在智能手機領域最熱門的新聞，就是高通正式發布了新一代旗艦驍龍888移動平臺（詳見《讓讓！麒麟9000殺手駕到！高通驍龍888全解析！》）。

驍龍888的強悍毋庸置疑，但它也并非2021年度旗艦手機的唯一芯臟。因為，麒麟9000、三星Exynos 2100和聯發科天璣2000也都是不可小覷的存在。此外，在次旗艦領域還有三星Exynos 1080（詳見《狙擊麒麟9000！三星Exynos 1080的性能處于哪個檔次？》）和聯發科MT6893（詳見《驍龍865很受傷！聯發科新SoC竟然比我還強？！》）補刀。

最關鍵的是，驍龍888在規格上其實并不完美，尚未透露詳細參數的天璣2000其實還有機會穩定性能之巔。

我們都知道，Cortex-X1架構是ARM為發燒級玩家定制的超級大核，2021年唯有加入這個核心的SoC才能被冠以超旗艦的身份，從這一點來講麒麟9000都不夠格。

但是，正如CFan在《自研核心的終結者！ARM Cortex-X1架構真有那么強？》一文中曾報道的那樣，ARM對Cortex-X1的定義是“可定制”移動平臺，芯片商可以根據預算和需求向ARM提出要求，然后ARM再根據不同的應用場景調整Cortex-X1各個模塊的規格設計。

具體來說，真正滿血的Cortex-X1，最多可以配備8MB的L3三級緩存。

只有在配備8MB三級緩存的情況下，Cortex-X1在主頻相同時其峰值性能才能比Cortex-A77提高30%，比Cortex-A78提升22%。

但從驍龍888的規格來看，它的三級緩存容量只有4MB，尚不及滿血Cortex-X1的定義。此外，驍龍888對Cortex-X1超大核的主頻設定也偏于保守，只有2.84GHz。與其相似的還有三星Exynos 2100，目前還不清楚它能為Cortex-X1準備多大的三級緩存，但其2.91GHz的主頻也僅是比驍龍888略高一點而已。

因此，還未正式發布的天璣2000，還是有機會實現一波反殺的。

聯發科CEO蔡力行在IEEE全球通訊會議上曾表示，聯發科會持續布局高端市場，最快將在2021年Q1季度、農歷新年前推出5G旗艦級芯片。

如果不出意外，這顆旗艦級芯片就是天璣2000。

從已知的消息來看，天璣2000將基于臺積電5nm制程工藝制造，采用1個Cortex-X1“超核”+3個Cortex-A78“大核”+4個Cortex-A55“小核”組成的三叢集方案，集成Mali-G78 GPU，只是GPU的核心規模未知。

我們不妨大膽設想一下，如果聯發科能為Cortex-X1搭配8MB三級緩存，并同時將主頻拉升到3.0GHz甚至更高，同時參考麒麟9000為Mali-G78準備24個計算單元，其性能絕對可以問鼎2021年度旗艦級SoC的性能之巔。

當然，這種設想也只是我們的意淫而已。滿血的Cortex-X1和Mali-G78MC24都是發熱大戶，5nm工藝和現階段智能手機的散熱手段可能無法完美駕馭上述組合，聯發科自然也會在Cortex-X1的三級緩存、主頻和Mali-G78計算核心的規模層面之間進行取舍。

無論如何，作為還未曝光的2021年度旗艦SoC，我們自然是期待它越強越好，只有這樣才能推動其他芯片商開展新一輪的“軍備競賽”，讓我們消費者從中獲取最大的利益。

那么，麒麟9000、Exynos 2100和天璣2000之間，你更看好誰？
編輯：hfy