本站原創(chuàng)，作者：章鷹，電子發(fā)燒友執(zhí)行副主編。

2018年10月18日，華為麒麟980發(fā)布，全球首發(fā)7nm制程的手機處理器帶來了智能手機體驗的全面提升。作為智能手機Soc行業(yè)的霸主高通公司，當(dāng)然不會讓麒麟980獨舞，12月5日，高通在夏威夷發(fā)布驍龍855移動平臺，在CPU性能上較驍龍845提升45%，網(wǎng)絡(luò)連接搭載SnapdragonX50 5G基頻芯片，敲響了5G手機芯片的號角。作為手機Soc的中堅力量聯(lián)發(fā)科，12月13日正式發(fā)布Helio P90系統(tǒng)單芯片，搭載全新超強AI引擎APU 2.0，AI處理速度大幅提升。

作為全球手機SOC處理器三大企業(yè)，我們來回顧一下2018年，他們在市場上的主要表現(xiàn)：

1、華為麒麟980在8月31日上市，主力機型華為Mate20系列兩個月銷量500萬臺，后續(xù)銷售看好。

2、據(jù)旭日大數(shù)據(jù)的統(tǒng)計，華為麒麟970芯片在2018年4月出貨量排名在第8位，出貨量達(dá)到410萬，主要用于今年的三款熱門機型上，即華為P20、P20Pro和華為榮耀10上，高通的高端處理器高通驍龍845芯片的出貨量表現(xiàn)不佳，排在第16位，出貨量只有168萬片。華為發(fā)布的消息是2018年智能手機出貨量突破2億，其中P20系列銷售達(dá)到1600萬，榮耀10上線1個月銷量破百萬，麒麟970的出貨量自然是很高的。我們看到華為的進步，但是蘋果之前的業(yè)績?nèi)匀辉诩钪袊謾C廠商，記得 iPhone 季度別銷售量最高紀(jì)錄為 iPhone 6 開賣的2014年Q4的7450萬臺。

2010年到2018年華為只能手機發(fā)貨量（單位：百萬臺）

華為近8年來通過高強度研發(fā)自制能力，透過積極投入芯片以及創(chuàng)新規(guī)格等研發(fā)，成功站上國際舞臺，已經(jīng)連續(xù)兩個季度名列全球智能手機出貨量第二，2018年12月25日，實現(xiàn)智能手機出貨量突破2億的可喜成績。2016年10月，華為曾宣布，從華為開始做芯片至今，麒麟芯片的用戶已經(jīng)突破1個億。2018年底，根據(jù)智能手機的出貨量推算這個數(shù)字應(yīng)該突破2億。

3、拓墣產(chǎn)業(yè)研究院資深分析師姚嘉洋指出，Qualcomm在2018年前三季的處理器產(chǎn)品策略相當(dāng)積極，在第三季結(jié)束前便已經(jīng)推出五款不同市場定位的處理器產(chǎn)品。盡管其產(chǎn)品布局完整，出貨量相較于去年同期也有所成長，但仍受全球智能手機市場成長動能遲滯的影響，導(dǎo)致價格下滑、第三季營收較去年同期衰退0.1%。

2018年Q4季度，高通業(yè)績首次虧損，而且虧損額度近5億美元，數(shù)據(jù)顯示，2018財年高通收入227.32億美元，同比2017財年的222.91億美元增長2%。但是，整個2018財年高通虧損了48.64億美元; 在2017財年，高通利潤則為24.66億美元。導(dǎo)致利潤下滑的原因有很多，最重要的原因是高通失去了蘋果這個大客戶。

4、聯(lián)發(fā)科自第二季開始，已擺脫衰退陰霾，第三季較去年同期成長3%。聯(lián)發(fā)科持續(xù)調(diào)整旗下產(chǎn)品組合，加上12納米制程產(chǎn)品的助力，并強化處理器成本結(jié)構(gòu)，使得第三季營收較去年同期成長3%，其毛利率達(dá)38.5%，創(chuàng)下自2016年以來的單季毛利率歷史新高。在聯(lián)發(fā)科P90芯片推出后，有業(yè)內(nèi)人士表示，明年發(fā)布的OPPO R19很可能會搭載這款處理器。在聯(lián)發(fā)科P90的基礎(chǔ)上，OPPO R19還將配備屏下攝像頭等配置。
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2019年手機處理器趨勢：

1、手機處理器由4G芯片向5G芯片邁進，成本有可能由目前的15%上升到23%。

﹒華為麒麟980芯片并不原生支持5G，需要外掛獨立基帶巴龍5000，麒麟990則會首次集成5G基帶，這和華為之前披露的明年底發(fā)布其首款5G手機進度吻合。

﹒高通驍龍855芯片內(nèi)置驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持最高 2Gbps 的下行速率，支持?jǐn)?shù)千兆比特4G連接；5G 調(diào)制解調(diào)器 X50 并沒有集成在 SoC 上，這意味著手機廠商需要外掛 X50 才能夠?qū)崿F(xiàn) 5G 支持。

﹒聯(lián)發(fā)科計劃2019年上半年發(fā)布正是推出5G基帶芯片M70，2019年底推出5G系統(tǒng)芯片。

2、制程推進：2019年新一代旗艦處理器將采用臺積電利用EUV技術(shù)新一代的7nm制程，華為和Apple將會持續(xù)采用；Qualcomm官方曾發(fā)布聲明表示，雙方針對7nm EUV制程進行合作開發(fā)5G芯片，也不排除有機會將該技術(shù)導(dǎo)入新一代旗艦級產(chǎn)品。

3、聯(lián)發(fā)科2019年發(fā)展策略，應(yīng)用處理器產(chǎn)品短期內(nèi)將不會往7nm移動，12nm對聯(lián)發(fā)科仍具極高成本結(jié)構(gòu)價值，因此聯(lián)發(fā)科應(yīng)會力守中階市場。

4、Qualcomm在中高階處理器的布局，應(yīng)會將10nm和11nm視為重要技術(shù)優(yōu)勢，下放到700和600系列處理器，甚至400系列處理器也會采用，華為也會推出為中段智能手機市場的手機處理器產(chǎn)品，穩(wěn)定市場格局。

天風(fēng)證券的報告中表述道：大陸移動處理器的國內(nèi)外差距相對較小。華為海思、紫光展銳等在移動處理器方面已經(jīng)進入全球前列。我們相信，2019年中國廠商在手機處理器市場會有更好的表現(xiàn)。