核心提示： 最近有傳聞表示，芯片廠商之一的聯(lián)發(fā)科技正在研發(fā)新的芯片，該芯片計劃在未來幾個月內(nèi)推出，它是一款28nm級別四核處理器芯片，預(yù)計將在2013年一季度上市。 來自MTK手機
2012-08-17 09:52:44
3254 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其首款四核芯片MT6589，據(jù)稱該芯片內(nèi)置四個Cortex-A7架構(gòu)核芯，集成PowerVR SGX544圖形處理器，支持720p(1080*720像素)的屏幕、1300萬像素攝像頭和1080p視頻播放。 為大家所
2012-12-15 12:33:142246 在過去一年里，主流手機芯片廠商高通、MTK（聯(lián)發(fā)科）、英偉達等都推出了四核芯片，而最新上市的智能手機也大都以四核芯片作為標(biāo)準(zhǔn)配置。但四核還未完全占領(lǐng)市場之前，八核手機處理器實際上已經(jīng)被芯片廠商提上了日程。
2013-01-24 09:24:471488 聯(lián)發(fā)科的四核心處理器MT6589正式問世，要直接對上的，是國際大廠高通擁有QRD優(yōu)勢的MSM8x25Q系列處理器。鹿死誰手，還待時間考驗。
2013-02-03 15:37:031809 聯(lián)發(fā)科下一代四核心平板處理器將採納big.LITTLE架構(gòu)。聯(lián)發(fā)科今年第三季將量產(chǎn)雙核Cortex-A15加雙核Cortex-A7的四核心平板應(yīng)用處理器，可望大幅改善晶片效能與功耗表現(xiàn)，拉攏更多品牌
2013-02-05 14:03:541045 聯(lián)發(fā)科正全力研發(fā)封包追蹤（Envelope Tracking）技術(shù)。瞄準(zhǔn)中國大陸長程演進計劃（LTE）市場商機，聯(lián)發(fā)科除宣布將于年底推出四核與八核應(yīng)用處理器，以及LTE基頻處理器外，也積極與第三方合作夥伴共同研發(fā)封包追蹤技術(shù)，以降低LTE手機射頻前端系統(tǒng)功耗，延長電池使用壽命。
2013-11-18 10:03:141336 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產(chǎn)手機廠商都興奮了，但高通不爽了。因為，聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機芯片市場。可能是受了聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對這些競爭，高通已經(jīng)開始裁員。看來，高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 近日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了業(yè)內(nèi)期待已久的“真八核”處理器MT6592。而且據(jù)聯(lián)發(fā)科官方宣布，在安兔兔下，MT6592 1.7GHz可以最高跑到29415分，2.0GHz頻率下則能達到32606分。在這款“真八核”處理器推出后不久，眾多手機廠商紛紛表示將推出使用這 款八核處理器的手機。
2013-11-28 10:14:321797 據(jù)來自小米供應(yīng)鏈消息，小米計劃將于今年4月推出八核紅米手機。配置了聯(lián)發(fā)科MT6592八核處理器，售價依然為799元。
2014-01-24 09:52:052444 盡管在移動處理器市場上與高通和三星這樣的一線廠家還有一定的差距，不過聯(lián)發(fā)科最近幾年的發(fā)展勢頭可謂相當(dāng)迅猛，近日在網(wǎng)絡(luò)上就曝光了一張聯(lián)發(fā)科從2013年第三季度到2015年第二季度的產(chǎn)品路線圖，其中便包含了多款值得關(guān)注的處理器新品。
2014-03-01 13:13:391303 Windows Phone機型使用的基本都是高通的處理器，而另一家處理器制造商聯(lián)發(fā)科目前還尚未涉足Windows Phone領(lǐng)域。
2014-05-24 11:41:391354 臺灣芯片設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科（MediaTek）有機會通過將在2015年第一季問世的新型八核處理器，削弱對手高通（Qualcomm）在中國4G智能手機市場的領(lǐng)導(dǎo)地位；聯(lián)發(fā)科表示，該公司MT6795新型64位“真八核”SoC已經(jīng)開始提供樣品，預(yù)計明年初出貨。
2014-10-09 09:55:202488 日前傳聞聯(lián)發(fā)科著手規(guī)劃10核心處理器，稍早確定將以Helio X20名稱推行，同時也確定將設(shè)定為聯(lián)發(fā)科旗下更高階處理器產(chǎn)品，同時也預(yù)期在顯示元件部分導(dǎo)入AMD授權(quán)技術(shù)。
2015-04-22 09:41:041897 就在昨天有消息稱，為了應(yīng)對聯(lián)發(fā)科的X20十核處理器，高通正在秘密研發(fā)驍龍818處理器，其也是十個核心，其包含4個1.2GHz的A53、2個 1.6Ghz的A53以及4個2.0GHz主頻的A72。對于
2015-05-12 09:36:072255 聯(lián)發(fā)科看來在追求手機核心數(shù)這件事已經(jīng)有一些入魔了，其從雙核、四核、六核到現(xiàn)在的八核，核心數(shù)也是一路上漲。現(xiàn)在有爆料，聯(lián)發(fā)科的十核處理器即將要來了，瘋狂的核心數(shù)，同時其跑分性能十分兇殘。
2015-05-16 13:11:351841 作為中低端“良心”處理器的代表廠商，聯(lián)發(fā)科這兩年也在發(fā)力高端市場，他們最大的勝利之一就是在多核戰(zhàn)爭中戰(zhàn)勝了高通，不僅做出了8核處理器，上個月還“喪病”地推出了全球首款10核移動處理器。玩家們都在吐槽手機“核彈”了，聯(lián)發(fā)科是否會再接再厲推出12核甚至16核處理器呢？
2015-06-10 09:58:492272 外界除了對于聯(lián)發(fā)科的營運狀況十分關(guān)心外，從技術(shù)角度來看，聯(lián)發(fā)科與高通之間，對于多核心架構(gòu)的應(yīng)用處理器的論戰(zhàn)，一直都有不同的看法。而在聯(lián)發(fā)科與臺灣媒體面對面交流之后，近期升任的共同營運長的朱尚祖，對于自主架構(gòu)的態(tài)度，似乎有了些松動。
2015-12-31 08:17:34806 海思上個月發(fā)布讓全世界驚嘆的高階處理器──麒麟950，展示十年磨一劍的技術(shù)威力； 規(guī)格、性能足與一線處理器大廠別苗頭，靠的就是不斷砸重金拼研發(fā)、挖人才，累積出來的深厚功力。而這個產(chǎn)品也讓海思有了叫板聯(lián)發(fā)科和高通的實力。
2016-01-04 08:58:1717429 采用了八核A53架構(gòu)，單核和多核的最高跑分成績分別為883和3781，整體表現(xiàn)要比聯(lián)發(fā)科P10處理器更出色一些。
2016-04-29 09:34:0212163 高通、聯(lián)發(fā)科無疑是手機處理器市場的兩大霸主，不過近兩年三星和海思發(fā)力，展訊也積極搶占低端處理器市場份額。這些手機處理器廠商都有什么特點？
2016-06-02 10:50:412558 臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點，據(jù)說第一個將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 聯(lián)發(fā)科是全球最大的SoC（系統(tǒng)芯片）制造商之一，未來幾年，它試圖在整個行業(yè)造成轟動，Techradar與聯(lián)發(fā)科國際企業(yè)銷售總經(jīng)理芬巴爾·莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）深入交流，討論的話題不只包括聯(lián)發(fā)科的發(fā)展規(guī)劃，莫伊尼漢還解釋了什么是SoC，以及SoC與筆記本處理器的區(qū)別。
2016-08-29 09:59:091192 今年年初，首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機發(fā)布，Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器。現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 魅族目前逾90%智能機采用的是聯(lián)發(fā)科應(yīng)用處理器解決方案。不過上游供應(yīng)鏈消息稱，魅族預(yù)計將從今年第三季度開始大范圍部署高通的應(yīng)用處理器解決方案。在魅族今年出貨的手機中，30%機型預(yù)計將采用高通應(yīng)用處理器。
2017-03-15 09:10:02634 臺灣地區(qū)著名的科技新聞網(wǎng)站Digitimes爆料，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計劃了。
2017-03-15 09:18:011613 
一、四核處理器介紹 四核處理器即是基于單個半導(dǎo)體的一個處理器上擁有四個一樣功能的處理器核心。換句話說，將四個物理處理器核心整合入一個核中。企業(yè)IT管理者們也一直堅持尋求增進性能而不用提高實際硬件覆蓋
2017-12-13 09:42:36140818 聯(lián)發(fā)科繼發(fā)表真八核芯片技術(shù)后,29日又在業(yè)界投下一枚炸彈，四核平板電腦單芯片MT8135。這顆芯片是業(yè)界首顆采用ARM大小核應(yīng)用處理器架構(gòu)設(shè)計的平板電腦單芯片，本文將揭曉這顆芯片的三大特色和性能解析。
2013-07-30 13:56:185668 
聯(lián)芯科技（LeadCore）發(fā)布TD四核智能手機芯片LC1813和四核3G通信平板芯片LC1913，叫板Marvell、MTK等海外芯片廠商。
2013-08-06 17:23:074232 華為海思已經(jīng)是國內(nèi)排名第一的IC設(shè)計公司，其發(fā)布的麒麟系列芯片在2018年智能手機市場取得了優(yōu)異表現(xiàn)，在未來5G時代，全球芯片霸主高通發(fā)布了驍龍855，臺灣的聯(lián)發(fā)科也計劃在2019年發(fā)布5G基帶芯片，小編回顧了2018手機處理器市場三家的表現(xiàn)，也對2019手機處理器市場進行了前瞻。
2018-12-29 15:19:037225 
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營運走出谷底，蓄勢待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最小（16mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在未來一段時間內(nèi)，中國國內(nèi)平板電腦制造商將會集中推出多款新型產(chǎn)品，而這些產(chǎn)品都將會使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結(jié)合幾日前報道
2013-08-26 16:48:24
，高通驍龍615八核處理器看起來更給力一些，各方面表現(xiàn)都很突出，當(dāng)然價格也很“突出”。而聯(lián)發(fā)科則繼續(xù)延續(xù)自己高性價比的風(fēng)格，千元價位有如此配置已經(jīng)很討喜了。 高端市場： 今年，聯(lián)發(fā)科推出了高端
2015-12-17 14:32:36
R15s設(shè)計需等到6月底才定案，聯(lián)發(fā)科股價近期走弱主要反映平均售價下滑及掉單風(fēng)險，建議投資人可在第3季旺季來臨前先做準(zhǔn)備。歐系外資表示，盡管傳出聯(lián)發(fā)科雖遭高通搶單，仍預(yù)估今明年聯(lián)發(fā)科P系列處理器出貨量上
2018-05-22 09:56:36
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
想集團進行合作，并終于在上周推出了兩款價位在200美元以下的廉價智能機S686和A700e，它們均配置了在高價智能手機中才會配置的高通雙核處理器，這是高通進入廉價智能手機市場的敲門磚。 而就在今天，高
2012-08-07 17:14:52
聽說蘋果最新處理器A7出來時完爆其它的移動處理器，現(xiàn)在高通的驍龍800能與之媲美嗎？聯(lián)發(fā)科的“8核”能否抗衡
2013-08-07 00:48:31
和 GNSS 無線定位技術(shù)，是卓越的全球無線智能產(chǎn)品核心系統(tǒng)解決方案之選。 安卓核心板搭載聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺，采用四核處理器 ARM Cortex A
2023-12-22 19:43:22
四核處理器即是基于單個半導(dǎo)體的一個處理器上擁有四個一樣功能的處理器核心。換句話說，將四個物理處理器核心整合入一個核中。企業(yè)IT管理者們也一直堅持尋求增進性能而不用提高
2012-03-02 15:11:013781 
隨著聯(lián)發(fā)科完成晨星收購后，聯(lián)發(fā)科規(guī)模將累計達到41.89億美元，有望超過NVIDIA，成為僅次于高通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計廠商。
2012-09-27 10:44:201190 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【翻譯/David】：據(jù)臺灣科技媒體報道，中國芯片廠商聯(lián)發(fā)科正為通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商中興研發(fā)基于ARM架構(gòu)八核處理器，據(jù)信，該處理器將應(yīng)用于智能手機開發(fā)平臺。
2012-11-28 22:27:292233 聯(lián)發(fā)科將會在12月12日于深圳發(fā)布MT6589四核處理器。MT6589采用Cortex-A7架構(gòu)(28nm工藝制造)，傳聞稱首款搭載MT6589處理器的四核手機由TCL制造。
2012-12-01 19:42:011660 在智能機芯片方面，雖然聯(lián)發(fā)科比高通等廠家慢了一步，但得益于今年的發(fā)力，聯(lián)發(fā)科放出了自家基于A7架構(gòu)的四核芯片MTK6589，和高通和英偉達等的芯片競爭。
2012-12-12 16:18:5711489 就在兩天前，聯(lián)發(fā)科公司正式發(fā)布了全球首款真八核移動處理器——MT6592。而就像計劃中一樣，僅僅在一天之后，首批搭載該處理器的手機產(chǎn)品便陸續(xù)亮相。
2013-11-23 11:38:051719 7月1日，聯(lián)發(fā)科技(大家俗稱的：聯(lián)發(fā)科)在深圳舉辦一次針對新品MT6595的技術(shù)解析會，MT6595最大 的特色就是采用ARM大小核(Big.Little)架構(gòu)，由四顆Cortex-A17和四顆Cortex-A7核心組成，其中Cortex-A17的主 頻可高達2.2GHz，而這八顆核心可以同時運轉(zhuǎn)。
2014-07-07 11:47:553954 蘋果之前的A8、A8X處理器率先采用了臺積電（2330）20nm制程技術(shù)，A9也成為第一個導(dǎo)入臺積電16納米FinFET Plus制程的芯片，技術(shù)領(lǐng)先競爭對手。不過，在談到下一個世代的處理器時，蘋果恐怕會落后聯(lián)發(fā)科與高通。
2016-05-09 13:39:481017 之前超能報道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473 之前超能報道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 16:38:091740 在過去的2016年里，魅族作為聯(lián)發(fā)科最強支持者及鐵桿粉，驚心打磨聯(lián)發(fā)科處理，推出千元機御用處理器聯(lián)發(fā)科p10的魅藍真旗艦。從手機使用表現(xiàn)，p10處理器絕對是一款千元機處理器的佳作，功耗和性能感人，好評如潮。
2017-02-09 08:17:311579 
在大多數(shù)人心中，
高通的
處理器科技技術(shù)含量
高，用
高通
處理器的手機性能都非常好，
聯(lián)發(fā)科的
處理器科技含量低，據(jù)說3個人就可以做一個
處理器出來，當(dāng)然這個是開玩笑的，但是魅族自從用了
聯(lián)發(fā)科的
處理器之后，一直都網(wǎng)友們嘲笑。但是今天介紹的這2款手機用的
聯(lián)發(fā)科的
處理器，賣的相當(dāng)?shù)暮茫瑸槭裁茨兀?/div>
2017-02-16 08:48:083987 說到十核處理器，相信很多人第一時間會想到聯(lián)發(fā)科。聯(lián)發(fā)科在狂堆核心數(shù)方面可以說一直很上心，在競爭對手在搞雙核的時候，自己搞四核；別人搞四核的時候，自己搗鼓八核；當(dāng)八核都開始普及了，自己就祭出了十核
2017-03-10 12:16:061001 據(jù)報道，全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)企業(yè)臺積電將攜手聯(lián)發(fā)科試驗集成12核的7納米處理器，新的旗艦處理器預(yù)計將比之前的10納米芯片更快更節(jié)能。
2017-03-11 09:54:341145 微博爆料稱，魅族PRO 7并不會采用聯(lián)發(fā)科或者三星的處理器，將會在今年六月發(fā)布，如此來看這款新機很有可能會采用高通驍龍處理器。至于為什么不搭載聯(lián)發(fā)科HelioX30，其中的原因是，由于產(chǎn)能問題，采用臺積電10nm工藝打造的聯(lián)發(fā)科HelioX 30 處理器延期了三個月。
2017-03-14 17:29:541072 對于魅族的產(chǎn)品目前最大的一個問題，就出在處理器上。很多用戶吐槽魅族“萬年聯(lián)發(fā)科！”問題畢竟是問題，性能差的聯(lián)發(fā)科即使在外界條件都很好的前提之下，也避免不了長時間使用出現(xiàn)卡頓的現(xiàn)象。但是最新有消息說魅族Pro7將拋棄聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投高通的懷抱。
2017-03-23 12:59:211167 前些日子高通正式布旗下的中端處理器——高通驍龍660，在這款處理器還沒發(fā)布時，外界就傳這款處理器性能非常強勁，可能可以和聯(lián)發(fā)科旗艦處理器——聯(lián)發(fā)科X30相比。那這款處理器是否真的像說的那樣強勢呢？下面來簡單了解下這款處理器：
2017-05-10 17:37:195710 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 對于目前處理器中，雖然說有多家，但熱度最高的還是高通和聯(lián)發(fā)科了，因為高通旗艦處理器很多重要的是品質(zhì)高，創(chuàng)新力強，影響力大，所以大部分手機廠商和消費者都更看好高通，對于聯(lián)發(fā)科，給人的感覺就是低端處理器
2017-05-17 10:50:141804 今年的聯(lián)發(fā)科境況不妙，采用廠家越來越少，處理器賣不出去。硬生生把自己弄成了“一核干活，九核旁觀”的名聲，性能低下的聯(lián)發(fā)科處理器口碑越來越差。
2017-06-08 09:38:501385 ，聯(lián)發(fā)科的10nm Helio X30處理器迄今都沒上市，而中端市場也要被高通的驍龍660/630系列嚴(yán)重威脅，特別是驍龍660處理器，已經(jīng)獲得了OPPO等主要廠商的采納，對聯(lián)發(fā)科壓力不小。現(xiàn)在高
2018-07-09 09:29:001994 摘要：目前出現(xiàn)在的市面上的手機有四核的也有八核的，那么它們兩者之間有什么區(qū)別？是八核的處理器好還是四核的處理器好？一起來看下文。
2017-12-08 17:54:26103651 聯(lián)發(fā)科處理器一直是人們較關(guān)注的事件。就在近日，關(guān)于最新款的聯(lián)發(fā)科P40的消息也遭到了曝光，下面我們來看看它的詳情。
2017-12-14 15:44:4624182 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機產(chǎn)品中，高通都有著不小的優(yōu)勢，這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中，聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場，中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231536 
最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族，其它手機網(wǎng)上查一般幾百塊的手機用聯(lián)芯多一點。關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好，小編認(rèn)為若你玩游戲，或許驍龍好一點，若普通使用，兩款都還行，看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554051 隨著聯(lián)發(fā)科將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場，高通的驍龍6系列處理器將迎來挑戰(zhàn)，作為聯(lián)發(fā)科今年力推的處理器，P70的性能備受手機廠商與消費者的關(guān)注，近日關(guān)于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758 在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)科始終都沒有贏過高通，高通處理器幾乎都是針對高端市場，而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科將會迎來逆襲，聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一，也許性能不是亮點卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 聯(lián)發(fā)科正式宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器，聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70主要針對高通驍龍6系列的產(chǎn)品，推出是高通現(xiàn)在的驍龍660和即將發(fā)布的驍龍670，Helio
2018-02-07 05:04:162314 今年的聯(lián)發(fā)科將會迎來不一樣的發(fā)展，將改去年的萎靡，上演一場精彩的反撲大戲。據(jù)悉聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開始回升，其中得益于小米OV的捧場，聯(lián)發(fā)科全新P系列處理器備受關(guān)注。
2018-02-24 14:49:112202 從臺灣產(chǎn)業(yè)鏈傳出的消息顯示，聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開始回升，特別是來自國內(nèi)手機廠商的，出現(xiàn)這個原因主要是他們新Helio P處理器競爭力足夠強，也在一定程度上大大沖擊了高通驍龍6系列處理器。聯(lián)發(fā)科
2018-03-19 18:53:001678 OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機，代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)科之爭。聯(lián)發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423811 ，以及支持120度超廣角拍攝的前置攝像頭···5.7英寸，金屬拉絲一體機身，聯(lián)發(fā)科八核處理器，可是你的“菜”!
2018-03-23 14:24:005529 去年小米幾乎沒有一款手機用的是聯(lián)發(fā)科的處理器，無論是P30，還是P23、P25，小米都對它們不感興趣。 那么今年的小米是否會延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)科處理器了?
2018-04-18 12:42:02197914 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 不過，隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱，似乎不少的手機廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米，也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021 之前報道了Realme A1的消息，關(guān)于該機的配置就浮出水面了，搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器。
2019-01-04 13:46:186077 據(jù)消息報道，一加電視搭載的是聯(lián)發(fā)科MT5670處理器。
2019-09-29 14:39:523683 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是聯(lián)發(fā)科MT673X處理器的設(shè)計資料說明。
2019-12-09 08:00:00
3 近日，聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:073007 近日，在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器，名為Helio G70，這款處理器是聯(lián)發(fā)科公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息，紅米9手機可能首發(fā)該處理器。
2020-01-15 17:37:005374 1月14日消息，據(jù)聯(lián)發(fā)科在近日表示，除了要在今年內(nèi)普及針對5G市場的天璣系列處理器外，聯(lián)發(fā)科還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器，來更好地滿足手機游戲應(yīng)用市場的需求。
2020-01-15 17:41:216530 用過華為手機的人相信對于海思四核處理器應(yīng)該不陌生，在目前華為智能手機上經(jīng)常可以看到海思四核處理器的身影，或是在華為平板電腦上也有所應(yīng)用。海思四核處理器是華為自行研發(fā)的處理器技術(shù)，跟我們認(rèn)識的國外知名
2020-05-29 09:31:142895 聯(lián)發(fā)科mt6763t等于驍龍什么處理器？下面就一起來了解一下吧。
2020-06-09 09:35:0073146 據(jù)國外媒體報道，得益于在5G智能手機處理器方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在處理器市場的存在感明顯增強，他們的5G智能手機處理器也有了更大的需求。
2020-06-30 16:03:412350 目前整體來說，高通驍龍手機芯片的表現(xiàn)比聯(lián)發(fā)科要好，雖然兩者都是基于ARM的核心進行設(shè)計，高通在CPU和GPU的性能上都是要超過聯(lián)發(fā)科，而且高通在基帶方面也是有著不少的優(yōu)勢。
2020-08-11 10:12:1230970 聯(lián)發(fā)科一直在為智能手機公司提供大量具有 5G 功能的中端和入門級芯片組，但該公司現(xiàn)在似乎準(zhǔn)備再上一個臺階。據(jù)可靠爆料者 @數(shù)碼閑聊站 透露，聯(lián)發(fā)科將推出一款 6 納米工藝處理器。 爆料稱，這款處理器
2020-11-11 16:56:311843 智能手機處理器，今年也會有不錯的銷量，預(yù)計今年的出貨量將超過 4500 萬。 聯(lián)發(fā)科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上，預(yù)計他們天璣系列 5G 智能手機處理器今年的出貨量將超過 4500 萬顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會，其中一名高管透露他們預(yù)計今年的
2020-11-20 15:15:311932 2020年5G手機爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機市場上打了個翻身仗。現(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 08:51:471974 2020年5G手機爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機市場上打了個翻身仗。現(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 09:48:562123 1月20日，在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午，聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級處理器，出人意料的是，聯(lián)發(fā)科并沒有選擇蘋果，高通，華為以及三星使用的5nm制程工藝，而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預(yù)料到了5nm芯片會翻車？
2021-01-20 16:33:183539 昨日，不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科也同步推測出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器，隨后有多家國產(chǎn)手機廠商表示將首批搭載該芯片，其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576 在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會上，小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563720 處理器內(nèi)建兩顆Arm Cortex-A76超強核心及升級版雙核繪圖核心，擁有升級版影像處理器支持32MP相機，搭配聯(lián)發(fā)科Filogic WiFi 6解決方案，將可最佳化影音串流及云端游戲的連網(wǎng)體驗，同時
2022-11-23 10:44:391857 熱點新聞 1、消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9300?處理器采用 4+4 全大核架構(gòu)：性能阻擊 A17，功耗降低 50% Arm 公司昨天發(fā)布了新的 Cortex-X4、Cortex-A720
2023-05-30 20:15:012176 
11 月 6 日晚間，在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上，全球首款全大核移動芯片 —— 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664 這將是英偉達與聯(lián)發(fā)科首次在PC處理器領(lǐng)域展開長期合作。據(jù)最新消息透露，聯(lián)發(fā)科計劃在6月份的COMPUTEX展會上公布與英偉達AI PC處理器的具體合作細(xì)節(jié)，預(yù)計這將對英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛的臺灣之行產(chǎn)生重大影響。
2024-05-13 10:12:581109 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正與英偉達合作，共同開發(fā)基于Arm架構(gòu)的AI PC處理器。這款新芯片預(yù)計將在第三季度完成設(shè)計定案，第四季度進入驗證階段。
2024-05-13 10:18:031085 近日，外媒傳來震撼消息，聯(lián)發(fā)科在高端處理器市場的競爭中再次發(fā)力，成功從高通手中奪得三星即將于10月發(fā)布的全新旗艦平板處理器訂單。此次合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次打入三星旗艦款移動裝置供應(yīng)鏈，開啟了雙方在高端領(lǐng)域的全新合作篇章。
2024-07-26 16:24:18936 已全部加載完成
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論