 半導體的外延片和晶圓都是用于制造集成電路的基礎材料，它們之間有一些區別和聯系。在下面的文章中，我將詳細解釋這兩者之間的差異和相關信息。 首先，讓我們來了解一下
2023-11-22 17:21:258102 介紹了芯片流片的原理同時介紹了首顆極大規模全異步電路芯片流片成功。
2023-11-30 10:30:416995 發光二極管（LED）廠富采發言人張博儀25日表示，微發光二極管（MicroLED）第1階段年產能可望達6000片，第2階段在2025年底準備就緒，累計產能達1萬片，2026年達量產規模。
2023-12-27 09:37:291501 由于出色的性能，薄膜鈮酸鋰在諸如濾波器、光通訊、量子通信以及航空航天等多個領域都發揮了關鍵角色。然而，大尺寸鈮酸鋰晶體圓片制備過程中的難題，以及其微納加工技術一直是業界面臨的挑戰。
2024-03-04 11:37:031919 片上系統（SoC）和晶圓在半導體行業和技術領域中各自扮演著不同的角色，它們之間存在明顯的區別。
2024-03-28 15:05:531092 先看一些晶圓的基本信息，和工藝路線。 晶圓主要尺寸有4吋，6吋硅片，目前對8吋，12吋硅片的應用在不斷擴大。這些直徑分別為100mm、150mm、200mm、300mm。硅片直徑的增大可降低單個芯片的制造成本。
2024-04-15 12:45:082656 
以全速運轉狀態，三星NAND閃存生產線季度晶圓投片量可超過200萬片。同時，該公司已為二至四季度設定晶圓投片量紅線，總計120萬片，使整體產能利用率保持在50%左右。
2024-04-16 14:55:19924 半導體行業中，“晶圓”和“流片”是兩個專業術語，它們代表了半導體制造過程中的兩個不同概念。
2024-05-29 18:14:2517505 10月16日，方正微電子宣布，作為第三代半導體領域的IDM（集成設備制造）企業，公司現擁有兩個生產基地（fab）。其中，Fab1已實現每月9000片6英寸SiC（碳化硅）晶圓的產能，預計到2024
2024-10-16 15:27:214089 了新工廠的落成典禮。該工廠位于桃園中壢區，總投資金額達6億新臺幣（約合1.33億人民幣）。預計2024年第四季度，該工廠的6吋碳化硅襯底月產能將達到5000片。此外，格棋還計劃在新廠內安裝20臺8吋長晶爐和100臺6吋長晶爐，以大幅提升整體產能。
2024-10-25 11:20:281364 本文主要介紹??????晶圓 （wafer）/晶粒 （die）/芯片 （chip）之間的區別和聯系。 ? 晶圓（Wafer）——原材料和生產平臺?? 晶圓是半導體制造的基礎材料，通常由高純度的硅
2024-11-26 11:37:593270 近日，美國亞利桑那州鳳凰城的臺積電 Fab 21 晶圓廠內，一塊承載全球 AI 產業期待的特殊晶圓正式下線 —— 這是首片在美國本土制造的英偉達 Blackwell 芯片晶圓。英偉達 CEO 黃仁勛
2025-10-22 17:21:52703 SOI晶圓片結構特性由硅層厚度、BOX層厚度、Si-SiO?界面狀態及薄膜缺陷與應力分布共同決定，其厚度調控范圍覆蓋MEMS應用的微米級至先進CMOS的納米級。
2025-12-26 15:21:23182 
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