電子發燒友網報道(文/莫婷婷)2025年,2nm制程正式開啟全球半導體“諸神之戰”。就在近期,MediaTek(聯發科)宣布,首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統單芯片(SoC)已成功完成設計流片
2025-09-19 09:40:20
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歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”,屬于 LTE 專利技術范疇。 ? ? ? 雙方爭議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起,華為要求聯發科接受其 5G SEP(標準必要專利)組合的芯片級許可費率,聯發科認為該費率過高且違背
2025-06-24 01:10:00
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電子發燒友網報道(文/梁浩斌)近日有消息稱,英偉達與聯發科合作,將推出面向筆記本市場的APU,并最快在今年四季度或明年初進入市場。 ? 同時,據稱英偉達已經與戴爾旗下游戲本品牌Alienware進行
2025-06-05 09:08:12
5201 的整體表現。聯發科(MTK)憑借高性價比、低功耗及高集成度,成為安卓主板定制開發的優選方案,為多元化智能設備的升級注入強大動力。基于聯發科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:57
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。通過配置,可將另一顆Cortex-A7物理核完全隔離,專用于運行最苛刻的裸機實時任務或安全監控程序,實現接近硬件極限的零干擾、零延遲性能。
RT實時性數據如下:
四、極速啟動體驗:2秒直達工作
2025-12-19 20:35:23
在12月11日舉行的2025高工智能汽車金球獎評選中,踏歌智行憑借豐富的露天礦商業化實踐經驗,以及優秀的運營效率表現,一舉斬獲“無人駕駛商業化落地先鋒獎”年度大獎。
2025-12-19 17:38:09
658 近日,在2025(第九屆)高工智能汽車年會上,備受業界矚目的年度金球獎榜單正式揭曉。智行者憑借在無人駕駛領域卓越的商業化落地成果與顯著的行業示范價值,成功摘得 “年度無人駕駛商業化落地先鋒獎”。
2025-12-16 14:14:03
268 、工程機械及智慧城市等領域智能化產業升級的有力工具。米爾MYD-LR3576-B邊緣計算盒基于瑞芯微中高端RK3576芯片,采用異構計算架構,集成4核Cortex-A7
2025-12-11 08:05:05
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最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導入圖片亂碼、模糊”(比如樓上的問題),剛好我們用聯發科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測,分享下避坑經驗 + 方案優勢:
一、先解決 2 個高頻問題(親測有效
2025-11-27 21:49:09
11月20日,“多維進化,智賦新生”2025年黑芝麻智能機器人平臺產品發布會在上海成功舉行,正式推出面向機器人產業的SesameX多維智能計算平臺,這是業界首個機器人商業化專屬部署平臺。
2025-11-24 14:44:36
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880,36Gbps Wi-Fi 7接入點/路由器/網關平臺,提供最快和最可靠的網絡連接體驗.
聯發科Filogic 880強大的四核 CPU 和 MediaTek 網絡處理器 (NPU):Filogic
2025-11-18 16:14:05
Gbps Wi-Fi 7接入點/路由器/網關平臺,提供最快和最可靠的網絡連接體驗. 聯發科Filogic 880強大的四核 CPU 和 MediaTek 網絡處理器 (NPU):Filogic 880 的嵌入式 CPU 具有四核 Arm Cortex-A73,具有大型內部緩存和高達 1.8GHz 的速度,可提供接近 3
2025-11-18 16:12:29
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11月10日,蘿卜快跑獲得由阿布扎比綜合交通中心(ITC)頒發的首批全無人商業化運營許可,標志著蘿卜快跑首次在中國以外地區啟動面向公眾的規模化全無人駕駛運營。
2025-11-13 16:35:08
839 近日,億緯鋰能儲能大電池全球商業化應用實現重要突破——搭載628Ah儲能大電池的Mr.Giant儲能系統已成功運抵澳大利亞,并完成首批交付。此舉再次彰顯了億緯鋰能在儲能系統設計、制造及國際工程交付方面的成熟能力,進一步夯實其全球化發展的步伐。
2025-11-06 09:31:22
327 電子發燒友原創 章鷹,10月28日,在深圳會展中心舉辦的CPS安防展1號館內,國科微展示了全系列的智慧視覺芯片,記者現場也看到三款主要產品,和大家分享一下。 現場工作人員介紹,面向高階應用,4K
2025-11-02 11:55:45
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作為瑞芯微一款集成RISC-V模塊的智能視覺芯片,采用四核Arm Cortex-A7與RISC-V MCU的異構架構。該芯片內置2.
2025-10-23 09:13:03
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隨著物聯網(IoT)技術的快速發展,對更高性能、更強AI能力和更可靠連接的需求日益增長。聯發科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺,憑借其先進的架構和出色的性能,成為推動下一代智能
2025-10-22 20:05:20
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、BE3600Wi-Fi7模組等多款產品集體亮相,同時中國移動和聯發科技在6G領域的最新合作進展也有展示。 圖:天璣9500 電子發燒友拍攝 ? ?聯發科技從手機SoC芯片、5G基帶芯片、汽車座艙芯片到衛星通信芯片的布局,顯示了這家公司在2025年持續增長的產品矩陣。聯發科技董事、總經理陳冠州此前表
2025-10-12 05:21:00
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推出MCP9604集成熱電偶調理IC,突破了溫度測量與集成的技術瓶頸。作為業界首款單芯片四通道 I2C 熱電偶調理 IC,其系統精度可達±1.5°C,能夠取代易引入誤差且增加系統設計復雜度的分立式與多芯片熱電偶調理方案。
2025-10-10 15:03:18
845 ZM81系列套件搭載聯發科MTK8781處理器,該芯片采用先進的6nm制程工藝,集成八核64位架構,運行效率與功耗表現優異。系統支持 Android 13.0 操作系統,內置 8GB LPDDR4X 高速內存,可流暢運行各類高性能應用。
2025-10-09 19:54:21
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9月24日至25日,第四屆北斗規模應用國際峰會在湖南株洲舉辦。作為北斗導航全產業鏈布局的領軍企業,海格通信(股票代碼:002465)集中展示了在無人機、衛星直連等規模化應用領域的最新成果。從核心芯片
2025-09-28 17:04:23
1174 請教下 Cherry USB 可以在cortex-A7 開發板上使用嗎
2025-09-25 06:24:39
產品首度獲得蘋果青睞。今年2月,聯發科在世界移動通信大會(MWC 2025)期間推出 5G-A 調制解調器解決方案 M90。MediaTek M90 符合3GPP Release 17
2025-09-09 10:58:18
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處理器的強勢組合,在眾多同類產品中脫穎而出,為復雜應用場景提供了強有力的硬件支撐,成為嵌入式領域性能升級的重要選擇。? 從核心架構來看,明遠智睿 3568 核心板搭載的四核 Cortex - A55 架構,是 ARM 針對中高端嵌入式設備推出的經典架構之一,具備高性能與低功耗
2025-09-03 17:32:16
704 聯發科MT6769是一款專為智能設備設計的高集成度平臺處理器,具備強大的性能和廣泛的功能支持,能夠滿足現代設備在計算、存儲、多媒體和連接等方面的多樣化需求。MT6769采用臺積電12nm制程技術
2025-08-26 20:00:31
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BPI-R4 Lite 產品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯發科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設計,板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯網、工業控制以及智能終端等領域飛速發展的今天,一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設備開發的核心支柱。基于聯發科MT6765平臺設計的安卓主板,憑借芯片的高性價比及全面功能,再加上豐富的接口配置,成為滿足智能設備開發需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25
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表示:“我們一直思索幫助客戶解決問題的各種途徑。這類 Spot-On 連接器是行業首創的產品,專門針對封裝處理和自動化的拾放安裝工藝而設計。”
關于赫聯電子(Heilind Electronics
2025-08-25 16:46:01
本文檔主要介紹T113-i處理器的ARM + DSP、RISC-V核間通信開發案例,演示T113-i處理器ARM Cortex-A7與HiFi4 DSP核心、玄鐵C906 RISC-V核心的核間通信。
2025-08-18 14:03:41
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“香山”實現業界首個開源芯片的產品級交付與首次規模化應用開源高性能RISC-V處理器核“香山”產業落地取得里程碑式突破。7月16-19日,在上海舉辦的2025RISC-V中國峰會期間,北京開源芯片
2025-08-01 18:16:30
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*Cortex-A530 小核組成,(另根據爆料,聯發科下半年將發布的天璣9500,超大核會首發采用Arm 最新的Cortex-930、大核則會是Cortex-A730。可見RK3688處理
2025-07-24 09:37:09
9192 性能與功耗之間實現了出色的平衡。 ?核心架構 T113-i采用異構多核設計,搭載雙核ARM Cortex-A7主處理器,主頻可達1.2GHz,處理能力達到4000DMIPS。同時配備一個ARM Cortex-M4協處理器,專門用于實時任務處理。這種大小核架構使得芯片既能處理復雜運算,又能高效
2025-07-17 14:15:39
987 AR眼鏡采用了聯發科6nm工藝制程的SoC芯片,展現出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構構成,能夠兼顧高效計算任務與多任務處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49
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,了解兩者的區別十分重要,以下將從多個方面進行詳細對比。一、處理器性能解析(一)CPU 性能1. 核心架構? RK3576:采用四核 Cortex - A72 和四核 Cortex - A53 架構
2025-07-10 18:24:32
創龍科技 TL3562-EVM-B 是一款基于瑞芯微 RK3562J/RK3562 處理器設計的四核 ARMCortex-A53 +單核 ARM Cortex-M0 國產工業評估板,主頻高達 2.0GHz。
2025-07-08 14:07:31
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創龍科技 TL3562-EVM-B 是一款基于瑞芯微 RK3562J/RK3562 處理器設計的四核 ARMCortex-A53 +單核 ARM Cortex-M0 國產工業評估板,主頻高達 2.0GHz。
2025-06-30 10:28:42
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一款體積小巧但性能強大的安卓主板,尺寸僅為43×57.5mm,核心搭載聯發科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個Cortex-A53核心,主頻高達2.0GHz,具備卓越的計算能力
2025-06-24 20:13:24
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,POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰艦”風格亮相,憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續航組合,以及聯發科天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:13
1719 在數碼圈,“數字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數IPC漲幅證明了一切,加上SME指令加持,直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃的是,這顆技術新寵馬上要上車聯發科天璣9500
2025-06-17 16:58:09
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華為全新一代先鋒影像美學旗艦Pura80系列手機重磅發布,其中有一項產品定位格外吸引業界的關注:業界首款支持星閃車鑰匙的智能手機!
2025-06-13 11:09:22
2393 MT8788是一款性能強勁且功能豐富的八核處理器,采用64位架構,專為多場景應用設計。其核心配置包括四顆主頻2.0GHz的Cortex-A73核心和四顆主頻2.0GHz的Cortex-A53核心
2025-06-12 19:48:53
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在智慧城市的建設進程中,照明系統的智能化與節能化至關重要。近日,立洋光電推出業界首款三合一智慧儲能路燈產品,在智慧城市照明領域掀起了一股綠色科技新風潮。
2025-06-11 16:55:36
1008 Cortex-A78和四核Arm Cortex-A55架構,支持多達8GB的四通道內存配置。無論是多攝像頭支持、聯網觸控顯示器,還是多任務高階操作系統(HLO)的運行,該處理
2025-06-04 20:07:49
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MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統模塊,集成了CPU、內存(如LPDDR4X)、存儲(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件。基于聯發科MTK8768處理器,該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:03
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Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯發科 MT7988A(Filogic 880)四核 ARM Corex-A73 設計,板載 4GB/8GB DDR4 RAM、8GB eMMC
2025-05-28 16:33:08
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?#BPI-R4 Pro 產品介紹
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯發科 MT7988A(Filogic 880)四核 ARM Corex-A73 設計,板載 4GB/8GB
2025-05-28 16:20:17
小芯片的商業化將大大增加硬件遭受攻擊的可能性,這就需要在供應鏈的每個層面采取更廣泛的安全措施和流程,包括從初始設計到產品報廢的整個過程中的可追溯性。近年來,安全措施方面已取得了長足進步,包括從識別
2025-05-28 13:48:09
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小米玄戒O1、聯發科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術架構與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯發科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺積電N3E(第二代3nm
2025-05-23 15:02:48
8484 3.2GHz)、3顆Cortex-A715中核(主頻2.6GHz)以及4顆Cortex-A510小核(主頻2.0GHz)。在基帶方案上,玄戒O1可能采用外掛聯發科5G基帶的“SoC+基帶分離”模式
2025-05-20 14:37:35
959 。?下面詳細介紹這款核心板的優勢。
新一代入門級國產工業處理器RK3506,3核A7+單核M0多核異構瑞芯微RK3506系列處理器是一款專為工業和商業應用設計的高性能芯片,集成了3個Cortex-A7
2025-05-16 17:20:40
MYC-YR3506核心板及開發板新一代入門級國產工業處理器RK3506,3核A7+單核M0多核異構RK3506B:3*Cortex-A7@1.5 GHz,Cortex
2025-05-16 10:42:09
近日,米爾電子發布MYC-YR3506核心板和開發板,基于國產新一代入門級工業處理器瑞芯微RK3506,這款芯片采用三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構設計,不僅擁有豐富的工業接口
2025-05-15 08:02:46
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整理了一些技術參數供大家參考。產品概述這款控制板采用瑞芯微RK3566 Cortex-A55四核64位芯片方案,搭載Mali-G52-2EE GPU,并支持谷歌Android 11系統。RK3566
2025-05-13 09:32:25
近日,隆基在慕尼黑國際太陽能技術博覽會(Intersolar)上正式發布高端戶用品牌LONGi EcoLife系列組件產品。該系列產品基于高效異質結背接觸電池技術(HBC)打造,這也是異質結背接觸電池技術在商業化組件上的首次應用。
2025-05-09 17:36:32
954 創龍科技TL3506-EVM是一款基于瑞芯微RK3506J/RK3506B處理器設計的3核ARM Cortex-A7 + ARM Cortex-M0國產工業評估板,主頻高達1.5GHz。評估板由
2025-04-29 15:42:45
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快速測試和推出新的 Wi-Fi 7 RDK-B 路由器和網關。通過將聯發科技支持的開源硬件與 RDK 的開源軟件相結合,企業現在擁有一個易于使用的平臺來加速其 RDK-B 的開發和部署工作。
2025-04-27 17:44:45
1609 
國民技術宣布發布國內首款基于Arm? Cortex?M7+M4雙核異構實現的N32H78x系列高性能MCU,以及基于Arm? Cortex?M7內核實現的N32H76x系列高性能MCU
2025-04-21 11:50:07
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國民技術宣布發布國內首款基于ArmCortexM7+M4雙核異構實現的N32H78x系列高性能MCU,以及基于ArmCortexM7內核實現的N32H76x系列高性能MCU。N32H78x系列包含
2025-04-18 21:05:53
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,芯片能力的躍遷都是一切的起點。從率先落地端側AI大模型,到打造天璣AI智能體化引擎,聯發科一直跑在行業最前沿。去年發布的天璣9400不僅端側AI算力行業領先,還首發了端側視頻生成、端側LoRA訓練、端側
2025-04-13 19:51:03
MLX90642
5、思瑞浦推出全新一代汽車級CAN收發器TPT1445Q
6、聯發科、瑞芯微 邊緣AI新品推陳出新
7、Nexperia推出雙向靜電放電保護二極管
8、杰發科技車規級MCU芯片AC7870成功點亮
2025-04-11 19:51:57
是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經濟、高效和環保的AI芯片將受到更多企業的關注。 近日,聯發科、云天勵飛、瑞芯微相繼發布最新的邊緣AI芯片和應用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產品代表的最新技術趨勢和應用熱點。 聯發科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:00
2519 
性能強
iTOP-3588開發板采用瑞芯微RK3588處理器,是全新- -代AloT高端
應用芯片,采用8nm LP制程,搭載八核64位CPU,四核Cortex-A76
和四核Cortex-A
2025-04-09 16:09:58
創龍科技SOM-TL3506是一款基于瑞芯微RK3506J/RK3506B處理器設計的3核ARM Cortex-A7 + ARM Cortex-M0全國產工業核心板,主頻高達1.5GHz。核心板CPU、ROM、RAM、電源、晶振等所有元器件均采用國產工業級方案,國產化率100%。
2025-04-09 09:04:06
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DA9063L-A 是一款功能強大的系統電源管理集成電路(PMIC),適用于單核、雙核和四核應用處理器,例如那些基于 ARM? Cortex?-A9和 Cortex-A15 架構的處理器。 *附件
2025-04-01 18:19:46
815 
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯發科MTK8390芯片,采用先進的6nm制程工藝,性能與功耗表現出色。該核心板搭載八核處理器,包括2個
2025-03-26 19:59:13
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香蕉派BPI-R4路由器板采用聯發科MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設計,板載4GB DDR4內存,8GB eMMC存儲,128MB SPI-NAND
2025-03-21 16:06:48
產突破性解決方案。RK3506-國產芯的硬核實力作為瑞芯微2024年第四季度推出的入門級工業芯片平臺,RK3506以三核Cortex-A7(1.5GHz)+單核Cor
2025-03-21 11:58:50
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1. 傳谷歌選擇與聯發科合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與聯發科合作,研發下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22
722 具有超高處理性能的四核 Arm?Cortex?-A57(1.5GHz)和四核 Arm Cortex-A53(1.2GHz)CPU,具有 3D 圖形和4K 視頻編碼器 / 解碼器。作為本產品的軟件平臺
2025-03-12 17:59:24
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以下是高通8295芯片與車載領域主要競品的參數對比表格,綜合制程、性能、AI能力及市場應用等核心維度:參數/芯片高通8295聯發科CT-X1瑞芯微RK3588英偉達Orin(智駕領域)聯發科
2025-03-10 13:45:07
5713 聯核科技AGV無人自動叉車在多個應用場景中均展現出卓越的性能和廣泛的應用價值。下面是針對每個應用場景的簡要概括、適用車型及其功能的詳細介紹聯核科技官網-AGV叉車十大品牌-無人叉車廠家-自動化叉車
2025-03-07 15:33:15
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在MWC25巴塞羅那期間舉辦的產品與解決方案發布會上,華為云核心網產品線總裁高治國面向全球發布了業界首個AI核心網。AI核心網從AI賦能演進到AI原生,從為網絡增加新的智能能力到基于AI實現網絡自主生成,助力從萬物智聯邁向萬智智聯。
2025-03-05 10:13:09
1100 Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出基于Arm Cortex-A7內核的SAMA7D65系列微處理器(MPU),運行頻率高達1 GHz,并提供集成2 Gb DDR3L的系統級封裝(SiP)及片上系統(SoC)兩款型號,專為人機接口(HMI)及高連接性應用設計。
2025-02-28 10:08:19
1432 這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 聯發科MT8768八核平臺設計,運行 Android 11.0 操作系統。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構,主頻高達
2025-02-27 20:18:52
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明遠智睿作為首家基于SigmaStar SSD2351芯片推出核心板的方案商,憑借其技術領先性與成熟的供應鏈體系,推出了一款面向工業AIoT的高性能解決方案。該核心板搭載SSD2351芯片,采用四核
2025-02-22 09:11:44
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明遠智睿作為首家基于SigmaStar SD2351芯片推出核心板的方案商,憑借其技術領先性與成熟的供應鏈體系,推出了一款面向工業AIoT的高性能解決方案。該核心板搭載SD2351芯片,采用四核
2025-02-20 14:11:52
MTK8766核心板是一款基于聯發科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進的12nm工藝制程,搭載四核Cortex-A53架構,主頻高達2.0GHz,并運行Android 9
2025-02-19 20:15:02
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1. 拓展終端市場,傳英偉達聯手聯發科開發 AI PC 和手機芯片 ? 據報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達正與聯發科加強合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發一款AI
2025-02-17 10:45:24
963 英偉達與聯發科正攜手深化其合作關系,計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優化的PC芯片。據悉,這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據了解
2025-02-14 16:54:47
1675 2025年2月10日,聯發科正式公布了其2025年1月份的合并營收數據。數據顯示,該月份聯發科的合并營收達到了新臺幣511.44億元,環比大幅增長22.70%,同比也實現了14.94%的增長。 這一
2025-02-11 10:52:46
827 量子技術,曾經似乎是僅存在于科幻小說中的天方夜譚,但如今逐漸深入到我們的日常中改善我們的生活。而在前端的科研領域,量子技術同樣令人興奮,影響也將越來越顯著,而非線性光學(NLO)晶體將在該技術的商業化過程中發揮關鍵作用
2025-02-10 16:37:27
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近日,聯發科公布了其2024年全年的財務報告,數據顯示公司整體業績呈現出強勁的增長態勢。在2024年,聯發科合并營收達到了新臺幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實現了
2025-02-10 16:37:11
1010 聯發科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務報告,展現了公司在過去一年中的穩健財務表現。 據報告顯示,在2024年第四季度,聯發科的合并營業收入達到了1380.43億
2025-02-10 09:26:15
1085 ? (電子發燒友報道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設計大廠聯發科召開法說會,發布了2024年第四季度和全年財報。聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示,聯發科以強勁的第四季表現為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:00
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RK3126是一款集成了四核Cortex-A7 CPU和Mali-400MP2 GPU的高性能多媒體處理器,專為滿足現代智能設備對高效能、低功耗的需求而設計。 在CPU方面,RK3126搭載了四核
2025-02-08 18:11:58
2380 RK3128是一款集成了高效四核Cortex-A7 CPU和Mali-400MP2 GPU的多媒體處理器,專為滿足現代電子設備對高性能和低功耗的雙重需求而設計。 在CPU方面,RK3128搭載了四核
2025-02-08 18:08:22
2469 RK3229是一款采用28nm先進工藝打造的高性能處理器,專為滿足現代多媒體應用、智能家居和嵌入式設備的需求而設計。它搭載了四核Cortex-A7處理器,主頻高達1.5GHz,為用戶提供了卓越的計算
2025-02-08 17:59:16
2273 谷歌量子計算負責人近日接受路透社采訪時稱谷歌計劃在五年內推出商業化的量子計算應用程序,這一表態挑戰了英偉達對于量子計算商業化進程的預判。 谷歌量子人工智能部門創始人兼負責人哈特穆特?內文在聲明中表
2025-02-07 17:14:37
892 近日,全球知名的EDA(電子設計自動化)大廠Cadence宣布了一項重要合作成果:聯發科(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(NVIDIA)的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發工作。
2025-02-05 15:22:38
1069 測試數據匯總 表 1 本文帶來的是基于復旦微FMQL20S400M四核ARM Cortex-A7(PS端) + FPGA可編程邏輯資源(PL端)異構多核SoC處理器設計的全國產工業評估板的AD采集
2025-01-23 10:39:27
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高級別自動駕駛的發展離不開政策與技術的雙重驅動。政府對“車路云一體化”建設的支持推動了基礎設施的完善,同時高級別自動駕駛的監管體系逐步完善,為自動駕駛商業化進程提供了政策保障。從技術角度看,融合感知
2025-01-20 10:30:41
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全球航空分析數據領域的佼佼者Cirium,近日宣布推出業界首款專為航空公司和機場準點率(OTP)設計的生成式AI助手——OTP Awards AI。這一創新產品的問世,標志著Cirium在航空數據
2025-01-16 14:27:54
908 安卓系統主板基于強大的聯發科處理器設計,采用四核或八核架構,主頻高達2.0GHz,利用臺積電的12nm工藝,集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53,搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:57
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多聲道空間音頻解決方案集成到聯發科最新推出的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中,該芯片采用了藍牙? LE Audio技術。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58
924 功能的先進技術,引入到聯發科的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中。 這一創新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍牙?LE音頻耳機的音頻體驗,使用戶能夠享受到超越傳統立體聲和環繞聲
2025-01-13 15:17:44
933 呈現出了4.57%的同比減幅。 聯發科作為全球知名的半導體廠商,其業績表現一直備受業界關注。此次公布的營收數據,雖然仍然保持在較高的水平,但環比和同比的下滑無疑給市場帶來了一定的壓力。 分析人士指出,聯發科營收的下滑可能受到多方面因素的影響
2025-01-13 15:09:23
995 聯發科的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構,配備2顆主頻高達2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心,采用先進的12nm工藝制造。該處
2025-01-09 20:18:18
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、安全且直觀的生活方式。 聯發科副總經理張豫臺表示:“隨著AI日益融入生活,我們秉持以先進且多樣化的技術,讓大眾能受惠于科技普及所帶來的便利,實現更美好的生活。我們此次與意騰科技合作,將其人機互動和語音辨識等AI方案帶入聯發
2025-01-08 10:03:36
622 聯發科近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯發科在
2025-01-07 16:26:16
883 近日,據外媒最新報道,聯發科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯發科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:23
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