用過華為手機的人相信對于海思四核處理器應該不陌生，在目前華為智能手機上經常可以看到海思四核處理器的身影，或是在華為平板電腦上也有所應用。海思四核處理器是華為自行研發的處理器技術，跟我們認識的國外知名處理器有不同。由于對海思四核處理器不了解，所以人們也擔心它不太好，無法為電腦提供高性能。那么，海思四核處理器怎么樣？

　　海思四核處理器怎么樣

　　華為自主設計的海思K3V2四核處理器，主頻高達1.2GHz/1.5GHz。K3V2四核處理器規格為12*12mm，是目前業界體積最小的四核處理器。同時，K3V2四核處理器內置業界最強的嵌入式GPU，并采用手機芯片中最高端的64bit帶寬DDR內存設計來充分釋放四核的性能。

　　海思 K3V2，是2012年業界體積最小的四核A9架構處理器。他是一款高性能CPU，主頻分為1.2GHz和1.5GHz，是華為自主設計，采用ARM架構40NM、64位內存總線，是Tegra 3內存總線的兩倍。

　　該款處理器規格為12*12mm， 同時內置業界最強的嵌入式GPU（圖形處理芯片），并采用手機芯片中最高端的64bit帶寬DDR內存設計來充分釋放四核的性能。具體來看，K3V2有四個A9內核，16個GPU單元，頻率1.5GHz，使用TSMC 40nm工藝制造，面積12mmx12mm，是繼英偉達tegra3之后第二款四核A9處理器。

　　而采用該處理器的華為AscendD quad / quad XL 高端智能手機已經于2012年8月在中國市場率先發售，然后鋪貨歐洲、亞太、澳洲、北美、南美和中東等全球市場。

　　據悉，此款高性能CPU是海思（華為子公司）自主設計，采用35nm ARM架構。海思K3V2是華為芯片部為時兩年的工作成果，這款處理器的主頻分別為1.2GHz和1.5GHz。官方聲稱這款芯片能夠在一系列的基準測試中超越Tegra 3性能30%到50%。

　　據華為芯片部首席構架師稱，海思K3V2芯片采用的是64位內存總線，是Tegra 3內存總線的兩倍，這是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。這款芯片是由臺積電采用40納米制程生產的，芯片面積為12x12mm。華為還表示公司將會把這款處理器芯片賣給其他企業。

　　海思K3V2使用了四核ARM Cortex A9以及內置了16核圖形芯片，顯卡是華為同沒有透露姓名的美國芯片設計公司共同研發的。兩家公司共同研發了顯卡的構架，美國合作伙伴負責具體的應用。

　　顯卡芯片能夠處理2-D 以及 3-D，擁有35f/s的視頻處理能力。而據華為的測試表明，Tegra 3的視頻處理能力為13fps，雙核的高通處理器則為8.4fps。

　　海思四核處理器怎么樣？相對來說海思四核處理器還是不錯的處理器技術，華為有了自主研發處理器的能力，就能夠完全掌握智能電子產品的研發生產的全部權利，不再受任何技術的限制，對其今后的發展也會帶來積極的影響。不僅僅是華為研發了海思四核處理器，很多國產手機品牌或企業都具備自主研發制造處理器的能力，國內處理器技術水平大幅上漲。