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5吋4核市場成形 高通聯發科正面對決

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隨著許多智能手機廠商開始自行研發手機處理器規模擴大,第三方專業制造商通聯倍感壓力,據悉三星蘋果華為自產芯片占市場三成份額,成為第三方專業制造商最大的競爭對手。
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通發布驍龍710 意在狙擊聯

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加大5G技術投入,聯力爭縮小與通的差距

繼全球電信公司競相采用5G策略以及與美國通公司激烈競爭之后,芯片制造商聯日前表示,公司重心將是向市場引入第五代或5G技術。
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通聯再陷苦戰 誰將最終取勝?

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通,聯5g市場大競爭,誰會成為最后贏家

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通與聯的競爭已延伸到物聯網等市場 5G市場競爭將更激烈

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通秀5G智慧表_聯看準5G換機潮

通與聯的競爭,一路從手機晶片延伸到物聯網等市場,兩大廠在5G領域的策略及節奏也有些許不同。通在5G技術布局深,預計最快明年上半就會有采用其相關晶片的終端裝置上市,聯則是瞄準2020年起
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業成與歐菲光將在三星旗艦機種正面對決

鴻海集團旗下業成與國內歐菲光繼蘋果iPad訂單相互攻防后,將在三星旗艦機種再度正面對決,決定何者能在三星高階供應鏈中取得首勝。
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2019-01-03 08:44:184158

內部訂出3A計劃_凸顯ASIC市場規模前景

雖然面對2019年營運成長計劃,無可避免的只有成長二字,但面對2019年全球手機市場需求明顯逆風,較2018年衰退5~10%格局難逃下,在手機芯片產品線仍占公司業績近50%的壓力下,聯2019年要想交出成長成績單的難度相當。
2019-01-19 10:50:243740

怎樣拆解魅藍note5

魅藍Note5采用了納米全金屬工藝,正面2.5D玻璃,全CNC機身工藝,5.5高清1080p屏幕,全貼合是屏幕工藝。魅藍Note5采用了正面按壓式的指紋識別;在配置方面,魅藍Note5配備了聯
2019-03-06 11:19:412611

的逆襲之路:從2019年起,聯將逐步奪回失去的市場

隨著德州儀器這一強勁的競爭對手逐步退出,聯順利接過這面大旗,成為手機芯片市場的半壁江山。面對這種局面,通坐不住了,聯打算從低端市場進軍高端市場,而通想從高端收割低端,幾年來,這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:2520362

領先的關鍵:最強5G芯片和AI專

產品布局的重點。 聯4年前就開始5G技術的研發 任何新技術都不可能一蹴而就,5G更是如此。聯總經理陳冠州在臺北電腦展Computex上就透露:聯5G技術上已經研發了4年時間,全程參與了5G網絡從技術概念到標準制定再到落地商用的過程。 多年來對5G的深耕讓聯
2019-06-13 15:41:271006

騰訊通聯紛紛力游戲手機

為了驗證騰訊游戲和通此次合作,是否真的存在產業升級方向上的探索推測,《創板日報》記者向騰訊游戲求證,得到的回復稱,“手機及其他可能的游戲產品型態,我們都會探索,包括對行業新技術的探索。”
2019-08-10 11:40:36386

通和聯5G基帶哪個更好?聯5G當仁不讓

芯片的整體進度曝光資料顯示,三家廠商的5G解決方案中,華為與聯不無意外的領先,而通只在NSA(非獨立組網)中完成三項測試。 業內人士看來這不無原因,首先通使用的是5G單模方案,其基帶芯片僅支持5G網絡,并不支持4G LTE網絡。目前
2019-07-24 18:19:492549

通攜手創通聯力日本物聯網市場

通攜手創通聯力日本物聯網市場。7月31日,為了加速日本市場物聯網業務的拓展步伐,通攜手創通聯達在日本東京舉辦AIoT前沿技術論壇。數百名IoT產業鏈上下游的合作伙伴出席論壇,探討AIoT產業趨勢,體驗基于TurboX智能大腦平臺的成功案例和參考設計,攜手共建日本市場的AIoT生態。
2019-08-02 14:15:573589

通驍龍765降價30%,聯5G芯片客戶轉向

中國信通院之前的報告稱去年國內5G手機出貨量達到了1377萬部,而2020年各大廠商對5G市場預期很高,有消息稱今年5G手機銷量可達2億部。不過事實上沒這么樂觀,5G安卓機需求低于預期,通的驍龍765G芯片已經降價30%,聯也面臨更激烈的競爭壓力。
2020-01-14 13:56:323536

強勢爭奪5G市場,將拿下40%外購份額

踏入5G時代,全球芯片行業迎來新一輪競賽,通、華為、聯已經形成了三強爭霸的市場格局,勝負的劃分更多的在于市場布局以及技術積累。聯憑借前瞻性的5G策略和多年持續投入,發布了天璣這樣的明星5G產品并取得全球領先的5G成就。
2020-03-25 17:32:083161

通過5G力 天璣800與驍龍765G勢均力敵

自Helio X系列芯片敗走之后,聯近年來基本放棄了旗艦芯片的研發。而2019年作為5G元年,聯在2019 年底領先通,率先發表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過5G進一步擴展市場
2020-04-15 08:49:0810364

天璣800跑分曝光 與通765G相當

自Helio X系列芯片敗走之后,聯近年來基本放棄了旗艦芯片的研發。而2019年作為5G元年,聯在2019 年底領先通,率先發表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 09:06:5411304

通與聯雙雄大戰WiFi芯片市場

種種舉動對通產生了不小的壓力,降價搶單也在所難免,目前通在中高階芯片已順利奪下華為、OPPO及Vivo訂單,在通先發制人的情況下,為了搶占5G市場,聯恐怕也要跟著降價。
2020-09-27 11:32:104438

通、華為、三星、聯四大廠商轉向1+3+4架構 只剩蘋果堅持多大

,但在芯片設計上,廠商的設計反而越來越保守,至少安卓旗艦芯片如此。微博數碼KOL@數碼閑聊站提到了一件事,那就是通、華為、三星、聯四大廠商都會在旗艦芯片上使用1+3+4架構,沒有使用4+4設計的了。 所謂4+4、1+3+4,指的是手機處理器的CPU設計,大家對8大小
2020-11-09 10:33:392662

通瞄準中國開發市場,聯5G旗艦芯片可望趕在農歷新年前推出

據臺灣媒體報道,近期通公司發布了旗艦5G處理器驍龍888,其代號與中國人吉祥之意的“”諧音,強攻中國大陸市場的企圖不言而喻。同時,市場還傳出通將在明年推出中低端產品,也瞄準了中國市場開發。
2020-12-10 13:38:481520

首次在全球手機芯片市場擊敗

據市調機構counterpoint公布的數據顯示,今年三季度聯在全球手機芯片市場奪得第一名,這是聯首次在全球手機芯片市場擊敗通。
2020-12-26 11:03:283311

基于聯芯片的5G模組

此前5G模組陣營的芯片供應商主要是通、海思、紫光展銳等。聯雖然推出了5G芯片,但在5G模組市場存在感不強。 不過最近,基于聯芯片的5G模組已陸續發布。主要有兩款,包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060

推出天璣1200芯片:低調沖擊5G高端市場 5G市場進一步擴大

推出天璣1200芯片:低調沖擊5G高端市場,聯,天璣,芯片,通,處理器
2021-02-04 16:09:371499

甜點級產品天璣1200登場,性能怎么樣?

的2021首秀。 1月20日,聯天璣1200正式登場。繼通麒麟之后,聯也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片
2021-01-25 17:49:265485

:本季度內5G將首次超過4G成為主力

公布了最新進展。 蔡力行表示,2021年5G手機的出貨量將達到5億部以上,相比2020年翻倍增長,其中60%的將來自國內市場,40%來自海外市場。 對聯來說,去年4G、5G交替的時候,二者的營收貢獻已經相當,今年Q1季度中,5G營收就會超過4G,成為聯的營收主力。 蔡力行也對
2021-01-28 09:28:571873

5G芯片將首次超過4G成聯的主力

2020年,聯5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗,2021年剛開年就發布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內5G將首次超過4G成為聯的主力。
2021-01-28 10:52:492356

押寶5G,搶奪通的市場

進入5G時代后,通驍龍處理器在芯片市場一家獨大的局面逐漸被打破,華為麒麟系列憑借5G技術,不斷提升市場份額。聯天璣系列也借助價格優勢和田忌賽馬策略幫助,為自己贏得了不少用戶。
2021-02-01 16:32:472059

通超越聯,5G基帶拿下全球第一

2020年第三季度,美國芯片巨頭通的霸主地位,被中國芯片巨頭聯取代。隨后,聯趁熱打鐵,面向中高端市場推出多款高精度手機處理器。
2021-02-18 17:24:385386

5G SoC 業務增長最快時期已過?

的出貨滲透率在中國市場已達 80% 以上,但通路庫存卻也同時達到歷史高點約 9.5 周,明顯高于正常庫存水位的 4– 6 周,這反映出 5G 因欠缺殺手應用而需求不振。 報告稱聯通的股價已反映 5G SoC ASP(Average Selling Price,平均銷售價格)因更復雜設計與
2021-05-11 17:42:532552

重磅!聯4G芯片上漲15%,5G芯片上漲5% 供應缺口增大

有哪些大動作? 最新,據臺灣供應鏈消息,由于新興市場手機需求顯著回升,加上中國品牌廠搶貨,4G 手機芯片持續供不應求,市場傳出,聯11月將正式對客戶調漲價格,4G 漲幅約 10-15%,優于美國投資者預估的 5-10%,5G 芯片再調漲約 5%。截至到發稿前,聯
2021-11-11 09:54:122832

OPPO Find X5 Pro天璣版首發聯天璣9000

。OPPO Find X5 Pro天璣版在影像、游戲等多場景下再次迎來了全新升級。 OPPO Find X5 Pro天璣版全球首發聯天璣9000,這款旗艦芯片率先采用了臺積電4nm制程和Armv9架構
2022-02-25 14:56:593065

正式發布天璣8000系列5G芯片

近日,聯公司正式面向高端市場發布了新一代天璣8000系列,主要包含了天璣8000與8100兩款,聯公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺積電5nm制程,八CPU架構設計。
2022-03-02 11:43:022960

通、華為海思、聯和紫光展銳最新基帶產品情況

電子發燒友網報道(文/章鷹)近日,國際調研機構Strategy Analytic發布最新研究報告《2021年Q4基帶市場份額跟蹤:通和聯共同搶占95%的5G市場份額》指出,2021年全球手機基帶處理器市場收益同比增長了19.5%,達到314億美元。
2022-04-18 11:39:423397

消息稱聯天璣 9300 處理器采用 4+4 全大架構;恒馳汽車稱天津工廠已全面復產

熱點新聞 1、消息稱聯天璣 9300?處理器采用 4+4 全大架構:性能阻擊 A17,功耗降低 50% Arm 公司昨天發布了新的 Cortex-X4、Cortex-A720
2023-05-30 20:15:012176

全球首款全大移動處理器聯天璣9300正式亮相

11 月 6 日晚間,在聯天璣旗艦芯片新品發布會上,全球首款全大移動芯片 —— 聯天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664

全大天璣9300將實現游戲主機級全局光照

、軟件、生態等多方面的大力投入,聯已成功地將天璣9300打造為手機游戲玩家的最優選。 劃時代架構大升級,游戲體驗全面升維 天璣9300的全大CPU架構包括4個Cortex-X4超大4個Cortex-A720大,超大最高主頻達3.25GHz,CPU峰值性能提升達40%,
2023-11-12 17:40:161304

天璣9400首新一代超大X5:繼續全大

天璣9400將在今年晚些時候推出新一代超大X5,并繼續采用全大的設計思路。
2024-04-30 11:19:271563

小米玄戒O1、聯天璣9400e與通驍龍8s Gen4的全面對比分析

小米玄戒O1、聯天璣9400e與通驍龍8s Gen4面對比分析 一、技術架構與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯天璣9400e 通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺積電N3E(第二代3nm
2025-05-23 15:02:488496

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