根據(jù)知名分析師的最新報告，聯(lián)發(fā)科可能會因利潤和5G芯片訂單而虧損。其原因是其主要競爭對手高通（Qualcomm）削減了Snapdragon 765的價格。

郭明池的報告表明，在對高端5G智能手機的需求未能達到預期之后，高通正在重新考慮其中端5G芯片組的定價。此外，積極的定價政策還將在2020年下半年擴展到其低端產品。因此，聯(lián)發(fā)科在每個類別中面臨的激烈競爭比其5G芯片組Dimensity系列預期的要早約3至6個月。

（聯(lián)發(fā)科技的Dimensity 1000 5G芯片）

就目前而言，聯(lián)發(fā)科的定價策略并不像高通公司那樣有利可圖。高通公司可能會看到5G處理器的毛利率低于30％甚至35％。郭明池還表明，在高端5G智能手機需求量最終低于預期之后；高通將其Snapdragon 765 5G芯片組的價格降低了約30％，至約40美元。這是聯(lián)發(fā)科Dimensity 1000L SoC 的更實惠的選擇，后者的成本約為60到70美元（制造成本約為45到50美元）。

數(shù)字清楚地表明，高通的新定價策略削弱了聯(lián)發(fā)科以可承受的價格提供5G處理器的整個市場。目前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)從各種智能手機OEM廠商（如Oppo，Vivo和Xiaomi）獲得了約20至2500萬個芯片的訂單。這些訂單原定于2020年2月開始發(fā)貨；因此，新的定價可能會破壞聯(lián)發(fā)科已收到的大規(guī)模訂單，預計該訂單將轉向高通。

（高通驍龍765G）

配備X55 5G調制解調器的Snapdragon 865的價格沒有從120美元變?yōu)?30美元。由于其性能優(yōu)于聯(lián)發(fā)科技的Dimensity 1000 SoC。值得注意的是，Dimesity 1000L在技術上勝過Snapdragon 765，盡管僅在重度游戲中才可見。最后，該報告還詳細說明了Dimensity 800 SoC面臨的最大威脅。這種低端5G芯片組預計將于2020年5月以40至45美元的價格發(fā)布（制造成本約為30至35美元）。

因此，報告指出競爭已經(jīng)提前3至6個月到達。預計高通將采取積極的定價策略，以避免總體利潤進一步下降。