半導體產業網獲悉：11月10日，中電科南京外延材料產業基地宣布正式投產運行。中電科半導體材料有限公司南京外延材料產業基地項目于2021年9月27日簽約落戶南京江寧開發區，位于江寧開發區綜合保稅區內，占地面積約10萬平方米。

紫金山觀察消息顯示，該項目一期投資19.3億元，項目達產后，預估新增年收入25億元，將形成8-12英寸硅外延片456萬片/年，6-8英寸化合物外延片12.6萬片/年的生產能力，支撐開展大尺寸硅外延和化合物外延研發以及產業化，擴大在高端功率器件、集成電路等應用領域的競爭優勢。

中電科半導體材料有限公司總經理孫鑒英說：“南京外延材料產業基地是央企與地方務實合作、優勢互補的標桿示范，其投產將引領我們在未來的道路上走得更穩、更遠。”在致辭中，他專門用“大爭之世，非優即汰；崛起之時，不進則退”來形容該項目的深遠意義，這句話也恰恰“暗合”了綜合保稅區產業迭代升級的站位和追求。

中電科半導體材料有限公司是中國電子科技集團有限公司二級單位，專業從事第一代半導體硅材料、第三代半導體碳化硅、氮化鎵材料及新型電子功能材料、特種光纖材料、基板材料的研發、生產，致力于打造成為世界一流的半導體材料創新研發平臺和產業化基地。