高通推出新款
中階芯片
驍龍660／630，采用
三星14奈米制程，鎖定中國(guó)大陸龐大的
中端智能手機(jī)市場(chǎng)。 對(duì)此，
聯(lián)發(fā)科也將在下半年推出臺(tái)積電12nm制程的P30，正式展開回?fù)簟?/div>
2017-05-15 08:23:34
1226 由競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動(dòng)芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)，對(duì)向來在中低端手機(jī)市場(chǎng)占有優(yōu)勢(shì)的IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 13:52:387032 Strategy Analytics的這份研究報(bào)告指出，2018年Q1，高通，三星LSI，聯(lián)發(fā)科，海思和UNISOC（展訊和RDA）在全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)中收益份額囊獲前五。2018年Q1高通繼續(xù)贏取市場(chǎng)份額，以52%的基帶收益份額保持第一。其次是三星LSI，占14%，聯(lián)發(fā)科占13%。
2018-07-27 14:47:059601 
在舊金山舉辦的AI Day活動(dòng)上，高通正式發(fā)布了兩款新的中端移動(dòng)處理器，分別是驍龍665、驍龍730。驍龍665是前年推出的主流手機(jī)明星級(jí)平臺(tái)驍龍660的升級(jí)版，采用三星11nm LPP工藝制造。
2019-04-13 11:26:132832 A7自從05年發(fā)布以來，基本上是屬于中端定位用戶手機(jī)。05年的是用的是高通芯片驍龍615，當(dāng)時(shí)搭配2GB+16GB，性能先不說安卓機(jī)器使用通病，基本上都是越用越卡頓，雖然據(jù)說是配置大4核1.5+小4核
2016-10-28 16:05:54
緊跟三星ARM芯片的技術(shù)路線，秉承領(lǐng)先、專業(yè)、全面、貼心服務(wù)的理念竭誠(chéng)為廣大客戶提供從產(chǎn)品開發(fā)到代工生產(chǎn)、從外觀設(shè)計(jì)到芯片供應(yīng)、從系統(tǒng)調(diào)試到軟件開發(fā)的整體技術(shù)服務(wù)。2.聯(lián)發(fā)科MTK方案思科德技術(shù)團(tuán)隊(duì)近日
2013-11-19 17:26:07
端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝；3月份發(fā)布的Helio P60如過眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場(chǎng)的拉動(dòng)，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收
2018-09-12 17:39:51
增一成，第4季又有新產(chǎn)品挹注，成長(zhǎng)動(dòng)能不虞匱乏，不僅將走出谷底，更是蓄勢(shì)待發(fā)。 在眾多新產(chǎn)品中，除了28納米新芯片之外，聯(lián)發(fā)科打破現(xiàn)有手機(jī)芯片需另外搭載1顆觸控IC的模式，將觸控IC與手機(jī)芯片整合
2012-08-11 15:08:46
驍龍820里面集成了wifi功能，為什么采用這個(gè)芯片的手機(jī)中還用其它wifi芯片呢？比如三星s7手機(jī)中采用了驍龍820芯片，還用murata的wifi芯片有高手指點(diǎn)一下嗎
2017-04-22 21:50:49
最近想學(xué)習(xí)下ARM就想買一塊開發(fā)板， 發(fā)現(xiàn)三星的開發(fā)板發(fā)展的很快呀， 上網(wǎng)居然發(fā)現(xiàn)深圳榮品電子出了一個(gè)5410的八核的開發(fā)板。 于是乎就上網(wǎng)找了下Exynos5410的資料了解了下， 看到了很多人
2014-02-26 14:29:30
` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯
提到聯(lián)發(fā)科，你可能還記得山寨手機(jī)盛行的年代。“低端”、“山寨”成了聯(lián)發(fā)科難以撕去的標(biāo)簽。不過，隨著智能手機(jī)增速
2017-02-16 11:58:05
` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者。 今年似乎不是高通的大年，從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
聯(lián)發(fā)科打入Motorola、三星供應(yīng)鏈 前5大手機(jī)廠拿下3家訂單
聯(lián)發(fā)科在與高通(Qualcomm)簽定3G專利協(xié)議后，此舉明顯受到國(guó)際品牌手機(jī)大廠青睞，目前除原有樂金電子(LG Electro
2009-12-03 09:27:05857 隨著更多Pro 6消息的曝光，魅族和三星在處理器業(yè)務(wù)上的合作關(guān)系再次被搬到了臺(tái)前。魅族和聯(lián)發(fā)科并不是第一次合作，但問題是這一次兩家廠商走在一起，是不是意味著被外界稱之為戰(zhàn)略合作伙伴的魅族和三星關(guān)系的破裂？
2016-11-05 10:30:111402 之前超能報(bào)道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會(huì)在10納米處理器上推出型號(hào)為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473 魅族和三星的關(guān)系非同一般，但除了少量機(jī)型外，近些年魅族手機(jī)采用的均是較為低端的聯(lián)發(fā)科處理器，影響了魅族手機(jī)的性能，網(wǎng)友戲稱魅族是萬年聯(lián)發(fā)科。
2016-11-30 09:34:34676 高通已經(jīng)公布了驍龍835的具體參數(shù)，該處理器強(qiáng)悍的配置非常吸引人，同時(shí)，搭載驍龍835的原型機(jī)也出現(xiàn)了。那么，關(guān)于誰將首發(fā)驍龍835，還是大家最關(guān)心的事情。日前，業(yè)內(nèi)人士潘九堂透露了驍龍835的首發(fā)機(jī)型，他表示，還是三星S8首發(fā)。
2017-01-05 16:07:101106 
很長(zhǎng)一段時(shí)間以來，三星智能手機(jī)以及平板產(chǎn)品都依賴于其自家的Exynos處理器以及高通驍龍處理器。而在2016年9月份的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介曾透露稱三星已經(jīng)成為了聯(lián)發(fā)科客戶，并且即將會(huì)推出一款搭載聯(lián)發(fā)科處理器的安卓手機(jī)。
2017-02-07 08:44:341949 處理器哪家強(qiáng)？安卓陣營(yíng)中可能要看高通、華為麒麟、三星以及聯(lián)發(fā)科這四家了。但是最近高通方面公布了驍龍835的參數(shù)，其擁有八核心架構(gòu)和最高2.4Ghz的主頻。而網(wǎng)上的跑分等爆料信息顯示，高通835實(shí)際上并沒有傳說中那么牛逼，而人們自然將目光聚焦在華為之前說的麒麟970處理器了。
2017-02-10 17:24:262323 微博爆料稱，魅族PRO 7并不會(huì)采用聯(lián)發(fā)科或者三星的處理器，將會(huì)在今年六月發(fā)布，如此來看這款新機(jī)很有可能會(huì)采用高通驍龍處理器。至于為什么不搭載聯(lián)發(fā)科HelioX30，其中的原因是，由于產(chǎn)能問題，采用臺(tái)積電10nm工藝打造的聯(lián)發(fā)科HelioX 30 處理器延期了三個(gè)月。
2017-03-14 17:29:541072 小米6將有三個(gè)版本，分別是配備驍龍835+曲面OLED顯示屏、驍龍835+直面OLED屏幕以及聯(lián)發(fā)科Helio X30版本。聯(lián)發(fā)科版本的小米6將會(huì)維持1999元的價(jià)格，直面屏版的小米6將賣2499元，曲面屏版本為2999元。
2017-03-15 09:35:341617 在很早之前，就有消息透露出魅族PRO7將采用聯(lián)發(fā)科10nm制式的helio X30芯片，但后來又有人透露會(huì)是三星的Exynos8895+外掛基帶，再到后來又有人爆料魅族PRO7不會(huì)采用三星和聯(lián)發(fā)科的芯片，而人們能夠想到的自然而然就變成了高通驍龍835這款芯片。
2017-03-20 09:03:422432 在三星Galaxy S8發(fā)布前，曾有消息稱，因?yàn)?0nm驍龍835良率的問題，導(dǎo)致備貨有限，S8要延期到4月底發(fā)售。
2017-03-31 08:32:28707 除了驍龍810因故錯(cuò)失Galaxy S6，三星這幾年的旗艦機(jī)型一直都是雙硬件平臺(tái)并行，一個(gè)高通驍龍，一個(gè)三星自家Exynos。
2017-04-02 11:02:0530800 驍龍835是高通最新一代手機(jī)處理器，驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持QC 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造，不少手機(jī)廠商都對(duì)這顆芯片虎視眈眈。而對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說，擺脫廉價(jià)走向高端叫板驍龍旗艦處理器這樣的夢(mèng)想一直都存在，但卻總是事與愿違。
2017-04-07 08:42:11658 目前，三星在全球高端智能手機(jī)市場(chǎng)當(dāng)中的地位已經(jīng)穩(wěn)固，最新發(fā)布的S8系列旗艦更是有了Exynos 8895處理器的護(hù)航。而為了更好的征戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)慘烈的中端手機(jī)市場(chǎng)，三星最新低調(diào)發(fā)布了Exynos 7880處理器。
2017-04-18 17:48:241133 近日，三星率先發(fā)布旗下中端處理器獵戶座7880，三星Exynos 7880的參數(shù)為，14nm工藝，這與驍龍625采用的制作工藝相當(dāng)，八核A53架構(gòu)主頻1.9GHz，比起驍龍625三星獵戶座7880
2017-04-20 10:40:158390 三星 Galaxy S8發(fā)布上市還沒有一個(gè)月，外網(wǎng)上就有了三星 Galaxy S9 的各種消息了。據(jù)某網(wǎng)友稱，三星將與高通展開合作，并將高通最新研發(fā)的驍龍 845 處理器，用于下一代旗艦機(jī)上面。
2017-04-25 14:40:511218 作為手機(jī)芯片界的龍頭老大，高通似乎掌握了2017年的節(jié)奏，不僅發(fā)布了最新的旗艦芯片驍龍835，而且近期也將推出中高端手機(jī)芯片驍龍660。相反，聯(lián)發(fā)科卻沉默了好多。
2017-05-08 10:15:054910 如果說高通的高端旗艦SoC驍龍835的變態(tài)性能，是聯(lián)發(fā)科踩著凳子也摸不到的天花板。那么這顆即將發(fā)布的中端旗艦驍龍660，則是更為直接的對(duì)著聯(lián)發(fā)科的襠部就是一記重拳。
2017-05-08 15:56:532156 說到處理器會(huì)想到高通驍龍處理器，華為麒麟處理器，還有聯(lián)發(fā)科處理器。近段時(shí)間以來高通驍龍處理器風(fēng)頭強(qiáng)勁，繼萬眾期待的旗艦產(chǎn)品驍龍835處理器發(fā)布之后，相隔沒多少時(shí)日，5月9日又相繼發(fā)布了中端處理器驍龍660和驍龍630，而最近有關(guān)高通即將推出驍龍840處理器的消息也是滿天飛，此種種高通想不火都難。
2017-05-10 15:20:381060 前些日子高通正式布旗下的中端處理器——高通驍龍660，在這款處理器還沒發(fā)布時(shí)，外界就傳這款處理器性能非常強(qiáng)勁，可能可以和聯(lián)發(fā)科旗艦處理器——聯(lián)發(fā)科X30相比。那這款處理器是否真的像說的那樣強(qiáng)勢(shì)呢？下面來簡(jiǎn)單了解下這款處理器：
2017-05-10 17:37:195710 高通日前發(fā)布了新款驍龍660、驍龍630處理器，雖然定位中端主流市場(chǎng)，但擁有相當(dāng)高超的規(guī)格和相當(dāng)?shù)土膬r(jià)格，性價(jià)比之高不僅讓聯(lián)發(fā)科無地自容，甚至讓自家旗艦驍龍835都很尷尬，尤其是驍龍660。
2017-05-11 16:20:371786 近日臺(tái)媒曝出由于聯(lián)發(fā)科估計(jì)失誤，旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬庫存積壓，作為去年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片由于高通的強(qiáng)勢(shì)并沒有出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的局面，不過在中端市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科依然還有對(duì)策，日前多位分析師曝光了聯(lián)發(fā)科新中端芯片Helio P23，這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541664 作為手機(jī)芯片行業(yè)的一員，聯(lián)發(fā)科今年可真是遇到瓶頸！oppo、vivo、小米、樂視等均表示增加高通驍龍處理器的采購(gòu)量，那么意味著將會(huì)減少聯(lián)發(fā)科處理器的采購(gòu)，這對(duì)聯(lián)發(fā)科來說壓力不小。
2017-05-14 16:56:446243 根據(jù)平面媒體報(bào)導(dǎo)，由競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動(dòng)芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)，對(duì)向來在中低端手機(jī)市場(chǎng)占有優(yōu)勢(shì)的IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 16:37:111942 一直以來由于種種原因，魅族只能選擇三星或聯(lián)發(fā)科的處理器，由于主要使用聯(lián)發(fā)科處理器而被戲稱為“萬年聯(lián)發(fā)科”，近日消息指趕著推新品的魅族選擇了首發(fā)三星的中端芯片Exynos7872推出新款中端手機(jī)，傳聞指該款手機(jī)很可能是魅藍(lán)E2s。
2017-05-16 17:03:04899 在高通如火如荼的推廣下，聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來爭(zhēng)得手機(jī)屆的一口糧，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690 ，甚至使用聯(lián)發(fā)科的手機(jī)都要被人吐槽。去年高通熱度最高的處理器除了驍龍820和驍龍821之外，還有驍龍625，652以及653等等。
2017-05-17 10:50:141804 根據(jù)最新的傳聞，三星目前正在開發(fā)首款Exynos 9系列移動(dòng)處理器。但它并非旗艦機(jī)芯片，而是和高通驍龍660同定位的中端型號(hào)。與此同時(shí)，還有一款Exynos 7872也一同遭到曝光，它可以被看作是驍龍650的替代品。
2017-06-08 15:10:111723 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機(jī)型越來越少，為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 據(jù)韓國(guó)ETnews報(bào)道稱，在7nm工藝上，三星已經(jīng)深知落后臺(tái)積電不少，后者除了手握蘋果、聯(lián)發(fā)科、華為客戶外，還憑借7nm工藝把高通新一代驍龍處理器訂單搶走，這是三星所不能忍。
2017-06-27 14:20:53870 高通驍龍835，當(dāng)下國(guó)內(nèi)安卓旗艦手機(jī)的標(biāo)配處理器。目前，市場(chǎng)上搭載高通驍龍835的智能手機(jī)一個(gè)接著一個(gè)，可謂層出不窮。三星Exynos 8895，則是三星旗下的最新移動(dòng)處理器，其終端產(chǎn)品三星Galaxy S8|S8+，也已陸續(xù)登陸海外多個(gè)市場(chǎng)。
2017-06-27 17:01:305623 三星蓋樂世除了S系列和Note系列這種高端機(jī)型其實(shí)還有C系列定位中端的機(jī)型。而最近三星就爆出將推出最新搭載驍龍660處理器的三星C10。
2017-07-18 15:44:003709 近日高通正式發(fā)布了旗艦處理器驍龍845，作為驍龍835的升級(jí)版再一次成為各大手機(jī)廠商的首選。那么驍龍845處理器到時(shí)會(huì)由哪家手機(jī)首發(fā)呢？據(jù)小編了解到，或許最先用上驍龍845處理器的應(yīng)該是三星S9，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">驍龍845的到來也許三星或?qū)⑻崆鞍l(fā)布。我們一起來了解一下或?qū)⒋钶d驍龍845處理器手機(jī)的相關(guān)消息。
2017-12-07 11:07:435212 聯(lián)發(fā)科、高通驍龍和海思麒麟是目前競(jìng)爭(zhēng)最激烈的三家處理器。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)很強(qiáng)了，但和高通驍龍、麒麟差究竟還是有一定的差距，下面我們就因此進(jìn)行簡(jiǎn)單的分析。
2017-12-14 15:28:0373182 三星S9系列的消息時(shí)刻被關(guān)注著，最新報(bào)道，三星將可能于2018年2月發(fā)布，并且搭載驍龍845首批供貨。
2017-12-15 12:30:371105 值得一提的是，聯(lián)發(fā)科高級(jí)銷售經(jīng)理Finbarr Moynihan在接受采訪時(shí)表示，X30將會(huì)以更有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格將三星S7、谷歌Pixel所能獲得的體驗(yàn)帶給普通用戶，言外之意X30的目標(biāo)對(duì)手并非驍龍835，而是去年的旗艦產(chǎn)品驍龍821和820平臺(tái)。
2018-01-11 09:11:5555373 
隨著聯(lián)發(fā)科將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場(chǎng)，高通的驍龍6系列處理器將迎來挑戰(zhàn)，作為聯(lián)發(fā)科今年力推的處理器，P70的性能備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注，近日關(guān)于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758 據(jù)報(bào)道，三星Exynos芯片一直都受到大家的好評(píng)，為擴(kuò)大規(guī)模三星電子計(jì)劃將Exynos芯片出售給更多手機(jī)廠商，旨在提升其在智能手機(jī)芯片中端市場(chǎng)的份額，在這一方面聯(lián)發(fā)科將受到巨大影響。
2018-01-25 17:47:15884 據(jù)悉三星計(jì)劃對(duì)外發(fā)售Exynos7872芯片，將不再限制于魅族，三星將主要搶攻中端芯片市場(chǎng)，但是此舉卻是對(duì)聯(lián)發(fā)科來來說非常不利，聯(lián)發(fā)科正計(jì)劃在今年發(fā)布兩款中端芯片P40和P70主打中端市場(chǎng)，但是有了三星這個(gè)大敵，聯(lián)發(fā)科期待復(fù)蘇希望將再一次受挫。
2018-01-26 10:48:44846 在手機(jī)處理器的中低端市場(chǎng)是目前聯(lián)發(fā)科的根據(jù)地，聯(lián)發(fā)科在過去一年遭遇滑鐵盧，市場(chǎng)份額幾乎被蠶食，本計(jì)劃將在今年重新布局，贏回一手。但是三星Exynos計(jì)劃進(jìn)行推廣，目標(biāo)針對(duì)中低端市場(chǎng)，三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā)科，發(fā)科一直專注于該市場(chǎng)，因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125 OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機(jī)，代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)科之爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423811 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 在性能方面與高通當(dāng)下的中高端芯片驍龍660相差不大，驍龍660采用四核Kryo 260 2.2GHz + 四核Kryo 260 1.8GHz，采用三星的14nmFinFET工藝生產(chǎn)，不過驍龍660在
2018-04-05 17:31:009148 除了基帶芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科芯片在今年智能手機(jī)市場(chǎng)上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢(shì)。在年初發(fā)布的OPPO R15身上，主流中端市場(chǎng)依舊擁有聯(lián)發(fā)科的身影，而在5月份高通正式公布驍龍710之后，高通驍龍處理器開始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)。
2018-12-27 17:34:593930 聯(lián)發(fā)科在12月13日發(fā)布了Helio P90芯片，現(xiàn)在安兔兔公布了該處理器的跑分，綜合成績(jī)162861，超過驍龍660和670，與驍龍710差不多。這款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P90的設(shè)備屏幕分辨率是2160x1080，6GB內(nèi)存，128GB機(jī)身存儲(chǔ)，運(yùn)行安卓9系統(tǒng)。
2018-12-28 08:36:4820871 高通驍龍855旗艦平臺(tái)已經(jīng)商用，它基于7nm工藝制程打造，現(xiàn)在有關(guān)高通下一代旗艦平臺(tái)驍龍865的細(xì)節(jié)曝光，此前有媒體報(bào)道高通驍龍865將轉(zhuǎn)向三星懷抱（驍龍855是臺(tái)積電代工）。
2019-06-12 15:33:382944 近日，OPPO召開了媒體溝通會(huì)。正式公布了全新一代的OPPO R15智能手機(jī)。這款手機(jī)一大亮點(diǎn)在于是國(guó)內(nèi)首款采用聯(lián)發(fā)科P60芯片的手機(jī)，同時(shí)其夢(mèng)境版卻搭載了高通驍龍660處理器。最近非常多的網(wǎng)友關(guān)心
2019-06-25 10:40:0518216 作為三星十周年的旗艦產(chǎn)品，搭載高通驍龍?855 移動(dòng)平臺(tái)的三星Galaxy S10在日常使用中究竟表現(xiàn)如何，讓我們共同見證。
2019-07-10 17:37:594320 聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片報(bào)喜！市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科P22芯片成功打入三星即將推出的A系列手機(jī)，可望自今年第三季下旬開始逐步擴(kuò)大出貨量，這也是聯(lián)發(fā)科暌違近三年后，再度獲得三星大單，甚至有機(jī)會(huì)助攻全年獲利改寫三年以來新高。
2019-09-09 10:24:273287 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機(jī)中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445 據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機(jī)訂單之后，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍5G市場(chǎng)可望再攻一城。市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，并積極將5G芯片送樣測(cè)試當(dāng)中，有機(jī)會(huì)在2020年打入三星A系列智能手機(jī)供應(yīng)鏈。
2019-12-11 08:54:153496 隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布，支持雙模5G的手機(jī)SOC不再只有麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，而OPPO Reno3 Pro則搭載驍龍765G處理器，兩款機(jī)型均支持雙模5G。
2019-12-19 09:10:1749259 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 16:22:567697 聯(lián)發(fā)科mt6755相當(dāng)于驍龍什么處理器？下面就一起來了解一下吧。
2020-06-09 09:32:1873187 聯(lián)發(fā)科mt6763t等于驍龍什么處理器？下面就一起來了解一下吧。
2020-06-09 09:35:0073146 安卓芯片商目前主流的有四家，分別是高通驍龍，三星獵戶座，聯(lián)發(fā)科，還有華為麒麟，每家都有失敗的產(chǎn)品，但也有十分成功的產(chǎn)品，而神U是這些年才出現(xiàn)一個(gè)稱號(hào)，可以這說是某款芯片至高無上的榮譽(yù)。
2020-07-03 10:48:553046 在移動(dòng)SoC領(lǐng)域，蘋果、高通、三星、海思和聯(lián)發(fā)科應(yīng)該是知名度最高的存在。在Android手機(jī)圈，高通驍龍、三星獵戶座、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科天璣正在上演5G SoC的爭(zhēng)霸戰(zhàn)，其中曾一度不被看好的聯(lián)發(fā)科
2020-08-14 16:32:522963 
目前整體來說，高通驍龍手機(jī)芯片的表現(xiàn)比聯(lián)發(fā)科要好，雖然兩者都是基于ARM的核心進(jìn)行設(shè)計(jì)，高通在CPU和GPU的性能上都是要超過聯(lián)發(fā)科，而且高通在基帶方面也是有著不少的優(yōu)勢(shì)。
2020-08-11 10:12:1230970 溫控和功耗一直都是三星Exynos處理器被詬病的問題。去年11月，在高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣和海思麒麟的三重夾擊下，三星宣布停止Exynos芯片組定制CPU內(nèi)核的研發(fā)工作。
2020-08-16 09:47:432716 聯(lián)發(fā)科G90t相當(dāng)于驍龍730，相當(dāng)于麒麟810。聯(lián)發(fā)科G90T采用12nm制程工藝，八核設(shè)計(jì)， 2個(gè)A76大核（2.05GHz） ， 6個(gè)A55小核（2.0Ghz），GPU型號(hào)為Mail-G76
2020-08-27 15:28:4756392 的唯一芯臟。因?yàn)椋梓?000、三星Exynos 2100和聯(lián)發(fā)科天璣2000也都是不可小覷的存在。此外，在次旗艦領(lǐng)域還有三星Exynos 1080（詳見《狙擊麒麟9000！三星Exynos 1080
2020-12-13 11:37:4621698 11月17日消息，驍龍版三星Galaxy S21+現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站。 GeekBench頁面顯示，三星Galaxy S21+驍龍版單核成績(jī)?yōu)?120，多核成績(jī)?yōu)?319，無論是單核成績(jī)
2020-11-17 09:27:112822 驍龍版三星Galaxy S21+現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站。GeekBench頁面顯示，三星Galaxy S21+驍龍版單核成績(jī)?yōu)?120，多核成績(jī)?yōu)?319，無論是單核成績(jī)還是多核成績(jī)都略超Exynos版三星Galaxy S21+。
2020-11-17 09:25:122648 MT6893，這是業(yè)界第一款6nm A78芯。 GeekBench跑分網(wǎng)站顯示，聯(lián)發(fā)科MT6893單核成績(jī)?yōu)?022，多核成績(jī)?yōu)?0982，單核、多核成績(jī)比肩驍龍865芯片。 聯(lián)發(fā)科MT6893
2020-11-17 15:49:583763 
今天安兔兔曝光了聯(lián)發(fā)科一顆全新SoC，總成績(jī)突破了62萬分，超過了驍龍865。
2020-12-01 09:32:472178 三星上個(gè)月在國(guó)內(nèi)發(fā)布了 Exynos 1080 芯片，泄露成績(jī)與目前驍龍 865 基本持平，而三星 Galaxy S21 系列在部分市場(chǎng)采用的 Exynos 2100 芯片則遲遲沒有消息。 三星
2020-12-04 09:46:491902 12月4日消息，三星Exynos官方推特發(fā)推文Hello，World。 這條推文距離三星Exynos上次發(fā)聲已經(jīng)過去了將近9個(gè)月的時(shí)間，這次發(fā)聲也意味著三星全新Exynos處理器即將跟大家見面
2020-12-04 16:22:013069 榮耀徹底獨(dú)立之后它的首款機(jī)型將搭載什么處理器成為業(yè)內(nèi)最關(guān)注的點(diǎn)，因?yàn)槿A為麒麟處理器它肯定是用不上了。擺在榮耀面前的只有三個(gè)選擇高通驍龍系列、聯(lián)發(fā)科天璣系列還有三星獵戶座系列。事實(shí)上高通的旗艦處理器
2020-12-07 11:50:523181 1月14日晚間，DXOMARK公布了三星Note20 Ultra 5G（驍龍版）的屏幕測(cè)試評(píng)比成績(jī)。在測(cè)試中，三星Note20 Ultra 5G（驍龍版）以90分的成績(jī)成為了新冠軍。DXOMARK
2021-01-15 10:43:143612 1月20日，在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午，聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級(jí)處理器，出人意料的是，聯(lián)發(fā)科并沒有選擇蘋果，高通，華為以及三星使用的5nm制程工藝，而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預(yù)料到了5nm芯片會(huì)翻車？
2021-01-20 16:33:183539 曝三星Galaxy Z Flip 3搭載驍龍888 折痕更小,三星galaxy,驍龍,三星,flip
2021-02-04 11:27:402414 聯(lián)發(fā)科逆襲！天璣1100跑分多核性能趕超驍龍870,天璣,聯(lián)發(fā)科,驍龍,高通驍龍,vivo,高通
2021-03-05 09:26:356936 近日，聯(lián)發(fā)科公司即將發(fā)布高端芯片天璣 2000樣片參數(shù)已經(jīng)遭到曝光，消息稱天璣 2000將采用三星或者臺(tái)積電 4nm 工藝技術(shù)，同時(shí)高通即將發(fā)布的驍龍 898 芯片也會(huì)采用此工藝技術(shù)。
2021-10-28 09:57:275485 聯(lián)發(fā)科x27相當(dāng)于驍龍多少 聯(lián)發(fā)科和驍龍是兩個(gè)不同的芯片制造商。雖然兩者都是業(yè)內(nèi)知名的半導(dǎo)體企業(yè)，但從技術(shù)方面來看，它們之間還有很大的差距。其中，驍龍是由高通公司開發(fā)的，聯(lián)發(fā)科則是臺(tái)灣的一家半導(dǎo)體
2023-08-17 11:09:352511 g80和驍龍670性能對(duì)比 現(xiàn)在眾多手機(jī)芯片的市場(chǎng)中，高通和聯(lián)發(fā)科這兩家公司是最有名的。高通最近推出了一款新的中端芯片驍龍670，而三星最近也推出了一款中端芯片Exynos 9610。在與這些芯片
2023-08-17 11:28:541543 聯(lián)發(fā)科9200和驍龍8gen2性能對(duì)比 前言 隨著手機(jī)市場(chǎng)的不斷發(fā)展，廠商也不斷在提高手機(jī)的性能，其中處理器是關(guān)鍵因素之一。目前市面上最常見的兩款處理器分別是聯(lián)發(fā)科9200和驍龍8gen2，它們擁有
2023-08-31 17:14:002878 聯(lián)發(fā)科9200和驍龍8+參數(shù)對(duì)比? 在如今的智能手機(jī)市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科和高通的芯片是最為常用的兩種，其中聯(lián)發(fā)科最新的9200芯片和高通的驍龍8+芯片是目前市場(chǎng)上最為領(lǐng)先的兩種芯片之一。兩者都是旗艦級(jí)
2023-08-31 17:19:003165 考慮到三星在中智能手機(jī)中使用聯(lián)發(fā)科 ap，可以推測(cè)購(gòu)買高通驍龍處理器投入了很多費(fèi)用。galaxy z fold 5、flip 5、s23等三星的最新主力產(chǎn)品也使用高通的snapdragon 8芯片組。
2023-12-04 14:35:021151 近日，外媒傳來震撼消息，聯(lián)發(fā)科在高端處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中再次發(fā)力，成功從高通手中奪得三星即將于10月發(fā)布的全新旗艦平板處理器訂單。此次合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次打入三星旗艦款移動(dòng)裝置供應(yīng)鏈，開啟了雙方在高端領(lǐng)域的全新合作篇章。
2024-07-26 16:24:18937 
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