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聯發科發布天璣系列5G芯片—天璣700 7nm工藝八核 CPU 架構

工程師鄧生 ? 來源:IT之家 ? 作者:遠洋 ? 2020-11-11 09:40 ? 次閱讀
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IT之家 11 月 11 日消息 聯發科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗。

IT之家了解到,天璣 700 采用八核 CPU 架構,包括兩顆大核 Arm Cortex-A76,主頻達 2.2GHz,具體為2*2.2GHz A76+6*2.0GHz A55,GPU為Mali-G57MC2 950MHz。天璣 700 支持先進的 5G 技術,包括 5G 雙載波聚合(2CC 5G-CA)和 5G 雙卡雙待(DSDS),以及更高速且清晰的 5G VoNR 語音服務。

天璣 700 的特性包括:

·MediaTek 5G UltraSave 省電技術:采用先進的節能技術以降低 5G 通信功耗,從而提升終端的電池續航。它包括智能檢測網絡環境、OTA 內容識別、BWP 動態帶寬調控和 C-DRX 節能管理等,這些技術可以智能管理終端的 5G 連接,實現節能省電,為用戶帶來更長效的 5G 續航。

· 支持 90Hz 屏幕刷新率:支持高清分辨率 FHD + 顯示和高屏幕刷新率,減少動畫、頁面滾動、游戲畫面的拖影和卡頓,為終端用戶帶來順暢的視覺體驗。

· 最高支持 6400 萬像素攝像頭和夜拍增強功能:支持 4800 萬像素或 6400 萬像素的主攝像頭傳感器,具備 AI 景深、AI 著色和 AI 美顏功能。集成的硬件級影像加速器可實現多幀降噪,即使在夜間,用戶也可以拍攝出低噪點的高質量照片。

· 兼容多種語音助理:支持阿里巴巴、亞馬遜、百度、谷歌、騰訊等全球多種語音助理,終端廠商可以靈活配置。

責任編輯:PSY

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