一段時間以來，聯(lián)發(fā)科專注于5G SoC芯片的研發(fā)，并計劃在高端5G設(shè)備領(lǐng)域替代高通Snapdragon 855。好消息這款芯片現(xiàn)已正式推出，聯(lián)發(fā)科正式將芯片命名為天璣1000，它將成為該公司5G
2019-11-27 09:44:16
5317 聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動平臺，該款多模5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機(jī)提供強(qiáng)勁動力，展示聯(lián)發(fā)科技在5G方面的領(lǐng)先實(shí)力。
2019-05-29 20:23:051573 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道，2020 年5 月18日 ，MediaTek正式發(fā)布天璣系列5G SoC新品天璣 820 。這次聯(lián)發(fā)科帶來的天璣 820以性能超越，同級最強(qiáng)的表現(xiàn)成為中高端5G智能手機(jī)的標(biāo)桿
2020-05-18 17:36:262039 7月24日消息，據(jù)國外媒體報道，華為、小米、OPPO等手機(jī)廠商將采用聯(lián)發(fā)科剛剛推出的5G SoC天璣720。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科的天璣720采用臺積電的7nm工藝打造，并且集成了低功耗的5G調(diào)制解調(diào)器
2020-07-25 10:37:365850 天璣800U采用7nm制程，先進(jìn)的制程有利于處理器充分發(fā)揮性能優(yōu)勢同時降低功耗。
2020-08-18 09:39:551619 2020年8月18日 ，MediaTek今日推出最新5G SoC——天璣800U。作為天璣800系列的新成員，天璣800U采用先進(jìn)的7nm制程，多核架構(gòu)帶來的高性能和領(lǐng)先的5G+5G雙卡雙待技術(shù)將升級中高端智能手機(jī)的5G體驗，助力加速5G普及。
2020-08-19 09:31:364459 2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1000、800和700三個系列5G移動芯片，全年天璣系列5G芯片出貨量超4500萬套。
2021-03-11 09:41:544899 目前為止，集成5G基帶芯片的SoC只有華為麒麟990、聯(lián)發(fā)科天璣1000、高通765G和三星Exynos 980四款芯片
2020-01-27 06:14:003660 天璣800系列5G芯片有哪些性能？天璣800系列5G芯片有哪些優(yōu)勢？
2021-07-09 06:05:00
關(guān)鍵詞：5G網(wǎng)絡(luò) , 聯(lián)發(fā)科 , 5G手機(jī) , 5G基帶 據(jù)外媒援引AA采訪，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確認(rèn)，將于年內(nèi)宣布一款基于7nm工藝并支持5G網(wǎng)絡(luò)的SoC，定位高于旗下最新的SoC Helio P90
2019-03-09 11:01:01306 據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科確認(rèn)，將在今年宣布一款基于7nm工藝、支持5G網(wǎng)絡(luò)的芯片，定位高于目前旗下最新的SoC Helio P90。
2019-03-11 17:45:2112682 5月29日，在今天的臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布全新5G移動平臺，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153730 聯(lián)發(fā)科技5G 芯片的完整技術(shù)規(guī)格將在未來幾個月內(nèi)發(fā)布。
2019-05-31 14:33:335154 近一段時間紫光在存儲領(lǐng)域發(fā)力，已經(jīng)推出了完全自主的存儲產(chǎn)品。而近日有消息稱，紫光展銳將在2020年推出5G SoC芯片，并采用先進(jìn)的7nm制程工藝打造。目前，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳都發(fā)布了自家的5G基帶芯片，但并未融合到芯片里，5G SoC芯片上線，必然會推動5G芯片向前邁進(jìn)一大步。
2019-07-13 06:57:003200 對這個消息，聯(lián)發(fā)科表示不予置評。此前供應(yīng)鏈消息指出，聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨，已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”，預(yù)計在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591004 11月26日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級5G SoC集成芯片Dimensity 1000（中文名：天璣，北斗七星之一）。
2019-11-26 15:06:293828 前段時間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228 看著整個行業(yè)的5G芯片的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科自然也坐不住了，基于7nm制程的5G芯片也終于將在11月26日正式發(fā)布，看樣子是為了搶先占據(jù)5G市場的先機(jī)。
2019-11-26 11:47:424004 11月26消息，IC設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）在深圳召開5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會，正式推出旗下首款集成5G調(diào)制解調(diào)的智能手機(jī)SoC移動平臺——天璣1000。該移動平臺定位旗艦，旨在為高端旗艦智能手機(jī)提供高速穩(wěn)定的5G連接。
2019-11-26 15:56:564622 聯(lián)發(fā)科首發(fā)的天璣旗艦級5G SoC 天璣1000，在全球首次采用ARM A77 CPU+G77 GPU的組合，同時采用聯(lián)發(fā)科最新的AI獨(dú)立處理器APU3.0，性能全面領(lǐng)先.
2019-11-28 11:43:001577 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強(qiáng)悍，擁有數(shù)十項世界第一，Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級5G移動平臺——天璣1000。據(jù)介紹，天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動平臺，集成5G調(diào)制解調(diào)器，采用7nm工藝制造，支持多種全球最先進(jìn)的技術(shù)，并針對性能進(jìn)行了全面提升。
2019-12-03 16:55:147811 聯(lián)發(fā)科發(fā)表5G SoC（單晶片處理器）“天璣1000”，天璣1000具備8核心處理器，傳輸速度每秒最高可達(dá)4.7Gigabit，不少外媒指出，該產(chǎn)品強(qiáng)大的硬件規(guī)格恐威脅三星電子。
2019-12-12 13:48:053818 12月13日消息，OPPO官網(wǎng)顯示，Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G芯片（全球首發(fā)），Reno3 Pro搭載高通驍龍765G芯片。
2019-12-13 17:48:155310 隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布，支持雙模5G的手機(jī)SOC不再只有麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，而OPPO Reno3 Pro則搭載驍龍765G處理器，兩款機(jī)型均支持雙模5G。
2019-12-19 09:10:1749259 月初的驍龍峰會，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:48:399502 12月26日，OPPO正式舉行Reno 3系列發(fā)布會，除了搭載驍龍765G處理器的OPPO Reno 3 Pro之外，OPPO還帶來了一款搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器的OPPO Reno 3 5G。
2019-12-26 16:15:123936 在4G時代，高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)科一頭。因此，當(dāng)高通驍龍865盛大發(fā)布后，在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)科表示不服。近日，聯(lián)發(fā)科再度舉辦媒體說明會，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村出場，向C114等行業(yè)媒體強(qiáng)調(diào)，天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357339 Redmi K30 5G搭載高通最新推出的7nm EUV工藝驍龍765G移動平臺，是高通為5G高性能設(shè)計的集成式5G處理器，支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)，并支持Multi Link三路并發(fā)，除了可以同時連接2.4GHz和5GHz WiFi外，還能再連接5G移動網(wǎng)絡(luò)，可以帶來疾速的上網(wǎng)體驗。
2020-01-06 14:30:211364 去年11月底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級5G單芯片天璣1000，在5G、性能、AI、拍照、游戲等多方面都有突破性的創(chuàng)新，其中天璣1000L已經(jīng)由OPPO Reno 3首發(fā)。
2020-01-08 10:10:273775 MediaTek 天璣系列 5G 芯片集成 5G 調(diào)制解調(diào)器，具備高集成度的系統(tǒng)單芯片（SoC）解決方案能帶來強(qiáng)大的功能，MediaTek 將全球領(lǐng)先的通信、多媒體、AI 和影像等創(chuàng)新技術(shù)融合在 7nm 制程的 5G 單芯片中。
2020-01-08 10:09:353345 中國臺灣制造商聯(lián)發(fā)科（MediaTek）承諾在2020年國際消費(fèi)電子展會（CES 2020）上推出新產(chǎn)品。現(xiàn)在基于7nm工藝的天璣800 SoC正式問世，將為中端智能手機(jī)帶來5G連接。聯(lián)發(fā)科表示，搭載該芯片的第一批手機(jī)將會在今年上半年之前上市。
2020-01-08 10:24:225371 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）承諾在2020年國際消費(fèi)電子展（CES 2020）上推出新產(chǎn)品，現(xiàn)在基于7納米工藝的天璣800 SoC正式問世，將為中端智能手機(jī)帶來5G連接。
2020-01-08 14:49:116225 中國信通院之前的報告稱去年國內(nèi)5G手機(jī)出貨量達(dá)到了1377萬部，而2020年各大廠商對5G市場預(yù)期很高，有消息稱今年5G手機(jī)銷量可達(dá)2億部。不過事實(shí)上沒這么樂觀，5G安卓機(jī)需求低于預(yù)期，高通的驍龍765G芯片已經(jīng)降價30%，聯(lián)發(fā)科也面臨更激烈的競爭壓力。
2020-01-14 13:56:323536 vivo Z6搭載5G強(qiáng)芯驍龍765G，作為高通目前最強(qiáng)驍龍7系芯片，驍龍765G采用了7nm EUV的工藝制程，擁有八核架構(gòu)CPU，主頻高達(dá)2.4GHz，并配備先進(jìn)的Adreno 620 GPU。
2020-03-06 13:45:021179 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場。
2020-04-15 08:49:0810364 
自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場。
2020-04-15 09:06:5411304 
2020年5月7日，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）舉辦線上媒體技術(shù)溝通會，發(fā)布搭載多項全球領(lǐng)先技術(shù)的天璣1000系列技術(shù)增強(qiáng)版--天璣1000+ 。MediaTek 5G芯片天璣1000+基于天璣
2020-05-07 16:52:243276 新冠疫情沒有阻擋5G技術(shù)商用的步伐。隨著中國這個全球最大的5G市場商用進(jìn)度加快，去年發(fā)布的5G芯片天璣1000表現(xiàn)不佳，聯(lián)發(fā)科面臨的壓力倍增。昨日，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)推出天璣1000系列，發(fā)布了天璣1000+，可以看做是天璣1000的“強(qiáng)化版”。
2020-05-09 15:47:283651 5月18日下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場的全新5G SoC處理器“天璣820”，這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000＋、天璣800之后，聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC，產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
2020-05-18 17:16:2722672 近期，手機(jī)圈兒十分熱鬧，多個品牌發(fā)布聯(lián)發(fā)科的5G終端，中高端、輕旗艦、次旗艦輪番上，無論聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列，還是手機(jī)品牌犀利的產(chǎn)品定位和真香定律，都賺足了眼球。而消費(fèi)者眼花繚亂之余，也能充分
2020-05-21 10:27:153680 據(jù)國外媒體消息，聯(lián)發(fā)科的5G芯片組將在日本開售。本次在日本市場銷售的天璣系列 5G 芯片組，包含針對旗艦款手機(jī)所設(shè)計的增強(qiáng)版天璣 1000+、用于高階款手機(jī)的天璣 820，還有用于中階款手機(jī)的天璣 800 等三款芯片組。
2020-06-10 15:51:302908 隨著天璣800系列5G處理器的上市，聯(lián)發(fā)科在5G手機(jī)市場上終于火了一把，小米旗下的Redmi 10X系列手機(jī)首發(fā)的天璣820更受歡迎，消息稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊急追單50%，預(yù)定臺積電更多7nm產(chǎn)能。
2020-06-17 15:42:083630 與此同時，其他芯片廠商也不甘示弱。近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣系列 5G SoC新品——天璣 820。該5G芯片采用 7nm 工藝制造采用MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù)，可根據(jù)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境及數(shù)據(jù)傳輸情況，動態(tài)調(diào)整調(diào)制解調(diào)器的工作模式，包括電源配置和工作頻率等，降低終端的5G功耗。
2020-07-06 17:56:372880 步入5G時代后，聯(lián)發(fā)科重啟了高端SoC項目，并以全新的天璣（Dimensity）之名取代了昔日的Helio X系列。 聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC包括天璣1000和天璣1000L，分別應(yīng)對旗艦級（麒麟
2020-08-24 11:28:062193 
榮耀30S該產(chǎn)品最大的特色之一，就是首發(fā)麒麟家族最新的5G SoC麒麟820 5G。那么，當(dāng)這顆5G芯片問世后，它與驍龍765G、Exyno 980、聯(lián)發(fā)科天璣1000L這些中高端5G SoC之間
2020-08-26 10:56:438285 
1000Plus機(jī)型觸及主流旗艦配置，乃至天璣820、天璣800在中端市場占據(jù)優(yōu)勢，屬于聯(lián)發(fā)科的時刻似乎到來了。 擁抱新制程 天璣1000一鳴驚人 聯(lián)發(fā)科在深圳發(fā)布旗下首款5G SoC天璣1000，雖然這款SoC并沒有面市，但其所支持的諸多特性，已經(jīng)在后續(xù)登場的芯片上得到證實(shí)。 臺積電7nm制程工藝、集成
2020-08-31 13:10:463035 前不久聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣800U移動平臺，并已經(jīng)被realme 真我X7首發(fā)。作為5G SoC領(lǐng)域的新面孔，天璣800U和天璣800、天璣720等前輩相比差在哪，性能又是否值得我們期待呢？ 雖然天璣
2020-09-10 10:21:357612 聯(lián)發(fā)科又發(fā)布新款芯片了，據(jù)稱是聯(lián)發(fā)科天機(jī)800U，繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝，這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝，落后的工藝是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科芯片性能衰減過快的原因。
2020-08-18 14:55:543748 天璣800U采用7nm制程，集成5G調(diào)制解調(diào)器，支持Sub-6GHz獨(dú)立組網(wǎng)（SA）和非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）5G，并支持雙卡雙待技術(shù)。天璣800U采用八核CPU架構(gòu)設(shè)計，搭載ARM Mail-G57 GPU、獨(dú)立AI處理器APU、LPDDR4X內(nèi)存，并提供turbo write閃存加速。
2020-08-19 09:02:01386 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）推出了旨在為中端手機(jī)提供高級功能的天璣800U（Dimensity 800U），這是該公司在5G終端市場分一杯羹的最新嘗試。
2020-08-19 10:56:101372 高通驍龍855更強(qiáng)悍。驍龍765g處理器是高通首款集成5G基帶的雙模5G SOC，基于7nm EUV工藝制程打造，采用Kryo 475 CPU，GPU為Adreno 620。集成X52 Modem
2020-08-21 15:23:1250212 。而聯(lián)發(fā)科在近日發(fā)布的天璣 800U ，則再度將 7nm 制程工藝應(yīng)用在中端主流的 5G 芯片中，為消費(fèi)者帶來媲美高端芯片的強(qiáng)悍性能。
2020-08-26 15:40:206278 2020年1月7日，MediaTek 在CES大會上發(fā)布了5GSoC ——天璣800 芯片，作為MediaTek 5G品牌天璣旗下中端SoC，天璣800保持了旗艦級的4大核+4小核架構(gòu)，主頻最高可達(dá)2.0 GHz。
2020-08-27 15:38:08129341 
本次測試基于中興通訊商用5G無線基站和最新的5GC核心網(wǎng)設(shè)備，通過搭載聯(lián)發(fā)科技最新5G系統(tǒng)單芯片 （SoC） 天璣800U的測試終端，實(shí)現(xiàn)了700M 30MHz + 2.6G 100MHz DL CA 雙載波聚合展示，系統(tǒng)下行數(shù)據(jù)吞吐率達(dá)到1.849Gbps。
2020-09-01 15:13:052646 MediaTek天璣 800U集成5G調(diào)制解調(diào)器，支持Sub-6GHz 頻段的獨(dú)立（SA）與非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)，支持5G+5G 雙卡雙待、雙VoNR語音服務(wù)、5G雙載波聚合等技術(shù)，用戶可以享受更快速、穩(wěn)定的5G連接。
2020-09-04 10:51:064918 歷史新高，還重返全球十大半導(dǎo)體排行榜中的第八位。 聯(lián)發(fā)科的逆襲，離不開天璣系列移動平臺的熱銷。在過去的一年中，天璣1000+、天璣820、天璣800、天璣800U和天璣720的表現(xiàn)都堪稱優(yōu)良，并被用在了數(shù)款爆款手機(jī)中。 聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布旗下首款6nm高端芯片——天璣1200。
2021-01-24 10:31:164072 
Note 9系列新機(jī)參數(shù)。 具體包括6.53英寸FHD+左上角挖孔屏、聯(lián)發(fā)科天璣800U處理器、1600萬前攝、4800萬AI三攝、5000mAh電池、22.5W快充等等。 之前博主@數(shù)碼閑聊站曾經(jīng)
2020-11-06 17:07:202698 聯(lián)發(fā)科今年的5G處理器贏得了華米OV在內(nèi)的大廠訂單，業(yè)績大漲，天璣系列功不可沒。今年除了天璣1000/800/700系列之外，很快還會有新一代的高端5G天璣芯片，用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。
2020-11-10 16:59:533022 2020年11月11日，MediaTek天璣系列5G芯片迎來新成員--天璣700，其采用7nm制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的5G功能和體驗。天璣系列5G芯片為終端廠商提供了全面覆蓋旗艦、高端、中端和大眾市場的豐富選擇。
2020-11-11 09:09:291148 IT之家 11 月 11 日消息 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗。 IT之家了解到，天璣 700 采用八核
2020-11-11 09:40:314742 11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場，將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 09:53:413498 11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場，將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011980 11月11日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣700。據(jù)了解，天璣700采用八核CPU架構(gòu)，包括兩顆大核Arm Cortex-A76，主頻達(dá)2.2GHz，最高支持6400萬像素攝像頭和夜拍增強(qiáng)功能、支持90Hz屏幕刷新率。在通信方面，天璣700支持5G雙載波聚合（2CC 5G-CA）和5G雙卡雙待（DSDS）。
2020-11-11 14:31:304297 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價格將會進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 11月11日晚間，不僅是蘋果發(fā)布了自研的M1芯片，聯(lián)發(fā)科也推出了入門級5G芯片天璣700。該芯片采用7nm制程，輔以5G調(diào)制解調(diào)器，支持載波聚合，可實(shí)現(xiàn)更快的連接（最高2.77Gbps下行鏈路速度
2020-11-12 09:15:303992 
MediaTek（聯(lián)發(fā)科）在2020全球峰會上透露，將在近期推出頂級天璣5G Soc產(chǎn)品，透露的三項關(guān)鍵參數(shù)包括采用臺積電6nm工藝，搭載Arm最新的Cortex-A78 CPU，SoC的主頻最高
2020-11-12 10:59:111828 聯(lián)發(fā)科技表示，隨著天璣700的上市，將進(jìn)一步助力5G終端的規(guī)模化普及。據(jù)報道，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價格將會進(jìn)一步下探，百元5G手機(jī)不太遠(yuǎn)了。
2020-11-12 13:48:584352 天璣系列作為聯(lián)發(fā)科在5G芯片市場的重磅產(chǎn)品系列，該系列已經(jīng)完成了對入門、中端、高端和旗艦的市場覆蓋，至今已經(jīng)推出了天璣720、天璣800、天璣1000三大系列，各系列還進(jìn)行了細(xì)分型號，例如天璣1000+、天璣1000L、天璣800U等。而剛剛發(fā)布的天璣700，則是歸屬于入門級定位的產(chǎn)品。
2020-11-13 11:27:185352 相對于旗艦機(jī)型，中端機(jī)型憑借優(yōu)秀的性價比和不錯的性能往往能收割一大波市場。 在這一年中，高通驍龍以及聯(lián)發(fā)科的天璣都分別有中端芯片發(fā)布，我們選擇了搭載天璣820和高通驍龍765G的兩款不同手機(jī)，在
2020-11-17 14:01:3865079 
@數(shù)碼閑聊站 爆料稱，OPPO Reno5 系列全系標(biāo)配 65W 閃充，采用單打孔直屏 / 單打孔高刷新率曲面屏設(shè)計，三款機(jī)型搭載的芯片分別為高通驍龍 765G 5G（sm7250）、聯(lián)發(fā)科天璣
2020-11-24 15:03:583148 昨晚，Redmi Note 9系列正式發(fā)布，Note 9 Pro、Note 9、Note 9 4G分別售價1599元起、1299元起、999元起。由于定位差異，三款新機(jī)采用了不同的處理器：驍龍750G、天璣800U以及驍龍662。
2020-11-27 10:45:4678097 今年的業(yè)績增長主要受益于 5G，今年是 5G 元年，聯(lián)發(fā)科推出了包括天璣 1000、天璣 820、天璣 800、天璣 800U、天璣 720 和天璣 700 等 5G 手機(jī)芯片，全面覆蓋高端、中端和入門市場，驅(qū)動公司營運(yùn)表現(xiàn)亮眼。
2021-01-01 09:16:00948 Realme V15搭載了聯(lián)發(fā)科天璣800U 5G芯片，這一芯片采用了7nm制程工藝，相比上一代產(chǎn)品CPU性能提升11%、GPU能效提升28%。
2021-01-07 13:38:356023 聯(lián)發(fā)科將于本月20日也就是后天舉辦發(fā)布會，屆時其旗艦新品SoC將會正式發(fā)布，但傳聞聯(lián)發(fā)科此次只會帶來6nm工藝制程的天璣1200和天璣1100系列，真正的5nm工藝旗艦SoC要再等等才可以。
2021-01-18 16:18:442523 2020年是聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品爆發(fā)的一年，天璣1000、天璣800和天璣700三個系列的5G芯片在全球熱賣，贏得了行業(yè)合作伙伴和客戶的高度認(rèn)可。時間進(jìn)入2021年后，聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)得更加雄心勃勃。
2021-01-21 09:15:0969212 2021年1月20日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會，正式發(fā)布全新一代的旗艦級5G芯片——天璣1200。 相比上一代的天璣1000系列來說，全新一代的天璣1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照
2021-01-21 09:45:525164 今天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布其今年首顆天璣系列5G芯片——天璣1200，基于臺積電6nm工藝，CPU采用1+3+4三叢架構(gòu)設(shè)計，其中包括一顆超大核A784，主頻為3.0GHz。
2021-01-21 14:49:048360 昨天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器，使用的是臺積電6nm EUV工藝，相當(dāng)于7nm的改進(jìn)版，而友商的旗艦5G處理器大都說用了更先進(jìn)的5nm工藝，甚至還有更強(qiáng)的X1架構(gòu)。
2021-01-21 15:38:282067 聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代5G旗艦SoC產(chǎn)品，天璣1200與天璣1100。考慮到兩款芯片很快將在不少中高端智能手機(jī)上采用，它們之間有何異同呢？從聯(lián)發(fā)科官方給出的一張圖表我們就能清晰看出它們的相同
2021-01-21 15:58:214743 1月20日，聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:393054 根據(jù)數(shù)碼閑聊站的消息，vivo 新機(jī) S7t 即將上市，處理器由高通驍龍 765G 換為聯(lián)發(fā)科天璣 820，其他方面沒有變化。 IT之家了解到，vivo S7 去年 8 月份上市，搭載驍龍 765G
2021-01-25 11:26:233477 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 ，這是聯(lián)發(fā)科面向中低端市場推出的5G SoC。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣700基于7nm工藝制程打造，大核為ARM Cortex A76，CPU主頻為2.2GHz，能效核心為Cortex A55，CPU主頻為
2021-01-25 15:30:103754 。 Digitimes 表示，聯(lián)發(fā)科新一代天璣 700/800 系列芯片將支持 5G，但是制造工藝下降為臺積電 10nm、12nm 制程，針對入門級 5G 手機(jī)設(shè)計。
2021-01-26 09:40:083694 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款全新天璣系列5G移動芯片——天璣1200和天璣1100，均采用6nm工藝制程。當(dāng)然，隨著這兩款中高端芯片的推出，中低端芯片也不會太遠(yuǎn)。
2021-01-26 15:48:462385 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492357 2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣系列5G芯片，并憑借在5G方面的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢，收獲了極高的用戶口碑。
2021-01-28 12:59:189493 Android 11。 更重要的是，該機(jī)首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣700芯片。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣700基于7nm工藝制程打造，大核為ARM Cortex A76，CPU主頻為2.2GHz，能效核心為Cortex
2021-01-29 10:30:503130 相比天璣800，全新的天璣800U提升了大核頻率，但大核數(shù)量由原有的四個縮減為兩個。此外，天璣800U還搭載ARM Mali-G57 GPU、獨(dú)立AI處理器APU、LPDDR4X內(nèi)存，支持turbo write閃存加速技術(shù)
2021-02-04 11:10:005852 將在印度推出。曝光的海報圖顯示，realme Narzo 30 Pro 5G搭載了聯(lián)發(fā)科天璣800U處理器。除了兩款手機(jī)外，realme Buds Air 2 TWS耳機(jī)也將在這場發(fā)布會上亮相。
2021-02-19 11:44:343879 今年初，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100，采用臺積電6nm制程工藝，使芯片性能提升，功耗更低！近日，vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發(fā)布，首發(fā)搭載天璣 1100。
2021-03-02 11:23:274216 兩款手機(jī)芯片，與天璣9000組團(tuán)形成天璣戰(zhàn)隊，本次發(fā)布也被看做是聯(lián)發(fā)科向高端旗艦市場邁出的重要一步。 天璣8000系列包含天璣8100和天璣8000。天璣8100與天璣8000 5G移動平臺均采用臺積電5nm制程，擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。兩款平臺都采用了八核CPU架構(gòu)設(shè)計，天璣
2022-03-02 09:27:473444 近日，聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場發(fā)布了新一代天璣8000系列，主要包含了天璣8000與8100兩款，聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺積電5nm制程，八核CPU架構(gòu)設(shè)計。
2022-03-02 11:43:022960 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉，其以冷靜輸出的特性，被多家智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型所采用。近日，聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊，發(fā)布天璣系列5G移動平臺新品：天璣
2022-03-08 11:42:572760 聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 旗艦 5G 移動平臺 打造性能超強(qiáng)悍安卓 聯(lián)發(fā)科這是要打造性能超強(qiáng)悍安卓手機(jī)，MediaTek發(fā)布了天璣 9200+ 旗艦 5G 移動平臺， 9200+ 旗艦 5G 移動平臺
2023-05-10 19:18:452237 為滿足市場需求，聯(lián)發(fā)科于7月11日發(fā)布了全新的天璣6000系列移動芯片——天璣6100+，這款芯片是專為主流5G設(shè)備而設(shè)計的移動平臺
2023-07-20 16:11:173399 ，我們將分別介紹幾種5G芯片，并進(jìn)行詳盡、詳實(shí)、細(xì)致的比較分析。 1. 聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片 聯(lián)發(fā)科擁有適用于各個領(lǐng)域的芯片。在5G領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科的天璣芯片脫穎而出。天璣800芯片是聯(lián)發(fā)科推出的第一款5G芯片，采用7nm工藝制造，支持Sub-6GHz和
2023-09-01 15:54:052318 聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片，這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步，為用戶帶來震撼的生成式AI體驗。特別值得一提的是，聯(lián)發(fā)科與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系，包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:591600
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