相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計畫持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預(yù)期以臺積電16nm制程FinFET技術(shù)制作。但若從聯(lián)發(fā)科
2015-08-03 07:52:37
1060 2015年智能手機市場風(fēng)云變幻，高通驍龍810的發(fā)熱問題遲遲未獲得解決，海思麒麟950姍姍來遲，對手的失誤給了聯(lián)發(fā)科反擊的機會。
2015-11-13 07:14:00775 在今天的移動處理器市場上，高通無疑是市場老大，旗下的每一代旗艦處理器已經(jīng)成為了安卓旗艦的標配，驍龍處理器強悍性能的品牌形象也深入人心。而早期靠山寨機發(fā)家的聯(lián)發(fā)科也在發(fā)力為自家處理器樹立品牌形象，但這條路走得太過艱難。
2016-06-13 09:14:012121 負責(zé)移動芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設(shè)計。其中包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個主頻為
2016-08-09 18:02:241253 最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然采用三從集架構(gòu)，卻是2顆
2016-09-26 09:39:081641 
手機芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺積電10納米
2016-11-22 10:02:281593 盡管十核心設(shè)計備受爭議，聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布，擁有諸多光環(huán)加持，值得期待。
2016-12-22 09:18:5335310 亞洲手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)明年第1季將量產(chǎn)首顆10奈米晶片曦力(Helio)“X30”，搭配的電源管理晶片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會排擠其他電源管理晶片廠，但有利于擴大集團資源整合，并沖刺集團的營運規(guī)模。
2016-12-27 08:37:451728 市場昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計劃。 法人認為，若傳言成真，將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151529 
據(jù)臺灣媒體報道，世界移動通訊大會（MWC）即將熱烈展開，各家智能手機大廠爭奇斗艷的同時，高通（Qualcomm）/三星電子（Samsung Electronics）和聯(lián)發(fā)科/臺積電兩大陣營分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導(dǎo)入新款智能手機的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:581273 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:592614 搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機預(yù)定今年5月問世。不過，聯(lián)發(fā)科共同營運長朱尚祖坦言，因為10納米制程良率的問題，所以比原定時程稍微慢了一點。
2017-03-01 09:45:521146 面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱，2017年聯(lián)發(fā)科手機芯片全球市占率恐不進則退，可能是聯(lián)發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321468 日前，高通發(fā)布了其高端手機處理器驍龍835，并且附帶了“首款采用10nm制造工藝的處理器”，“首款集成支持千兆級LTE的X16 LTE調(diào)制解調(diào)器的處理器”等桂冠。那么，這款處理器究竟怎么樣？與華為麒麟960，三星Exynos 8895，聯(lián)發(fā)科X30相比又有何優(yōu)劣呢？
2017-03-28 10:44:5033655 `近年來，聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
20芯片除了核心數(shù)超過高通之外，在CPU性能、GPU性能、拍照、網(wǎng)絡(luò)等方面皆不如驍龍旗艦，而且制程工藝往往落后一代。因此，Helio X30原本規(guī)劃使用TSMC的16nm FinFET工藝，但同期的競品
2017-02-16 11:58:05
的核心。到現(xiàn)在為止，聯(lián)發(fā)科一直是手機處理器核心數(shù)量的領(lǐng)導(dǎo)者。 一張來自魯大師評測中心的性能測試排行榜上顯示，聯(lián)發(fā)科Helio X20已經(jīng)強壓高通驍龍820更勝于麒麟950登頂性能排行榜冠軍的寶座。雖然
2015-12-17 14:32:36
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:002083 日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績，其多核成績達到4666，相當(dāng)驚人，而且其主頻還僅為1.59GHz，還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖，重圓高端夢的網(wǎng)友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43848 近日，聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫中，同時跑分成績也被曝光。信息顯示，一款聯(lián)發(fā)科MT6799（Helio X30）處理器的成績顯示，單核跑分1504、多核跑分
2016-12-24 09:29:216160 
聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴大集團資源整合，并沖刺集團的營運規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51924 據(jù)說，魅族為了調(diào)整產(chǎn)品節(jié)奏，MX7也會在上半年的4月份發(fā)布，搭載聯(lián)發(fā)科的X30處理器，而小米6也是這個時間點發(fā)布，這兩家死對頭終于又正面杠上了。
2016-12-27 15:58:295265 有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠遠落后于華為海思的麒麟970，筆者認為這個應(yīng)該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-27 16:56:553920 有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠遠落后于華為海思的麒麟970，筆者認為這個應(yīng)該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-28 08:30:187335 最近，三星和臺積電10nm良率低的傳言四起，對于手機企業(yè)來說，此事攸關(guān)驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30等芯片和相關(guān)終端的發(fā)布上市。
2016-12-28 08:34:361039 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手，凸顯了高通對于這款處理器的強大自信。
2017-01-10 09:22:571075 17年最受關(guān)注的手機自然有小米6，作為小米家的當(dāng)家旗艦，小米6肩負著振興小米的市場重任，然而有消息稱小米6有可能使用聯(lián)發(fā)科的X30處理器。
2017-01-17 08:40:511413 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522551 我們都知道魅族已經(jīng)選擇和高通和解了，所以今年終于可以大開殺戒了，但遺憾的是，魅族并不會在第一時間用上高通的處理器，驍龍835估計是沒什么戲了，不過繼續(xù)打磨聯(lián)發(fā)科還是肯定的。
2017-01-21 10:47:0117108 魅族與高通和解，都說魅族要發(fā)大招，用高通的處理器，然而2017年的首款旗艦機型卻依然是打在了聯(lián)發(fā)科的超級X30，網(wǎng)友紛紛吐槽：魅族這是不到黃河不死心啊，嘴上答應(yīng)高通，背地里卻還和聯(lián)發(fā)科藕斷絲連。
2017-01-23 16:22:43906 安卓陣營中目前主流的SOC廠商是高通、華為麒麟、三星以及聯(lián)發(fā)科這四家。2017最強的有力爭奪者應(yīng)該是高通方面2017的旗艦驍龍835，其擁有八核心架構(gòu)和最高2.4Ghz的主頻。但網(wǎng)上的跑分等爆料信息顯示，高通835實際上并沒有傳說中那么牛逼，所以人們很期待華為的麒麟970處理器是否能更強。
2017-02-13 08:53:536416 
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示，2016年下半年，聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗，以適應(yīng)高端機型和越來越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:151255 世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場，聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關(guān)注的焦點。
2017-02-21 09:12:211014 的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進的智能手機芯片組，與前一代產(chǎn)品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節(jié)省達 60%。
2017-03-01 15:15:321390 近日，有知名科技媒體爆料稱，DigiTimes消息，由于10納米工藝良品率不理想，高通驍龍835、蘋果A11、聯(lián)發(fā)科x30三旗艦芯片全部受影響，聯(lián)發(fā)科X30要下半年才能出貨。驍龍835供應(yīng)也緊張
2017-03-06 15:30:0714480 根據(jù)此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知，魅族在發(fā)布完魅藍5s之后將會在年中發(fā)布旗艦級手機PRO 7。
2017-03-08 17:22:381957 小米6將有三個版本，分別是配備驍龍835+曲面OLED顯示屏、驍龍835+直面OLED屏幕以及聯(lián)發(fā)科Helio X30版本。聯(lián)發(fā)科版本的小米6將會維持1999元的價格，直面屏版的小米6將賣2499元，曲面屏版本為2999元。
2017-03-15 09:35:341617 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技曦力X30正在進入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:351336 的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進的智能手機芯片組，與前一代產(chǎn)品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節(jié)省達 60%。
2017-03-17 12:04:2015561 在很早之前，就有消息透露出魅族PRO7將采用聯(lián)發(fā)科10nm制式的helio X30芯片，但后來又有人透露會是三星的Exynos8895+外掛基帶，再到后來又有人爆料魅族PRO7不會采用三星和聯(lián)發(fā)科的芯片，而人們能夠想到的自然而然就變成了高通驍龍835這款芯片。
2017-03-20 09:03:422432 魅族因為之前和高通的專利糾紛，雖然已經(jīng)和高通和解了，但是拿到高通驍龍835的首發(fā)權(quán)還是很難的，只能繼續(xù)用聯(lián)發(fā)科x30。
2017-03-21 10:50:09606 魅族因為之前和高通的專利糾紛，雖然已經(jīng)和高通和解了，但是拿到高通驍龍835的首發(fā)權(quán)還是很難的，只能繼續(xù)用聯(lián)發(fā)科x30。
2017-03-21 15:09:332688 高通為了進一步打壓聯(lián)發(fā)科，高通給小米驍龍835的報價歷史最低。原來一顆驍龍835的官方報價是45~50美元，而高通此次給小米做到了30美元的優(yōu)惠價。優(yōu)惠幅度非常之大，想想去年一顆殘血版驍龍821還要50美元呢，可見高通這次非常拼！
2017-04-06 09:03:531242 驍龍835是高通最新一代手機處理器，驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持QC 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造，不少手機廠商都對這顆芯片虎視眈眈。
2017-04-07 08:12:301624 驍龍835是高通最新一代手機處理器，驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持QC 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造，不少手機廠商都對這顆芯片虎視眈眈。而對于聯(lián)發(fā)科來說，擺脫廉價走向高端叫板驍龍旗艦處理器這樣的夢想一直都存在，但卻總是事與愿違。
2017-04-07 08:42:11658 如今的手機市場競爭越來越激烈，不僅各品牌廠商曬出自家的黑科技，而且在硬件方面競爭也相當(dāng)激烈。隨著10nm制造工藝的高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科X30等處理器的到來，新一輪的手機硬件競賽也將展開，不過，有這么幾款旗艦手機即使不是驍龍835處理器。
2017-04-10 18:35:381426 作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。在經(jīng)歷了一年多的良品率低、研發(fā)周期長、工藝難度高等磨難后，終于！還是沒人用
2017-04-24 10:38:435943 作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。
2017-04-25 01:11:112266 近日，魯大師公布了2017年第一季度移動處理器榜單，以處理器CPU和GPU的成績平均值作為排名依據(jù)。驍龍835排名第一名，國產(chǎn)海思麒麟960排名第二，聯(lián)發(fā)科X20排名第十，CPU總分30110，GPU總分42716。驍龍625排名第二十，CPU總分27199，GPU總分29902。
2017-04-27 14:41:0079964 
雖然說現(xiàn)在的智能手機性能并不是最主要的，體驗和性能結(jié)合才能得到消費者的熱捧，不過對于現(xiàn)在的旗艦手機而言，性能是唯一衡量的標準，今年的旗艦級別處理器有聯(lián)發(fā)科X30，驍龍835，麒麟970以及蘋果A11。
2017-04-29 23:03:466201 Helio X30作為聯(lián)發(fā)科寄予了厚望的高端旗艦芯片，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz和四個Cortex-A35
2017-05-02 10:10:171395 作為手機芯片界的龍頭老大，高通似乎掌握了2017年的節(jié)奏，不僅發(fā)布了最新的旗艦芯片驍龍835，而且近期也將推出中高端手機芯片驍龍660。相反，聯(lián)發(fā)科卻沉默了好多。
2017-05-08 10:15:054910 如果說高通的高端旗艦SoC驍龍835的變態(tài)性能，是聯(lián)發(fā)科踩著凳子也摸不到的天花板。那么這顆即將發(fā)布的中端旗艦驍龍660，則是更為直接的對著聯(lián)發(fā)科的襠部就是一記重拳。
2017-05-08 15:56:532156 高通從成立之初就勵志成為世界移動芯片方案最大的廠商，驍龍旗艦機芯片性能強勁，一直在獨樹一幟已經(jīng)圓夢， 曾靠著X30等屢次叫板高通的聯(lián)發(fā)科技的高端夢在哪里呢？
2017-05-09 14:50:191272 ，30%的GPU性能，工藝制程為三星的14nm LPP。持續(xù)性能和功耗表現(xiàn)肯定要比653好很多，驍龍660和630是首批支持包絡(luò)跟蹤技術(shù)的驍龍600系列芯片組，并包括了對高功率用戶設(shè)備的支持，可實現(xiàn)出色的能效與散熱表現(xiàn)。
2017-05-10 10:17:572535 說到處理器會想到高通驍龍處理器，華為麒麟處理器，還有聯(lián)發(fā)科處理器。近段時間以來高通驍龍處理器風(fēng)頭強勁，繼萬眾期待的旗艦產(chǎn)品驍龍835處理器發(fā)布之后，相隔沒多少時日，5月9日又相繼發(fā)布了中端處理器驍龍660和驍龍630，而最近有關(guān)高通即將推出驍龍840處理器的消息也是滿天飛，此種種高通想不火都難。
2017-05-10 15:20:381060 前些日子高通正式布旗下的中端處理器——高通驍龍660，在這款處理器還沒發(fā)布時，外界就傳這款處理器性能非常強勁，可能可以和聯(lián)發(fā)科旗艦處理器——聯(lián)發(fā)科X30相比。那這款處理器是否真的像說的那樣強勢呢？下面來簡單了解下這款處理器：
2017-05-10 17:37:195710 今年上半年的高通可謂是風(fēng)頭正勁，先是旗艦級驍龍835再來中高端660，隔壁聯(lián)發(fā)科還在打磨他的P20，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科終于是忍無可忍了，由于10nm制程遇到難題導(dǎo)致難產(chǎn)，本來聯(lián)發(fā)科是打算先發(fā)制人率先
2017-05-11 09:03:39963 最近，聯(lián)發(fā)科終于是活躍了一點啊，因為X30處理器的10nm量產(chǎn)原因，X30已經(jīng)拖了很久了，原本還計劃是第一個10nm量產(chǎn)的處理器，結(jié)果是無法量產(chǎn)。而最近，聯(lián)發(fā)科技官方微博就發(fā)了關(guān)于聯(lián)發(fā)科X30的視頻了，提升35%的性能，降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:37:317618 高通日前發(fā)布了新款驍龍660、驍龍630處理器，雖然定位中端主流市場，但擁有相當(dāng)高超的規(guī)格和相當(dāng)?shù)土膬r格，性價比之高不僅讓聯(lián)發(fā)科無地自容，甚至讓自家旗艦驍龍835都很尷尬，尤其是驍龍660。
2017-05-11 16:20:371786 自打聯(lián)發(fā)科做處理器以來，就一直想超越高通，在前幾日剛剛發(fā)布的驍龍660，讓它成為性價比最高的一款處理器，而聯(lián)發(fā)科的最新旗艦Helio X30卻一直沒廠商用。
2017-05-12 09:26:102461 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事，在此之前，聯(lián)發(fā)科x30一直是魅族mx7默認要搭載的處理器，因為在魅族mx6上搭載的就是聯(lián)發(fā)科x20，魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)科x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)科因為采用冒進的10nm制程工藝，導(dǎo)致“難產(chǎn)”，使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651 魅族的機型有多少朋友用過？可能說到魅族，很多人的第一印象是萬年聯(lián)發(fā)科，聯(lián)發(fā)科芯片存在“一核有難，九核圍觀”的弊端，即使是今年的X30，外界普遍認為這顆芯片的性能也不及高通835。因此，魅族一向不被大家看好，但這次不同了，魅族Pro7要拋棄聯(lián)發(fā)科了！
2017-05-23 08:56:522756 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機型越來越少，為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 魅族首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30處理器肯定是沒跑了，但前陣子有路邊社消息稱，魅族Pro7除了首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30外，還會有P25版本，也就是說可能Pro7小屏版用聯(lián)發(fā)科P25，而大屏版Pro7Plus則是聯(lián)發(fā)科X30，或者說Pro7存在低配和高配的差異，低配用P25高配用X30。
2017-07-25 10:06:001117 芯片領(lǐng)域的第一梯隊。使用這個芯片的魅族PRO 7，性能自然也不會差，完全對得起PRO 的身份。無論是進行日常刷微博朋友圈，還是打游戲，都不會有卡頓的現(xiàn)象出現(xiàn)。據(jù)稱，Helio X30將是聯(lián)發(fā)科最后一款10核心處理器。那么，這款芯片的性能究竟如何，來看看我們今天的解析。 先來看看這
2017-08-08 09:06:474124 在普遍的印象里，聯(lián)發(fā)科一直都是中低端的定位，即便后來聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio X系列沖擊高端，雖然Helio X10/X20表現(xiàn)有所提升，但離當(dāng)時業(yè)界的旗艦CPU還有些距離，聯(lián)發(fā)科也因此并未給業(yè)界頂級
2017-08-09 16:14:023881 相對于頂級的高通835，Helio X30 還有不小的差距需要追趕，但是作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片，Helio X30同樣也為我們帶來很多的驚喜。無論是對核心調(diào)度問題的改善，還是對于發(fā)熱的控制，相較
2017-08-11 11:38:451640 Moynihan還提到，許多手機廠商并不需要像Helio X30這樣高性能的芯片，反而之前的P系列仍舊有極大的市場空間。聯(lián)發(fā)科也計劃將更多的精力重新放在P系列芯片的研發(fā)工作身上。不過，他們也并非放棄高性能芯片市場，但這還需要一到兩年的調(diào)整時間。
2017-11-09 18:18:031053 而聯(lián)發(fā)科在X30被驍龍835無情碾壓之后，聯(lián)發(fā)科處境一度十分尷尬，X30出貨量寥寥無幾。今年一再傳出X30將會是X高端系列最后一款處理器，X系列明年將會被砍，聽起來確實挺尷尬的，不過幾年前，聯(lián)發(fā)科可不是這樣的境況。
2017-12-12 16:27:2220734 聯(lián)發(fā)科、高通驍龍和海思麒麟是目前競爭最激烈的三家處理器。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)很強了，但和高通驍龍、麒麟差究竟還是有一定的差距，下面我們就因此進行簡單的分析。
2017-12-14 15:28:0373182 其實早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”，到現(xiàn)在仍然沒有和我們見面，可以說是相當(dāng)難產(chǎn)了。而今，據(jù)臺媒報道，聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江日前透露稱，聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4324440 說起來也不知是尷尬還是幸好，聯(lián)發(fā)科作為處理器處于生物鏈底端想要和高通蘋果A三星等搶奪市場，是越來越難。而繼續(xù)使用聯(lián)發(fā)科處理器的公司，似乎并不多。目前來看，可能其中就包括了魅族一家。今年的聯(lián)發(fā)科截止
2018-01-11 08:52:44333107 高通驍龍835與聯(lián)發(fā)科Helio 830將會是2017年的兩款最強移動處理器，兩款CPU都采用了10納米制造工藝。采用自主kryo架構(gòu)的驍龍835與采用公版架構(gòu)的Helio 830哪個更好一些呢？ 下面就一起來看看兩款處理器詳細的參數(shù)對比。
2018-01-11 09:02:3323607 值得一提的是，聯(lián)發(fā)科高級銷售經(jīng)理Finbarr Moynihan在接受采訪時表示，X30將會以更有競爭力的價格將三星S7、谷歌Pixel所能獲得的體驗帶給普通用戶，言外之意X30的目標對手并非驍龍835，而是去年的旗艦產(chǎn)品驍龍821和820平臺。
2018-01-11 09:11:5555373 
據(jù)悉，X30依舊采用了10核心三從蔟架構(gòu)，并且用上了臺積電最新的10nm工藝制程，在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級，聯(lián)發(fā)科對其信心滿滿，希冀憑借X30能夠力抗驍龍835，其總裁就多次聲明”X30這一次只用在高端產(chǎn)品上，不會再被賤賣！“
2018-01-11 09:27:0893789 最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族，其它手機網(wǎng)上查一般幾百塊的手機用聯(lián)芯多一點。關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好，小編認為若你玩游戲，或許驍龍好一點，若普通使用，兩款都還行，看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554051 本文主要介紹了搭載聯(lián)發(fā)科x30處理器的手機有哪些？elioX30部件號MT6799，10nm工藝，采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz
2018-01-14 14:12:0782942 隨著聯(lián)發(fā)科將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場，高通的驍龍6系列處理器將迎來挑戰(zhàn)，作為聯(lián)發(fā)科今年力推的處理器，P70的性能備受手機廠商與消費者的關(guān)注，近日關(guān)于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758 的網(wǎng)友們立刻炸開了鍋：難道身為情懷、工匠復(fù)出之作的PRO7竟然還不止是全線使用聯(lián)發(fā)科主控，而是還會有P25和X30的高低搭配？X30作為聯(lián)發(fā)科一直以來寄予厚望的新旗艦，大家多少還有點期待，這個P25是什么鬼？它和X30的差距到底有多大，以至于網(wǎng)友們會
2018-01-25 22:43:011135 
OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機，代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)科之爭。聯(lián)發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423811 2017年的聯(lián)發(fā)科技的情況不算太好，過去的大客戶OPPO和vivo的主力機型如OPPO R11和vivo X20均采用了友商高通的一代神U驍龍660移動平臺，而聯(lián)發(fā)科技重金打造的高端產(chǎn)品Helio
2018-03-19 12:33:005574 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 聯(lián)發(fā)科在12月13日發(fā)布了Helio P90芯片，現(xiàn)在安兔兔公布了該處理器的跑分，綜合成績162861，超過驍龍660和670，與驍龍710差不多。這款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P90的設(shè)備屏幕分辨率是2160x1080，6GB內(nèi)存，128GB機身存儲，運行安卓9系統(tǒng)。
2018-12-28 08:36:4820871 在去年的整整一年時間里，由于Helio X30和Helio P25兩顆主推處理器市場遇冷，而老對手高通憑借驍龍移動平臺一路高歌，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場的處境愈發(fā)尷尬。
2019-04-09 09:54:1731558 近日，OPPO召開了媒體溝通會。正式公布了全新一代的OPPO R15智能手機。這款手機一大亮點在于是國內(nèi)首款采用聯(lián)發(fā)科P60芯片的手機，同時其夢境版卻搭載了高通驍龍660處理器。最近非常多的網(wǎng)友關(guān)心
2019-06-25 10:40:0518216 隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布，支持雙模5G的手機SOC不再只有麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，而OPPO Reno3 Pro則搭載驍龍765G處理器，兩款機型均支持雙模5G。
2019-12-19 09:10:1749259 目前整體來說，高通驍龍手機芯片的表現(xiàn)比聯(lián)發(fā)科要好，雖然兩者都是基于ARM的核心進行設(shè)計，高通在CPU和GPU的性能上都是要超過聯(lián)發(fā)科，而且高通在基帶方面也是有著不少的優(yōu)勢。
2020-08-11 10:12:1230970 聯(lián)發(fā)科G90t相當(dāng)于驍龍730，相當(dāng)于麒麟810。聯(lián)發(fā)科G90T采用12nm制程工藝，八核設(shè)計， 2個A76大核（2.05GHz） ， 6個A55小核（2.0Ghz），GPU型號為Mail-G76
2020-08-27 15:28:4756392 Redmi K30 Pro變焦版（驍龍865芯片） 博主@數(shù)碼閑聊站透露，聯(lián)發(fā)科MT6893工程機跑分偏低，暗示后續(xù)經(jīng)過調(diào)教跑分成績有望超越驍龍865芯片。
2020-11-17 15:49:583763 
聯(lián)發(fā)科逆襲！天璣1100跑分多核性能趕超驍龍870,天璣,聯(lián)發(fā)科,驍龍,高通驍龍,vivo,高通
2021-03-05 09:26:356936 moto edge X30全球首發(fā)新一代驍龍8旗艦移動平臺，采用目前最先進的4nm制程工藝，CPU部分性能提升20%，同性能下功耗降低30%。
2021-12-13 10:10:145802 ?冠軍版。 發(fā)布會佷簡短，甚至都沒有對X30 冠軍版進行詳細的介紹，僅是提及了X30?冠軍版的主要特點，首先是內(nèi)存版本，這款僅有12GB+512GB存儲版本；其次便是搭載全新一代驍龍8系處理器；最后便是價格，大內(nèi)存+全新一代驍龍8系處理器售
2022-05-10 15:30:122833 
聯(lián)發(fā)科x27相當(dāng)于驍龍多少 聯(lián)發(fā)科和驍龍是兩個不同的芯片制造商。雖然兩者都是業(yè)內(nèi)知名的半導(dǎo)體企業(yè)，但從技術(shù)方面來看，它們之間還有很大的差距。其中，驍龍是由高通公司開發(fā)的，聯(lián)發(fā)科則是臺灣的一家半導(dǎo)體
2023-08-17 11:09:352511 聯(lián)發(fā)科9200和驍龍8gen2性能對比 前言 隨著手機市場的不斷發(fā)展，廠商也不斷在提高手機的性能，其中處理器是關(guān)鍵因素之一。目前市面上最常見的兩款處理器分別是聯(lián)發(fā)科9200和驍龍8gen2，它們擁有
2023-08-31 17:14:002878 聯(lián)發(fā)科9200和驍龍8+參數(shù)對比? 在如今的智能手機市場中，聯(lián)發(fā)科和高通的芯片是最為常用的兩種，其中聯(lián)發(fā)科最新的9200芯片和高通的驍龍8+芯片是目前市場上最為領(lǐng)先的兩種芯片之一。兩者都是旗艦級
2023-08-31 17:19:003165
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